TWM610107U - 高純度無機化合物二氯矽烷（ＳｉＨＣｌ）分裝儲存容器的殘氣回收及填充裝置 - Google Patents

高純度無機化合物二氯矽烷（ＳｉＨＣｌ）分裝儲存容器的殘氣回收及填充裝置 Download PDF

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姚珈蔚
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李光鎮
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一種高純度無機化合物二氯矽烷(SiH2Cl2)分裝儲存容器的殘氣回收及填充裝置，殘氣回收步驟依序包括有：殘氣回收配管作業、氣密測試、填充安定氣體、殘氣回收、真空處理、填封鋼瓶、管路後處理及鋼瓶移至靜置區，二氯矽烷填充步驟依序包括有：填充配管作業、氣密測試、真空處理、確認環境溫度、管路冷卻水循環、二氯矽烷填充、管路後處理、鋼瓶移至成品區及成品洩漏測試，透過上述步驟形成多重安全防護，藉此在有效阻隔外部氣體之條件下，達到安全回收二氯矽烷殘氣與安全填充二氯矽烷之功效。

Description

高純度無機化合物二氯矽烷(SiH2Cl2)分裝儲存容器的殘氣回收及填充裝置
本創作係有關於一種有害氣體回收與重新填充之作業方式，尤指一種有效阻隔外部空氣進行安全作業之高純度無機化合物二氯矽烷(SiH2Cl2)分裝儲存容器的殘氣回收及填充裝置。
按，二氯矽烷(SiH2Cl2)可以用來做微電子裡的半導體矽層的起始物料，其優點是它在較低溫度可以分解，並且有較高的矽晶體生長速率，二氯矽烷是一種化學性質活潑的氣體，在空氣中可以迅速水解並自燃，因此於作業過程皆需要保持阻隔空氣狀態，又該二氯矽烷的毒性也很大，故其安全風險還包括皮膚和眼睛的刺激與吸收，又當二氯矽烷之空瓶進行回收與重新填充時，該空瓶內皆會殘留少量的殘氣，若有不慎將容易發生二氯矽烷氣體外泄之風險，故習知二氯矽烷填充作業會於接管後先行測試是氣密後，再抽取二氯矽烷殘氣使鋼瓶內形成真空狀態，確保鋼瓶內未殘留有二氯矽烷殘氣，藉此減少再次填充二氯矽烷時之作業風險，但實際 上直接抽取二氯矽烷殘氣將因為負壓關係，而無法完全抽淨鋼瓶內的二氯矽烷殘氣，又因為負壓狀態在該鋼瓶氣密不足之情況下，將會導致微量的空氣進入鋼瓶，使後續的二氯矽烷填充作業具有相當高的危險性，又當進行二氯矽烷填充作業時，該二氯矽烷原料桶以壓力差直接對真空狀的鋼瓶進行填充，於鋼瓶壓力上升後，其填充速度就會明顯下降，使整個填充時間延長，填充管線長時間維持於高壓狀態下，將會增加有毒氣體外洩之風險，詳觀上述習知結構不難發覺其尚存有殘氣回收與填充作業之安全性不足缺點。
有鑑於此，本創作人於多年從事相關產品之製造開發與設計經驗，針對上述之目標，詳加設計與審慎評估後，終得一確具實用性之本創作。
本創作所欲解決之技術問題在於針對現有技術存在的上述缺失，提供一種高純度無機化合物二氯矽烷(SiH2Cl2)分裝儲存容器的殘氣回收及填充裝置。
