TWM613555U - 小型射頻連接器 - Google Patents

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TWM613555U TW110201170U TW110201170U TWM613555U TW M613555 U TWM613555 U TW M613555U TW 110201170 U TW110201170 U TW 110201170U TW 110201170 U TW110201170 U TW 110201170U TW M613555 U TWM613555 U TW M613555U
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    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本創作提供一種小型射頻連接器係能夠連接一外部連接器與一印刷電路板。小型射頻連接器包含一膠芯、一線端組件與一導電有機層。膠芯形成一容置空間、一第一開口與一第二開口。線端組件包含一端子、一殼體、一套管與一固定座。端子具有一第一接觸部、一連接部與一第二接觸部。殼體包覆連接部且顯露第一接觸部與第二接觸部。套管結合位於第一接觸部的殼體以包覆第一接觸部。套管經由第二開口設置於容置空間。固定座結合位於第二接觸部的殼體以固定第二接觸部。導電有機層以一模具成形於殼體與部分的管體。

Description

小型射頻連接器
本創作為一種連接器的技術領域，特別是一種小型射頻連接器。
傳統的射頻連接器係設置於運輸載具，其型態為同軸電纜或線對板的型態。
傳統的射頻連接器係採用以鋅合金材料製作的上蓋與下蓋用以包覆設置在絕緣體裡面的端子，採用鋅合金材料需要較高的成本，且由於上蓋與下蓋是由鋅合金材料預先鑄造的分離組件，故在組裝的過程中，上蓋、絕緣體與下蓋之間的密合度或包覆度無法保證，使得射頻連接器的結構強度也存在問題。
有鑑於此，本創作提出一種小型射頻連接器，以解決傳統連接器所造成的問題或是無法解決的問題。
本創作之第一目的係提供一種小型射頻連接器，係提供導電 有機層形成於殼體與管體，以消除靜電的干擾而防止電子元件受到電磁干擾。
本創作之第二目的係根據上述的小型射頻連接器，提供有機層以模具成形完整地包覆殼體與管體，以增加結構的強度。
本創作之第三目的係根據上述的小型射頻連接器，提供有機層電性連接金屬罩，以達到電磁屏蔽的功效。
本創作之第四目的係根據上述的小型射頻連接器，係符合mini fakra、fakra與USCAR-2之標準，以適配於例如車輛、巴士等運輸載具。
本創作之第五目的係根據上述的小型射頻連接器，套管形成止滑塊，以加強與導電有機層的連結強度。
為達到上述目的與其他目的，本創作提供一種小型射頻連接器係能夠連接一外部連接器與一印刷電路板。小型射頻連接器包含一膠芯、一線端組件與一導電有機層。膠芯形成一容置空間、一第一開口與一第二開口。第一開口與第二開口形成在對應側。第一開口讓外部連接器進入容置空間或自容置空間退出。線端組件包含一端子、一殼體、一套管與一固定座。端子具有一第一接觸部、一連接部與一第二接觸部。第一接觸部能夠連接外部連接器與第二接觸部能夠連接印刷電路板。連接部連接第一接觸部與第二接觸部。殼體包覆連接部且顯露第一接觸部與第二接觸部。套管結合位於第一接觸部的殼體以包覆第一接觸部。套管經由第二開口設置於容置空間。固定座結合位於第二接觸部的殼體以固定第二接觸部。導電有機層結合位於第二開口的膠芯、殼體與部分的管體。其中，導電有機層以一模具成形於殼體與部分的管體。
10:小型射頻連接器
12:膠芯
122:第一開口
124:第二開口
126:第三開口
128:槽體
14:線端組件
142:端子
1422:第一接觸部
1424:連接部
1426:第二接觸部
144:殼體
1442:凹槽
146:套管
1462:止滑塊
148:固定座
1482:支撐柱
14822:端子槽體
14824:卡扣件
16:導電有機層
162:凸塊
164:孔洞
18:金屬罩
182:卡槽
184:焊接腳
SP:容置空間
圖1係本創作一實施例之小型射頻連接器的立體示意圖。
圖2係說明本創作圖1之小型射頻連接器的分解示意圖。
圖3係說明本創作圖1之殼體與固定座的詳細示意圖。
圖4係說明本創作圖1之套管、殼體與固定座的詳細示意圖。
圖5係說明本創作圖1之導電有機層結合其他元件的示意圖。
圖6係說明本創作圖1之小型射頻連接器的剖面示意圖。
為充分瞭解本創作之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本創作做一詳細說明，說明如後。
於本創作中，係使用「一」或「一個」來描述本文所述的單元、元件和組件。此舉只是為了方便說明，並且對本創作之範疇提供一般性的意義。因此，除非很明顯地另指他意，否則此種描述應理解為包括一個、至少一個，且單數也同時包括複數。
於本創作中，用語「包含」、「包括」、「具有」、「含有」或其他任何類似用語意欲涵蓋非排他性的包括物。舉例而言，含有複數要件的一元件、結構、製品或裝置不僅限於本文所列出的此等要件而已，而是可以包括未明確列出但卻是該元件、結構、製品或裝置通常固有的其他要件。除此之外，除非有相反的明確說明，用語「或」是指涵括性的「或」，而不 是指排他性的「或」。
