TWM618829U - Ssd系統以及ssd控制系統 - Google Patents

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Taiwan
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control
ssds
ssd
processing circuit
control device
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TW110202024U
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林智堅
蔡宏斌
陳建安
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慧榮科技股份有限公司
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Abstract

一種SSD控制系統,包含第一控制系統和第二控制系統,第一控制系統包括第一控制裝置且第二控制系統包括第二控制裝置。第一控制裝置耦接包含多個第一SSD的第一SSD組,且第二控制裝置耦接包含多個第二SSD的第二SSD組。第一控制裝置包含:第一處理電路,用以控制第一SSD的第一部分;以及第二處理電路,用以控制第一SSD的第二部分。第二控制裝置包含:第一訊號轉發裝置,用以分別從第一,第二處理電路接收第一,第二控制信號,以控制第二SSD的第一,第二部分。第二控制系統不包含任何可產生控制訊號以控制第二SSD組的電路。

Description

SSD系統以及SSD控制系統
本創作有關SSD(SolidState Disk,固態硬碟)控制系統以及SSD系統,特別有關於可在不大幅增加成本下擴充可控制的SSD數目的SSD控制系統以及SSD系統。
近年來,SSD變得越來越普及。然而,若使用者想使用更多SSD,則須使用包含至少一CPU(central processing unit,中央處理單元)的控制裝置,此類控制裝置具有較高的成本。因此,若使用者使用了更多的SSD,整個SSD系統的成本也會大幅上升。
因此,本創作一目的為提供一種SSD控制系統,其可在不大幅增加成本的情況下擴充可控制的SSD數目。
本創作另一目的為提供一種SSD系統,其可在不大幅增加成本的情況下擴充可控制的SSD數目。
本創作一實施例提供了一種SSD控制系統,其包含一第一控制系統以及一第二控制系統。第一控制系統包含一第一控制裝置且第二控制系統包含一第二控制裝置。第一控制裝置耦接包含多個第一SSD的一第一SSD群,包含:一 第一處理電路,用以控制該些第一SSD的一第一部分;以及一第二處理電路,用以控制該些第一SSD的一第二部分。第二控制裝置耦接包含多個第二SSD的一第二SSD群,包含:一第一訊號轉發裝置,用以接收該第一處理電路所產生的第一控制訊號以控制該些第二SSD的一第一部分,且用以接收該第二處理電路所產生的第二控制訊號以控制該些第二SSD的一第二部分。第二控制系統不包含可產生控制訊號來控制該第二SSD群的任何電路。
前述第一SSD組,第二SSD組可視為一SSD系統。
根據上述實施例,可以在不大幅增加成本的情況下擴充可以控制的SSD的數量。
100:SSD控制系統
Ca_1:第一機殼
Ca_2:第二機殼
CD_1:第一控制裝置
CD_2:第二控制裝置
CD_3:第三控制裝置
CD_4:第四控制裝置
CS_1:第一控制系統
CS_2:第二控制系統
SG_1:第一SSD組
SG_2:第二SSD組
SS_11,SS_12、SS_13、SS_14、SS_15、SS_16、SS_1m、SS_2k、SS_2k+1: 第一SSD
SS_21,SS_22、SS_23、SS_24、SS_2n、SS_2p、SS_2p+1:第二SSD
P_1:第一處理電路
P_2:第二處理電路