至少一殘氣回收氣瓶櫃提供使用完之至少一鋼瓶的接管放置，該殘氣回收氣瓶櫃以一抽真空管、一抽殘氣管及一回收管連接至鋼瓶的相對底部，至少一回收桶一端延伸有一第一閥體，且由該第一閥體連接該回收管，又該回收桶另一端延伸有一第二閥體、一第三閥體及一第四閥體，且該回收桶用於儲存由該鋼瓶所回收之二氯矽烷(SiH2Cl2)殘氣，至 少一殘氣處理裝置一端相通連接於該殘氣回收氣瓶櫃之該抽殘氣管與該回收桶之該第二閥體，且該殘氣處理裝置另一端連接有一第一泵體，並由該第一泵體連接該殘氣回收氣瓶櫃之該抽真空管與該回收桶之該第三閥體，至少一填充氣瓶櫃提供殘氣回收作業後的該鋼瓶之接管放置，該填充氣瓶櫃以一真空處理管、一殘氣理處管及一填充管連接至鋼瓶的相對頂部，至少一二氯矽烷供應桶連接於該填充氣瓶櫃之該填充管，至少一殘氣淨化裝置一端相通連接於該填充氣瓶櫃之該殘氣處理管，且該殘氣淨化裝置另一端連接有一第二泵體，並由該第二泵體連接該填充氣瓶櫃之該真空處理管，一安定氣體供應裝置連接有一安定氣體管路，且該安定氣體管路分別連接該殘氣回收氣瓶櫃、該填充氣瓶櫃及該回收桶之該第四閥體。
其進一步包括一氣瓶檢查櫃，該鋼瓶放入該殘氣回收氣瓶櫃進行接管前，先將該鋼瓶放置於該氣瓶檢查櫃進行外觀檢查與側漏檢查，另秤重得知該鋼瓶內部的二氯矽烷殘氣量。
其進一步包括一氣瓶靜置櫃，該鋼瓶於該殘氣回收氣瓶櫃完成殘氣回收作業後，將正壓狀態該鋼瓶放置於該氣瓶靜置櫃進行放置與漏氣檢查，符合規定之該鋼瓶能移至該填充氣瓶櫃內進行填充作業。
其中該安定氣體供應裝置裝設有一氦氣瓶，且該 氦氣瓶提供殘氣回收作業時該鋼瓶之填充使用，又該安定氣體供應裝置裝設有一氮氣瓶，且該氮氣瓶提供殘氣回收作業與二氯矽烷填充作業時之管路填充使用。
其中該安定氣體供應裝置裝設有一高純度氮氣瓶，且該高純度氮氣瓶使用之氮氣(N2)為大於等於4N5純度等級，又該高純度氮氣瓶提供殘氣回收作業時該鋼瓶之填充使用，且該高純度氮氣瓶提供殘氣回收作業與二氯矽烷填充作業時之管路填充使用。
其中該填充管隔離包覆有一冷卻水管路，且該冷卻水管路循環流通有3℃至8℃冷卻水，開啟該二氯矽烷供應桶利用冷卻水將流至該填充管之二氯矽烷液化，且透過該鋼瓶與該二氯矽烷供應桶兩端之溫度差，讓二氯矽烷液體以穩定流速自動填充至該鋼瓶內。
其中該鋼瓶之環境溫度為8℃至18℃，且該二氯矽烷供應桶之環境溫度為25℃至35℃。
其中該殘氣回收氣瓶櫃內部相通該抽真空管連接有一第五閥體、相通該抽殘氣管連接有一第六閥體及相通該安定氣體管路連接有一第七閥體，其中該第一閥體連號至該第七閥體皆為電磁閥結構，透過該第一閥體連號至該第七閥體的啟閉切換形成殘氣回收作業之自動控制。
其中該填充氣瓶櫃內部相通該真空處理管連接有一第一電磁閥、相通該殘氣理處管連接有一第二電磁閥、 相通該填充管連接有一第三電磁閥及相通該安定氣體管路連接有一第四電磁閥，透過該第一電磁閥連號至該第四電磁閥的啟閉切換形成二氯矽烷填充作業之自動控制。
其中該鋼瓶為能容納360公升以上液體的大型鋼瓶，該鋼瓶接管於該殘氣回收氣瓶櫃內時採用正立方式連接，且該鋼瓶內部以一管體連接至瓶底位置，或者該鋼瓶為能容納360公升以下液體的小型鋼瓶，該鋼瓶接管於該殘氣回收氣瓶櫃內時採用倒立方式連接。
本創作的第一主要目的在於，透過壓力差形成有效的殘氣回收，並於殘氣回收作業前進行氣密測試，而於殘氣回收作業後清除殘留有害氣體，藉此在有效阻隔外部氣體之條件下，達到安全回收二氯矽烷殘氣之功效，同時有效防止二氯矽烷殘氣外洩，具有不會造成外洩污染之功效。
本創作的第二主要目的在於，利用冷卻水將流至該填充管之二氯矽烷液化，且透過該鋼瓶與該二氯矽烷供應桶兩端之溫度差，讓二氯矽烷液體以穩定流速自動填充至該鋼瓶內，又於填充作業後清除殘留有害氣體，藉此在有效阻隔外部氣體之條件下安全狀態下進行拆管，達到安全填充二氯矽烷之功效，進而確保於該鋼瓶內填充高純度二氯矽烷，讓應用於半導體製程時不會產生異常變化。
