TWM630492U - 電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置，此電子裝置包含一殼體、一熱源、一遮板以及一致動件。殼體具有一進風孔以及一排風孔。熱源設於殼體內。遮板是可移動地設於殼體內，且具有一穿孔。致動件是由一形狀記憶合金(SMA)製造，且具有一第一端以及一第二端。第一端耦接於熱源，第二端耦接於遮板，並透過溫度形變使遮板在一第一位置以及一第二位置間移動。其中，當遮板移動至第一位置，遮板遮蔽進風孔，當遮板移動至第二位置，穿孔對準進風孔。

Description

電子裝置

本案係關於一種電子裝置，尤其是關於一種具有進風孔及排風孔之電子裝置。

隨著科技進步，電子裝置的運算處理速度也越來越快，但相對地，電子裝置內各種電子元件（例如中央處理器）所產生的熱能也越來越多。為了有效排除電子元件所產生的熱能，傳統方式會在殼體上形成進風孔及排風孔，以利於產生氣流帶走電子元件所產生的熱能。

不過，因為進風孔及排風孔之存在，灰塵及異物容易從進風孔及排風孔進入電子裝置內部，而對電子裝置內部造成損傷。

本案提供一種電子裝置，此電子裝置包含一殼體、一熱源、一遮板以及一致動件。殼體具有一進風孔以及一排風孔。熱源設於殼體內。遮板是可移動地設於殼體內，且具有一穿孔。致動件是由一形狀記憶合金(SMA)製造，且具有一第一端以及一第二端。第一端耦接於熱源，第二端耦接於遮板，並透過溫度形變使遮板在一第一位置以及一第二位置間移動。其中，當遮板移動至第一位置，遮板遮蔽進風孔，當遮板移動至第二位置，穿孔對準進風孔。

本案利用可隨溫度改變形狀之形狀記憶合金製造致動件，並將致動件耦接於電子裝置內之熱源以控制遮板的位置。如此，即可控制遮板在電子裝置達到一定的工作溫度需進行氣流散熱時才會開啟進風孔，以避免灰塵及異物從進風孔進入電子裝置內部，同時兼顧散熱需求。

下面將結合示意圖對本案的具體實施方式進行更詳細的描述。根據下列描述和申請專利範圍，本案的優點和特徵將更清楚。需說明的是，圖式均採用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本案實施例的目的。

第一A至一C圖係本案第一實施例所提供之電子裝置100之在不同視角的示意圖。此電子裝置100可以是一筆記型電腦、一平板電腦、或是其他殼體110上具有進風孔112以及排風孔114進行散熱之電子裝置100。圖中顯示一筆記型電腦之主機部分的局部。

如圖中所示，此電子裝置100包含一殼體110、一熱源120、一遮板130、一致動件140以及一風扇模組150。

殼體110上具有至少一進風孔112以及至少一排風孔114。進風孔112係位於殼體110之第一表面110a。排風孔114係位於殼體110之第二表面110b。第一表面110a垂直於第二表面110b。一實施例中，第一表面110a可以是殼體110之一底面，第二表面110b可以是殼體110之一側面。

不過，本案不限於此。其他實施例中，依據電子裝置100內部佈局之不同，進風孔112亦可以是設置於殼體110之頂面。類似地，依據電子裝置100內部佈局之不同，排風孔114亦可以是位於殼體110之底面或是頂面。

熱源120設於殼體110內。此熱源120舉例來說可以是一處理晶片、一熱導管或是一熱導板。此處理晶片可以是一中央處理單元(CPU)或是一圖形處理單元(GPU)。圖中係以一處理晶片為熱源120，此處理晶片係設置於一電路板（未圖示）上。處理晶片並連接一熱導管125，以提升其散熱效率。

