TWM624130U - 高頻傳輸線 - Google Patents
高頻傳輸線 Download PDFInfo
- Publication number
- TWM624130U TWM624130U TW110213243U TW110213243U TWM624130U TW M624130 U TWM624130 U TW M624130U TW 110213243 U TW110213243 U TW 110213243U TW 110213243 U TW110213243 U TW 110213243U TW M624130 U TWM624130 U TW M624130U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- transmission line
- frequency transmission
- aluminum foil
- foil layer
- insulating layer
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本創作公開一種高頻傳輸線，與一電路板配合，高頻傳輸線包括有：至少一導線，導線外依序包覆有一第一絕緣層、一鋁箔層及一第二絕緣層，鋁箔層的內表面為絕緣面、外表面為導通面，即鋁箔層的絕緣面包覆第一絕緣層；第二絕緣層包覆鋁箔層的導通面；電路板上設有至少一導通部及一接地部，所述導線與導通部相連接，鋁箔層的導通面與接地部相連，使高頻傳輸線具有接地的效果。
Description
本創作涉及一種高頻傳輸線，尤其是涉及一種具有接地功能的無接地線高頻傳輸線。
請參閱第五圖至第八圖，揭示一現有的高頻傳輸線100’與一所配合的電路板200’，現有的高頻傳輸線100’具有至少一導線1’、導線1’外依序包覆有一第一絕緣層2’、鋁箔層3’及一第二絕緣層4’，鋁箔層3’中還設有一接地線7，接地線7與鋁箔層3’相接觸。電路板200’上設有至少一導通部5’及至少一接地部6’。導線1’焊接於導通部5’，接地線7焊接於接地部6’。
然而，現有的高頻傳輸線100’在製程上須先將接地線彎折至電路板上接地部6’的位置，由於接地線尺寸細小，導致該彎折作業在執行上較為困難及複雜。
因此，有必要提供一種無接地線的高頻傳輸線，能節省接地線所需的體積，並保有接地的功能，以節省線體體積及簡化製程。
本創作之目的提供一種高頻傳輸線，該高頻傳輸線節省接地線並保有接地的功能。
為了實現以上目的，本創作公開一種高頻傳輸線，與一電路板配合，高頻傳輸線包括有：至少一導線，導線外依序包覆有一第一絕緣層、一鋁箔層及一第二絕緣層，鋁箔層的內表面為絕緣面、外表面為導通面，即鋁箔層的絕緣面包覆第一絕緣層；第二絕緣層包覆鋁箔層的導通面；電路板上設有至少一導通部及一接地部，所述導線與導通部相連接，鋁箔層的導通面與接地部相連，使高頻傳輸線具有接地的效果。
承上所述，本創作高頻傳輸線藉由將鋁箔層的導通面設於外側，並與電路板上的接地部相焊接，如此使高頻傳輸線藉由電路板而具有接地的效果，能以減少高頻傳輸線線體的體積，提升高頻傳輸線的插入損耗，具有較佳的訊號對內之延遲差，且達到抗電磁干擾的效果。
100:高頻傳輸線
1:導線
2:第一絕緣層
3:鋁箔層
31:絕緣面
32:導通面
4:第二絕緣層
200:電路板
5:導通部
6:接地部
7:接地線
〔第一圖〕係本創作高頻傳輸線與一電路板配合之立體圖。
〔第二圖〕係第一圖中II圈中之放大圖。
〔第三圖〕係本創作高頻傳輸線與一電路板配合之立體分解圖。
〔第四圖〕係第三圖中IV-IV線之剖面圖。
〔第五圖〕係先前技術高頻傳輸線與一電路板配合之立體圖。
〔第六圖〕係第五圖中VI圈中之放大圖。
〔第七圖〕係先前技術高頻傳輸線與一電路板配合之立體分解圖。
〔第八圖〕係第七圖中VIII-VIII線之剖面圖。
為詳細說明本創作之技術內容、構造特徵、所達成的目的及功效，以下茲例舉實施例並配合圖式詳予說明。
請參閱第一圖至第四圖，本創作公開一種高頻傳輸線100，與一電路板200配合，高頻傳輸線100包括有至少一導線1，導線1外依序包覆有一第一絕緣層2、一鋁箔層3及一第二絕緣層4。
鋁箔層3的內表面為絕緣面31、外表面為導通面32。即鋁箔層3的絕緣面31包覆第一絕緣層2；第二絕緣層4包覆鋁箔層3的導通面32。
第二絕緣層4的材料為一種聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。
電路板200上設有至少一導通部5及一接地部6。所述導線1與導通部5相連接。鋁箔層3的導通面32與接地部6相連。如此能使高頻傳輸線100藉由電路板200而具有接地的效果，能以減少高頻傳輸線100線體的體積，提升高頻傳輸線100的插入損耗，具有較佳的訊號對內之延遲差，且達到抗電磁干擾的效果。
在製程上，由於不須設置接地線，且鋁箔層3的導通面32設於外側，故僅需要將本創作高頻傳輸線100之自由端的第二絕緣層4移除，以露出鋁箔層3的導通面32。先將導線1與電路板200的導通部5焊接，再將鋁箔層3的導通面32與電路板200的接地部6進行焊接，如此完成本創作高頻傳輸線100的設置。與先前技術相比，具有較簡單的製程。