其他目的、優點和本創作的新穎特性將從以下詳細的描述與相關的附圖更加顯明。
〔本創作〕
10:殘氣回收氣瓶櫃
11:鋼瓶
111:管體
12:抽真空管
13:抽殘氣管
14:回收管
15:第五閥體
16:第六閥體
17:第七閥體
20:回收桶
21:第一閥體
22:第二閥體
23:第三閥體
24:第四閥體
3():殘氣處理裝置
31:第一泵體
40:填充氣瓶櫃
41:真空處理管
42:殘氣理處管
43:填充管
431:冷卻水管路
44:第一電磁閥
45:第二電磁閥
46:第三電磁閥
47:第四電磁閥
50:二氯矽烷供應桶
60:殘氣淨化裝置
61:第二泵體
70:安定氣體供應裝置
71:安定氣體管路
72:氦氣瓶
73:氮氣瓶
721:高純度氮氣瓶
80:氣瓶檢查櫃
90:氣瓶靜置櫃
〔第1圖〕係本創作之結構示意圖。
〔第2圖〕係本創作於殘氣回收作業中填充安定氣體示意圖。
〔第3圖〕係本創作於殘氣回收作業中進行殘氣回收示意圖。
〔第4圖〕係本創作於殘氣回收作業中進行抽真空示意圖。
〔第5圖〕係本創作於殘氣回收作業中之管路後處理示意圖。
〔第6圖〕係本創作鋼瓶另一實施例之示意圖。
〔第7圖〕係本創作於填充作業中填充安定氣體示意圖。
〔第8圖〕係本創作於填充作業中進行抽真空示意圖。
〔第9圖〕係本創作於填充作業中填充二氯矽烷示意圖。
〔第10圖〕係本創作於填充作業中之管路後處理示意圖。
為使貴審查委員對本創作之目的、特徵及功效能夠有更進一步之瞭解與認識，以下茲請配合【圖式簡單說明】詳述如後：
先請由第1圖所示觀之，一種高純度無機化合物二氯矽烷(SiH2Cl2)分裝儲存容器的殘氣回收及填充裝置，包括：至少一殘氣回收氣瓶櫃10、至少一回收桶20、至少一殘氣處理裝置30、至少一填充氣瓶櫃40、至少一二氯矽烷供應桶50、至少一殘氣淨化裝置60及一安定氣體供應裝置70，至少一殘氣回收氣瓶櫃10提供使用完之至少一鋼瓶11的接管放置，該 殘氣回收氣瓶櫃10以一抽真空管12、一抽殘氣管13及一回收管14連接至鋼瓶11的相對底部，又該鋼瓶11為能容納360公升以上液體的大型鋼瓶，該鋼瓶11接管於該殘氣回收氣瓶櫃10內時採用正立方式連接，且該鋼瓶11內部以一管體111連接至瓶底位置(配合第6圖所示)，或者該鋼瓶11為能容納360公升以下液體的小型鋼瓶，該鋼瓶11接管於該殘氣回收氣瓶櫃10內時採用倒立方式連接，至少一回收桶20一端延伸有一第一閥體21，且由該第一閥體21連接該回收管14，又該回收桶20另一端延伸有一第二閥體22、一第三閥體23及一第四閥體24，且該回收桶20用於儲存由該鋼瓶11所回收之二氯矽烷(SiH2Cl2)殘氣，至少一殘氣處理裝置30一端相通連接於該殘氣回收氣瓶櫃10之該抽殘氣管13與該回收桶20之該第二閥體22，且該殘氣處理裝置30另一端連接有一第一泵體31，並由該第一泵體31連接該殘氣回收氣瓶櫃10之該抽真空管12與該回收桶20之該第三閥體23，至少一填充氣瓶櫃40提供殘氣回收作業後的該鋼瓶11之接管放置，該填充氣瓶櫃40以一真空處理管41、一殘氣理處管42及一填充管43連接至鋼瓶11的相對頂部，至少一二氯矽烷供應桶50連接於該填充氣瓶櫃40之該填充管43；該填充管43隔離包覆有一冷卻水管路431，且該冷卻水管路431循環流通有3℃至8℃冷卻水，開啟該二氯矽烷供應桶50利用冷卻水將流至該填充管43之二氯矽烷液化，且透過該鋼瓶11與該二氯矽烷供應桶50兩端之溫度差，讓二氯矽烷液體以穩定流速自動填充 