TWM612158U - 絕緣銅線之絕緣塗層去除裝置 - Google Patents

Abstract

本創作係揭露一種絕緣銅線之絕緣塗層去除裝置，其包括一治具、一分度器、一光能量模組、及一控制器。該治具係提供一加工件套設定位，具有一供加工件絕緣銅線懸設之加工區。該分度器係與治具連接，選擇性分度治具於一預設角度。該光能量模組包括一第一雷射產生器，對應加工區設置，選擇性輸出一雷射光。該控制器係與分度器及光能量模組電氣連接，選擇性觸發其作動。藉由上述構件之組成，利用雷射光精準去除加工區中的絕緣銅線之絕緣塗層。

Description

絕緣銅線之絕緣塗層去除裝置

本創作係與塗層去除相關之技術領域，尤其是一種絕緣銅線之絕緣塗層去除裝置。

絕緣銅線或稱漆包線，常見於電驅馬達、感應線圈、變壓器等電氣產品中。按坊間之絕緣銅線結構主要是在預設線徑之合金銅芯外周側披覆一絕緣塗層，以對合金銅芯形成保護與絕緣。

上述絕緣塗層雖可以提供隔離保護與絕緣之效益，但絕緣銅線末端與連接位置(例如焊接點)連接時，其絕緣塗層反造成與連接點連接上的麻煩及不便。例如焊接不良、導電不佳問題。

為了避免絕緣塗層在連接點處，造成連接上的困擾，都會設法將局部絕緣塗層去除，裸露底下之合金銅芯方便連接；例如，利用研磨工具以磨擦方式去除絕緣銅線之絕緣塗層，或是利用切割工具直接刮除絕緣塗層。

然而，不論是透過摩擦或是刮除的方式去除絕緣塗層，其過程不但耗時，且去除範圍之精度無法有效控制，又皆會一定程度對絕緣塗層保護之合金銅芯表面形成損傷，導致合金銅芯線徑縮減、鋼性降低，且表面之割槽可能產生阻抗等缺失。

因此，如何能避免耗時及損害合金銅芯的前題下，去除合金銅芯表面之絕緣塗層，其設備與工法實有其改善之必要。

有鑑於上述先前技藝之問題與缺失，本創作之一目的，即透過結構創新提供一種絕緣銅線之絕緣塗層去除裝置，藉由雷射光可精準且能量集中特性，又不會對合金銅芯造成影響等特徵，將絕緣塗層燒熔氣化，局部裸露預設長度之合金銅芯。

為達成上述目的，本創作提出一種絕緣銅線之絕緣塗層去除裝置，其包括一治具、一分度器、一光能量模組、及一控制器。該治具係提供一加工件套設定位，具有一供加工件絕緣銅線懸設之加工區。該分度器係與治具連接，選擇性分度治具於一預設角度。該光能量模組包括一第一雷射產生器，對應加工區設置，選擇性輸出一雷射光。該控制器係與分度器及光能量模組電氣連接，選擇性觸發其作動。藉由上述構件之組成，利用雷射光精準去除加工區中的絕緣銅線之絕緣塗層。

10:治具

12:軸桿

14:定位片

142:定位孔

16:限位片

162:限位孔

20:分度器

30:壓缸

40:光能量模組

42:第一雷射產生器

44:第二雷射產生器

50:控制器

T:加工件

T1:絕緣銅線

T12:絕緣塗層

T14:合金銅芯

W:加工區

〔圖1〕係本創作實施例作動示意圖。

〔圖2〕係圖1所示實施例剖面示意圖。

〔圖3〕係本創作控制器電氣連接示意圖。

〔圖4〕係圖2所示實施例作動示意圖。

〔圖5〕係圖4所示實施例局部示意圖。

〔圖6〕係本創作光能量模組實施例作動示意圖(一)。

〔圖7〕係本創作光能量模組實施例作動示意圖(二)。

〔圖8〕係本創作光能量模組實施例作動示意圖(三)。

以下請參照相關圖式進一步說明本創作絕緣銅線之絕緣塗層去除裝置實施例。實施例中各種不同物件係按適用於說明之比例、尺寸、變形量或位移量而描繪，而非按實際元件的比例繪製，合先敘明。且餘下實施例中相同和對稱配置之元件皆以相同的編號來表示。另外，下文所列各實施例說明中「前、後、左、右、上、下、內、外」等方向性術語，是按照指定之視圖方向做表示，不能作為對本創作限制之解釋。

請參閱圖1至3所示，有關本創作絕緣銅線之絕緣塗層去除裝置，包括一治具10、一分度器20、至少一壓缸30、一光能量模組40、及一控制器50。

上述治具10，係提供一加工件T套設定位。該治具10具有一軸桿12、一定位片14及一限位片16。

所述軸桿12，係提供加工件T套設。

所述定位片14，係設於軸桿12一端外周側，具有至少一定位孔142，提供加工件T之絕緣銅線T1穿插。

所述限位片16，係相距定位片14一加工區W之間距設於軸桿12外周側，具有至少一限位孔162，提供加工件T之絕緣銅線T1穿插。前述加工區W係由定位片14與限位片16相距之間距所界定。

