CN218679520U - 印刷电路板组装电子元件的温度保护装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种印刷电路板组装电子元件的温度保护装置，该装置包括有一枕座，该枕座插置在印刷电路板的电子元件组装位置，在该枕座上方设置有插孔，该枕座下方则设置有接脚，该插孔与该接脚呈电性连接。通过以上装置，其进行组装时，首先将该枕座插置到该印刷电路板上，将该印刷电路板与该枕座的该接脚之间的该连接处浸入焊炉中，使该焊炉中熔融的该焊料附着于该连接处，然后将该印刷电路板移出该焊炉进行冷却，使该枕座固定在该印刷电路板上，最后将该电子元件插置到该枕座中，完成该印刷电路板组装该电子元件的步骤。

Description

印刷电路板组装电子元件的温度保护装置

技术领域

本实用新型属于印刷电路板组装电子元件制程，特别是关于一种隔绝电子元件直接承受焊接时的高热，维持印刷电路板的组装稳定，以有效发挥印刷电路板功能并延长使用寿命的技术。

背景技术

印刷电路板是用来承载电子元件的装置，其上部设有金属导线以将固定后的电子元件相互连接，形成具有功能的电子电路以提供电子产品使用。

为达成固定电子元件的目的，现有技术印刷电路板的电子元件组装方法，主要是利用焊接方式达成。基本的方式，是由作业员将电子元件的接脚插入印刷电路板预设的孔洞中，然后手持焊接工具将焊料熔解后黏着在接脚与印刷电路板连接的位置，待冷却即形成固定的状态。然而，此现有技术必须将大量电子元件分别手工进行焊接，其效率相当不足，而且考验作业员的耐心与细心，只要一块电路上有任意一点失误，就可能造成整块电路板报废，造成严重损失，故仅适用于简单或有特殊需要的工作场合。

基于手工焊接的不足，目前普遍的现有技术印刷电路板的电子元件组装方法，是采取过炉制程，也就是将所需的电子元件完整插入印刷电路板中，然后将要焊接的区域浸入焊炉内部的熔融焊料之中，待焊料完整附着在所有焊接区域后，将印刷电路板移出焊炉进行冷却，即可完成印刷电路板的电子元件组装工作。如此，可将大量的电子元件一次性的组装至印刷电路板上，以提高作业效率，并可维持产品的品质。

前述可提高工作效率的印刷电路板的电子元件组装方法，是将整片印刷电路板的表面浸在焊炉中，以将焊料附着至所有的电子元件接脚处，为确保作业的完整性，必须维持有效的焊炉温度以及焊接时间，如此，必会将焊炉的高温大量的传递到电子元件中。然而，由于各种电子元件的耐热系数不同，以及焊炉各区域的温度难免有差别，使得部分电子元件很可能因为不耐高温而破坏内部结构，轻则降低电子元件的工作效能乃至于使用寿命，重则会使电子元件损坏而使印刷电路板无法使用。

更有甚者，对于特殊的电子元件，例如对于温度较为敏感的热敏元件(Thermosensitive Device)，诸如小型AC(交流)/DC(直流)或DC/DC电源供应器、震荡器、滤波器等，其对于高温变化的反应较为敏感与激烈，很容易在过炉时因温控不当而受损，导致产品的良率降低，增加产品检测的负担。特别是这些热敏元件本身的价格偏高，若有损坏将会大幅提高成本，对于产品的销售带来不当影响。

因此，为了解决电子元件在过炉时的高温损坏问题，部分业者会将较为精密的电子元件排除在过炉制程以外，并在印刷电路板完成多数电子元件组装过程以后再另外手工组装，减少精密电子元件受损的机会。但如此将增加生产流程，使印刷电路板的电子元件组装成本增加，并且如前所述，手工组装也可能因作业员的疏忽而难以维持品质。

