TWM638905U - 印刷電路板組裝電子元件的溫度保護裝置 - Google Patents

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林弘麒
劉正彬
蔡志明
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致茂電子股份有限公司
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Abstract

本新型是一種印刷電路板組裝電子元件的溫度保護裝置,包括有一枕座,該枕座插置在印刷電路板的電子元件組裝位置,在該枕座上方設置有插孔,該枕座下方則設置有接腳,該插孔與該接腳呈電性連接。藉由以上裝置,其進行組裝時,首先將該枕座插置到該印刷電路板上,將該印刷電路板與該枕座的該接腳之間的該連接處浸入焊爐中,使該焊爐中熔融的該焊料附著於該連接處,然後將該印刷電路板移出該焊爐進行冷卻,使該枕座固定在該印刷電路板上,最後將該電子元件插置到該枕座中,完成該印刷電路板組裝該電子元件的步驟。

Description

印刷電路板組裝電子元件的溫度保護裝置
本新型屬於印刷電路板組裝電子元件製程,特別是關於一種隔絕電子元件直接承受焊接時的高熱,維持印刷電路板的組裝穩定,以有效發揮印刷電路板功能並延長使用壽命的技術。
印刷電路板是用來承載電子元件的裝置,其上佈設有金屬導線以將固定後的電子元件相互連接,形成具有功能的電子電路以提供電子產品使用。
為達成固定電子元件的目的,習知印刷電路板的電子元件組裝方法,主要是利用焊接方式達成。基本的方式,是由作業員將電子元件的接腳插入印刷電路板預設的孔洞中,然後手持焊接工具將焊料熔解後黏著在接腳與印刷電路板連接的位置,待冷卻即形成固定的狀態。然而,此習知技術必須將大量電子元件分別手工進行焊接,其效率相當不足,而且考驗作業員的耐心與細心,只要一塊電路上有任意一點失誤,就可能造成整塊電路板報廢,造成嚴重損失,故僅適用於簡單或有特殊需要的工作場合。
基於手工焊接的不足,目前普遍的習知印刷電路板的電子元件組裝方法,是採取過爐製程,亦即將所需的電子元件完整插入印刷電路板中,然後將要焊接的區域浸入焊爐內部的熔融焊料之中,待焊料完整附著在所有焊接區域後,將印刷電路板移出焊爐進行冷卻,即可完成印刷電路板的電子元件組裝工作。如此,可將大量的電子元件一次性的組裝至印刷電路板上,以提高作業效率,並可維持產品的品質。
惟,前述可提高工作效率的印刷電路板的電子元件組裝方法,是將整片印刷電路板的表面浸在焊爐中,以將焊料附著至所有的電子元件接腳處,為確保作業的完整性,必須維持有效的焊爐溫度以及焊接時間,如此,必會將焊爐的高溫大量的傳遞到電子元件中。然而,由於各種電子元件的耐熱係數不同,以及焊爐各區域的溫度難免有差別,使得部分電子元件很可能因為不耐高溫而破壞內部結構,輕則降低電子元件的工作效能乃至於使用壽命,重則會使電子元件損壞而使印刷電路板無法使用。
更有甚者,對於特殊的電子元件,例如對於溫度較為敏感的熱敏元件(Thermosensitive Device),諸如小型 AC/DC 或 DC/DC 電源供應器、震盪器、濾波器 ... 等,其對於高溫變化的反應較為敏感與激烈,很容易在過爐時因溫控不當而受損,導致產品的良率降低,增加產品檢測的負擔。特別是這些熱敏元件本身的價格偏高,若有損壞將會大幅提高成本,對於產品的銷售帶來不當影響。
因此,為了解決電子元件在過爐時的高溫損壞問題,部分業者會將較為精密的電子元件排除在過爐製程以外,並在印刷電路板完成多數電子元件組裝過程以後再另外手工組裝,減少精密電子元件受損的機會。但如此將增加生產流程,使印刷電路板的電子元件組裝成本增加,並且如前所述,手工組裝也可能因作業員的疏忽而難以維持品質。
有鑑於前述缺失,顯見習知印刷電路板的電子元件組裝方法難稱完善,而亟待加以解決。
