TWM629207U - 電路板組件 - Google Patents

Abstract

一種電路板組件，包括第一電路板、散熱基座以及至少一第二電路板。散熱基座設置於第一電路板上。散熱基座具有多個表面，且這些表面的朝向彼此相異。第二電路板設置於散熱基座的表面上且具有至少一第一連接器，第一連接器透過第二電路板電性連接於第一電路板。第一連接器用以提供擴充模組插設。

Description

電路板組件

本案是有關於一種電路板組件。

現有電腦主機內的主機板及其相關電子板件的配置多使用逐層堆疊的手段予以配置。舉例來說，配置有固態硬碟者多先將轉接板以鎖附手段疊置在主機板上，而後再將固態硬碟插置於轉接板上，而形成主機板、轉接板與固態硬碟的三層堆疊結構。除了造成電子板件不容易散熱之外，還會導致拆裝不便。

本案提供一種電路板組件，包括第一電路板、散熱基座以及至少一第二電路板。散熱基座設置於第一電路板上，散熱基座具有多個表面。第二電路板設置於散熱基座的表面上且具有至少一第一連接器，第一連接器透過第二電路板電性連接於第一電路板。第一連接器用以提供擴充模組插設。

基於上述，本案的電路板組件藉由設置在第一電路板上的散熱基座，具有朝向彼此相異的多個表面，，故而第二電路板及多個擴充模組能因此配置於這些表面上且隨這些表面而彼此朝向相異。如此一來，除了對多個擴充模組採以分離配置的手段以提高散熱效率之外，也能讓使用者便於拆裝其中任一個擴充模組而不影響其他的擴充模組，而提高拆裝過程的便利性。

請參考圖1至圖3，本案提供一電路板組件100，包括第一電路板110、散熱基座130、至少一第二電路板120以及多個擴充模組160。一實施例中，電路板組件100為個人電腦主機內的主機板。

散熱基座130設置於第一電路板110上，散熱基座130具有立於第一電路板110上的多個表面S1、S2，且這些表面S1、S2的朝向彼此相異。

本實施例的第二電路板120與擴充模組160分別以兩個為例，其中兩個第二電路板120分別配置於表面S1、S2上，且分別具有一第一連接器121，以分別提供擴充模組160插設，且第一連接器121係透過第二電路板120的電路而電性連接於第一電路板110。

擴充模組160係透過第一連接器121連接於第二電路板120。一實施例中，擴充模組160例如是固態硬碟（solid-state drive或solid-state disk），而第二電路板120例如是轉接板（adaptor board），以使固態硬碟經由轉接板而與主機板電性連接。

由於散熱基座130具有朝向彼此相異的表面S1、S2，因此配置在表面S1、S2上的第二電路板120與擴充模組160得以採取非堆疊的方式配置於第一電路板110的上方，除了避免熱量堆積之外，也方便對擴充模組160進行拆裝。

請參考圖2與圖3，一實施例中，電路板組件100包括電子晶片C1、C2、鎖附件R2、R3以及導熱墊P3。第一電路板110即是前述主機板，電子晶片C1、C2例如是設置在主機板上的顯示晶片與中央處理器。

一實施例中，散熱基座130例如是以金屬或具導熱性質的材料所製成，且通過鎖附件R2、R3而設置於第一電路板110且位於電子晶片C1上，導熱墊P3位在散熱基座130與電子晶片C1之間，以讓電子晶片C1所產生的熱量能經由導熱墊P3傳送至散熱基座130以達到散熱效果。

一實施例中，電路板組件100還包括一底板140，設置於第二電路板120上，擴充模組160承載於底板140上以與第二電路板120保持間距。電路板組件100還包括導熱墊P1、P2，其中導熱墊P2位在底板140與擴充模組160之間。

