TWM600517U - 兩用工作臺 - Google Patents

Abstract

一種兩用工作臺，包括承載座與承載板，係選擇性用以承載工件。承載板具有工作面以及抵靠面、負壓通孔與連通負壓通孔之凹槽，凹槽形成於工作面。當承載板放置於承載座時，承載板之抵靠面抵靠於承載座之上表面，工件與承載板的工作面之間透過負壓裝置之負壓驅動吸力自吸氣孔、負壓通孔通往凹槽朝向工作面，直至凹槽內形成負壓狀態，讓置放於工作面的工件被吸附。或是僅使用承載座承載工件進行後續的加工工序，能夠因應不同工件的需求而彈性使用所需的工作臺。

Description

兩用工作臺

一種兩用工作臺，尤指具吸附定位以及抵壓定位之兩用工作臺。

按，一般工件，例如電路板於加工時，係將工件定位於工作台上，供加工機對工件表面進行加工作業，例如鑽孔加工。以電路板為例，先將一塊電路板置於承載面，承載面設計定位基點，利用定位調整機構將電路板的四周邊抵壓移動到定位基點後固定，使待鑽孔點位於鑽孔裝置之中心軸線，再進行後續待加工之電路板工序。

然，隨著電子產品不斷向體積小型化及功能多樣化之方向發展，軟板電路板、可撓曲性電路板或是薄型電路也開始普遍應用於產業上，而上述的工作台適用於硬質電路板或是具有一定厚度的電路板，硬質電路板可以承受抵壓力量，但是對於軟板電路板、可撓曲性電路板或是薄型電路板時，因具備輕薄、或易受壓形變異之特性，因此，一旦藉由上述的工作台抵壓定位方式，即會讓電路板無法移動定位、變形、甚至損壞。因此，要如何解決上述現有技術之問題與缺失，即為相關業者所亟欲研發之課題所在。

本創作之主要目的乃在於，能夠應用原有的工作臺以抵壓定位方式對工件進行後續加工，以降低生產製造成本，以及可吸附式的承載板可搭配原有的工作臺以吸附定位方式對工件進行後續加工，能夠因應不同工件的需求而彈性使用所需的工作臺運作模式，極具有市場競爭優勢。

為達上述目的，本創作之兩用工作臺，包括承載座與承載板，承載座與承載板係選擇性用以承載工件。承載座包括本體，本體具有上表面與貫穿本體之吸氣孔，吸氣孔耦接負壓裝置。承載板具有工作面、抵靠面以及負壓通孔，負壓通孔貫通工作面與抵靠面，承載板之抵靠面抵靠於承載座之上表面，工作面供工件置放，工作面形成有凹槽，且凹槽與負壓通孔相連通，負壓通孔氣密接通承載座之吸氣孔。藉由負壓裝置之負壓驅動以使凹槽內形成負壓狀態，讓置放於工作面的工件被吸附。

底下藉由具體實施例詳加說明，當更容易瞭解本創作之目的、技術內容、特點及其所達成之功效。

為能解決現有電路板的加工工作台只有單一定位功能，發明人經過多年的研究及開發，發明一種兩用工作臺，據以改善現有產品的詬病，後續將詳細介紹本創作如何以一種兩用工作臺來達到最有效率的功能訴求。

請同時參閱第一圖與第二圖。本創作能應用原有的工作臺機構條件下加以改良，再搭配吸附定位結構以達到兩用工作臺之功效，在此先說明應用現有的工作臺改良後，使用抵壓定位的工作臺結構與運作方式，兩用工作臺包括承載座1，承載座1包括本體11，本體11具有上表面111與貫穿本體11之吸氣孔112。承載座1進一步設有氣密墊圈13，氣密墊圈13位於吸氣孔112周緣，吸氣孔112耦接負壓裝置(圖中未示)。承載座1具有開口14與定位滑槽15，承載座1內進一步設有第一抵壓件16與第二抵壓件17，第一抵壓件16與第二抵壓件17係為頂出機構，第一抵壓件16位於承載座1的相鄰兩側，第二抵壓件17位於吸氣孔112的側方。其中，第一抵壓件16具有第一抵壓部161，第一抵壓部161係位於開口14中，第二抵壓件17具有第二抵壓部171，第二抵壓部171係位於定位滑槽15中。定位滑槽15具有第一端部151與遠離第一端部151之第二端部152，第一端部151係靠近第一抵壓件16，第二端部152係遠離第一抵壓件16。

