TWM625132U - 外接式固態硬碟及其固態硬碟盒 - Google Patents

Abstract

一種外接式固態硬碟及其固態硬碟盒，其中，外接式固態硬碟包含：一固態硬碟本體；一固態硬碟導熱片；一石墨烯散熱片；以及一固態硬碟盒，形成有一容置空間，容置空間容置固態硬碟本體、固態硬碟導熱片及石墨烯散熱片，固態硬碟盒接觸於石墨烯散熱片，以將固態硬碟本體所產生之熱能依序透過固態硬碟導熱片、石墨烯散熱片而傳導到固態硬碟盒。

Description

外接式固態硬碟及其固態硬碟盒

本創作相關於一種固態硬碟，特別是相關於一種外接式固態硬碟及其固態硬碟盒。

隨著固態硬碟的讀寫、傳輸速度的提升，同時也帶來不可忽視的發熱問題。在長時間大量讀寫過程中所產生大量的熱量集中在體積小巧的晶片，會導致過熱而觸發保護機制，使得性能下降甚至是壽命縮短。尤其是外接式固態硬碟，因外接式固態硬碟盒為密閉空間，散熱更加困難。因此有必要針對外接式固態硬碟的散熱進行改良。

因此，本創作的目的即在提供一種外接式固態硬碟及其固態硬碟盒，具有良好的散熱效果。

本創作為解決習知技術之問題所採用之技術手段係提供一種外接式固態硬碟，包含：一固態硬碟本體；一固態硬碟導熱片，接觸於該固態硬碟本體；一石墨烯散熱片，接觸於該固態硬碟導熱片；以及一固態硬碟盒，形成有一容置空間，該容置空間容置該固態硬碟本體、該固態硬碟導熱片及該石墨烯散熱片，該固態硬碟盒接觸於該石墨烯散熱片，以將該固態硬碟本體所產生之熱能依序透過該固態硬碟導熱片、該石墨烯散熱片而傳導到該固態硬碟盒。

在本創作的一實施例中係提供一種外接式固態硬碟，該固態硬碟盒包括一殼體以及一轉接電路板，該轉接電路板連接該固態硬碟本體，該殼體包括一上蓋、一下蓋，該上蓋與該下蓋共同容置該固態硬碟本體。

在本創作的一實施例中係提供一種外接式固態硬碟，該上蓋與該下蓋的材料為不同。

在本創作的一實施例中係提供一種外接式固態硬碟，該石墨烯散熱片接觸於該上蓋，該下蓋的導熱係數大於該上蓋的導熱係數。

在本創作的一實施例中係提供一種外接式固態硬碟，更包括一轉接電路板導熱片，接觸於該殼體及該轉接電路板。

在本創作的一實施例中係提供一種外接式固態硬碟，該固態硬碟盒形成有由一厚度方向的一通孔。

本創作為解決習知技術之問題所採用之另一技術手段係提供一種外接式固態硬碟盒，包含：一固態硬碟盒，形成有一容置空間，用以容置一固態硬碟本體；一石墨烯散熱片，接觸於該固態硬碟盒；以及一固態硬碟導熱片，接觸於該石墨烯散熱片，並且用以貼附該固態硬碟本體，以將該固態硬碟本體所產生之熱能依序透過該固態硬碟導熱片、該石墨烯散熱片而傳導到該固態硬碟盒。

經由本創作的外接式固態硬碟及其固態硬碟盒所採用之技術手段，固態硬碟盒中設有接觸於殼體的石墨烯散熱片，藉由石墨烯散熱片的高導熱係數，能將晶片所發出的廢熱迅速擴散，以使廢熱不會集中於晶片並且避免觸發降速機制。在持續高溫的運作下，使用者觸碰到殼體時不會感覺到燙。

以下根據第1圖至第4圖，而說明本創作的實施方式。該說明並非為限制本創作的實施方式，而為本創作之實施例的一種。

如第1圖至第3圖所示，依據本創作的一實施例的一外接式固態硬碟100，包含：一固態硬碟本體1、一固態硬碟導熱片2、一石墨烯散熱片3以及一固態硬碟盒4。

固態硬碟本體1包括一電路板11及複數個晶片12。晶片12設置於電路板11的相對二側。

固態硬碟導熱片2設置於固態硬碟本體1與石墨烯散熱片3之間。固態硬碟導熱片2的相對二側分別接觸於固態硬碟本體1的晶片12以及石墨烯散熱片3。在本實施例中，固態硬碟導熱片2為矽膠材料，以利用矽膠材料的高導熱係數將貼附之晶片12所發出的熱迅速的傳出。

石墨烯散熱片3為表面噴塗有石墨烯塗層的銅箔或鋁箔。石墨烯散熱片3為沿固態硬碟盒4的長度方向及寬度方向延伸。石墨烯散熱片3的相對二側分別接觸於固態硬碟導熱片2以及固態硬碟盒4。

固態硬碟盒4包括一殼體41以及一轉接電路板42，且固態硬碟盒4形成有一容置空間S。容置空間S容置固態硬碟本體1、固態硬碟導熱片2及石墨烯散熱片3。固態硬碟盒4的殼體41接觸於石墨烯散熱片3，以將固態硬碟本體1所產生之熱能依序透過固態硬碟導熱片2、石墨烯散熱片3而傳導到固態硬碟盒4的的殼體41。藉由石墨烯散熱片3的高導熱係數，晶片12所發出的廢熱能在石墨烯散熱片3上沿固態硬碟盒4的長度方向及寬度方向迅速擴散，使得廢熱不會集中於晶片12並且避免觸發降速機制。

