TWM600936U - 一種提高cof-ic封裝過程中引腳剝離強度的線路結構 - Google Patents

Abstract

本新型提供了一種提高COF-IC封裝過程中引腳剝離強度的線路結構，包括銅線、柔性基材和IC晶片，銅線附著在柔性基材上，IC晶片的接腳透過壓焊方式與銅線的引腳固定連接，銅線的引腳位於銅線的端部，銅線的引腳包括長引腳和短引腳，長引腳和短引腳間隔佈置，長引腳和短引腳的線路形狀和結構與銅線不同。本新型透過將IC晶片的接腳和銅線的引腳相壓接，透過改變銅線的引腳與柔性基材連接處的邊緣形狀，改善了銅線的引腳與柔性基材單一結合區域因外部載荷、溫度應力、殘餘應力帶來塑性變形、裂痕源產生的應力過分集中和組織不均勻的問題。

Description

一種提高COF-IC封裝過程中引腳剝離強度的線路結構

本新型係關於覆晶薄膜技術領域，尤其涉及提高COF-IC封裝過程中引腳剝離強度的線路結構技術領域。

COF-IC封裝指使用內引腳壓焊設備對載帶上超細線路線路與顯示驅動晶片接腳在特定條件下進行壓焊，實現COF-IC封裝。

加工時，一方面由於超細線路的線寬小於10微米，導致線路與柔性基材的接觸面積受限，同時線路寬度受空間影響無法進行調整，另一方面晶片接腳間距細小且密集，線路與晶片接腳接合強度受限；還會受到線路加工過程中側蝕現象的影響，銅線焊接區域線路端頭往往不規整或側蝕嚴重，破壞壓焊後銅線對柔性基材的附著力，導致良率下降、產品壽命減小和電氣性能指標降低；易受到載帶線路加工過程、壓焊加工過程中機械因素、化學因素和物理因素的破壞，這種破壞容易在銅線與基材連接的邊緣部位產生，特別是在引腳部產生破壞，引腳部及邊緣區域應力集中往往導致尖端表面能過大，使該區域銅線的引腳容易與基材之間產生開裂並向內部的銅線遷移，最終造成銅線斷裂或銅線剝離基材，進而造成電路斷路或短路的情況發生。

克服現有技術中存在的銅線對柔性基材附著強度微小，容易受到後續加工影響造成銅線斷裂或銅線剝離基材，而造成電路斷路或短路的問題，本新型揭露了一種提高COF-IC封裝過程中引腳剝離強度的線路結構。

本新型透過以下技術方案實現上述目的：一種提高COF-IC封裝過程中引腳剝離強度的線路結構，其中，包括銅線、柔性基材和IC晶片，銅線附著在柔性基材上，IC晶片的接腳透過壓焊方式與銅線的引腳固定連接，銅線的引腳位於銅線的端部，銅線的引腳包括長引腳和短引腳，長引腳和短引腳間隔佈置，長引腳的形狀結構與銅線的形狀結構不同。