承上所述，本創作高頻傳輸線100藉由將鋁箔層3的導通面32設於外側，並與電路板200上的接地部6相焊接，如此使高頻傳輸線100藉由電路板200
而具有接地的效果，能以減少高頻傳輸線100線體的體積，提升高頻傳輸線100的插入損耗，具有較佳的訊號對內之延遲差，且達到抗電磁干擾的效果。
100:高頻傳輸線
1:導線
2:第一絕緣層
3:鋁箔層
32:導通面
4:第二絕緣層
200:電路板
5:導通部
6:接地部
Claims (2)
- 一種高頻傳輸線，與一電路板配合，高頻傳輸線包括有：至少一導線，導線外依序包覆有一第一絕緣層、一鋁箔層及一第二絕緣層，鋁箔層的內表面為絕緣面、外表面為導通面，即鋁箔層的絕緣面包覆第一絕緣層；第二絕緣層包覆鋁箔層的導通面；電路板上設有至少一導通部及一接地部，所述導線與導通部相連接，鋁箔層的導通面與接地部相連，使高頻傳輸線具有接地的效果。
- 如請求項1所述之高頻傳輸線，其中，第二絕緣層的材料為一種聚對苯二甲酸乙二酯。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW110213243U TWM624130U (zh) | 2021-11-10 | 2021-11-10 | 高頻傳輸線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW110213243U TWM624130U (zh) | 2021-11-10 | 2021-11-10 | 高頻傳輸線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM624130U true TWM624130U (zh) | 2022-03-01 |
Family
ID=81747367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW110213243U TWM624130U (zh) | 2021-11-10 | 2021-11-10 | 高頻傳輸線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM624130U (zh) |
-
2021
- 2021-11-10 TW TW110213243U patent/TWM624130U/zh unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6853655B2 (ja) | 基板とコネクタとの接続構造および基板 | |
| TWI393303B (zh) | Coaxial connector device | |
| US8491337B2 (en) | Electrical connector with shielded recessed portions | |
| US7214097B1 (en) | Electrical connector with grounding effect | |
| US20120064762A1 (en) | Terminal structure of coaxial cable, connector, and substrate unit | |
| JP2003208950A (ja) | 厚膜伝送線に接続する同軸ｒｆコネクタのシールドされたアタッチメント | |
| JP2017526141A (ja) | 螺旋状に巻回した遮蔽テープを含む通信ケーブル | |
| JPH0479507A (ja) | フィルタ及びフィルタ付電気コネクタ | |
| JPH10173410A (ja) | ストリップ線路を用いた伝送回路 | |
| US9894769B2 (en) | Board and cable connection board | |
| WO2011076138A1 (zh) | 连接器、电路板以及电路板连接结构 | |
| WO2019114441A1 (zh) | 扁平线缆及扁平线缆的制造方法 | |
| TWM624130U (zh) | 高頻傳輸線 | |
| JP2008218225A (ja) | 電子装置 | |
| JP6320791B2 (ja) | 伝送線路構造体、筐体および電子装置 | |
| TWI648929B (zh) | 同軸連接器之安裝構造 | |
| CN216562522U (zh) | 高频传输线 | |
| TW200803067A (en) | Connector structure | |
| TWI769682B (zh) | 具有電磁屏蔽功能的電連接器 | |
| US20210065932A1 (en) | Circuit Board Assembly with High-Speed Cable | |
| US11469484B2 (en) | Circuit structure | |
| JPH04129185A (ja) | ノイズ防止コネクタ | |
| US10111319B2 (en) | Cable connection board | |
| TWI399891B (zh) | 電子裝置 | |
| JP2005236648A (ja) | 同軸マイクロストリップ線路変換器 |