至該鋼瓶11內，其中，該鋼瓶11之環境溫度為8℃至18℃，且該二氯矽烷供應桶50之環境溫度為25℃至35℃，至少一殘氣淨化裝置60一端相通連接於該填充氣瓶櫃40之該殘氣處理管42，且該殘氣淨化裝置60另一端連接有一第二泵體61，並由該第二泵體61連接該填充氣瓶櫃40之該真空處理管41，一安定氣體供應裝置70連接有一安定氣體管路71，且該安定氣體管路71分別連接該殘氣回收氣瓶櫃10、該填充氣瓶櫃40及該回收桶20之該第四閥體24。
再請由第2圖所示觀之，該殘氣回收氣瓶櫃10內部相通該抽真空管12連接有一第五閥體15、相通該抽殘氣管13連接有一第六閥體16及相通該安定氣體管路71連接有一第七閥體17，其中該第一閥體21、第二閥體22、第三閥體23、第四閥體24、第五閥體15、第六閥體16及該第七閥體17皆為電磁閥結構，透過該第一閥體21連號至該第七閥體17的啟閉切換形成殘氣回收作業之自動控制，再請由第7圖所示觀之，該填充氣瓶櫃40內部相通該真空處理管41連接有一第一電磁閥44、相通該殘氣理處管42連接有一第二電磁閥45、相通該填充管43連接有一第三電磁閥46及相通該安定氣體管路71連接有一第四電磁閥47，透過該第一電磁閥44、第二電磁閥45、第三電磁閥46及第四電磁閥47的啟閉切換形成二氯矽烷填充作業之自動控制。
復請由第1圖所示，本創作更進一步包括有一氣 瓶檢查櫃80，該鋼瓶11放入該殘氣回收氣瓶櫃10進行接管前，先將該鋼瓶11放置於該氣瓶檢查櫃80進行外觀檢查與側漏檢查，另秤重得知該鋼瓶11內部的二氯矽烷殘氣量，藉此有助於進行後續的殘氣回收作業，本創作更進一步包括有一氣瓶靜置櫃90，該鋼瓶11於該殘氣回收氣瓶櫃10完成殘氣回收作業後，將正壓狀態該鋼瓶11放置於該氣瓶靜置櫃90進行放置與漏氣檢查，符合規定之該鋼瓶11能移至該填充氣瓶櫃40內進行二氯矽烷填充作業。
本創作進行殘氣回收作業之作動，請由第2圖連續至第5圖所示觀之，將經過外觀檢查、側漏檢查與秤重後之鋼瓶11置入該殘氣回收氣瓶櫃10內，讓存有殘氣之該鋼瓶11連接該抽真空管12、抽殘氣管13、回收管14及安定氣體管路71，而上述管路皆是連接至該鋼瓶11的相對底部，藉此容易排淨殘氣，此時該鋼瓶11處於尚未開啟狀態，先以該安定氣體供應裝置70經由該安定氣體管路71提供安定氣體，讓安定氣體填充於該鋼瓶11與該殘氣回收氣瓶櫃10的連接處，即能利用正壓狀態對管路進行氣密測試，氣密測試是以0.3Mpa至0.35Mpa內壓力於該抽真空管12、抽殘氣管13、回收管14內封閉，並保持2min至5min未產生壓力降下，藉此確認鋼瓶11連接處的完全氣密，如第2圖所示，開啟該第七閥體17由該安定氣體供應裝置70輸出安定氣體填充至該殘氣回收氣瓶櫃10之該鋼瓶11內，由於安定氣體不會與二氯矽烷產生反應，且於填 