P_3:第三處理電路
P_4:第四處理電路
PI:PCIe介面
Sr_1:第一訊號轉發裝置
Sr_2:第二訊號轉發裝置
Sr_3:第三訊號轉發裝置
Sr_4:第四訊號轉發裝置
Mn:主節點
Sn:從節點
MB_1:主機版
Por_1,Por_2:埠
800:使用者界面
第1圖為根據本創作一實施例的SSD控制系統的方塊圖。
第2圖為根據本創作另一實施例的SSD控制系統的方塊圖。
第3圖為第2圖所示實施例的簡化方塊圖。
第4圖為根據本創作一實施例的,第一處理電路以及第二處理電路如何控制第一SSD和第二SSD的示意圖。
第5圖和第6圖繪示了第2圖所示的實施例的實際運用的範例。
第7圖繪示了根據本創作一實施例的,本創作的SSD控制系統如何擴充所控制的SSD的示意圖。
第8圖和第9圖繪示了用以控制SSD的使用者介面。
以下將以多個實施例來描述本創作的內容,還請留意,各實施例中 的元件可透過硬體(例如裝置或電路)或是韌體(例如微處理器中寫入至少一程式)來實施。而且,以下所述的方法可以透過非暫態電腦可讀取媒體例如硬碟,光碟或是記憶體中的程式來執行。此外,以下描述中的”第一”、”第二”以及類似描述僅用來定義不同的元件、參數、資料、訊號或步驟。並非用以限定其次序。舉例來說,第一裝置和第二裝置可表示這些裝置具有相同結構但為不同的裝置。
第1圖為根據本創作一實施例的SSD控制系統的方塊圖。如第1圖所示,SSD控制系統100包含第一控制系統CS_1和第二控制系統CS_2。第一控制系統CS_1耦接到第一SSD組SG_1,且第二控制系統CS_2耦接到第二SSD組SG_2。第一SSD組SG_1包含多個第一SSD SS_11,SS_12…SS_1m,第二SSD組SG_2包含多個第二SSD SS_21,SS_22…SS_2n。還請留意,只有三個第一個SSD和三個第二個SSD被標記了元件符號。m和n可以是任何正整數。在以下實施例中,m=n=24。第一SSD組SG_1,第二SSD組SG_2和SSD控制系統100可以被視為一個SSD系統。
第一控制系統CS_1包含第一控制裝置CD_1而第二控制系統CS2包含第二控制裝置CD_2。第一控制裝置CD_1包含第一處理電路P_1和第二處理電路P_2。在一實施例中,第一處理電路P_1和第二處理電路P_2是CPU(Central Processing Unit,中央處理單元)。第一處理電路P_1用以控制第一SSD SS_11-SS1m的第一部分。此外,第二處理電路P_2用以控制第一SSD SS_11-SS1m的第二部分。
第二控制裝置CD_2包含第一訊號轉發裝置Sr_1,第一訊號轉發裝置Sr_1用以接收由第一處理電路P_1產生的第一控制訊號LS_1,以控制第二SSD SSD_21…SS_2n的第一部分,並且用以接收由第二處理電路P_2所產生的第二控制訊號LS_2,以控制第二SSD SS_21…SS_2n的第二部分。第一訊號轉發裝置Sr_1為可擴展訊號可以發送的範圍的裝置。例如,第一訊號轉發裝置Sr_1可以是重定時器卡(re-timer card)。透過第一訊號轉發裝置Sr_1,第二SSD組SG_2可以從第一 處理電路P_1和第二處理電路P_2接收正確的控制訊號。
在一實施例中,第一控制裝置CD_1還可以包含與第一訊號轉發裝置Sr_1相同的訊號轉發裝置,以發送第一控制訊號LS_1和第二控制訊號LS_2。第二控制系統CS_2不包含任何可產生用於控制第二SSD組SG_2的控制訊號的電路。 舉例來說,第二控制系統CS_2不包含與第一處理電路P_1或第二處理電路P_2類似的任何處理電路。
簡單來說,SSD控制系統100包含兩個控制系統(第一控制系統CS_1和第二控制系統CS_2)。其中一個控制系統包含處理電路,另一個控制系統不包含處理電路或任何可以產生控制訊號以控制SSD的電路。處理電路可以控制分別耦接到不同控制系統的SSD組。透過這種方式,可以在不增加包含處理電路的控制系統的情況下擴充可以使用的SSD的數量。因此,可以擴充可使用的SSD的數量,而不會使SSD控制系統的成本劇增。