為克服上述缺點,本新型的目的在於提供一種印刷電路板組裝電子元件的溫度保護裝置,其利用預先裝置在印刷電路板上的枕座進行過爐製程,再將電子元件連接固定在枕座上,使電子元件不會承受焊接時的高熱,維持印刷電路板的組裝穩定與有效功能。
本新型的另一目的在於提供一種印刷電路板組裝電子元件的溫度保護裝置,其可提高製程效率,減少故障或汰換的成本,增加產品妥善率,進而延長印刷電路板的使用壽命並降低成本。
本新型的再一目的在於提供一種印刷電路板組裝電子元件的溫度保護裝置,其中電子元件可以拆換或升級,無需更替整片印刷電路板,進一步節約成本,並減少電子廢棄物而有利於環保工作,
可達成前述目的之一種印刷電路板組裝電子元件的溫度保護裝置,其主要包括有一枕座,該枕座用以插置在印刷電路板的電子元件組裝位置,用來提供本新型對於該印刷電路板組裝該電子元件製程時的溫度保護。
該枕座上方設置有插孔,該枕座下方則設置有接腳,該插孔與該接腳呈電性連接。該接腳插置在該印刷電路板上,該接腳與該印刷電路板之間的連接處經過焊爐以附著有焊料,以將該枕座穩定的固定在該印刷電路板上,並將該電子元件插置入該插孔中,使該電子元件通過該枕座組裝在該印刷電路板上,並使該電子元件與該印刷電路板電性導通以發揮其功能。
另外,為加強該電子元件固定於該枕座時的穩定,當該電子元件插置到該枕座後,在該電子元件與該枕座之間封裝有黏膠。
再者,該枕座至少一側延伸有擋邊,該擋邊可以導引該電子元件快速正確的插置到該枕座中,並在該電子元件固定於該枕座時,以該擋邊支撐該電子元件以維持連接穩定。
更進一步,同樣為了加強固定效果,該擋邊的邊緣設置有扣點,以在該電子元件插置到該枕座中時,讓該扣點扣鎖在該電子元件外部,以將該電子元件固定在該枕座中。
下面結合附圖對本新型的較佳實施例進行詳細闡述,以使本新型的優點和特徵能更易於被本領域技術人員理解,從而對本新型的保護範圍做出更為清楚明確的界定。
請參閱圖1至圖4。圖1為本新型的整體結構立體圖,圖2為本新型的印刷電路板進行過爐製程的結構示意圖,圖3為本新型的印刷電路板完成枕座組裝而在接腳的連接處附著有焊料的結構示意圖,圖4為本新型的印刷電路板完成枕座組裝並插置電子元件的結構示意圖。本新型提供的一種印刷電路板組裝電子元件的溫度保護裝置,其主要包括有一枕座100,該枕座100用以插置在印刷電路板200的電子元件300組裝位置,用來提供本新型對於該印刷電路板200組裝該電子元件300製程時的溫度保護。
該枕座100概呈長方型,其上方設置有插孔110,該枕座100下方則設置有接腳120,該接腳120插置在該印刷電路板200上,該接腳120與該印刷電路板200之間的連接處經過焊爐400以附著有焊料410,以將該枕座100穩定的固定在該印刷電路板200上。並將該電子元件300插置入該插孔110中,該插孔110與該接腳120係電性連接,通常是以金屬導線或薄片連接,使該電子元件300通過該枕座100組裝在該印刷電路板200上,並使該電子元件300經過該金屬導線或薄片而與該印刷電路板200電性導通以發揮其功能。
藉由以上的結構組成,請配合圖5的流程圖所示,藉由以上的組成,本新型的印刷電路板組裝電子元件的溫度保護方法,其步驟包括有: 5-1、在該印刷電路板200的該電子元件300組裝位置插置有該枕座100; 5-2、將該印刷電路板200與該枕座100的該接腳120之間的該連接處浸入焊爐400中,使該焊爐400中熔融的該焊料410附著於該連接處; 5-3、將該印刷電路板200移出該焊爐400進行冷卻,使該枕座100固定在該印刷電路板200上; 5-4、將該電子元件300插置到該枕座100中,完成該印刷電路板200組裝該電子元件300的步驟。