所述之提高COF-IC封裝過程中引腳剝離強度的線路結構，其中，長引腳和短引腳的形狀結構相同。

所述之提高COF-IC封裝過程中引腳剝離強度的線路結構，其中，長引腳或/和短引腳上端固定設置有線盤，線盤為圓形、橢圓形、長條形、塊狀結構中的一種或多種。

所述之提高COF-IC封裝過程中引腳剝離強度的線路結構，其中，IC長引腳壓接區上部分的銅線上設置有線盤，線盤為圓形、橢圓形、長條形、塊狀結構中的一種或多種。

所述之提高COF-IC封裝過程中引腳剝離強度的線路結構，其中，長引腳為波浪形結構。

所述之提高COF-IC封裝過程中引腳剝離強度的線路結構，其中，長引腳為分段式塊狀結構。

所述之提高COF-IC封裝過程中引腳剝離強度的線路結構，其中，長引腳為點陣式結構。

所述之提高COF-IC封裝過程中引腳剝離強度的線路結構，其中，長引腳為多條平行的波浪形結構。

所述之提高COF-IC封裝過程中引腳剝離強度的線路結構，其中，長引腳為兩側向外延伸的“丰”字型結構。

與現有技術相比，本新型的有益效果是： 本新型透過將IC晶片的接腳和銅線的引腳相壓接，透過改變銅線的引腳與柔性基材連接處的邊緣形狀，改善了銅線的引腳與柔性基材單一結合區域因外部載荷、溫度應力、殘餘應力帶來塑性變形、裂痕源產生的應力過分集中和組織不均勻的問題；透過設置線盤，進一步加強了銅線引腳的頭部與柔性基材的結合強度；增強了線路與柔性基材的附著力強度；改善了封裝環節產品良率；提升了產品壽命；同時將銅線的引腳和線盤設計成不同形狀並進行不同組合，提供了不同設計方案以滿足不同的線路結合強度要求。

以下結合圖式和實施例，對本新型進行進一步詳細說明。應可理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本新型，並不用於限定本新型。

實施例1，如圖1所示，銅線1附著在柔性基材2上，IC晶片的接腳透過壓焊方式與銅線1的引腳固定連接，銅線1的引腳位於銅線1的端部，銅線1的引腳包括長引腳3和短引腳31，長引腳3和短引腳31間隔佈置，長引腳3與銅線1結構相同，為長條狀；短引腳31與銅線1結構相同，為長條狀；長引腳3上端固定設置有線盤4，所述線盤4為橢圓形。

實施例2，如圖2所示，銅線1附著在柔性基材2上，IC晶片的接腳透過壓焊方式與銅線1的引腳固定連接，銅線1的引腳位於銅線1的端部，銅線1的引腳包括長引腳3和短引腳31，長引腳3和短引腳31間隔佈置；短引腳31與銅線1結構相同，為長條狀；長引腳3為兩側向外延伸的“丰”字型結構，延伸部位為橢圓形。

實施例3，如圖3所示，實施例3主要結構與實施例2相同，區別在於：長引腳3為波浪形結構。

實施例4，如圖4所示，實施例4主要結構與實施例2相同，區別在於：長引腳3為分段式塊狀結構。

實施例5，如圖5所示，實施例5主要結構與實施例2相同，區別在於：長引腳3為點陣式結構。

實施例6，如圖6所示，實施例6主要結構與實施例2相同，區別在於：長引腳3為多條平行的波浪形結構。

實施例7，如圖7所示，實施例7主要結構與實施例2相同，區別在於：長引腳3與短引腳31均為兩側向外延伸的“丰”字型結構，延伸部位為橢圓形。

實施例8，如圖8所示，實施例8主要結構與實施例7相同，區別在於：長引腳3與短引腳31均為波浪形結構。

實施例9，如圖9所示，實施例9主要結構與實施例7相同，區別在於：長引腳3與短引腳31均為分段式塊狀結構。

實施例10，如圖10所示，實施例10主要結構與實施例7相同，區別在於：長引腳3與短引腳31均為點陣式結構。

實施例11，如圖11所示，實施例11主要結構與實施例7相同，區別在於：長引腳3與短引腳31均為多條平行的波浪形結構。

實施例12，如圖12所示，實施例12主要結構與實施例8相同，區別在於：長引腳3上端固定設置有線盤4，線盤4為橢圓形結構。

實施例13，如圖13所示，實施例13主要結構與實施例7相同，區別在於：短引腳31為兩側向外延伸的“丰”字型結構，延伸部位為橢圓形；長引腳3為兩側向外延伸的“丰”字型結構，延伸部位為長條形，且長引腳3上端固定設置有線盤4，線盤4為橢圓形結構。

實施例14，如圖14所示，實施例14主要結構與實施例11相同，區別在於：長引腳3上端固定設置有線盤4，線盤4為為橢圓形結構；短引腳31上端固定設置有線盤4，線盤4為塊狀結構。 表1剝離強度