一實施例中，底板140例如是以金屬或熱傳性質的材料所製成。擴充模組160所產生的熱量能經由導熱墊P2傳送至底板140。

一實施例中，電路板組件100還包括遮蓋170，其通過鎖附件R1而沿Z軸組裝於散熱基座130上，並覆蓋表面S1、S2及其上的第二電路板120與擴充模組160。一實施例中，遮蓋170也是以金屬或熱傳性質的材料所製成，且遮蓋170還具有背對散熱基座130的鰭片結構171，並因導熱墊P1是抵接在擴充模組160與遮蓋170的之間，因此擴充模組160所產生的熱量會有一部分經由導熱墊P1而傳送至遮蓋170，並經由遮蓋170散逸。

請參考圖2，本案的第一電路板110具有第二連接器111，第二電路板120具有第三連接器122，電路板組件100還包括電連接件150。

一實施例中，電連接件150例如是纜線、排線或可撓式電路板（FPC），其具有多個電連接部151、152，其中電連接部151用以電性連接至第三連接器122，而電連接部152用以電連接至第二連接器111。據此，擴充模組160得以經由第二電路板120與電連接件150而電性連接至第一電路板110。

請參考圖4至圖6，一實施例中，電路板組件200包括第一電路板210、第二電路板220、散熱基座230與擴充模組260，其中散熱基座230配置在第一電路板210上。散熱基座230包括底板231與立牆232而呈倒T字形，其中底板231組裝於第一電路板210上，立牆232從底板231延伸，且立牆232具有多個立於第一電路板210上的表面S3、S4、S5。

一實施例中，電路板組件200包括單一個第二電路板220，配置於表面S5且電連接至第一電路板210的第二連接器211。

再者，第二電路板220具有位在其正、反板面上的兩個第一連接器221，其中一個第一連接器221與第二電路板220同位於表面S5上，以讓設置於表面S3的擴充模組260得以插設於第一連接器221，而另一個第一連接器221則與表面S4位於立牆232的同一側，以使位在表面S4的另一個擴充模組260得以插設於同位於該側的第一連接器221。據此，兩個擴充模組260得以經由同一個第二電路板220而電性連接至第一電路板210。

一實施例中，遮蓋270包括第一部件271與第二部件272，分別樞設於散熱基座230且彼此樞轉展開或樞轉閉闔。在此，第一部件271以軸X2設於底板231，第二部件272以軸X1設於底板231，軸X1與軸X2分別平行於X軸，即相當於第一部件271與第二部件272是位在立牆232的相對兩側。

一實施例中，遮蓋270還包括一活動栓273，設置於第一部件271或第二部件272，活動栓273包括沿X軸可活動地設置在第一部件271上的栓體273a與設置在第二部件272上的栓孔273b，以在第一部件271與第二部件272樞轉閉闔時（如圖4），栓體273a的凸部能插入栓孔273b而達到栓鎖效果。另外，本實施例的電路板組件200還包括多個導熱墊P4，在此以四個導熱墊P4為例，其分別抵接在表面S3上的擴充模組260與第一部件271之間，與抵接在立牆232與擴充模組260之間，以及抵接在表面S4上的立牆232與擴充模組260之間，與抵接在擴充模組260與第二部件272之間。簡單地說，本實施例的電路板組件200提供了活動式的遮蓋270，除了能對其內的散熱基座230、第二電路板220與擴充模組260提供散熱、遮蔽、保護效果外，也便於使用者拆裝。

一實施例中，第二部件272具有一止擋件272a，而立牆232具有止擋部232a，位於止擋件272a的移動路徑上，以在第一部件271與第二部件272閉闔時止擋第二部件272。

綜上所述，在本案的上述實施例中，電路板組件藉由設置在第一電路板上的散熱基座，具有立於第一電路板上的多個表面，且這些表面的朝向彼此相異，故而第二電路板及多個擴充模組能因此配置於這些表面上且隨這些表面而彼此朝向相異。