有鉴于前述缺失，显见现有技术印刷电路板的电子元件组装方法难称完善，而亟待加以解决。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板组装电子元件的温度保护装置，其利用预先装置在印刷电路板上的枕座进行过炉制程，再将电子元件连接固定在枕座上，使电子元件不会承受焊接时的高热，维持印刷电路板的组装稳定与有效功能。

本实用新型的另一目的在于提供一种印刷电路板组装电子元件的温度保护装置，其可提高制程效率，减少故障或汰换的成本，增加产品妥善率，进而延长印刷电路板的使用寿命并降低成本。

本实用新型的再一目的在于提供一种印刷电路板组装电子元件的温度保护装置，其中电子元件可以拆换或升级，无需更替整片印刷电路板，进一步节约成本，并减少电子废弃物而有利于环保工作，

可达成前述目的之一种印刷电路板组装电子元件的温度保护装置，其主要包括有一枕座，该枕座用以插置在印刷电路板的电子元件组装位置，用来提供本实用新型对于该印刷电路板组装该电子元件制程时的温度保护。

该枕座上方设置有插孔，该枕座下方则设置有接脚，该插孔与该接脚呈电性连接。该接脚插置在该印刷电路板上，该接脚与该印刷电路板之间的连接处经过焊炉以附着有焊料，以将该枕座稳定的固定在该印刷电路板上，并将该电子元件插置入该插孔中，使该电子元件通过该枕座组装在该印刷电路板上，并使该电子元件与该印刷电路板电性导通以发挥其功能。

另外，为加强该电子元件固定于该枕座时的稳定，当该电子元件插置到该枕座后，在该电子元件与该枕座之间封装有黏胶。

再者，该枕座至少一侧延伸有挡边，该挡边可以导引该电子元件快速正确的插置到该枕座中，并在该电子元件固定于该枕座时，以该挡边支撑该电子元件以维持连接稳定。

更进一步，同样为了加强固定效果，该挡边的边缘设置有扣点，以在该电子元件插置到该枕座中时，让该扣点扣锁在该电子元件外部，以将该电子元件固定在该枕座中。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构立体图。

图2为本实用新型的印刷电路板进行过炉制程的结构示意图。

图3为本实用新型的印刷电路板完成枕座组装而在接脚的连接处附着有焊料的结构示意图。

图4为本实用新型的印刷电路板完成枕座组装并插置电子元件的结构示意图。

图5为本实用新型的整体制程流程图。

图6为本实用新型的电子元件与枕座之间封装有黏胶的结构立体图。

图7为本实用新型的枕座设置有挡边与扣点的结构立体图。

图8为本实用新型的电子元件插置于具有挡边与扣点的枕座中的结构立体图。

附图标记说明：

5-1～5-4：步骤；100：枕座；110：插孔；120：接脚；130：挡边；131：扣点；200：印刷电路板；300：电子元件；400：焊炉；410：焊料；500：黏胶。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1至图4。图1为本实用新型的整体结构立体图，图2为本实用新型的印刷电路板进行过炉制程的结构示意图，图3为本实用新型的印刷电路板完成枕座组装而在接脚的连接处附着有焊料的结构示意图，图4为本实用新型的印刷电路板完成枕座组装并插置电子元件的结构示意图。本实用新型提供的一种印刷电路板组装电子元件的温度保护装置，其主要包括有一枕座100，该枕座100用以插置在印刷电路板200的电子元件300组装位置，用来提供本实用新型对于该印刷电路板200组装该电子元件300制程时的温度保护。

该枕座100呈“长方”型，其上方设置有插孔110，该枕座100下方则设置有接脚120，该接脚120插置在该印刷电路板200上，该接脚120与该印刷电路板200之间的连接处经过焊炉400以附着有焊料410，以将该枕座100稳定的固定在该印刷电路板200上。并将该电子元件300插置入该插孔110中，该插孔110与该接脚120电性连接，通常是以金属导线或薄片连接，使该电子元件300通过该枕座100组装在该印刷电路板200上，并使该电子元件300经过该金属导线或薄片而与该印刷电路板200电性导通以发挥其功能。