遮板130係沿著一第一方向D1可移動地設於殼體110內，且位於殼體110之底部處。遮板130上具有至少一穿孔132，對應於殼體110之第一表面110a的進風孔112。一實施例中，遮板130上之穿孔132的數量係對應於殼體110上之進風孔112的數量，且遮板130上之穿孔132的形狀與分布方式均對應於殼體110上之進風孔112。

一實施例中，第一方向D1平行於殼體110之第一表面110a，且垂直於殼體110之第二表面110b。不過亦不限於此。其他實施例中，第一方向D1係平行於殼體110之第一表面110a，但與殼體110之第二表面110b夾有具有一傾斜角。

一實施例中，如圖中所示，殼體110之第三表面110c亦具有進風孔112a以提升散熱效率。進風孔112a與進風孔112的形狀並不相同，但具有相同的間隔距離。第三表面110c係垂直於第二表面110b。當第一表面110a是殼體110之底面時，第三表面110c即為殼體110之一側面。

相對應於第一表面110a以及第三表面110c上的進風孔112a，遮板130具有一第一部分130a以及一第二部分130b，第一部分130a係對應於殼體110之第一表面110a，第二部分130b則是對應於殼體之第三表面110c，第一部分130a以及第二部分130b上均設置有穿孔132, 132a對應於第一表面110a上的進風孔112以及第三表面110c上的進風孔112a。遮板130之移動方向（即第一方向D1）係平行於第一表面110a與第三表面110c。

致動件140是由可隨溫度改變形狀之形狀記憶合金(SMA)所製造，且具有一第一端142以及一第二端144。第一端142耦接於熱源120作為一固定端（相對於殼體110而言），第二端144耦接於遮板130作為一活動端。

請一併參照二A與二B圖所示，其中，第二A圖係第一圖之電子裝置100在進風孔遮蔽時之側視示意圖，第二B圖係第一圖之電子裝置100在進風孔開啟時之側視示意圖。

因為形狀記憶合金之特性，致動件140之第一端142以及第二端144之間的距離會隨著其溫度改變而產生變化，而帶動遮板130在一第一位置（對應於遮板130在第二A圖之位置）以及一第二位置（對應於遮板130在第二B圖之位置）間移動。一實施例中，致動件140帶動遮板130之移動距離小於殼體110上相鄰進風孔112之間隔距離。又，一實施例中，此電子裝置100更包括至少一彈性元件160（本實施例之電子裝置100設置二彈性元件，圖中標示其中之一），設於殼體110以及遮板130之間，用以推動遮板130朝向第一位置移動。此彈性元件160舉例來說可以是一壓縮彈簧。

當電子裝置100運作而使熱源120達到一定的工作溫度時，致動件140會由原本的室溫狀態改變為高溫狀態。此時，致動件140形狀改變而縮短其第一端142以及第二端144之間的距離。由於第一端142是固定於殼體110內，致動件140就會沿著第一方向D1將遮板130拉動至第二位置（對應於第二B圖）。當遮板130移動至第二位置，穿孔132對準進風孔112使進風孔112開啟。反之，當電子裝置100由原本的高速運作狀態改變為低耗能狀態，致動件140的溫度降低而使其由高溫狀態改變為室溫狀態。此時，因為致動件140的第一端142以及第二端144之間的距離增加，致動件140原本施加於遮板130之拉力消失，彈性元件160就會將遮板130推動至第一位置以遮蔽進風孔112（對應於第二A圖）。

前述實施例係在致動件140處於室溫狀態時，利用彈性元件160之彈性恢復力推動遮板130以遮蔽進風孔112。不過本案亦不限於此。其他實施例中，亦可以省略彈性元件160，直接利用致動件140的形狀變化帶動遮板130以遮蔽進風孔112。

一實施例中，致動件140之第一端142係以焊接方式耦接至熱源120，以確保熱源120所產生之熱能可以有效傳遞至致動件140，使致動件140可以隨著熱源的溫度變化即時改變其形狀或長度。致動件140之第二端144則是以螺絲鎖固方式耦接至遮板130，以利於進行組裝。一實施例中，致動件140係一長條彎折結構，且具有一彎折部分146，對應於致動件140之第二端144。此彎折部分146係以螺絲鎖固方式耦接於遮板130。