充時產生該鋼瓶11內的壓力上升，再參閱第3圖所示，開啟該第一閥體21與關閉該第七閥體17，使鋼瓶11內的二氯矽烷殘氣與安性氣體因壓力差由該回收管14流進該回收桶20內，該鋼瓶11內部大於該回收桶20端之壓力大小為0.2Mpa至0.3Mpa，藉此就能自動的將殘氣排出該鋼瓶11，重覆填充安性氣體與排放動作至該鋼瓶11完全清除二氯矽烷殘氣，透過事先秤重與殘氣回收後之重量比較就能知得是否完全清除，再請參閱第4圖所示，僅開啟該第五閥體15讓該第一泵體31對該殘氣回收氣瓶櫃10內之鋼瓶11進行抽真空動作，該鋼瓶11形成真空狀態之內部壓力為-0.1Mpa，透過抽取真空再次確認該鋼瓶11內無殘留二氯矽烷，藉此有助於提高作業的安全係數，再參考第3圖所示，再次填充安定氣體至該鋼瓶11內而形成正壓狀態(壓力值為0.07Mpa至0.15Mpa)後，關閉該鋼瓶11之閥口，即完成殘氣回收之主要步驟，再於拆下鋼瓶11前，如第5圖所示，在關閉該鋼瓶11與該回收桶20之狀態下，開啟第一閥體21連號至該第七閥體17，重覆將安定氣體充入上述管路中，再由該殘氣處理裝置30之抽殘氣管13將安定氣體與微量的二氯矽烷殘氣抽離，藉此由該殘氣處理裝置30洗滌吸收有害氣體，最後以安定氣體填封上述管路後，在確認安全狀態下進行拆下完成殘氣回收作業之鋼瓶11，又如第1圖所示，將殘氣回收後之該鋼瓶11移至待填充區的氣瓶靜置櫃90處存放，若於靜置存放時該鋼瓶11的內部壓力下降，則表示該鋼瓶11有洩漏之情 況，並將該鋼瓶11移至不良品區。
本創作進行填充作業之作動，請由第7圖連續至第10圖所示觀之，先將該氣瓶靜置櫃90內之該鋼瓶11取出並裝入該填充氣瓶櫃40，讓該鋼瓶11連接該真空處理管41、殘氣處理管42、填充管43及安定氣體管路71，先對上述管路進行氣密測試，在該鋼瓶11與該二氯矽烷供應桶50皆關閉狀態下，0.3Mpa至0.35Mpa內壓力於該真空處理管41、殘氣處理管42及填充管43內封閉，並保持2min至5min未產生壓力降下，即符合氣密條件，開啟該鋼瓶11與該第一電磁閥44，使該第二泵體61以該真空處理管41對該鋼瓶11抽取安定氣體，該鋼瓶11形成真空狀態之內部壓力為-0.1Mpa，使該鋼瓶11形成容易填充之狀態，再進一步確認環境溫度，控制該鋼瓶11之環境溫度低於該二氯矽烷供應桶50之環境溫度，其中，該鋼瓶11之環境溫度為8℃至18℃，且該二氯矽烷供應桶50之環境溫度為25℃至35℃，同時該填充管43隔離包覆有冷卻水管路431，且該冷卻水管路431循環流通有3℃至8℃冷卻水，開啟該二氯矽烷供應桶50利用冷卻水將流動該填充管43之二氯矽烷液化，且透過該鋼瓶11與該二氯矽烷供應桶50兩端之溫度差，讓二氯矽烷液體以穩定流速自動填充至該鋼瓶11內，並於填充至額定重量後關閉該鋼瓶11之閥口，即完成二氯矽烷的填充作業，再於拆下鋼瓶11前，如第10圖所示，在關閉該鋼瓶11與該二氯矽烷供應桶50之狀態下，開啟第一電磁閥44連號至該第四電 磁閥47，以該安定氣體供應裝置70重覆將安定氣體充入該真空處理管41、殘氣處理管42、填充管43中，再由該殘氣淨化裝置60之殘氣處理管42將安定氣體與微量的二氯矽烷殘氣抽離，藉此由該殘氣淨化裝置60洗滌吸收有害氣體，最後以安定氣體填封上述管路後，在確認安全狀態下進行拆下完成填充作業之鋼瓶11，最後將該鋼瓶11移至成品區存放，並以異丙醇(IPA)清潔該鋼瓶11之閥口，並於乾燥後將石蕊試紙靜置該閥口確認有無洩漏。