上述分度器20，係與治具10連接，依接收之一分度訊號作動，分度治具10及套設其上之加工件T於預設角度。實施 時，分度器20可為一伺服馬達或同步馬達。

上述壓缸30，係匹配治具10設置於相對分度器20另一端，依一推頂訊號作動，選擇性推頂加工件T抵接定位片14。實施時，壓缸30係選自油壓缸或氣壓缸。

上述光能量模組40，包括一第一雷射產生器42，對應加工區W設置，且面對加工區W中絕緣銅線T1之正面位置。依一第一加工訊號選擇性輸出一雷射光，對穿經加工區W之絕緣銅線T1進行雷射光照射。由於雷射光擁有良好的指向性、集中性，以及能維持固定波長等物理特性，可確保照射(加工)之絕緣銅線T1範圍與深度。

上述控制器50，係與分度器20、壓缸30及光能量模組40電氣連接，受使用者操作觸發輸出分度訊號、推頂訊號及第一加工訊號。

是以，上述即為本創作所提供一較佳實施例絕緣銅線之絕緣塗層去除裝置各部構件及組裝方式之介紹，茲再將本創作之實施例作動特點介紹如下。

請參閱圖1至7所示，將加工件T套設於治具10之軸桿12外周側，並抵接定位片14讓加工件T欲進行連接之絕緣銅線T1末端穿過定位孔142及限位孔162懸置於加工區W中。

使用者可以透過控制器50輸出推頂訊號、分度訊號、及第一加工訊號，讓壓缸30作動推頂加工件T妥適的抵接治具10之定位片14。而分度器20分度治具10及套設其上之加工件T至預設位置，讓懸置於加工區W之絕緣銅線T1可與第一雷射產生器42匹配。使第一雷射產生器42輸出之雷射光，將加工區W中絕緣銅線T1之絕緣塗層T12(正面)燒熔氣化，而裸露絕緣塗層T12下之合金銅芯T14。由於第一雷射產生器42可以藉由控制器 50控制其輸出之雷射光大小、位置，有效並精準的完成絕緣銅線T1局部絕緣塗層T12去除之工作。

待預設時間後，如圖1、3及7所示，控制器50進一步的令分度器20作動，以連動治具10上之絕緣銅線T1位移翻面，並重覆上述第一雷射產生器42之動作，完整將加工區W中絕緣銅線T1之絕緣塗層T12(背面)去除。

請參閱第1至3及8圖所示，上述光能量模組40，還包括一第二雷射產生器44，對應加工區W設置且面對穿經加工區W絕緣銅線T1之背面位置。依控制器50輸出之一第二加工訊號至光能量模組40，令第二雷射產生器44輸出之雷射光將加工區W中絕緣銅線T1之絕緣塗層T12(背面)去除。

藉由第一、二雷射產器42、44之作動，可同時將加工區W中之絕緣銅線T1之絕緣塗層T12進行全面去除。

以上所述說明，僅為本創作的較佳實施方式而已，意在明確本創作的特徵，並非用以限定本創作實施例的範圍，本技術領域內的一般技術人員根據本創作所作的均等變化，以及本領域內技術人員熟知的改變，仍應屬本創作涵蓋的範圍。

10:治具

12:軸桿

14:定位片

16:限位片

20:分度器

30:壓缸

40:光能量模組

42:第一雷射產生器

T:加工件

T1:絕緣銅線

W:加工區

Claims (8)

1. 一種絕緣銅線之絕緣塗層去除裝置，包括：一治具，係提供一加工件套設定位，具有：一軸桿；一定位片，係設於該軸桿一端外周側，具有至少一定位孔，提供該加工件之至少一絕緣銅線穿插；及一加工區，係設於該軸桿外周側，提供該絕緣銅線懸置；一分度器，係與該治具連接，依一分度訊號作動，分度該治具；一光能量模組，包括一第一雷射產生器，對應該加工區設置，且面對該絕緣銅線之正面位置，依一第一加工訊號作動；以及一控制器，係與該分度器及該光能量模組電氣連接，選擇性輸出該分度訊號及該第一加工訊號。
2. 如請求項1所述絕緣銅線之絕緣塗層去除裝置，其中該光能量模組還包括一第二雷射產生器，對應該加工區設置且面對該絕緣銅線之背面位置，依該控制器輸出之一第二加工訊號作動。
3. 如請求項1或2所述絕緣銅線之絕緣塗層去除裝置，其中該治具更包括一限位片，該限位片係面對該定位片設於軸桿外周側，且間隔該加工區，該限位片同心該定位孔具有至少一限位孔。
4. 如請求項1或2所述絕緣銅線之絕緣塗層去除裝 置，其中該分度器係為一伺服馬達。
5. 如請求項1或2所述絕緣銅線之絕緣塗層去除裝置，其中該分度器係為一同步馬達。
6. 如請求項1或2所述絕緣銅線之絕緣塗層去除裝置，其中對應該治具匹配有至少一壓缸，並與該控制器電氣連接依一推頂訊號作動，選擇性推頂該加工件抵接該定位片。
7. 如請求項6所述絕緣銅線之絕緣塗層去除裝置，其中該壓缸係選自一油壓缸。
8. 如請求項6所述絕緣銅線之絕緣塗層去除裝置，其中該壓缸係選自一氣壓缸。

Images