TWM641092U - 複合式散熱裝置 - Google Patents
複合式散熱裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWM641092U TWM641092U TW112200934U TW112200934U TWM641092U TW M641092 U TWM641092 U TW M641092U TW 112200934 U TW112200934 U TW 112200934U TW 112200934 U TW112200934 U TW 112200934U TW M641092 U TWM641092 U TW M641092U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- air outlet
- fan
- cover
- air inlet
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
- Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
Abstract
本新型為一種複合式散熱裝置,包括座體、罩體、第一風扇及第二風扇,罩體對應座體罩蓋並形成有第一散熱區和第二散熱區,在第一散熱區的罩體設有第一進風口和與第一進風口相通的第一出風口,在第二散熱區的罩體設有第二進風口和與第二進風口相通的第二出風口和第三出風口;第一風扇對應於第一進風口和第一出風口配置;第二風扇並且對應於第二進風口、第二出風口和第三出風口配置;其中第一出風口和第二出風口分別位在罩體的二相對應邊的位置,第三出風口則位於罩體之第二出風口的鄰邊位置。藉此,可提供互不干擾的多方向性散熱出口,進而提升散熱效能。
Description
本新型係關於一種散熱裝置的技術領域,尤指一種複合式散熱裝置。
按,由於3D的繪圖軟體及其顯像功能的提升,顯示卡在處理影像的顯示晶片也大幅提升其運算能力,而相對隨之而來的則是其處理器的發熱問題與散熱問題。
目前應用在顯示卡的散熱設計中,除了透過水冷的方式進行散熱外,仍有不少顯示卡採用空冷(或氣冷)的方式散熱,常見作法就是將散熱體和散熱風扇組合。但在此種既有構件的組合配置下,常常會發生電子發熱源所產生的廢熱,因受到周遭環境的影響或各氣流相互干擾的情況下,使其散熱效能相當有限,因此如何解決前述問題則為本案所要解決的技術課題。
有鑑於此,本新型創作人遂針對上述現有技術的缺失,特潛心研究並配合學理的運用,盡力解決上述之問題點,即成為本新型創作人改良之目標。
本新型之一目的,在於提供一種複合式散熱裝置,其利用各出風口的分散配置,使得被所吹送的氣流彼此互不干擾,進而提升散熱效能。
為了達成上述之目的,本新型提供一種複合式散熱裝置,包括一座體、一罩體、一第一風扇及一第二風扇,該罩體係對應該座體罩蓋,並在該座體
和該罩體之間形成有一第一散熱區和一第二散熱區,在該第一散熱區的該罩體設有一第一進風口和與該第一進風口相通的一第一出風口,在該第二散熱區的該罩體設有一第二進風口和與該第二進風口相通的一第二出風口和一第三出風口;該第一風扇設置在該座體並且對應於該第一進風口和該第一出風口配置;該第二風扇設置在該座體並且對應於該第二進風口、該第二出風口和該第三出風口配置;其中該第一出風口和該第二出風口係分別位在該罩體的二相對應邊的位置,該第三出風口則位於該罩體之該第二出風口的鄰邊位置。
本新型還具有以下功效,藉由第二散熱區之出風口數量大於進風口數量,使得第二散熱構件所產生的廢熱能夠被快速且充分地排出罩體外部。利用罩體之隔板設置,以使第一散熱區和第二散熱區內之氣體互不相通。藉由第二散熱流道內之氣體的流向和第一散熱流道內之氣體的流向相反,使得各電子發熱源所產生的廢熱能夠被分散排出。
1、1A:複合式散熱裝置
10:座體
11:支桿
12:螺柱
20:罩體
21:面板
211:第一進風口
212:第二進風口
22:左側板
221:第一出風口
23:右側板
231:第二出風口
24:上側板
241:第三出風口
242:第四出風口
25:下側板
26:隔板
30:第一風扇
40:第二風扇
50:第一散熱構件
60:第二散熱構件
61:熱管
62:散熱鰭片組
70:均溫板
80:第三散熱構件
9:顯示卡
91:電路板
92:電子發熱源
H1:第一散熱區
H2:第二散熱區
C1:第一散熱流道
C2:第二散熱流道