其具體施實例，再請由第1圖所示觀之，該安定氣體供應裝置70裝設有一氦氣瓶72，且該氦氣瓶72提供殘氣回收作業時該鋼瓶11之填充使用，又該安定氣體供應裝置70裝設有一氮氣瓶73，且該氮氣瓶73提供殘氣回收作業與二氯矽烷填充作業時之管路填充使用，本創作提供另一實施方式，該安定氣體供應裝置70裝設有一高純度氮氣瓶721，即透過高純度氮氣取代氦氣之使用，藉此降低其使用成本，且該高純度氮氣瓶721使用之氮氣(N2)為大於等於4N5純度等級，又該高純度氮氣瓶721提供殘氣回收作業時該鋼瓶11之填充使用，且該高純度氮氣瓶721提供殘氣回收作業與二氯矽烷填充作業時之管路填充使用。
藉上述具體實施例之結構，可得到下述之效益：(一)透過壓力差形成有效的殘氣回收，並於殘氣回收作業前進行氣密測試，而於殘氣回收作業後清除殘留有害氣體，藉此 在有效阻隔外部氣體之條件下，達到安全回收二氯矽烷殘氣之功效，同時有效防止二氯矽烷殘氣外洩，具有不會造成外洩污染之功效；(二)利用冷卻水將流至該填充管43之二氯矽烷液化，且透過該鋼瓶11與該二氯矽烷供應桶50兩端之溫度差，讓二氯矽烷液體以穩定流速自動填充至該鋼瓶11內，又於填充作業後清除殘留有害氣體，藉此在有效阻隔外部氣體之條件下安全狀態下進行拆管，達到安全填充二氯矽烷之功效，進而確保於該鋼瓶11內填充高純度二氯矽烷，讓應用於半導體製程時不會產生異常變化。
綜上所述，本創作確實已達突破性之結構設計，而具有改良之新型內容，同時又能夠達到產業上之利用性與進步性，且本創作未見於任何刊物，亦具新穎性，當符合專利法相關法條之規定，爰依法提出新型專利申請，懇請 鈞局審查委員授予合法專利權，至為感禱。
唯以上所述者，僅為本創作之一較佳實施例而已，當不能以之限定本創作實施之範圍；即大凡依本新型申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。
10:殘氣回收氣瓶櫃
11:鋼瓶
12:抽真空管
13:抽殘氣管
14:回收管
20:回收桶
21:第一閥體
22:第二閥體
23:第三閥體
24:第四閥體
30:殘氣處理裝置
31:第一泵體
40:填充氣瓶櫃
41:真空處理管
42:殘氣理處管
43:填充管
50:二氯矽烷供應桶
60:殘氣淨化裝置
61:第二泵體
70:安定氣體供應裝置
71:安定氣體管路
72:氦氣瓶
73:氮氣瓶
721:高純度氮氣瓶
80:氣瓶檢查櫃
90:氣瓶靜置櫃

Claims (10)

  1. 一種高純度無機化合物二氯矽烷(SiH2Cl2)分裝儲存容器的殘氣回收及填充裝置，包括：
    至少一殘氣回收氣瓶櫃，其提供使用完之至少一鋼瓶的接管放置，該殘氣回收氣瓶櫃以一抽真空管、一抽殘氣管及一回收管連接至鋼瓶的相對底部；
    至少一回收桶，其一端延伸有一第一閥體，且由該第一閥體連接該回收管，又該回收桶另一端延伸有一第二閥體、一第三閥體及一第四閥體，且該回收桶用於儲存由該鋼瓶所回收之二氯矽烷(SiH2Cl2)殘氣；
    至少一殘氣處理裝置，其一端相通連接於該殘氣回收氣瓶櫃之該抽殘氣管與該回收桶之該第二閥體，且該殘氣處理裝置另一端連接有一第一泵體，並由該第一泵體連接該殘氣回收氣瓶櫃之該抽真空管與該回收桶之該第三閥體；
    至少一填充氣瓶櫃，其提供殘氣回收作業後的該鋼瓶之接管放置，該填充氣瓶櫃以一真空處理管、一殘氣理處管及一填充管連接至鋼瓶的相對頂部；
    至少一二氯矽烷供應桶，其連接於該填充氣瓶櫃之該填充管；
    至少一殘氣淨化裝置，其一端相通連接於該填充氣瓶櫃之該殘氣處理管，且該殘氣淨化裝置另一端連接有一第二泵體，並由該第二泵體連接該填充氣瓶櫃之該真空處理管；
    以及
