TWM599950U - 電子標籤 - Google Patents

Abstract

一種電子標籤，該電子標籤包括一可撓性基板、一積體電路元件、一第一天線層及一第二天線層。該第一天線層設置於該可撓性基板上。該第一天線層包括一第一天線。該第一天線電性連接該積體電路元件。該第二天線層設置於該可撓性基板上。該第二天線層包括一第二天線。該第二天線包括一耦合部及二個蜿蜒部。該耦合部鄰設於該第一天線。該第二天線透過該耦合部與該第一天線耦合。該二個蜿蜒部包括分別從該耦合部的相對兩側彎曲地朝該電子標籤的外側延伸而形成耐垂直方向撓曲的二個線體。

Description

電子標籤

本新型是有關於一種電子標籤，且特別關於一種無線射頻識別電子標籤。

無線射頻識別（Radio-frequency identification，RFID）的電子標籤已廣泛應用在各種領域。無線射頻識別技術具有抗干擾性佳、電子標籤儲存容量大、可以動態操作、使用壽命長、安全性高以及識別速度快等優點。

無線射頻識別技術是一種非接觸式的自動識別系統，其是利用無線電波來傳送識別資料。一組無線射頻識別系統是由電子標籤與讀取器組成。當讀取器發射訊號給電子標籤時，電子標籤可以接收並回饋一訊號，與讀取器交換訊息。

然而，習知的無線射頻識別的電子標籤應用於較差的環境狀態時，往往容易造成損壞，失去應有的功能。因此，如何使無線射頻識別電子標籤具有更好的環境適應性，實為本領域相關人員所關注的焦點。

“先前技術”段落只是用來幫助了解本創作內容，因此在“先前技術”段落所揭露的內容可能包含一些沒有構成所屬技術領域中具有通常知識者所知道的習知技術。在“先前技術”段落所揭露的內容，不代表該內容或者本創作一個或多個實施例所要解決的問題，在本新型申請前已被所屬技術領域中具有通常知識者所知曉或認知。

本創作提供一種電子標籤，可以提高電子標籤的環境適應性。

本創作的其他目的和優點可以從本創作所揭露的技術特徵中得到進一步的了解。

本創作的電子標籤包括一可撓性基板、一積體電路元件、一第一天線層及一第二天線層。該第一天線層設置於該可撓性基板上。該第一天線層包括一第一天線。該第一天線電性連接該積體電路元件。該第二天線層設置於該可撓性基板上。該第二天線層包括一第二天線。該第二天線包括一耦合部及二個蜿蜒部。該耦合部鄰設於該第一天線。該第二天線透過該耦合部與該第一天線耦合。該二個蜿蜒部包括分別從該耦合部的相對兩側彎曲地朝該電子標籤的外側延伸而形成耐垂直方向撓曲的二個線體。

在本創作的一實施例中，上述之該線體具有一介於0.1 mm至0.5 mm之間的寬度。

在本創作的一實施例中，上述之該第一天線包括一環繞部及二個延伸部，該環繞部具有一開口，該二個延伸部分別自該開口的兩個端點延伸至該環繞部的內部。

在本創作的一實施例中，上述之該環繞部的輪廓是一圓形或方形，該積體電路元件設置於該二個延伸部之間。

在本創作的一實施例中，上述之該環繞部還具有一頂點，該頂點與該開口分別位於該環繞部的相對兩側，該積體電路元件設置於該二個延伸部之間並鄰近於該頂點。

在本創作的一實施例中，上述之該線體包括接續排列的複數個彎曲段以及位於該些彎曲段之間的複數個上彎曲點和複數個下彎曲點。

在本創作的一實施例中，上述之該上彎曲點以及該下彎曲點分別沿一上水平假想線以及一下水平假想線設置。

在本創作的一實施例中，上述之該上彎曲點以及該下彎曲點分別等距地設置。

在本創作的一實施例中，上述之該第一天線包括一矩形圖塊以及一設置於該矩形圖塊內的鏤空，該矩形圖塊具有一第一長邊、一第二長邊及與該第一長邊、該第二長邊連接的二個短邊，該第二天線的該耦合部鄰近該第一長邊並與該第一長邊平行。

在本創作的一實施例中，上述之該積體電路元件設置於該第一長邊上。

在本創作的一實施例中，上述之該耦合部具有一第一線寬，該線體具有一第二線寬，該第一線寬與該第二線寬相同。

在本創作的一實施例中，上述之該電子標籤還包括一保護層、一聚醯亞胺（Polyimide）層及一黏貼層。該聚醯亞胺層位於該第二天線層的上方，該第一天線層位於該聚醯亞胺層的上方，該保護層位於該第一天線層的上方，該黏貼層位於該可撓性基板的下方。