C3:第三散熱流道
C4:第四散熱流道
圖1係本新型複合式散熱裝置組合外觀圖。
圖2係本新型複合式散熱裝置組合透視圖。
圖3係本新型複合式散熱裝置之另一方向組合外觀圖。
圖4係本新型複合式散熱裝置組合剖視圖。
圖5係本新型複合式散熱裝置之另一方向組合剖視圖。
圖6係本新型應用於顯示卡組合外觀圖。
圖7係本新型應用於顯示卡之使用狀態剖視圖(一)。
圖8係本新型應用於顯示卡之使用狀態剖視圖(二)。
圖9係本新型應用於顯示卡之另一實施例使用狀態剖視圖。
有關本新型之詳細說明及技術內容,配合圖式說明如下,然而所附圖式僅提供參考與說明用,並非用來對本新型加以限制者。
請參閱圖1至圖5所示,本新型提供一種複合式散熱裝置,此複合式散熱裝置1主要包括一座體10、一罩體20、一第一風扇30及一第二風扇40。
座體10大致呈一矩形狀,其包括複數支桿11和複數螺柱12,各支桿11是間隔配置且以橫向和縱向作排列組合,在部分的支桿11上分別設置有螺柱12,藉以提供螺絲等鎖固元件穿接鎖固。
罩體20是對應座體10罩蓋並形成於其一側邊,在座體10和罩體20之間形成有一第一散熱區H1和一第二散熱區H2。
在一實施例中,罩體20可為金屬材質所製成,且呈一矩形狀,且其主要包括一面板21、分別從面板21垂直延伸的一左側板22、一右側板23、一上側板24及一下側板25,其中左側板22和右側板23為相對應邊的位置關係,上側板24和右側板23為鄰邊的位置關係。
在第一散熱區H1的罩體20之面板21設有一第一進風口211,於罩體20之左側板22設有與第一進風口211相通的一第一出風口221。在第二散熱區H2的罩體20之面板21設有一第二進風口212,於罩體20之右側板23設有與第二進風口212相通的一第二出風口231,於罩體20之上側板24設有與第二進風口212相通的一第三出風口241。
在一實施例中,罩體20還包括一隔板26,此隔板26是介於第一散熱區H1和第二散熱區H2之間,藉以阻隔第一散熱區H1和第二散熱區H2內之氣體的流通。
第一風扇30為一離心式風扇,其是設置在座體10上並且對應於前述第一進風口211和第一出風口221配置。其中第一風扇30的葉輪可為金屬材質所製成。
第二風扇40亦為一離心式風扇,其是設置在座體10上並且對應於前述第二進風口212、第二出風口231和第三出風口241配置。其中第二風扇40的葉輪可為金屬材質所製成。
在一實施例中,第一散熱區H1包括氣體自第一進風口211進入罩體20內部,並且經由第一風扇30而從第一出風口221排出罩體20外部的一第一散熱流道C1(如圖6至圖8所示)。
在一實施例中,本新型複合式散熱裝置1還包括一第一散熱構件50,其是設於前述的第一散熱流道C1內,且介於第一風扇30和第一出風口221之間,第一散熱構件50可為一散熱鰭片組。
在一實施例中,第二散熱區H2包括氣體自第二進風口212進入罩體20內部,並且經由第二風扇40而從第二出風口231排出罩體20外部的一第二散熱流道C2;以及氣體經由第二風扇40而從第三出風口241排出罩體20外部的一第三散熱流道C3(如圖6至圖8所示)。
在一實施例中,本新型複合式散熱裝置1還包括一第二散熱構件60,其是設於前述的第二散熱流道C2和第三散熱流道C3內,第二散熱構件60主要包括一熱管61及兩個散熱鰭片組62,其中熱管61為一U字形,其是環設
於第二風扇40的外周圍,其中的一散熱鰭片組62貼接於熱管61並介於第二風扇40和第二出風口231之間,另一散熱鰭片組62貼接於熱管61並介於第二風扇40和第三出風口241之間。
在一實施例中,本新型複合式散熱裝置1還包括一均溫板70(Vapor Chamber,VC),其是設置在座體10上並與第一散熱構件50和第二散熱構件60熱接觸。
請參閱圖6至圖8所示,本新型複合式散熱裝置1可應用於一顯示卡9的散熱,顯示卡9主要包括一電路板91及佈設於電路板91的多數電子發熱源92(如:GPU、DRAM…),各電子發熱源92是分別貼接於前述均溫板70上,各電子發熱源92運作後所產生的廢熱將先傳導給均溫板70,其中的一部分再傳導給第一散熱構件50,另一部分則傳導給第二散熱構件60的熱管61,並經由熱管61傳導給各散熱鰭片組62,透過第一風扇30的運作,將外部氣體從第一進風口211吸入罩體20內,並經由第一出風口221排出罩體20外部。同時透過第二風扇40的運作,將外部氣體從第二進風口212吸入罩體20內,一部分氣體從第二出風口231排出罩體20外部;另一部分氣體從第三出風口241排出罩體20外部。其中第二散熱流道C2內之氣體的流向和第一散熱流道C1內之氣體的流向相反,第三散熱流道C3內之氣體的流向則與第二散熱流道C2內之氣體的流向相互垂直,透過第一出風口221、第二出風口231和第三出風口241分別位於罩體20的不同方位,使得被所吹送的氣流彼此互不干擾,進而提升散熱效能。