請參考圖1，係本創作一實施例之小型射頻連接器的立體示意圖。在圖1中，小型射頻連接器10係能夠連接一外部連接器(圖未示)與一印刷電路板(圖未示)。小型射頻連接器10係可符合Mini FAKRA、FAKRA與USCAR-2之標準或其他的連接器標準，小型射頻連接器10其可應用於運輸載具，例如汽車、巴士等。此外，請一併參考圖2，係說明本創作圖1之小型射頻連接器的分解示意圖。
小型射頻連接器10包含一膠芯12、一線端組件14與一導電有機層16。
膠芯12形成一容置空間SP、一第一開口122與一第二開口124。第一開口122與一第二開口124分別地形成在容置空間SP的兩側，使得容置空間SP可以貫穿膠芯12。又，第一開口122與第二開口124形成在對應側，即是本實施例的左斜下方向(第一開口122)與右斜上方向(第二開口124)。第一開口122能夠讓外部連接器進入容置空間SP或自容置空間SP退出。於其他的實施例中，膠芯12更包含第三開口126，供與外部連接器之凸塊(圖未示)結合以將外部連接器卡扣於膠芯12。又，位於容置空間SP的膠芯12形成槽體128，可定位外部連接器設置於容置空間SP。於其他實施例中，槽體128也可以由肋體(圖未示)所替代，也就是在膠芯12形成肋體。
線端組件14包含一端子142、一殼體144、一套管146與一固定座148。於本實施例中，端子142與殼體144的數量係以四個為例說明，於其他實施例中，端子142與殼體144的數量可以少於或是多於四個。
端子142具有一第一接觸部1422、一連接部1424與一第二接 觸部1426。其中，第一接觸部1422能夠連接外部連接器與第二接觸部1426能夠連接印刷電路板。連接部1424連接第一接觸部1422與第二接觸部1426，於本實施例中，端子142的形狀係以L形為例說明。
端子142插入殼體144，使得殼體144包覆連接部1424且顯露第一接觸部1422與第二接觸部1426。其中，於本實施例中，殼體144的材質可以為絕緣材質，例如塑膠。殼體144可以透過射出成型或模具灌注的方式形成，可以是一體成型的部件或是多個分離部件所組成。殼體144內形成簍空空間，用以容置端子142之連接部1424，且殼體144的前緣部分，又設置成圓筒狀的形狀，用以配合具有圓柱中空外型之套筒146。於本實施例中，殼體144為非平滑的表面，係可以結合導電有機層16，以增強結合的強度。
固定座148結合位於第二接觸部1426的殼體144以固定第二接觸部1426。於本實施例中，固定座148插入至殼體144內，使得固定連接部1424，且連接部1424受到固定座148定位之後，讓第二接觸部1426可以定位在指定的位置，例如印刷電路板的焊接位置。一併可以參考圖3，係說明本創作圖1之殼體與固定座的詳細示意圖。於圖3中，固定座148更提供四個支撐柱1482，具有兩組不同高度的支撐柱1482，分別用於設置不同結構的端子142，又每一支撐柱1482提供端子槽體14822與卡扣件14824，端子槽體14822可用於容置端子142，以及固定座148插入殼體144之後，可以藉由殼體144內的凹槽1442(可以參考圖6所示)結合卡扣件14824，使得固定座148結合殼體144。在圖6中，固定座148設置於端子142與導電有機層16之間，以阻隔端子142電性連接導電有機層16。
一併參考圖4，係說明本創作圖1之套管、殼體與固定座的詳 細意圖。於圖4中，套管146結合位於第一接觸部144的殼體144以包覆第一接觸部144，使得第一接觸部144設置於例如套管146的中心位置。又，套管146經由第二開口124設置於容置空間SP。於另一實施例中，套管146更形成止滑塊1462，以結合導電有機層16，而能夠避免因為套管146的平滑表面而導致容易脫落的缺失。
導電有機層16結合位於第二開口124的膠芯12、殼體144與部分的管體146，於此可以一併參考圖5與圖6。圖5係說明本創作圖1之導電有機層結合其他元件的示意圖；以及，圖6係說明本創作圖1之小型射頻連接器的剖面示意圖。又，於本實施例中，導電有機層16的材質可為導電塑膠或導電高分子，可在消除靜電對於小型射頻連接器10的破壞。
在圖2與圖5中，導電有機層16雖然以一結構元件呈現，但實際上，導電有機層16是一模具(圖未式)成形於殼體144與部分的管體146。舉例而言，藉由模具包覆如圖4的殼體144與管體146，藉由注入導電有機材料，而在殼體144與管體146形成導電有機層16，值得注意的是，注入導電有機層16的過程，由於導電有機層16可以填滿所有的隙縫或孔洞，因此，導電有機層16可以有很好的包覆性。此外，於本實施例中，模具還可以額外形成孔洞或凸塊，使得導電有機層16具有對應的凸塊162與孔洞164，可以用於組合例如圖1、圖2與圖6的具有卡槽182的金屬罩18。值得注意的是，藉由金屬罩18包覆導電有機層16，且金屬罩18透過具有導電特性的導電有機層16可以用於電磁遮蔽而避免靜電或電磁干擾。又，金屬罩18更可以形成焊接腳184，用以將小型射頻連接器10固定在印刷電路板。
本創作在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應 理解的是，實施例僅用於描繪本創作，而不應解讀為限制本創作之範圍。應注意的是，舉凡與實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本創作之範疇內。因此，本創作之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
10:小型射頻連接器
12:膠芯
14:線端組件
18:金屬罩