前述第一控制系統CS_1和第二控制系統CS_2不限於僅包含一個控制裝置。第2圖為根據本創作另一實施例的SSD控制系統的方塊圖。如第2圖所示,第一控制系統CS_1還包含第三控制裝置CD_3,第二控制系統CS_2還包含第四控制裝置CD_4。第三控制裝置CD_3包含第三處理電路P_3和第四處理電路P_4,而第四控制裝置CD_4包含第二訊號轉發裝置Sr_2。
在一實施例中,第三控制裝置CD_3和第四控制裝置CD_4作為備用控制裝置。當第一控制裝置CD_1不能正常運作時,第三處理電路P_3會取代第一處理電路P_1,以控制第一SSD SS_11-SS_1m的第一部分。另外,當第一控制裝置CD_1不能正常運作時,第四處理電路P_4會取代第二處理電路P_2,以控制第一SSD SS_11-SS_1m的第二部分。更詳細來說,如果第一控制裝置CD_1不能正常運作,例如,第一控制裝置CD_1中的至少一個元件損壞,則第一控制裝置CD_1中的資料被傳送到第三控制裝置CD_3。然後,將第一處理電路P_1替換為第三處理 電路P_3,並且將第二處理電路P_2替換為第四處理電路P_4。在這種情況下,第二訊號轉發裝置Sr_2用以接收由第三處理電路P_3產生的第三控制訊號LS_3以控制第二SSD SS_21-SS_2n的第一部分,並且用以接收由第四處理電路P_3產生的第四控制訊號LS_4,以控制第二SSD SS_21-SS_2n的第二部分。
為了便於理解,在第3圖中繪示了第一控制裝置CD_1,第二控制裝置CD_2,第三控制裝置CD_3和第四控制裝置CD_4的簡化方塊圖。如第3圖所示,第一控制裝置CD_1包含主節點(Master Node)Mn,其代表第一處理電路P_1和第二處理電路P_2,且第三控制裝置CD_3包含從節點(Slave Node)Sn,其代表第三處理電路P_3和第四處理電路P_4。在這種情況下,第一控制裝置CD_1可以被視為主裝置,而第三控制裝置CD_3可以被視為從裝置。
另外,第一訊號轉發裝置Sr_1和第二訊號轉發裝置Sr_2是第2圖中所述的第一訊號轉發裝置Sr_1,第二訊號轉發裝置Sr_2。在第3圖的實施例中,第一控制裝置CD_1和第三控制裝置CD_3分別包含第三訊號轉發裝置Sr_3和第四訊號轉發裝置Sr_4。第三訊號轉發裝置Sr_3和第四訊號轉發裝置Sr_4用以將控制訊號從主節點Mn或從節點Sn傳送到第一訊號轉發裝置Sr_1和第二訊號轉發裝置Sr_2。
另外,在第3圖的實施例中,第一控制裝置CD_1,第二控制裝置CD_2,第三控制裝置CD_3和第四控制裝置CD_4包含用以通訊的PCIe介面(Peripheral Component Interconnect Express,外設組件互連標準)。主節點Mn和從節點Sn產生的控制訊號可以通過PCIe介面傳輸。例如,第一訊號轉發裝置Sr_1可以經由PCIe介面PI接收第一控制訊號LS_1和第二控制訊號LS_2。前述PCIe介面還可以用以傳輸本創作提供的SSD控制系統的其他訊號。
此外,在一實施例中,第一控制裝置CD_1,第二控制裝置CD_2,第三控制裝置CD_3和第四控制裝置CD_4分別包含用於監視控制裝置資訊的 BMC(Baseboard Management Controller,,基板管理控制器)。控制裝置資訊可以是例如元件或整個控制裝置的溫度,SSD的容量,控制裝置中元件的電壓或電流。 在一實施例中,第一控制裝置CD_1和第二控制裝置CD_2分別包含用以發送和接收第一控制訊號LS_1和第二控制訊號LS_2的第一埠(port)。而且,第一控制裝置CD_1和第二控制裝置CD_2還可分別包含第二埠,第二埠用以發送或接收控制裝置資訊。簡單來說,第一控制裝置CD_1和第二控制裝置CD_2具有用於傳收控制訊號和控制裝置資訊的不同埠,並且這種結構也可以應用於第三控制裝置CD_3和第四控制裝置CD_4。