    一安定氣體供應裝置，其連接有一安定氣體管路，且該安定氣體管路分別連接該殘氣回收氣瓶櫃、該填充氣瓶櫃及該回收桶之該第四閥體。
  2. 如請求項1之高純度無機化合物二氯矽烷(SiH2Cl2)分裝儲存容器的殘氣回收及填充裝置，其進一步包括一氣瓶檢查櫃，該鋼瓶放入該殘氣回收氣瓶櫃進行接管前，先將該鋼瓶放置於該氣瓶檢查櫃進行外觀檢查與側漏檢查，另秤重得知該鋼瓶內部的二氯矽烷殘氣量。
  3. 如請求項1之高純度無機化合物二氯矽烷(SiH2Cl2)分裝儲存容器的殘氣回收及填充裝置，其進一步包括一氣瓶靜置櫃，該鋼瓶於該殘氣回收氣瓶櫃完成殘氣回收作業後，將正壓狀態該鋼瓶放置於該氣瓶靜置櫃進行放置與漏氣檢查，符合規定之該鋼瓶能移至該填充氣瓶櫃內進行填充作業。
  4. 如請求項1之高純度無機化合物二氯矽烷(SiH2Cl2)分裝儲存容器的殘氣回收及填充裝置，其中該安定氣體供應裝置裝設有一氦氣瓶，且該氦氣瓶提供殘氣回收作業時該鋼瓶之填充使用，又該安定氣體供應裝置裝設有一氮氣瓶，且該氮氣瓶提供殘氣回收作業與二氯矽烷填充作業時之管路填充使用。
  5. 如請求項1之高純度無機化合物二氯矽烷(SiH2Cl2)分裝儲存容器的殘氣回收及填充裝置，其中該安定氣體供應裝置裝設有一高純度氮氣瓶，且該高純度氮氣瓶使用之氮氣(N2)為大於等於4N5純度等級，又該高純度氮氣瓶提供殘氣回收作業時該鋼瓶之填充使用，且該高純度氮氣瓶提供殘氣回收作業與二氯矽烷填充作業時之管路填充使用。
  6. 如請求項1之高純度無機化合物二氯矽烷(SiH2Cl2)分裝儲存容器的殘氣回收及填充裝置，其中該填充管隔離包覆有一冷卻水管路，且該冷卻水管路循環流通有3℃至8°C冷卻水，開啟該二氯矽烷供應桶利用冷卻水將流至該填充管之二氯矽烷液化，且透過該鋼瓶與該二氯矽烷供應桶兩端之溫度差，讓二氯矽烷液體以穩定流速自動填充至該鋼瓶內。
  7. 如請求項6之高純度無機化合物二氯矽烷(SiH2Cl2)分裝儲存容器的殘氣回收及填充裝置，其中該鋼瓶之環境溫度為8℃至18℃，且該二氯矽烷供應桶之環境溫度為25℃至35℃。
  8. 如請求項1之高純度無機化合物二氯矽烷(SiH2Cl2)分裝儲存容器的殘氣回收及填充裝置，其中該殘氣回收氣瓶櫃內部相通該抽真空管連接有一第五閥體、相通該抽殘氣管連接有一第六閥體及相通該安定氣體管路連接有一第七閥體，其中該第一閥體連號至該第七閥體皆為電磁閥結 構，透過該第一閥體連號至該第七閥體的啟閉切換形成殘氣回收作業之自動控制。
  9. 如請求項1之高純度無機化合物二氯矽烷(SiH2Cl2)分裝儲存容器的殘氣回收及填充裝置，其中該填充氣瓶櫃內部相通該真空處理管連接有一第一電磁閥、相通該殘氣理處管連接有一第二電磁閥、相通該填充管連接有一第三電磁閥及相通該安定氣體管路連接有一第四電磁閥，透過該第一電磁閥連號至該第四電磁閥的啟閉切換形成二氯矽烷填充作業之自動控制。
  10. 如請求項1之高純度無機化合物二氯矽烷(SiH2Cl2)分裝儲存容器的殘氣回收及填充裝置，其中該鋼瓶為能容納360公升以上液體的大型鋼瓶，該鋼瓶接管於該殘氣回收氣瓶櫃內時採用正立方式連接，且該鋼瓶內部以一管體連接至瓶底位置，或者該鋼瓶為能容納360公升以下液體的小型鋼瓶，該鋼瓶接管於該殘氣回收氣瓶櫃內時採用倒立方式連接。
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