在本創作的一實施例中，上述之該電子標籤還包括一保護層、一聚醯亞胺（Polyimide）層及一黏貼層。該聚醯亞胺層位於該可撓性基板與該第二天線層之間，該第一天線層位於該第二天線層的上方，該保護層位於該第一天線層的上方，該黏貼層位於該可撓性基板的下方。

本創作的電子標籤包括一可撓性基板、一積體電路元件、一第一天線層及一第二天線層。該第一天線層設置於該可撓性基板上。該第一天線層包括一第一天線。該第一天線電性連接該積體電路元件。該第二天線層設置於該可撓性基板上。該第二天線層包括一第二天線。該第二天線包括一片體。該片體包括一耦合部及二個蜿蜒部。該耦合部鄰設於該第一天線。該第二天線透過該耦合部與該第一天線耦合。該二個蜿蜒部包括分別從該耦合部的相對兩側朝該電子標籤的外側延伸而形成一耐垂直方向撓曲的該片體。

在本創作的一實施例中，上述之該片體包括一第一子片體及二個第二子片體，該第一子片體包括二個端部及一中間部，該中間部位於二個該端部之間，二個該第二子片體分別包括一外端部及一內端部，二個該外端部分別以一連接片連接於該第一子片體的二個該端部，該二個內端部及該中間部形成該耦合部，二個該端部及二個該外端部分別形成該二個蜿蜒部。

在本創作的一實施例中，上述之該第一天線包括一矩形圖塊以及設置於該矩形圖塊內的一鏤空，該矩形圖塊具有一第一長邊、一第二長邊及與該第一長邊、該第二長邊連接的二個短邊，該第二天線的該耦合部鄰近該第一長邊並與該第一長邊平行，該第一長邊，該積體電路元件設置於該第一長邊上，該中間部與該第二長邊重疊，該二個內端部與該第一長邊重疊，該二個內端部之間形成一開口。

基於上述，本創作提供的電子標籤透過在第二天線上設置彎曲地朝該電子標籤的外側延伸的二個蜿蜒部，可以讓該第二天線的線體承受垂直方向的撓曲。因此本創作的電子標籤可以有更多可能的應用，並可以適應各種可能的惡劣的環境。

為讓本創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

有關本創作之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本創作。

請參照圖1，圖1是本創作一實施例的第一天線層12a及第二天線層10a的一實施方式的示意圖。本實施例的第一天線層12a及第二天線層10a可以應用於電子標籤（未顯示於圖1）。本實施例的電子標籤包括一可撓性基板（未顯示於圖1）、一積體電路元件13、一第一天線層12a及一第二天線層10a。該第一天線層12a設置於該可撓性基板上，該第一天線層12a包括一第一天線111a，該第一天線111a電性連接該積體電路元件13。該第二天線層10a設置於該可撓性基板上，該第二天線層10a包括一第二天線113。該第二天線113包括一耦合部1131及二個蜿蜒部1133。該耦合部1131鄰設於該第一天線111a。該第二天線113透過該耦合部1131與該第一天線111a耦合。該第二天線113的該二個蜿蜒部1133包括分別從該耦合部1131的相對兩側彎曲地朝該電子標籤的外側延伸而形成耐垂直方向（即圖1的y方向）撓曲的二個線體L。

在本實施例中，該第一天線層12a及該第二天線層10a可以進行無線射頻訊號（未圖示）的接收與發射。該第一天線層12a及該第二天線層10a可以將接收到的訊號傳送給該積體電路元件13，或可以發射該積體電路元件13提供的訊號（未圖示），藉此達到無線射頻辨識的目的。

詳細來說，該第二天線113的該二個蜿蜒部1133可以接收無線射頻訊號，並透過該耦合部1131將該無線射頻訊號傳送給該第一天線111a。該第一天線111a可以將接收到的訊號傳送給該積體電路元件13，達到接收無線射頻訊號的目的。該積體電路元件13可以將訊號傳送給該第一天線111a，而該第一天線111a可以將訊號送給該第二天線113的該耦合部1131。該第二天線113的該二個蜿蜒部1133可以發射接收到的訊號。

該第二天線113的該蜿蜒部1133透過設置彎曲地朝該電子標籤的外側延伸的該線體L，可以讓該線體L耐受垂直方向（y方向）的撓曲。因此本實施例的電子標籤可以有更多可能的應用，並可以適應各種可能的惡劣環境。本實施例的電子標籤例如可以應用於車輛的輪胎（未圖示）中，但本創作並不以此為限制。車輛的輪胎往往是處於高速轉動及震動的狀態。本創作的電子標籤設置於輪胎上時，可以在惡劣的環境狀態下維持正常的運作。本實施例的電子標籤例如可以應用於棧板（未圖示）中，但本創作並不以此為限制。棧板在工作時往往是處於移動及震動的狀態。本創作的電子標籤設置於棧板上時，可以在惡劣的環境狀態下維持正常的運作。