風扇模組150係設於殼體110內，且鄰近於排風孔114，用以在殼體110內形成由進風孔112流動至排風孔114之氣流。此風扇模組150係固定於殼體110內，而不會隨致動件140或遮板130移動。

請一併參照第三A以及第三B圖，第三A圖顯示第一圖之電子裝置在進風孔112遮蔽時，其排風孔114周圍結構之示意圖。第三B圖顯示第一圖之電子裝置在進風孔112開啟時，其排風孔114周圍結構之示意圖。

為了避免灰塵或異物由排風孔114進入殼體110或風扇模組150內部，如圖中所示，此電子裝置100更包括至少一蓋板170（圖中顯示二個蓋板170），可轉動地設於殼體110內，且鄰近於排風孔114。此蓋板170係連動於遮板130。

一實施例中，如圖中所示，殼體110之側壁具有樞接座118，蓋板170係樞接於樞接座118。遮板130具有一連動件134，此連動件134係位於遮板130靠近排風孔114之一側邊，用以耦接於蓋板170。

舉例來說，如圖中所示，連動件134具有一連接孔134a，蓋板170具有一凸出部172，凸出部172延伸至連接孔134a內。當遮板130移動至第一位置，連動件134透過連接孔134a帶動蓋板170朝向排風孔114旋轉以遮蔽排風孔114，當遮板130移動至第二位置，連動件134透過連接孔134a帶動蓋板170朝向排風孔114之上下兩側旋轉而收納於排風孔114之一側邊位置。

一實施例中，如圖中所示，蓋板170之數量為二，對稱地設於排風孔114之上下兩側。連動件134係耦接此二個蓋板170，以帶動此二蓋板170同步但朝向相反方向轉動。當遮板130由第一位置（對應於第三A圖）移動至第二位置（對應於第三B圖），連動件134會帶動二蓋板170朝向排風孔114內側轉動，且分別收納於排風孔114之上下兩側，使排風孔114充分開啟，以確保散熱氣流可以順利地流經殼體110內部，帶走熱源120產生之熱能。不過本案亦不限於此，其他實施例中，蓋板170的數量可以為一。此蓋板170可視需求收納於排風孔114之上方側或是下方側。

第四圖係依據本案第二實施例所提供之電子裝置200之示意圖。第五圖係移除第四圖中之風扇模組150與熱源120以顯示致動件240。此電子裝置200可以是一筆記型電腦、一平板電腦、或是其他殼體110上具有進風孔112以及排風孔114進行散熱之電子裝置200。圖中顯示一筆記型電腦之主機部分的局部。

相較於本案第一實施例所提供之電子裝置，本實施例之致動件240係呈現螺旋狀。致動件240是由可隨溫度改變形狀之形狀記憶合金所製造，其兩端分別抵住熱源220以及遮板130。抵接於熱源120之一端作為一固定端（相對於殼體110而言），抵接於遮板130之一端作為一活動端。因為形狀記憶合金之特性，致動件240的整體長度會隨著其溫度改變而產生變化，而帶動遮板130移動以選擇性地遮蔽殼體110上的進風孔112。

本案利用可隨溫度改變形狀之形狀記憶合金製造致動件140, 240，並將致動件140, 240耦接於電子裝置內之熱源120以控制遮板130的位置。如此，即可控制遮板130在電子裝置100, 200達到一定的工作溫度需進行氣流散熱時才會開啟進風孔112, 112a，以避免灰塵及異物從進風孔112, 112a進入電子裝置內部，同時兼顧散熱需求。

上述僅為本案較佳之實施例而已，並不對本案進行任何限制。任何所屬技術領域的技術人員，在不脫離本案的技術手段的範圍內，對本案揭露的技術手段和技術內容做任何形式的等同替換或修改等變動，均屬未脫離本案的技術手段的內容，仍屬於本案的保護範圍之內。