固態硬碟本體1連接於轉接電路板42，以透過轉接電路板42而與外接式固態硬碟100外部的電子裝置通訊。

殼體41的導熱係數低於石墨烯散熱片3的導熱係數。較佳地，殼體41的導熱係數不到石墨烯散熱片3的導熱係數的一半，在持續高溫的運作下，使用者觸碰到殼體41時不會感覺到燙。殼體41的材料可以是金屬、塑膠等。

如第2圖及第3圖所示，依據本創作的實施例的外接式固態硬碟100，殼體41包括一上蓋411、一下蓋412。上蓋411與下蓋412共同容置固態硬碟本體1。

在本實施例中，上蓋411與下蓋412的材料為不同。詳細而言，上蓋411為塑膠材料，下蓋412為金屬材料。如第3圖所示，石墨烯散熱片3接觸於上蓋411。由於上蓋411的導熱係數小於下蓋412的導熱係數，使得觸摸時在相同時間內所傳導到手的熱量較少，而具有較低的體感溫度。而在其他實施例中，上蓋411與下蓋412的材料可為相同。

如第2圖及第3圖所示，本創作的實施例的外接式固態硬碟100包括一轉接電路板導熱片5，設置於殼體41及轉接電路板42之間。轉接電路板導熱片5的相對二側分別接觸於轉接電路板42及固態硬碟盒4的下蓋412。在本實施例中，轉接電路板導熱片5為矽膠材料，以利用矽膠材料的高導熱係數將貼附之轉接電路板42所發出的熱迅速的傳出。

如第1圖及第2圖所示，固態硬碟盒4形成有由一厚度方向的一通孔43，以使本創作的外接式固態硬碟100能夠懸掛使用。

如第4圖所示，依據本創作的一實施例的外接式固態硬碟盒200，其結構與該外接式固態硬碟100之結構大致相同。差別在於：外接式固態硬碟盒200未安裝有固態硬碟本體。使用者能自行選擇所需固態硬碟本體並安裝於本創作的外接式固態硬碟盒200中。

以上之敘述以及說明僅為本創作之較佳實施例之說明，對於此項技術具有通常知識者當可依據以下所界定申請專利範圍以及上述之說明而作其他之修改，惟此些修改仍應是為本創作之新型精神而在本創作之權利範圍中。

100:外接式固態硬碟 1:固態硬碟本體 11:電路板 12:晶片 2:固態硬碟導熱片 200:外接式固態硬碟盒 3:石墨烯散熱片 4:固態硬碟盒 41:殼體 411:上蓋 412:下蓋 42:轉接電路板 43:通孔 5:轉接電路板導熱片 S:容置空間

［第1圖］為顯示根據本創作的一實施例的外接式固態硬碟的立體示意圖； ［第2圖］為顯示根據本創作的實施例的外接式固態硬碟的爆炸示意圖； ［第3圖］為顯示根據本創作的實施例的外接式固態硬碟的剖面側視示意圖； ［第4圖］為顯示根據本創作的一實施例的外接式固態硬碟盒的剖面側視示意圖。

100:外接式固態硬碟

1:固態硬碟本體

11:電路板

12:晶片

2:固態硬碟導熱片

3:石墨烯散熱片

4:固態硬碟盒

41:殼體

411:上蓋

412:下蓋

42:轉接電路板

5:轉接電路板導熱片

Claims (7)

1. 一種外接式固態硬碟，包含：一固態硬碟本體；一固態硬碟導熱片，接觸於該固態硬碟本體；一石墨烯散熱片，接觸於該固態硬碟導熱片；以及一固態硬碟盒，形成有一容置空間，該容置空間容置該固態硬碟本體、該固態硬碟導熱片及該石墨烯散熱片，該固態硬碟盒接觸於該石墨烯散熱片，以將該固態硬碟本體所產生之熱能依序透過該固態硬碟導熱片、該石墨烯散熱片而傳導到該固態硬碟盒。
2. 如請求項1之外接式固態硬碟，其中該固態硬碟盒包括一殼體以及一轉接電路板，該轉接電路板連接該固態硬碟本體，該殼體包括一上蓋、一下蓋，該上蓋與該下蓋共同容置該固態硬碟本體。
3. 如請求項2之外接式固態硬碟，其中該上蓋與該下蓋的材料為不同。
4. 如請求項3之外接式固態硬碟，其中該石墨烯散熱片接觸於該上蓋，該下蓋的導熱係數大於該上蓋的導熱係數。
5. 如請求項2之外接式固態硬碟，更包括一轉接電路板導熱片，接觸於該殼體及該轉接電路板。
6. 如請求項1之外接式固態硬碟，其中該固態硬碟盒形成有由一厚度方向的一通孔。
7. 一種外接式固態硬碟盒，包含：一固態硬碟盒，形成有一容置空間，用以容置一固態硬碟本體；一石墨烯散熱片，接觸於該固態硬碟盒；以及 一固態硬碟導熱片，接觸於該石墨烯散熱片，並且用以貼附該固態硬碟本體，以將該固態硬碟本體所產生之熱能依序透過該固態硬碟導熱片、該石墨烯散熱片而傳導到該固態硬碟盒。

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