TWM643231U - 貼片機的預熱裝置以及貼片機 - Google Patents
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Abstract
本創作提供一種貼片機的預熱裝置以及貼片機。所述預熱裝置包括：預熱軌道，用於放置引線框架；以及預熱元件，位於所述預熱軌道下方，用於預熱所述引線框架；所述預熱軌道能夠相對於所述預熱元件上下移動，當所述預熱軌道移動到高位時，所述引線框架與所述預熱元件相分離，當所述預熱軌道移動到低位時，所述引線框架與所述預熱元件相接觸。所述貼片機包括：預熱裝置，用於對引線框架進行預熱；貼片裝置，用於對膠帶進行預熱，將所述引線框架放置於所述膠帶上，並對所述引線框架進行貼片；以及冷卻裝置，用於對所述引線框架進行冷卻。通過所述預熱元件對所述引線框架進行預熱，能有效避免在貼片過程中的翹曲變形以及折痕的現象。
Description
本創作涉及半導體的封裝工藝，具體涉及一種貼片機的預熱裝置以及貼片機。
近年來，隨著電子技術的高速發展，以可擕式消費類產品為代表的電子市場需求暴漲，對半導體封裝中的進一步高密度安裝技術的需求日益增加。四方扁平無引腳封裝(Quad Flat No-leads Package,QFN)是一種用於表面貼裝的無引腳封裝技術，用QFN封裝的產品具有體積小、重量輕、適合可擕式應用的特點，且封裝後的結構具有優異的電性能和熱性能。所以，QFN封裝方式能滿足IT設備的小型化、薄型化和多功能化需求，為此，QFN封裝在少引腳類型的封裝中被廣泛採用。
然而，當前引線框架在貼片時容易產生變形翹曲的問題。
為了解決現有技術中存在的技術問題，本創作的實施例提供了一種貼片機的預熱裝置以及貼片機，通過對所述引線框架進行預熱，能有效避免在貼片過程中的翹曲變形以及折痕的現象。
根據本創作的一個方面，提供一種貼片機的預熱裝置，包括：預熱軌道，用於放置引線框架；以及預熱元件，位於所述預熱軌道下方，用於預熱所述引線框架；其中，所述預熱軌道能夠相對於所述預熱元件上下移動，當所述預熱軌道移動到高位時，所述引線框架與所述預熱元件相分離，當所述預熱軌道移動到低位時，所述引線框架與所述預熱元件相接
觸。
可選地，所述預熱裝置還包括預熱軌道驅動裝置，用於驅動所述預熱軌道上下移動。
可選地，所述預熱軌道驅動裝置包括皮帶傳動元件和凸輪，通過所述皮帶傳動元件帶動所述凸輪轉動來驅動所述預熱軌道上下移動。
可選地，所述預熱軌道驅動裝置還包括用於驅動所述皮帶傳動元件的步進電機。
可選地，所述預熱裝置還包括用於支撐所述預熱軌道的支撐板，所述凸輪抵靠所述支撐板的底表面。
可選地，所述預熱軌道通過軌道支撐件安裝到所述支撐板。
可選地，所述預熱軌道包括相對平行佈置的兩個導軌。
可選地，所述預熱元件包括預熱模組和安裝到所述預熱模組上的預熱模具，所述預熱模組用於加熱所述預熱模具，所述預熱模具用於接觸所述引線框架，以預熱所述引線框架。
可選地，所述預熱模組包括多個電加熱器和/或熱電偶。
根據本創作的另一個方面，提供一種貼片機。所述貼片機包括：預熱裝置，用於對引線框架進行預熱；貼片裝置，用於對膠帶進行預熱，將所述引線框架放置於所述膠帶上，並對所述引線框架進行貼片；以及冷卻裝置，用於對所述引線框架進行冷卻。
與現有技術相比，本創作的實施例的技術方案具有以下優點：
在所述預熱裝置中，所述預熱軌道能夠相對於所述預熱元件上下移動，當所述預熱軌道移動到高位時，所述引線框架與所述預熱元件相分離，當所述預熱軌道移動到低位時，所述引線框架與所述預熱元件相接觸。通過所述預熱元件對所述引線框架進行預熱，能有效避免在貼片過程中的翹曲變形以及折痕的現象。
10:預熱裝置
11:預熱軌道
111:導軌
1111:軌道槽
112:軌道支撐件
12:預熱元件
121:預熱模組
1211:熱電偶
122:預熱模具
13:預熱軌道驅動裝置
131:皮帶傳動元件
1311:主動帶輪
1312:從動帶輪
1313:皮帶
132:凸輪
1321:凸輪軸
133:步進電機
1331:電機軸
14:支撐板
141:支撐架
15:預熱機架
本創作的其它特徵以及優點將通過以下結合圖式詳細描述的可選實施方式更好地理解，圖式中相同的標記表示相同或相似的部件，其中：圖1示出了根據本創作的一個實施例的貼片機的預熱裝置的前視圖；以及圖2示出了根據本創作的一個實施例的貼片機的預熱裝置的側視圖。
下面詳細討論實施例的實施和使用。然而，應當理解，所討論的具體實施例僅僅示範性地說明實施和使用本創作的特定方式，而非限制本創作的範圍。在描述時各個部件的結構位置例如上、下、頂部、底部等方向的表述不是絕對的，而是相對的。當各個部件如圖中所示佈置時，這些方向表述是恰當的，但圖中各個部件的位置改變時，這些方向表述也相應改變。