請同時搭配第二圖，於運作時，先將工件2，例如硬質電路板或將具有厚度的電路板放置於承載座1的上表面111，以承載座1的相鄰兩側的第一抵壓件16定位基準點，再根據工件2的尺寸大小進行調整定位，第一抵壓件16進一步具有第一驅動器162，第一驅動器162用以驅動第一抵壓部161自開口14中位移伸出開口14外，使得第一抵壓部161高出於承載座1的上表面111而具有定位作用，第一抵壓件16係用以抵壓工件2的相鄰之第一側部21。同理，第二抵壓件17進一步具有第二驅動器(圖中未示)，第二驅動器用以驅動第二抵壓部171自定位滑槽15的第二端部152中往第一端部151方向位移並伸出定位滑槽15外，使得第二抵壓部171高出於承載座1的上表面111而具有定位作用，工件2具有對應第一側部21的相鄰之第二側部22，第二抵壓件17係用以抵壓工件2之第二側部22。如此一來，即可將工件2的周邊都定位完成於承載座1的上表面111預定位置，以便於進行後續的加工工序。

請同時參閱第三圖、第四圖、第五圖與第六圖，在此說明本創作搭配原有的工作臺改良後以吸附定位方式的結構設計。兩用工作臺包括承載座1與供放置於承載座1之上表面111的承載板3，第二實施例與第一實施例相同的元件具有相同的標號，且相同的部份不再贅述。承載座1與承載板3係選擇性用以承載工件2，在第一實施例中，係選用承載座1承載工件2，在第二實施例中，係選用承載板3承載工件2。承載板3具有工作面31、抵靠面34以及負壓通孔32，負壓通孔32係貫穿工作面31及抵靠面34。工作面31形成有凹槽33，且凹槽33與負壓通孔32相連通，負壓通孔32氣密接通承載座1之吸氣孔112，例如透過吸氣孔112與負壓通孔32之周圍藉由氣密墊圈13之抵壓密合以形成氣密狀態。其中，凹槽33較佳設計為網狀通路凹槽，自負壓通孔32上側方以間隔凹設放射狀朝向承載板3的鄰近側部延伸所構成相連通通路，網狀通路凹槽負壓通孔32相連通。

當承載板3放置於承載座1時，承載板3之抵靠面34抵靠於承載座1 之上表面111，吸氣孔112與負壓通孔32之周圍藉由氣密墊圈13之抵壓密合以形成氣密狀態，讓工件2置於承載板3的工作面31時，透過負壓裝置4之負壓驅動吸力自吸氣孔112、負壓通孔32通往凹槽33內朝向工作面31，直至凹槽33內形成負壓狀態，讓置放於工作面31的工件2被吸附。吸附定位方式來直接吸附固定工件2時，藉由本創作的凹槽33形狀設計，不僅能確保工件2表面具有接觸良好的吸附固定功效，且適用於各種形狀與尺寸的工件2。

其中，負壓通孔32位於承載板3的中心位置，且負壓通孔32 與凹槽33相連通；當然，若工件2尺寸較大，相對地所需要的負壓吸力就需要大，因此可因應需求增加負壓通孔32設計，凹槽33的數量係為複數個且為間隔形成工作面31，負壓通孔32為複數個時，至少一個負壓通孔32分別設於每一凹槽33，複數個通孔32 分別與複數個凹槽33相連通，複數個負壓通孔32氣密接通承載座1之吸氣孔112，藉由負壓裝置4驅動吸力自吸氣孔112、複數個負壓通孔32通往複數個凹槽33內朝向工作面31，直至凹槽33內形成負壓狀態，讓置放於工作面31的工件2被吸附。

其中，以吸附定位方式適用於軟板電路板、可撓曲性電路板或是薄型電路板等類型的工件2，因此，當工件2吸附於承載板3的工作面31時，可透過影像辨識系統5偵測工件2的工件影像，並取得工件影像中的定位基準點，以便於後續對工件2進行加工工序。