由於該枕座100焊接時不包含該電子元件300,故無論浸入該焊爐400的時間或溫度如何變化,都不會影響該枕座100的功能,如此,待該印刷電路板200冷卻後再組裝該電子元件300,即可確保該電子元件300的穩定性。尤其是針對特別或者精密的電子元件300,如小型 AC/DC 或 DC/DC 電源供應器、震盪器、濾波器 ... 等熱敏元件,因為該電子元件300組裝至該印刷電路板200上時沒有接觸高熱,所以其功能得以完全發揮,並延長使用壽命。
另外,該電子元件300是以拔插方式固定在該枕座100上,使其操作相當快速且精確,不會受到作業員的技術所影響,而能維持電子元件300的正常工作。而且,當該電子元件300功能失常時,可以快速進行汰換或升級,而無需更換整片該印刷電路板200,可以更為節省成本並得到環保效果。
請參閱圖6,圖6為本新型的電子元件與枕座之間封裝有黏膠的結構立體圖。為加強該電子元件300固定於該枕座100時的穩定,當該電子元件300插置到該枕座100後,在該電子元件300與該枕座100之間封裝有黏膠500。該黏膠500的種類很多,凡可達成固定效果的成分皆可,在此不予限制。
另外,請參閱圖7、圖8,圖7為本新型的枕座設置有擋邊與扣點的結構立體圖,圖8為本新型的電子元件插置於具有擋邊與扣點的枕座中的結構立體圖。該枕座100至少一側延伸有擋邊130,該擋邊130可以導引該電子元件300快速正確的插置到該枕座100中,並在該電子元件300固定於該枕座100時,以該擋邊130支撐該電子元件300以維持連接穩定。特別當該印刷電路板200採取側放使用時,利用該擋邊130的支撐,可以確保該電子元件300不會發生脫落而發生故障的意外。
再者,為了進一步加強固定效果,該擋邊130的邊緣設置有扣點131,以在該電子元件300插置到該枕座100中時,讓該扣點131自然扣鎖在該電子元件300外部,以將該電子元件300固定在該枕座中,配合該黏膠500可以獲得最佳的固定效果。
以上實施方式只為說明本新型的技術構思及特點,其目的在於讓熟悉此項技術的人瞭解本新型的內容並加以實施,並不能以此限制本新型的保護範圍,凡根據本新型精神實質所做的等效變化或修飾,都應涵蓋在本新型的保護範圍內。
5-1~5-4:步驟 100:枕座 110:插孔 120:接腳 130:擋邊 131:扣點 200:印刷電路板 300:電子元件 400:焊爐 410:焊料 500:黏膠
圖1為本新型的整體結構立體圖。 圖2為本新型的印刷電路板進行過爐製程的結構示意圖。 圖3為本新型的印刷電路板完成枕座組裝而在接腳的連接處附著有焊料的結構示意圖。 圖4為本新型的印刷電路板完成枕座組裝並插置電子元件的結構示意圖。 圖5為本新型的整體製程流程圖。 圖6為本新型的電子元件與枕座之間封裝有黏膠的結構立體圖。 圖7為本新型的枕座設置有擋邊與扣點的結構立體圖。 圖8為本新型的電子元件插置於具有擋邊與扣點的枕座中的結構立體圖。
100:枕座
110:插孔
120:接腳
200:印刷電路板
300:電子元件

Claims (4)

  1. 一種印刷電路板組裝電子元件的溫度保護裝置,包括:枕座,用以插置在印刷電路板的電子元件組裝位置,該枕座下方設置有接腳,該接腳插置在該印刷電路板上,該接腳與該印刷電路板之間的連接處經過焊爐以附著有焊料;該枕座上方設置有插孔,使該電子元件插置入該插孔中,該插孔與該接腳係電性連接,使該電子元件通過該枕座組裝在該印刷電路板上並導通功能。
  2. 如請求項1所述的印刷電路板組裝電子元件的溫度保護裝置,其中,該電子元件與該枕座之間封裝有黏膠加強固定。
  3. 如請求項1所述的印刷電路板組裝電子元件的溫度保護裝置,其中,該枕座至少一側延伸有擋邊,該擋邊用來支撐該電子元件以維持連接穩定。
  4. 如請求項3所述的印刷電路板組裝電子元件的溫度保護裝置,其中,該擋邊的邊緣設置有扣點,該扣點扣鎖在該電子元件外部,以將該電子元件固定在該枕座中。
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