序號	剝離強度（N/mm）	序號	剝離強度（N/mm）
實施例1	56	實施例8	62
實施例2	58	實施例9	64
實施例3	58	實施例10	68
實施例4	57	實施例11	69
實施例5	59	實施例12	72
實施例6	60	實施例13	75
實施例7	62	實施例14	78

綜上所述，由於IC晶片凸出於柔性基材2，IC晶片在封裝過程中常常容易受到外界各種因素（加工、運輸等操作）的影響，受到外力影響之後，與IC晶片的接腳相壓接的銅線1的引腳常常會被剝離柔性基材2。從表1看出本新型透過改變長引腳3和短引腳31的線路結構，使得長引腳3和短引腳31的邊緣不再是直線，當長引腳3或短引腳31與柔性基材2相連處出現裂紋時，一方面，不規則的邊緣使的裂紋分叉，緩和了裂紋尖端的應力集中，另一方面，不規則的邊緣對封裝過程中受到的外力進行了分散，從而提高了銅線1與柔性基材2的剝離強度。

上述說明示出並描述了本新型的較佳實施例，如前所述，應當理解本新型並非局限於本文所揭露的形式，不應看作是對其他實施例的排除，而可用於各種其他組合、修改和環境，並能夠在本文所述新型構想範圍內，透過上述說明或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域通常知識者所進行的改動和變化不脫離本新型的精神和範圍，則都應在本新型所附專利申請範圍的保護範圍內。

1:銅線 2:柔性基材 3:長引腳 4:線盤 31:短引腳

圖1是本新型實施例1的結構示意圖；

圖2是本新型實施例2的結構示意圖；

圖3是本新型實施例3的結構示意圖；

圖4是本新型實施例4的結構示意圖；

圖5是本新型實施例5的結構示意圖；

圖6是本新型實施例6的結構示意圖；

圖7是本新型實施例7的結構示意圖；

圖8是本新型實施例8的結構示意圖；

圖9是本新型實施例9的結構示意圖；

圖10是本新型實施例10的結構示意圖；

圖11是本新型實施例11的結構示意圖；

圖12是本新型實施例12的結構示意圖；

圖13是本新型實施例13的結構示意圖；

圖14是本新型實施例14的結構示意圖。

1:銅線

2:柔性基材

3:長引腳

4:線盤

31:短引腳

Claims (8)

1. 一種提高COF-IC封裝過程中引腳剝離強度的線路結構，其中，包括：一銅線、一柔性基材和一IC晶片，該銅線附著在該柔性基材上，該IC晶片的接腳透過壓焊方式與該銅線的一引腳固定連接，該銅線的該引腳位於該銅線的端部，該銅線的該引腳包括一長引腳和一短引腳，該長引腳和該短引腳間隔佈置，該長引腳的形狀結構與該銅線的形狀結構不同。
2. 如請求項1所述之提高COF-IC封裝過程中引腳剝離強度的線路結構，其中，該長引腳和該短引腳的形狀結構相同。
3. 如請求項1所述之提高COF-IC封裝過程中引腳剝離強度的線路結構，其中，該長引腳或/和該短引腳上端固定設置有一線盤，該線盤為圓形、橢圓形、長條形、塊狀結構中的一種或多種。
4. 如請求項1至請求項3所述任一項之提高COF-IC封裝過程中引腳剝離強度的線路結構，其中，該長引腳為波浪形結構。
5. 如請求項1至請求項3所述任一項之提高COF-IC封裝過程中引腳剝離強度的線路結構，其中，該長引腳為分段式塊狀結構。
6. 如請求項1至請求項3所述任一項之提高COF-IC封裝過程中引腳剝離強度的線路結構，其中，該長引腳為點陣式結構。
7. 如請求項1至請求項3所述任一項之提高COF-IC封裝過程中引腳剝離強度的線路結構，其中，該長引腳為多條平行的波浪形結構。
8. 如請求項1至請求項3所述任一項之提高COF-IC封裝過程中引腳剝離強度的線路結構，其中，該長引腳為兩側向外延伸的“丰”字型結構。

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