第4圖為根據本創作一實施例的,第一處理電路以及第二處理電路如何控制第一SSD和第二SSD的示意圖。第一SSD的第一部分為順序是奇數的該些第一SSD,且第一SSD的第二部分為順序是偶數的第一SSD。而且,第二SSD的第一部分為順序是奇數的第二SSD,且第二SSD的第二部分為順序是偶數的第二SSD。換句話說,第一處理電路P1控制第一SSD SS_11,SS_13…SS_2k+1以及第二SSD SS_21,SS_23…SS_2p+1,第二處理電路P2控制第一SSD SS_12,SS_14…SS_2k以及第二SSD SS_22,SS_24…SS_2p。k和p為正整數。第三處理電路P3和第四處理電路P4可具有第4圖所示的配置,故在此不再贅述。
在一實施例中,如第4圖所示,第一處理電路P_1和第二處理電路P_2設置在第一主機板MB_1上。類似地,第三處理電路P_3和第四處理電路P_4設置在獨立於第一主機板MB_1的第二主機板上。
第5圖和第6圖繪示了第2圖所示的實施例的實際運用的範例。第5圖是第2圖所示實施例的前視圖。如第5圖所示,第一控制系統CS_1和第二控制系統CS_2分別設置在第一機殼Ca_1和第二機殼Ca_2中。另外,第一SSD組SG_1的第一SSD和第二SSD組SG_2的第二SSD分別插入第一機殼Ca_1和第二機殼Ca_2中。在一實施例中,第一SSD和第二SSD可以經由熱插拔(hot plug)連接到第一控制 系統CS_1和第二控制系統CS_2或從第一控制系統CS_1和第二控制系統CS_2移除。
第6圖是第5圖所示的實施例的後視圖。換句話說,第6圖是從第5圖的x方向觀察的圖。如第6圖所示,第2圖所示的第一控制裝置CD_1和第二控制裝置CD_2可以經由埠Por_1連接。另外,第2圖所示的第三控制裝置CD_3和第二控制裝置CD_4可以經由埠Por_2連接。如第5圖和第6圖所示,第一SSD組SG_1,第一控制系統CS_1,第二SSD組SG_2和第二控制系統CS_2以堆疊方式配置。這樣,本創作提供的SSD組和SSD控制系統在連接時可以節省更多空間。
第7圖繪示了根據本創作一實施例的,本創作的SSD控制系統如何擴充所控制的SSD的示意圖。如第7圖所示,如果僅使用第1圖或第2圖中的第一處理電路P_1,則可以使用第一SSD組中的奇數順序的第一SSD SS_11,SS_13…。如果需要更多的SSD,則可以進一步使用第1圖或第2圖中的第二處理電路P_2,從而可以進一步使用第一SSD組中的偶數順序的第一SSD SS_12,SS_14…。對於習知的SSD控制系統,如果需要更多的SSD,則使用者需要購買包含SSD組和具有處理電路的SSD控制系統的SSD系統。然而,這種具有處理電路的SSD系統具有較高的成本。因此,基於上述實施例,僅需要SSD組和不具有處理電路的第二控制系統CS_2。這種沒有處理電路的SSD系統的成本低於具有處理電路的SSD系統的成本。
第8圖和第9圖繪示了用以控制SSD的使用者介面。在第8圖的實施例中,使用者界面800包括“控制器”,“JBOF”,“組1”,“組2”,“節點A”和“節點B”的圖符(icon)。“控制器”是指具有處理電路的第一SSD控制系統CS_1。另外,“JBOF”(“Just a Bunch of Flashes”的縮寫)表示沒有處理電路的第二SSD控制系統CS_2。另外,“控制器”頁面中的“組1”是指由第一SSD控制系統CS_1的第一處理電路P_1控制的第一SSD,而“控制器”頁面中的“組 2”是指由第一SSD控制系統CS_1的第二處理電路P_2控制的第一SSD。因此,如果選擇了“控制器”頁面和“組1”頁面,則顯示第一SSD組SG_1,並特別標出由第一處理電路P_1控制的第一SSD SS_11,SS_13,SS_15…(例如以點標示)。“節點A”和“節點B”是指使用第一控制裝置CD_1和第三控制裝置CD_3中的哪一個。在第9圖的實施例中,由於使用了第一控制裝置CD_1,因此“節點A”用實線顯示,“節點B”用虛線顯示。