Claims (10)

  1. 一種小型射頻連接器，係供連接外部連接器與印刷電路板，該小型射頻連接器包含：
    膠芯，係形成容置空間、第一開口與第二開口，該第一開口與該第二開口係形成在對應側，該第一開口供該外部連接器進入該容置空間或自該容置空間退出；以及
    線端組件，係具有端子、殼體、套管與固定座，該端子具有第一接觸部、連接部與第二接觸部，該第一接觸部供連接該外部連接器與該第二接觸部供連接該印刷電路板，該連接部連接該第一接觸部與該第二接觸部，該殼體包覆該連接部且顯露該第一接觸部與該第二接觸部，該套管結合位於該第一接觸部的該殼體以包覆該第一接觸部，且該套管經由該第二開口設置於該容置空間，該固定座結合位於該第二接觸部的該殼體以固定該第二接觸部；以及
    導電有機層，係結合位於該第二開口的該膠芯、該殼體與部分的該管體，其中該導電有機層以模具成形於該殼體與部分的該管體。
  2. 如請求項1所述之小型射頻連接器，其中該膠芯與該線端組件符合Mini FAKRA、FAKRA與USCAR-2之標準。
  3. 如請求項1所述之小型射頻連接器，其中該膠芯更包含第三開口，供與該外部連接器之凸塊結合以將該外部連接器卡扣於該膠芯。
  4. 如請求項1所述之小型射頻連接器，其中位於該容置空間的該膠芯形成槽體，以供定位該外部連接器設置於該容置空間。
  5. 如請求項1所述之小型射頻連接器，其中該套管形成止滑 塊，以結合該導電有機層。
  6. 如請求項1所述之小型射頻連接器，其中該導電有機層的材質為導電塑膠或導電高分子，用以消除靜電。
  7. 如請求項1所述之小型射頻連接器，更包含金屬罩，係包覆該導電有機層。
  8. 如請求項7所述之小型射頻連接器，其中該金屬罩更形成焊接腳與卡槽，該焊接腳供焊接於該印刷電路板和該卡槽卡扣在該導電有機層所形成的卡扣塊。
  9. 如請求項1所述之小型射頻連接器，其中該固定座設置於該端子與該導電有機層之間，以阻隔該端子電性連接該導電有機層。
  10. 如請求項1所述之小型射頻連接器，其中該端子與該殼體的數量為四個。
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