如此一來，除了對多個擴充模組採以分離配置的手段以提高散熱效率之外，也能讓使用者便於拆裝其中任一個擴充模組而不影響其他的擴充模組，而提高拆裝過程的便利性。

100、200:電路板組件 110、210:第一電路板 111、211:第二連接器 120、220:第二電路板 121、221:第一連接器 122:第三連接器 130、230:散熱基座 140:底板 150:電連接件 151、152:電連接部 160、260:擴充模組 170、270:遮蓋 171:鰭片結構 231:底板 232:立牆 232a:止擋部 271:第一部件 272:第二部件 272a:止擋件 273:活動栓 273a:栓體 273b:栓孔 C1、C2:電子晶片 P1、P2、P3、P4:導熱墊 R1、R2、R3:鎖附件 S1、S2、S3、S4、S5:表面 X1、X2:軸 X-Y-Z:直角座標

圖1是本案一實施例的電路板組件的示意圖。 圖2是圖1的電路板組件部分構件的分解示意圖。 圖3是圖1的電路板組件的局部側視圖。 圖4是本案另一實施例的電路板組件的示意圖。 圖5繪示圖4的電路板組件的另一狀態。 圖6以另一視角繪示圖5的電路板組件。

100:電路板組件

110:第一電路板

120:第二電路板

130:散熱基座

140:底板

160:擴充模組

170:遮蓋

171:鰭片結構

C2:電子晶片

P1、P2:導熱墊

R1:鎖附件

S1、S2:表面

X-Y-Z:直角座標

Claims (15)

1. 一種電路板組件，包括： 一第一電路板； 一散熱基座，設置於該第一電路板上，且具有多個表面，其中該些表面的朝向彼此相異；以及 至少一第二電路板，設置於該散熱基座的至少一該表面上，且具有至少一第一連接器，該第一連接器透過該第二電路板電性連接於該第一電路板，其中該第一連接器係以提供一擴充模組插設。
2. 如請求項1所述的電路板組件，其中該擴充模組是固態硬碟（solid-state drive或solid-state disk），該第二電路板是轉接板（adaptor board）。
3. 如請求項1所述的電路板組件，還包括一遮蓋，設置於該散熱基座上且覆蓋該至少一表面、該至少一第二電路板與該些擴充模組。
4. 如請求項3所述的電路板組件，其中該遮蓋具有背對該散熱基座的鰭片結構。
5. 如請求項3所述的電路板組件，還包括至少一底板，設置於該至少一第二電路板上，該至少一擴充模組承載於該至少一底板上並與該至少一第二電路板保持間距。
6. 如請求項5所述的電路板組件，還包括多個導熱墊，分別抵接在該至少一底板與其中一該擴充模組之間以及抵接在其中一該擴充模組與該遮蓋之間。
7. 如請求項1所述的電路板組件，還包括至少一電子晶片與至少一導熱墊，該至少一電子晶片配置於該第一電路板上，該導熱墊抵接在該散熱基座與該至少一電子晶片之間。
8. 如請求項1所述的電路板組件，還包括一電連接件，電性連接在該第一電路板與該至少一第二電路板之間。
9. 如請求項1所述的電路板組件，其中該第一電路板具有一第二連接器，該第二電路板插置於該第二連接器以電性連接該第一電路板。
10. 如請求項3所述的電路板組件，其中該遮蓋包括一第一部件與一第二部件，分別樞設於該散熱基座且彼此樞轉展開或樞轉閉闔。
11. 如請求項10所述的電路板組件，其中該第一部件與該散熱基座的樞軸平行於該第二部件與該散熱基座的樞軸。
12. 如請求項10所述的電路板組件，其中該遮蓋還包括一活動栓，設置於該第一部件或該第二部件，以在所述閉闔時栓鎖該第二部件或該第一部件。
13. 如請求項10所述的電路板組件，其中該散熱基座包括一底板與一立牆，該第一部件與該第二部件分別樞設於該底板且位於該立牆的相對兩側，該至少一第二電路板設置於該立牆。
14. 如請求項13所述的電路板組件，其中該第一部件或該第二部件具有一止擋件，而該立牆具有一止擋部，位於該止擋件的移動路徑上，以止擋該第一部件或該第二部件。
15. 如請求項1所述的電路板組件，其中該第二電路板具有多個第一連接器，位於該第二電路板的不同板面，以提供多個擴充模組插設。

    

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