根據本創作的實施例，提供一種貼片機的預熱裝置，包括：預熱軌道，用於放置引線框架；以及預熱元件，位於所述預熱軌道下方，用於預熱所述引線框架；其中，所述預熱軌道能夠相對於所述預熱元件上下移動，當所述預熱軌道移動到高位時，所述引線框架與所述預熱元件相分離，當所述預熱軌道移動到低位時，所述引線框架與所述預熱元件相接觸。通過所述預熱元件對所述引線框架進行預熱，能有效避免在貼片過程中的翹曲變形以及折痕的現象。
圖1示出了根據本創作的一個實施例的貼片機的預熱裝置10的前視圖。圖2示出了根據本創作的一個實施例的貼片機的預熱裝置10的側視圖。
如圖1到圖2中所示，預熱裝置10包括預熱軌道11和預熱元件12。預熱軌道11包括相對平行佈置的兩個導軌111，用於放置引線框
架，導軌111上設有軌道槽1111，引線框架能夠沿著軌道槽1111自由移動。預熱元件12位於預熱軌道11下方，用於預熱引線框架。
其中，預熱軌道11能夠相對於預熱元件12上下移動，當預熱軌道11移動到高位時，引線框架與預熱元件12相分離，引線框架可以沿著軌道槽1111移動到相鄰的其它裝置；當預熱軌道11移動到低位時，引線框架與預熱元件12相接觸，通過預熱元件12與引線框架相接觸來對引線框架進行預熱，軌道槽1111能夠將軌道槽1111內的引線框架壓在預熱元件12上，使引線框架平整地接觸預熱元件12並防止其自由移動，從而達到均勻加熱的目的。
在一些實施例中，預熱裝置10還包括預熱軌道驅動裝置13，用於驅動預熱軌道11上下移動。預熱軌道驅動裝置13包括皮帶傳動元件131和一對凸輪132，通過皮帶傳動元件131帶動這一對凸輪132轉動來驅動預熱軌道11上下移動，這一對凸輪132之間通過凸輪軸1321連接並同軸轉動。預熱軌道驅動裝置13還包括用於驅動皮帶傳動元件131的步進電機133。
皮帶傳動元件131包括主動帶輪1311、從動帶輪1312、繞設於主動帶輪1311與從動帶輪1312之間的皮帶1313。主動帶輪1311安裝在步進電機133的電機軸1331上，從動帶輪1312安裝在凸輪軸1321上。當步進電機133工作時，步進電機133通過電機軸1331帶動主動帶輪1311轉動，主動帶輪1311通過皮帶1313帶動從動帶輪1312轉動，從動帶輪1312通過凸輪軸1321帶動凸輪132轉動，從而驅動預熱軌道11上下移動。通過控制步進電機133驅動曲線實現引線框架平穩上下移動，避免啟停衝擊造成引線框架移位變形。
在一些實施例中，預熱裝置10還包括用於支撐預熱軌道11的支撐板14，凸輪132抵靠支撐板14的底表面。支撐板14上設有支撐架141，預熱軌道11的底部設有軌道支撐件112，軌道支撐件112安裝到支
撐架141上。步進電機133通過皮帶傳動元件131，帶動一對凸輪132轉動來推動支撐板14，再推動軌道支撐件112來實現預熱軌道11的上下移動。
在一些實施例中，預熱元件12包括預熱模組121和安裝到預熱模組121上的預熱模具122。預熱模組121可以包括多個電加熱器和/或熱電偶1211，用於加熱預熱模具122，預熱模具122用於接觸引線框架，以預熱引線框架。
在一些實施例中，引線框架的預熱溫度為150℃~200℃，引線框架的預熱升溫速率在8℃/s~15℃/s，引線框架的預熱時間為10s~25s。
在一些實施例中，引線框架的預熱溫度選擇180℃，最大預熱升溫速率為11℃/s，引線框架的預熱時間控制在10s~25s之內。
在一些實施例中，所述引線框架可以是銅合金引線框架，表面處理有鍍鎳鈀金、鍍銀或粗化處理等多種處理方式。由於所述引線框架受熱均勻所用的時長和所述引線框架的材料及厚度都相關，所以採用不同的引線框架需要選擇不同的溫度、升溫速率及時間，但一般情況下，所述引線框架的預熱溫度不要超過260℃，因為常見的銅引線框架超過260℃易發生快速氧化。
在一些實施例中，預熱裝置10還包括預熱機架15，用於安裝預熱軌道11、預熱元件12以及預熱軌道驅動裝置13。預熱裝置10通過預熱機架15安裝到貼片機的機架上。
根據本創作的另一個方面，提供一種貼片機。所述貼片機包括：預熱裝置，用於對引線框架進行預熱；貼片裝置，用於對膠帶進行預熱，將所述引線框架放置於所述膠帶上，並對所述引線框架進行貼片；以及冷卻裝置，用於對貼片後的所述引線框架進行冷卻。
在一些實施例中，所述貼片機還包括輸送裝置，用於在預熱裝置、貼片裝置和冷卻裝置之間輸送所述引線框架。
在一些實施例中，通過對膠帶進行預熱，貼片前膠帶已經處於較高溫度，已經充分烘乾水分並發生足夠的熱膨脹，在貼片時膠帶的形變已經比較穩定，就可以有效避免在貼片時由於膠帶發生熱膨脹而導致的貼片後的引線框架翹曲的現象。
在一些實施例中，通過對引線框架進行預熱，能有效避免在貼片過程中的翹曲變形以及折痕的現象。
在一些實施例中，對完成貼片的引線框架進行加速冷卻，通過加壓和快速冷卻，降低在冷卻時引線框架和膠帶翹曲變形的程度，旨在保持貼片後引線框架的平整度。