請參閱圖9所示,本實施例的複合式散熱裝置1A,在其第一散熱區H1的罩體20之上側板24設有與第一進風口211相通的一第四出風口242,第一散熱區H1包括氣體自第一進風口211進入罩體20內部,並且經由第一風
扇30而從第四出風口242排出罩體20外部的一第四散熱流道C4,第四散熱流道C4內之氣體的流向和第一散熱流道C1內之氣體的流向相互垂直,並與第三散熱流道C3內之氣體的流向相互平行。又,此複合式散熱裝置1A還包括一第三散熱構件80,其是設置在前述第四散熱流道C4內,且介於第一風扇30和第四出風口242之間,此第三散熱構件80亦為一散熱鰭片組,其是與前述均溫板70熱接觸,藉以提供廢熱的散逸。
綜上所述,本新型複合式散熱裝置,確可達到預期之使用目的,而解決習知之缺失,又因極具新穎性及進步性,完全符合新型專利申請要件,爰依專利法提出申請,敬請詳查並賜准本案專利,以保障新型創作人之權利。
1:複合式散熱裝置
10:座體
20:罩體
21:面板
211:第一進風口
212:第二進風口
23:右側板
231:第二出風口
24:上側板
241:第三出風口
25:下側板
30:第一風扇
40:第二風扇
50:第一散熱構件
60:第二散熱構件
61:熱管
62:散熱鰭片組
H1:第一散熱區
H2:第二散熱區
Claims (12)
- 一種複合式散熱裝置,包括:一座體;一罩體,對應該座體罩蓋,並在該座體和該罩體之間形成有一第一散熱區和一第二散熱區,在該第一散熱區的該罩體設有一第一進風口和與該第一進風口相通的一第一出風口,在該第二散熱區的該罩體設有一第二進風口和與該第二進風口相通的一第二出風口和一第三出風口;一第一風扇,設置在該座體並且對應於該第一進風口和該第一出風口配置;以及一第二風扇,設置在該座體並且對應於該第二進風口、該第二出風口和該第三出風口配置;其中該第一出風口和該第二出風口係分別位在該罩體的二相對應邊的位置,該第三出風口則位於該罩體之該第二出風口的鄰邊位置。
- 如請求項1所述之複合式散熱裝置,其中該第一散熱區包括氣體自該第一進風口進入該罩體內部,並且經由該第一風扇而從該第一出風口排出該罩體外部的一第一散熱流道。
- 如請求項2所述之複合式散熱裝置,其還包括一第一散熱構件,該第一散熱構件係設於該第一散熱流道內,且介於該第一風扇和該第一出風口之間。
- 如請求項1所述之複合式散熱裝置,其中該第二散熱區包括氣體自該第二進風口進入該罩體內部,並且經由該第二風扇而從該第二出風口排 出該罩體外部的一第二散熱流道,以及氣體經由該第二風扇而從該第三出風口排出該罩體外部的一第三散熱流道。
- 如請求項4所述之複合式散熱裝置,其還包括一第二散熱構件,該第二散熱構件係設於該第二散熱流道和該第三散熱流道內。
- 如請求項5所述之複合式散熱裝置,其中該第二散熱構件包括一熱管及兩個散熱鰭片組,該熱管為一U字形,其是環設於該第二風扇的外周圍,其中的一該散熱鰭片組貼接該熱管並介於該第二風扇和該第二出風口之間,另一該散熱鰭片組貼接該熱管並介於該第二風扇和該第三出風口之間。
- 如請求項1所述之複合式散熱裝置,其中該罩體包括一隔板,該隔板係介於該第一散熱區和該第二散熱區之間,以阻隔該第一散熱區和該第二散熱區內之氣體的流通。
- 如請求項1所述之複合式散熱裝置,其中該罩體包括一面板、分別從該面板垂直延伸的一左側板、一右側板及一上側板,該左側板和該右側板為對應邊的位置關係,該上側板和該右側板為鄰邊的位置關係,該第一進風口和該第二進風口設於該面板,該第一出風口設於該左側板,該第二出風口設於該右側板,該第三出風口設於該上側板。
- 如請求項1所述之複合式散熱裝置,其中該第一散熱區包括氣體自該第一進風口進入該罩體內部,並且經由該第一風扇而從該第一出風口排出該罩體外部的一第一散熱流道,該第二散熱區包括氣體自該第二進風口進入該罩體內部,並且經由該第二風扇而從該第二出風口排出該罩體外部的一第二散熱流道,該第二散熱流道內之氣體的流向和該第一散熱流道內之氣體的流向相反。