100,200:電子裝置 110:殼體 110a:第一表面 110b:第二表面 110c:第三表面 112,112a:進風孔 114:排風孔 118:樞接座 120,220:熱源 125:熱導管 130:遮板 130a:第一部分 130b:第二部分 132,132a:穿孔 134:連動件 134a:連接孔 140,240:致動件 142:第一端 144:第二端 146:彎折部分 150:風扇模組 160:彈性元件 170:蓋板 172:凸出部 D1:第一方向

第一A至一C圖係本案第一實施例所提供之電子裝置之在不同視角的示意圖； 第二A圖係第一圖之電子裝置在進風孔遮蔽時之側視示意圖； 第二B圖係第一圖之電子裝置在進風孔開啟時之側視示意圖； 第三A圖顯示第一圖之電子裝置在進風孔遮蔽時，其排風孔周圍結構之示意圖； 第三B圖顯示第一圖之電子裝置在進風孔開啟時，其排風孔周圍結構之示意圖； 第四圖係依據本案第二實施例所提供之電子裝置之示意圖；以及 第五圖係移除第四圖中之風扇模組與熱源以顯示致動件。

100:電子裝置

110:殼體

110b:第二表面

112:進風孔

114:排風孔

118:樞接座

120:熱源

125:熱導管

130:遮板

130a:第一部分

130b:第二部分

132,132a:穿孔

134:連動件

140:致動件

142:第一端

144:第二端

146:彎折部分

150:風扇模組

160:彈性元件

D1:第一方向

Claims (12)

1. 一種電子裝置，包含： 一殼體，具有一進風孔以及一排風孔； 一熱源，設於該殼體內； 一遮板，可移動地設於該殼體內，且具有一穿孔；以及 一致動件，由一形狀記憶合金(SMA)製造，且具有一第一端以及一第二端，該第一端耦接於該熱源，該第二端耦接於該遮板，並透過溫度形變使該遮板在一第一位置以及一第二位置間移動； 其中，當該遮板移動至該第一位置，該遮板遮蔽該進風孔，當該遮板移動至該第二位置，該穿孔對準該進風孔。
2. 如請求項1所述之電子裝置，更包括一風扇模組，設於該殼體內，且鄰近於該排風孔。
3. 如請求項1所述之電子裝置，更包括一蓋板，可轉動地設於該殼體內，且鄰近於該排風孔。
4. 如請求項3所述之電子裝置，其中，該遮板具有一連動件，耦接於該蓋板，當該遮板移動至該第一位置，該連動件帶動該蓋板遮蔽該排風孔，當該遮板移動至該第二位置，該連動件帶動該蓋板收納於該排風孔之一側邊位置。
5. 如請求項4所述之電子裝置，其中，該連動件係位於該遮板靠近該排風孔之一側邊。
6. 如請求項1所述之電子裝置，其中，該熱源係一中央處理單元、一圖形處理單元、一熱導管或是一熱導板。
7. 如請求項1所述之電子裝置，其中，該第一端係以焊接方式耦接至該熱源。
8. 如請求項1所述之電子裝置，其中，該第二端係以螺絲鎖固方式耦接至該遮板。
9. 如請求項1所述之電子裝置，其中，該殼體具有一第一表面以及一第二表面，該進風孔係位於該第一表面、該排風孔係位於該第二表面，該遮板係沿著一第一方向可移動地設於該殼體內，該第一方向平行於該第一表面。
10. 如請求項9所述之電子裝置，其中，該第一方向垂直於該第二表面。
11. 如請求項1所述之電子裝置，更包括一彈性元件，設於該殼體以及該遮板之間，用以推動該遮板朝向該第一位置移動。
12. 如請求項1所述之電子裝置，其中，該致動件係一長條彎折結構，且具有一彎折部分，該彎折部分係耦接於該遮板。

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