綜上所述，本創作能夠應用於如硬式電路板的工作臺以抵壓定位方式對工件2進行後續加工，對工作臺進一步改良吸氣結構以搭配承載板3之應用，進而達到兩用工作臺的功效，不僅能有效降低生產製造成本，更能因應產業之需求而彈性調整。因此，對於可搭配原有的工作臺以吸附定位方式對工件2進行後續加工，能夠因應不同工件2的需求而彈性使用所需的工作臺運作模式，極具有市場競爭優勢。

唯以上所述者，僅為本創作之較佳實施例而已，並非用來限定本創作實施之範圍。故即凡依本創作申請範圍所述之特徵及精神所為之均等變化或修飾，均應包括於本創作之申請專利範圍內。

1:承載座 11:本體 111:上表面 112:吸氣孔 13:氣密墊圈 14:開口 15:定位滑槽 151:第一端部 152:第二端部 16:第一抵壓件 161:第一抵壓部 162:第一驅動器 17:第二抵壓件 171:第二抵壓部 2:工件 3:承載板 31:工作面 32:負壓通孔 33:凹槽 34:抵靠面 4:負壓裝置 5:影像辨識系統

第一圖係為本創作之第一實施例的結構立體圖。 第二圖係為本創作之第一實施例的俯視圖。 第三圖係為本創作之第二實施例的分解圖。 第四圖係為第三圖的局部放大圖。 第五圖係為本創作之第二實施例的結構示意圖。 第六圖係為本創作之第二實施例的俯視圖。

1:承載座

11:本體

111:上表面

112:吸氣孔

13:氣密墊圈

14:開口

15:定位滑槽

151:第一端部

152:第二端部

16:第一抵壓件

161:第一抵壓部

162:第一驅動器

17:第二抵壓件

171:第二抵壓部

3:承載板

31:工作面

32:負壓通孔

33:凹槽

34:抵靠面

4:負壓裝置

Claims (10)

1. 一種兩用工作臺，包括: 承載座，包括本體，該本體具有上表面與貫穿該本體之吸氣孔，該吸氣孔耦接負壓裝置；以及 承載板，具有工作面、抵靠面以及負壓通孔，該負壓通孔貫通該工作面與該抵靠面，該承載板之該抵靠面抵靠於該承載座之該上表面，該工作面供工件置放，該工作面形成有凹槽，且該凹槽與該負壓通孔相連通，該負壓通孔氣密接通該承載座之該吸氣孔； 藉由該負壓裝置之負壓驅動以使該凹槽內形成負壓狀態，讓置放於該工作面的該工件被吸附。
2. 如請求項1所述之兩用工作臺，其中該承載座內進一步設有第一抵壓件與第二抵壓件，該第一抵壓件位於該承載座的相鄰兩側，該第二抵壓件位於該吸氣孔的側方。
3. 如請求項2所述之兩用工作臺，其中該承載座具有開口與定位滑槽，該第一抵壓件具有第一抵壓部，該第一抵壓部係位於該開口中，該第二抵壓件具有第二抵壓部，該第二抵壓部係位於該定位滑槽中。
4. 如請求項3所述之兩用工作臺，其中該定位滑槽具有第一端部與遠離該第一端部之第二端部，該第一端部係靠近該第一抵壓件，該第二端部係遠離該第一抵壓件。
5. 如請求項2所述之兩用工作臺，其中該第一抵壓件與該第二抵壓件係為頂出機構。
6. 如請求項1所述之兩用工作臺，其中該承載座進一步設有氣密墊圈，該氣密墊圈位於該吸氣孔周緣，該吸氣孔與該負壓通孔之周圍藉由該氣密墊圈之抵壓密合以形成氣密狀態。
7. 如請求項1所述之兩用工作臺，其中該負壓通孔位於該承載板的中心位置，且該負壓通孔與該凹槽相連通。
8. 如請求項1所述之兩用工作臺，其中該負壓通孔為複數個時，係位於該承載板的中心位置以及間隔分佈於不同位置，且該複數個負壓通孔 與該凹槽相連通，該複數個負壓通孔氣密接通該承載座之該吸氣孔。
9. 如請求項1所述之兩用工作臺，其中該凹槽係為網狀通路凹槽，且該凹槽與該負壓通孔相連通。
10. 如請求項1所述之兩用工作臺，其中該凹槽的數量係為複數個且為間隔形成該工作面，且該負壓通孔為複數個時，分別設於每一該凹槽，該複數個負壓通孔與該凹槽相連通，該複數個負壓通孔氣密接通該承載座之該吸氣孔。

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