TWM630809U - 功率電晶體封裝元件 - Google Patents
功率電晶體封裝元件 Download PDFInfo
- Publication number
- TWM630809U TWM630809U TW111204320U TW111204320U TWM630809U TW M630809 U TWM630809 U TW M630809U TW 111204320 U TW111204320 U TW 111204320U TW 111204320 U TW111204320 U TW 111204320U TW M630809 U TWM630809 U TW M630809U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- package
- pins
- transistor
- heat dissipation
- power transistor
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
Abstract
本創作係提供一種功率電晶體封裝元件，其包含一框架結構、一電晶體、複數金屬線及一封裝體。該框架結構包括一框架主體、延伸於該框架主體的一散熱部、延伸於該散熱部的一第二接腳以及間隔設置於該框架主體的複數第一接腳。該電晶體電連接於該框架主體上。該等金屬線電連接於該電晶體與該等第一接腳之間。該封裝體包覆該框架結構、該電晶體及該等金屬線且外露出該等第一接腳、該第二接腳及該散熱部。
Description
本創作提供一種封裝元件，尤指一種功率電晶體封裝元件。
電晶體是一種應用於電子電路的半導體元件，電晶體可作為開關和訊號放大應用，具體而言，電晶體是一種微型元件，用於控制和調節電子信號。
習知技術中的電晶體大多以封膠加以封裝，封膠為絕緣材料因此電晶體常有因散熱不佳而產生熱崩潰現象。創作人遂竭其心智悉心研究，進而研發出一種功率電晶體封裝元件，以期解決習知技術中的電晶體散熱不佳的問題。
為達上揭及其他目的，本創作提供一種功率電晶體封裝元件，其包含一框架結構、一電晶體、複數金屬線及一封裝體。該框架結構包括一框架主體、延伸於該框架主體的一散熱部、延伸於該散熱部的一第二接腳以及間隔設置於該框架主體的複數第一接腳。該電晶體電連接於該框架主體上。該等金屬線電連接於該電晶體與該等第一接腳之間。該封裝體包覆該框架結構、該電晶體及該等金屬線且外露出該等第一接腳及該第二接腳，且該封裝體的底面外露出該散熱部。
在一實施例中，該散熱部、該第二接腳與該封裝體的底面可共平面。
在一實施例中，該等第一接腳與該第二接腳可突出於該封裝體的同一側。
在一實施例中，該散熱部的一部分可突出於該封裝體的一側且與該等第一接腳及該第二接腳反向。
在一實施例中，該電晶體可具有一第一電極及一第二電極，以分別電連接該等金屬線。
在一實施例中，該框架主體可呈板狀。
藉此，本創作的功率電晶體封裝元件，因散熱部外露於該封裝體的底面，從而具有大面積的散熱面以具有良好的散熱效果。
100:功率電晶體封裝元件
101:框架結構
102:電晶體
103:封裝體
105:框架主體
106:散熱部
107:第一接腳
108:散熱部的底面
109:封裝體的底面
110:第二接腳
111:第一電極
112:第二電極
L:金屬線
圖1為本創作具體實施例的功率電晶體封裝元件的一俯視透視示意圖。
圖2為本創作具體實施例的功率電晶體封裝元件的一仰視示意圖。
圖3為本創作具體實施例的功率電晶體封裝元件的一剖視示意圖。
有關本創作之前述及其它技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之較佳實施例的詳細說明中，將可清楚地呈現。值得一提的是，以下實施例所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明，而非對本創作加以限制。
請參考圖1至圖3，本創作提供一種功率電晶體封裝元件100，其包含一框架結構101、一電晶體102、複數金屬線L及一封裝體103。該框架結構101包括一框架主體105、延伸於該框架主體105的一散熱部106、延伸於該散熱部106的一第二接腳110以及間隔設置於該框架主體105的複數第一接腳107。如圖1所示，該電晶體102的底部的第三電極(圖未示)電連接於該框架主體105上。該等
金屬線L電連接於該電晶體102與該等第一接腳107之間。該封裝體103包覆該框架結構101的框架主體105、該電晶體102及該等金屬線L，且如圖2所示，該封裝體103的底面109外露出該等第一接腳107、該第二接腳110及該散熱部106。
如上所述，本創作的功率電晶體封裝元件100，因散熱部106外露於該封裝體103的底面109，從而具有大面積的散熱面以具有良好的散熱效果。
如圖2及圖3所示，在一實施例中，該散熱部106、該第二接腳110與該封裝體103的底面109可共平面。具體而言，該散熱部106的底面108齊平於該封裝體103的底面109。該散熱部106的底面108亦可齊平於該等第一接腳107與該第二接腳110。藉此可在該功率電晶體封裝元件100表面接著(SMT)於一電路板(未繪示)時，增加安裝的確定性而提高良率。該框架主體105可呈板狀，而該散熱部106可由該框架主體105往該封裝體103的外部延伸。
如圖1及圖2所示，在一實施例中，該等第一接腳107與該第二接腳110可突出於該封裝體103的同一側。該電晶體102可包括歐姆接觸的第一電極111及歐姆接觸的第二電極112，以分別電連接該等金屬線L。該電晶體102的材料可為矽(Si)、氮化鎵(GaN)或碳化矽(SiC)等。該散熱部106的一部分可突出於該封裝體103的一側且與該等第一接腳107及該第二接腳110反向。如圖1所示，該等金屬線L可為金線、銅線或鋁線。該框架主體105是電連接於該電晶體102的底面的第三電極(圖未示)，但並不僅限於此。該封裝體103可為樹脂或其他絕緣封裝材料。該框架結構101所包括的框架主體105、第一接腳107、第二接腳110及散熱部106的材料可為純銅或包含鐵、鎳之合金，但並不僅限於此。
本創作在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，上述實施例僅用於描繪本創作，而不應解讀為限制本創作之範圍。應注意