通过以上的结构组成，请配合图5的流程图所示，通过以上的组成，本实用新型的印刷电路板组装电子元件的温度保护方法，其步骤包括有：

5-1、在该印刷电路板200的该电子元件300组装位置插置有该枕座100；

5-2、将该印刷电路板200与该枕座100的该接脚120之间的该连接处浸入焊炉400中，使该焊炉400中熔融的该焊料410附着于该连接处；

5-3、将该印刷电路板200移出该焊炉400进行冷却，使该枕座100固定在该印刷电路板200上；

5-4、将该电子元件300插置到该枕座100中，完成该印刷电路板200组装该电子元件300的步骤。

由于该枕座100焊接时不包含该电子元件300，故无论浸入该焊炉400的时间或温度如何变化，都不会影响该枕座100的功能，如此，待该印刷电路板200冷却后再组装该电子元件300，即可确保该电子元件300的稳定性。尤其是针对特别或者精密的电子元件300，如小型AC/DC或DC/DC电源供应器、震荡器、滤波器等热敏元件，因为该电子元件300组装至该印刷电路板200上时没有接触高热，所以其功能得以完全发挥，并延长使用寿命。

另外，该电子元件300是以拔插方式固定在该枕座100上，使其操作相当快速且精确，不会受到作业员的技术所影响，而能维持电子元件300的正常工作。而且，当该电子元件300功能失常时，可以快速进行汰换或升级，而无需更换整片该印刷电路板200，可以更为节省成本并得到环保效果。

请参阅图6，图6为本实用新型的电子元件与枕座之间封装有黏胶的结构立体图。为加强该电子元件300固定于该枕座100时的稳定，当该电子元件300插置到该枕座100后，在该电子元件300与该枕座100之间封装有黏胶500。该黏胶500的种类很多，凡可达成固定效果的成分皆可，在此不予限制。

另外，请参阅图7、图8，图7为本实用新型的枕座设置有挡边与扣点的结构立体图，图8为本实用新型的电子元件插置于具有挡边与扣点的枕座中的结构立体图。该枕座100至少一侧延伸有挡边130，该挡边130可以导引该电子元件300快速正确的插置到该枕座100中，并在该电子元件300固定于该枕座100时，以该挡边130支撑该电子元件300以维持连接稳定。特别当该印刷电路板200采取侧放使用时，利用该挡边130的支撑，可以确保该电子元件300不会发生脱落而发生故障的意外。

再者，为了进一步加强固定效果，该挡边130的边缘设置有扣点131，以在该电子元件300插置到该枕座100中时，让该扣点131自然扣锁在该电子元件300外部，以将该电子元件300固定在该枕座中，配合该黏胶500可以获得最佳的固定效果。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (4)

1.一种印刷电路板组装电子元件的温度保护装置，其特征在于，包括：

枕座，用以插置在印刷电路板的电子元件组装位置，所述枕座下方设置有接脚，所述接脚插置在所述印刷电路板上，所述接脚与所述印刷电路板之间的连接处经过焊炉以附着有焊料；所述枕座上方设置有插孔，使所述电子元件插置入所述插孔中，所述插孔与所述接脚电性连接，使所述电子元件通过所述枕座组装在所述印刷电路板上并导通功能。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板组装电子元件的温度保护装置，其特征在于，所述电子元件与所述枕座之间封装有黏胶加强固定。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板组装电子元件的温度保护装置，其特征在于，所述枕座至少一侧延伸有挡边，所述挡边用来支撑所述电子元件以维持连接稳定。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板组装电子元件的温度保护装置，其特征在于，所述挡边的边缘设置有扣点，所述扣点扣锁在所述电子元件外部，以将所述电子元件固定在所述枕座中。

Images