- 如請求項9所述之複合式散熱裝置,其中該第一散熱區的該罩體設有與該第一進風口相通的一第四出風口,該第一散熱區還包括氣體經由該第一風扇而從該第四出風口排出該罩體外部的一第四散熱流道,該第四散熱流道內之氣體的流向和該第一散熱流道內之氣體的流向相互垂直。
- 如請求項10所述之複合式散熱裝置,其中該第二散熱區還包括氣體經由該第二風扇而從該第三出風口排出該罩體外部的一第三散熱流道,該第三散熱流道內之氣體的流向則與該第二散熱流道內之氣體的流向相互垂直,該第四散熱流道內之氣體的流向和該第三散熱流道內之氣體的流向相互平行。
- 如請求項1所述之複合式散熱裝置,其還包括一第一散熱構件、一第二散熱構件、一第三散熱構件及一均溫板,該第一散熱構件和該第三散熱構件設置在該第一散熱區內,第二散熱構件設置在該第二散熱區內,該均溫板係設置在該座體上並與該第一散熱構件、該第二散熱構件和該第三散熱構件熱接觸。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW112200934U TWM641092U (zh) | 2023-02-02 | 2023-02-02 | 複合式散熱裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW112200934U TWM641092U (zh) | 2023-02-02 | 2023-02-02 | 複合式散熱裝置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM641092U true TWM641092U (zh) | 2023-05-11 |
Family
ID=87382952
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW112200934U TWM641092U (zh) | 2023-02-02 | 2023-02-02 | 複合式散熱裝置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWM641092U (zh) |
-
2023
- 2023-02-02 TW TW112200934U patent/TWM641092U/zh unknown
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI636724B (zh) | 具有散熱功能的電子設備及其水冷排總成 | |
TWI463939B (zh) | 電子裝置 | |
TWI763256B (zh) | 可攜式電子裝置的散熱系統 | |
KR20170057018A (ko) | 열전소자를 이용한 제습모듈 및 이를 포함하는 제습기 | |
CN117215379A (zh) | 散热结构 | |
CN117215377A (zh) | 散热系统 | |
CN117215380A (zh) | 散热结构 | |
TWI457529B (zh) | 熱交換機 | |
TWM259219U (en) | Heat dissipation structure of computer host interior | |
TWM641092U (zh) | 複合式散熱裝置 | |
TWI834490B (zh) | 複合式散熱裝置 | |
EA014801B1 (ru) | Устройство охлаждения для электроаппаратуры | |
TW202433698A (zh) | 複合式散熱裝置 | |
JP6222251B2 (ja) | 冷却構造、及び装置 | |
JPWO2008004280A1 (ja) | 放熱ユニットおよび放熱器並びに電子機器 | |
CN219552944U (zh) | 复合式散热装置 | |
CN209914356U (zh) | 冷凝器的散热结构 | |
TWI564699B (zh) | 散熱組件及顯示卡模組 | |
CN112543581A (zh) | 一种散热装置 | |
TWI556716B (zh) | 熱交換單元、熱交換裝置及應用熱交換裝置的密閉式電器設備 | |
TWI820739B (zh) | 散熱結構 | |
JP5939329B1 (ja) | 冷却構造、及び装置 | |
TW201511660A (zh) | 伺服器 | |
TWI832283B (zh) | 散熱結構 | |
CN221884246U (zh) | 散热器、显示卡组件及电子设备 |