在第9圖的範例中,是選擇了“控制器”和“組2”,因此顯示了第一SSD組SG_1,並且特別標記了由第二處理電路控制的第一SSD SS_12,SS_14,SS_16…P_2(例如,用斜線標記)。如果選擇了“JBOF”,則使用者界面800可以顯示第8圖和第9圖所示的相同內容。唯一的不同是,顯示的頁面從“控制器”更改為“JBOF”。
根據上述實施例,可以在不大幅增加成本的情況下擴充可以控制的SSD的數量。
100:SSD控制系統
CD_1:第一控制裝置
CD_2:第二控制裝置
CS_1:第一控制系統
CS_2:第二控制系統
SG_1:第一SSD組
SG_2:第二SSD組
SS_11,SS_12…SS_1m:第一SSD
SS_21,SS_22…SS_2n:第二SSD
P_1:第一處理電路
P_2:第二處理電路
Sr_1:第一訊號轉發裝置

Claims (20)

  1. 一種SSD控制系統,包含:一第一控制系統,耦接包含多個第一SSD的一第一SSD群,該第一控制系統包含:一第一控制裝置,包含:一第一處理電路,用以控制該些第一SSD的一第一部分;以及一第二處理電路,用以控制該些第一SSD的一第二部分;以及一第二控制系統,包含:一第二控制裝置,耦接包含多個第二SSD的一第二SSD群,該第二控制裝置包含:一第一訊號轉發裝置,用以接收該第一處理電路所產生的第一控制訊號以控制該些第二SSD的一第一部分,且用以接收該第二處理電路所產生的第二控制訊號以控制該些第二SSD的一第二部分;其中該第二控制系統不包含可產生控制訊號來控制該第二SSD群的任何電路。
  2. 如請求項1所述的SSD控制系統,其中該第一控制系統包含一第三控制裝置且該第二控制系統更包含一第四控制裝置,其中該第三控制裝置包含:一第三處理電路;以及一第四處理電路,其中當該第一控制裝置無法正常運作時,該第三處理電路取代該第一處理電路來控制該些第一SSD的該第一部分,其中當該第一控制裝置無法正常運作時,該第四處理電路取代該第二處理電路來控制該些第一SSD的該第二部分; 其中該第四控制裝置包含:一第二訊號轉發裝置,用以接收該第三處理電路所產生的第三控制訊號以控制該些第二SSD的該第一部分,且用以接收該第四處理電路所產生的第四控制訊號以控制該些第二SSD的該第二部分。
  3. 如請求項2所述的SSD控制系統,其中該第一處理電路、該第二處理電路、該第三處理電路以及該第四處理電路為CPU;其中該第一處理電路、該第二處理電路位於一第一主機板上,且該第二處理電路、該第三處理電路位於一第二主機板上。
  4. 如請求項2所述的SSD控制系統,其中該些第一SSD的該第一部分為順序是奇數的該些第一SSD,且該些第一SSD的該第二部分為順序是偶數的該些第一SSD;其中該些第二SSD的該第一部分為順序是奇數的該些第二SSD,且該些第二SSD的該第二部分為順序是偶數的該些第二SSD。
  5. 如請求項1所述的SSD控制系統,其中該第一控制裝置以及該第二控制裝置包含PCIe界面,且該第一訊號轉發裝置透過該些PCIe界面接收該些第一控制訊號以及該些第二控制訊號。
  6. 如請求項1所述的SSD控制系統,其中該第一控制裝置以及該第二控制裝置分別包含一BMC來監測控制裝置資訊;其中該第一控制裝置以及該第二控制裝置分別包含一第一埠,用以傳送和接收 該些第一控制訊號以及該些第二控制訊號;其中該第一控制裝置以及該第二控制裝置分別包含一第二埠,用以傳送或接收該控制裝置資訊。
  7. 如請求項1所述的SSD控制系統,其中該些第一SSD的該第一部分為順序是奇數的該些第一SSD,且該些第一SSD的該第二部分為順序是偶數的該些第一SSD;其中該些第二SSD的該第一部分為順序是奇數的該些第二SSD,且該些第二SSD的該第二部分為順序是偶數的該些第二SSD。
  8. 如請求項1所述的SSD控制系統,包含:一第一機殼,其中該第一控制系統以及該些第一SSD位於該第一機殼中;以及一第二機殼,透過至少一埠耦接到該第一機殼,其中該第二控制系統以及該些第二SSD位於該第二機殼內。