的是，舉凡與上述實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本創作之範疇內。因此，本創作之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
100:功率電晶體封裝元件
101:框架結構
102:電晶體
103:封裝體
105:框架主體
106:散熱部
107:第一接腳
110:第二接腳
111:第一電極
112:第二電極
L:金屬線
Claims (6)
- 一種功率電晶體封裝元件，其包含：一框架結構，包括一框架主體、延伸於該框架主體的一散熱部、延伸於該散熱部的一第二接腳以及間隔設置於該框架主體的複數第一接腳；一電晶體，電連接於該框架主體上；複數金屬線，電連接於該電晶體與該等第一接腳之間；以及一封裝體，包覆該框架主體、該電晶體及該等金屬線且外露出該等第一接腳及該第二接腳，且該封裝體的底面外露該散熱部。
- 如請求項1所述的功率電晶體封裝元件，其中該散熱部、該第二接腳與該封裝體的底面共平面。
- 如請求項1所述的功率電晶體封裝元件，其中該等第一接腳與該第二接腳突出於該封裝體的同一側。
- 如請求項3所述的功率電晶體封裝元件，其中該散熱部的一部分突出於該封裝體的一側且與該等第一接腳及該第二接腳反向。
- 如請求項1所述的功率電晶體封裝元件，其中該電晶體具有一第一電極及一第二電極，以分別電連接該等金屬線。
- 如請求項1所述的功率電晶體封裝元件，其中該框架主體呈板狀。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111204320U TWM630809U (zh) | 2022-04-27 | 2022-04-27 | 功率電晶體封裝元件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111204320U TWM630809U (zh) | 2022-04-27 | 2022-04-27 | 功率電晶體封裝元件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM630809U true TWM630809U (zh) | 2022-08-11 |
Family
ID=83783149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111204320U TWM630809U (zh) | 2022-04-27 | 2022-04-27 | 功率電晶體封裝元件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM630809U (zh) |
-
2022
- 2022-04-27 TW TW111204320U patent/TWM630809U/zh unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6777800B2 (en) | Semiconductor die package including drain clip | |
| JP5558714B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
| US7030317B1 (en) | Electronic assembly with stacked integrated circuit die | |
| JP5684230B2 (ja) | 電気的に絶縁された裏面を有するバンプ付き自己分離型ＧａＮトランジスタチップ | |
| US5889324A (en) | Package for a semiconductor device | |
| US9362192B2 (en) | Semiconductor device comprising heat dissipating connector | |
| US9536803B2 (en) | Integrated power module with improved isolation and thermal conductivity | |
| JP6653199B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US11315850B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP2005116702A (ja) | パワー半導体モジュール | |
| TW200524137A (en) | Semiconductor apparatus | |
| US7298034B2 (en) | Multi-chip semiconductor connector assemblies | |
| JP2015201505A (ja) | 半導体装置 | |
| TWM630809U (zh) | 功率電晶體封裝元件 | |
| KR20040073942A (ko) | 반도체장치 | |
| JP2006294729A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2011082523A (ja) | 半導体デバイス用パッケージ | |
| JP2690248B2 (ja) | 表面実装型半導体装置 | |
| JP7486600B2 (ja) | 半導体装置 | |
| WO2023136074A1 (ja) | 半導体装置 | |
| JP7484770B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
| JPS60136348A (ja) | 半導体装置 | |
| US20230154827A1 (en) | Dual functional thermal performance semiconductor package and related methods of manufacturing | |
| JP2008288493A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10247703A (ja) | ボールグリッドアレイパッケージ及びプリントボード |