以上已揭示本創作的技術內容及技術特點，然而可以理解，在本創作的創作思想下，本領域的技術人員可以對上述公開的構思作各種變化和改進，但都屬於本創作的保護範圍。上述實施方式的描述是例示性的而不是限制性的，本創作的保護範圍由請求項所確定。
10:預熱裝置
11:預熱軌道
111:導軌
1111:軌道槽
112:軌道支撐件
12:預熱元件
121:預熱模組
1211:熱電偶
122:預熱模具
13:預熱軌道驅動裝置
131:皮帶傳動元件
1311:主動帶輪
1312:從動帶輪
1313:皮帶
132:凸輪
1321:凸輪軸
133:步進電機
1331:電機軸
14:支撐板
141:支撐架
15:預熱機架
Claims (10)
- 一種貼片機的預熱裝置，其特徵在於，包括：預熱軌道，用於放置引線框架；以及預熱元件，位於所述預熱軌道下方，用於預熱所述引線框架；其中，所述預熱軌道能夠相對於所述預熱元件上下移動，當所述預熱軌道移動到高位時，所述引線框架與所述預熱元件相分離，當所述預熱軌道移動到低位時，所述引線框架與所述預熱元件相接觸。
- 如請求項1所述的貼片機的預熱裝置，其中，所述預熱裝置還包括預熱軌道驅動裝置，用於驅動所述預熱軌道上下移動。
- 如請求項2所述的貼片機的預熱裝置，其中，所述預熱軌道驅動裝置包括皮帶傳動元件和凸輪，通過所述皮帶傳動元件帶動所述凸輪轉動來驅動所述預熱軌道上下移動。
- 如請求項3所述的貼片機的預熱裝置，其中，所述預熱軌道驅動裝置還包括用於驅動所述皮帶傳動元件的步進電機。
- 如請求項3所述的貼片機的預熱裝置，其中，所述預熱裝置還包括用於支撐所述預熱軌道的支撐板，所述凸輪抵靠所述支撐板的底表面。
- 如請求項5所述的貼片機的預熱裝置，其中，所述預熱軌道通過軌道支撐件安裝到所述支撐板。
- 如請求項1到6中任一項所述的貼片機的預熱裝置，其中，所述預熱軌道包括相對平行佈置的兩個導軌。
- 如請求項1到6中任一項所述的貼片機的預熱裝置，其中，所述預熱元件包括預熱模組和安裝到所述預熱模組上的預熱模具，所述預熱模組用於加熱所述預熱模具，所述預熱模具用於接觸所述引線框架， 以預熱所述引線框架。
- 如請求項8所述的貼片機的預熱裝置，其中，所述預熱模組包括多個電加熱器和/或熱電偶。
- 一種貼片機，其中，包括：如請求項1到9中任一項所述的貼片機的預熱裝置，用於對引線框架進行預熱；貼片裝置，用於對膠帶進行預熱，將所述引線框架放置於所述膠帶上，並對所述引線框架進行貼片；以及冷卻裝置，用於對所述引線框架進行冷卻。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123223679.5U CN216671573U (zh) | 2021-12-21 | 2021-12-21 | 贴片机的预热装置以及贴片机 |
| CN202123223679.5 | 2021-12-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM643231U true TWM643231U (zh) | 2023-07-01 |
Family
ID=81792828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111214123U TWM643231U (zh) | 2021-12-21 | 2022-12-20 | 貼片機的預熱裝置以及貼片機 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216671573U (zh) |
| TW (1) | TWM643231U (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116705659B (zh) * | 2023-06-15 | 2024-04-19 | 江苏苏源杰瑞科技有限公司 | 一种贴片机的预热设备 |
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2021
- 2021-12-21 CN CN202123223679.5U patent/CN216671573U/zh active Active
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2022
- 2022-12-20 TW TW111214123U patent/TWM643231U/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN216671573U (zh) | 2022-06-03 |
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