  9. 如請求項8所述的SSD控制系統,其中該些第一SSD可以熱插拔方式安裝到該第一控制系統或自該第一控制系統移除;其中該些第二SSD可以熱插拔方式安裝到該第二控制系統或自該第二控制系統移除。
  10. 如請求項8所述的SSD控制系統,其中該第一控制系統堆疊於該第二控制系統。
  11. 一種SSD系統,包含;一第一SSD群,包含多個第一SSD;一第二SSD群,包含多個第二SSD;一第一控制系統,耦接該些第一SSD,該第一控制系統包含:一第一控制裝置,包含:一第一處理電路,用以控制該些第一SSD的一第一部分;以及一第二處理電路,用以控制該些第一SSD的一第二部分;以及一第二控制系統,包含:一第二控制裝置,耦接該些第二SSD,該第二控制裝置包含:一第一訊號轉發裝置,用以接收該第一處理電路所產生的第一控制訊號以控制該些第二SSD的一第一部分,且用以接收該第二處理電路所產生的第二控制訊號以控制該些第二SSD的一第二部分;其中該第二控制系統不包含可產生控制訊號來控制該第二SSD群的任何電路。
  12. 如請求項11所述的SSD系統,其中該第一控制系統包含一第三控制裝置且該第二控制系統更包含一第四控制裝置,其中該第三控制裝置包含:一第三處理電路;以及一第四處理電路,其中當該第一控制裝置無法正常運作時,該第三處理電路取代該第一處理電路來控制該些第一SSD的該第一部分,其中當該第一控制裝置無法正常運作時,該第四處理電路取代該第二處理電路來控制該些第一SSD的該第二部分; 其中該第四控制裝置包含:一第二訊號轉發裝置,用以接收該第三處理電路所產生的第三控制訊號以控制該些第二SSD的該第一部分,且用以接收該第四處理電路所產生的第四控制訊號以控制該些第二SSD的該第二部分。
  13. 如請求項12所述的SSD系統,其中該第一處理電路、該第二處理電路、該第三處理電路以及該第四處理電路為CPU;其中該第一處理電路、該第二處理電路位於一第一主機板上,且該第二處理電路、該第三處理電路位於一第二主機板上。
  14. 如請求項12所述的SSD系統,其中該些第一SSD的該第一部分為順序是奇數的該些第一SSD,且該些第一SSD的該第二部分為順序是偶數的該些第一SSD;其中該些第二SSD的該第一部分為順序是奇數的該些第二SSD,且該些第二SSD的該第二部分為順序是偶數的該些第二SSD。
  15. 如請求項11所述的SSD系統,其中該第一控制裝置以及該第二控制裝置包含PCIe界面,且該第一訊號轉發裝置透過該些PCIe界面接收該些第一控制訊號以及該些第二控制訊號。
  16. 如請求項11所述的SSD系統,其中該第一控制裝置以及該第二控制裝置分別包含一BMC來監測控制裝置資訊;其中該第一控制裝置以及該第二控制裝置分別包含一第一埠,用以傳送和接收 該些第一控制訊號以及該些第二控制訊號;其中該第一控制裝置以及該第二控制裝置分別包含一第二埠,用以傳送或接收該控制裝置資訊。
  17. 如請求項11所述的SSD系統,其中該些第一SSD的該第一部分為順序是奇數的該些第一SSD,且該些第一SSD的該第二部分為順序是偶數的該些第一SSD;其中該些第二SSD的該第一部分為順序是奇數的該些第二SSD,且該些第二SSD的該第二部分為順序是偶數的該些第二SSD。
  18. 如請求項11所述的SSD系統,包含:一第一機殼,其中該第一控制系統以及該些第一SSD位於該第一機殼中;以及一第二機殼,透過至少一埠耦接到該第一機殼,其中該第二控制系統以及該些第二SSD位於該第二機殼內。
  19. 如請求項18所述的SSD系統,其中該些第一SSD可以熱插拔方式安裝到該第一控制系統或自該第一控制系統移除;其中該些第二SSD可以熱插拔方式安裝到該第二控制系統或自該第二控制系統移除。
  20. 如請求項18所述的SSD系統,其中該第一控制系統堆疊於該第二控制系統。
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