在本創作一實施例中，該第二天線層10a的該第二天線113例如可以是一體成形的一金屬線，但本創作並不以此為限制。即該第二天線113的該耦合部1131及該二個蜿蜒部1133可以是一體成形的金屬線。金屬線具有良好的導電性能、彈性和韌性，可以在惡劣環境下完成射頻訊號的傳送與接收。透過一體成形金屬線的第二天線113的設置，可以讓本實施例的電子標籤可以有更多可能的應用，並可以運作於各種可能的惡劣環境。

此外，在本創作的電子標籤設置於各種物品中時，設置的製程可能會經過高溫或高壓。本實施例的該第二天線113是金屬線，可以讓電子標籤設置於各種物品時不會受到高溫或高壓製程的損壞，而不會影響電子標籤的頻率及結構性。

在本創作一實施例中，該第二天線層10a的該第二天線113例如可以是一體成形的一鋼線，但本創作並不以此為限制。透過設置一體成形的鋼線的第二天線113，可以讓本實施例的電子標籤降低製造的複雜度、易於大量生產及降低成本，具有更多可能的應用，並可以運作於各種可能的惡劣環境。在本創作一實施例中，該第二天線113的材料例如可以包括304不鏽鋼，但本創作並不以此為限制。

在本創作一實施例中，該第二天線113的該線體L具有一介於0.1 mm至0.5 mm之間的寬度w，但本創作並不以此為限制。

在本創作一實施例中，電子標籤的該第一天線111a包括一環繞部1111及二個延伸部1113。該環繞部1111具有一開口1115。該開口1115包括二個端點1115a、1115b。該二個延伸部1113分別自該開口1115的該二個端點1115a、1115b延伸至該環繞部1111的內部。

在本實施例中，該第一天線111a的該環繞部1111的輪廓例如可以是一圓形或方形，但本創作並不以此為限制。在本實施例中，該積體電路元件13設置於該第一天線111a的該二個延伸部1113之間。藉此，該積體電路元件13可以將訊號傳送給該第一天線111a的該二個延伸部1113，而該環繞部1111可以將訊號傳送給該第二天線113的該耦合部1131，以進行訊號的發送。此外，該第二天線113的該耦合部1131可以將訊號傳送給該第一天線111a的該環繞部1111，該環繞部1111可以將訊號透過該二個延伸部1113傳送給該積體電路元件13，以進行訊號的接收。

附帶一提的，該第一天線111a的該環繞部1111還具有一頂點1114。該頂點1114與該開口1115分別位於該環繞部1111的相對兩側。在本實施例中，該積體電路元件13設置於該二個延伸部1113之間並鄰近於該頂點1114，但本創作並不以此為限制。

該第一天線111a透過該二個延伸部1113設置，可以調變該積體電路元件13的設置位置，可以調整及/或優化電子標籤的訊號傳送與接收效能。

詳細地說，該第二天線113的該線體L包括接續排列的複數個彎曲段1135以及位於該些彎曲段1135之間的複數個上彎曲點1135a及複數個下彎曲點1135b。具體而言，在本實施例中，該些上彎曲點1135a沿一上水平假想線115a設置，該些下彎曲點1135b沿一下水平假想線115b設置，但本創作並不以此為限制。因此，本實施例的該第二天線113的該蜿蜒部1133可以是S型蜿蜒延伸的形狀。在本創作的一實施例中，該上水平假想線115a例如可與該下水平假想線115b平行，但本創作並不以此為限制。在本創作的一實施例中，該上水平假想線115a及/或該下水平假想線115b例如可以垂直該二個延伸部1113的延伸方向，但本創作並不以此為限制。

此外，該第二天線113的該線體L的該些上彎曲點1135a以及該些下彎曲點1135b例如可以分別等距地設置，但本創作並不以此為限制。在本實施例中，相鄰的二個該上彎曲點1135a的間距是距離d，相鄰的二個該下彎曲點1135b的間距是距離d，但本創作並不以此為限制。

請參照圖2，圖2是本創作一實施例的第一天線層12b及第二天線層10b的另一實施方式的示意圖。本實施例的第一天線層12b及第二天線層10b與圖1所示的第一天線層12a及第二天線層10a具有相似的結構與功能，本實施例與圖1所示的實施例不同之處即在於：本實施例的電子標籤包括一第一天線111b及一第二天線113a。該第一天線111b包括一矩形圖塊以及設置於該矩形圖塊內的一鏤空1116。該矩形圖塊具有一第一長邊1117a、一第二長邊1117b及與該第一長邊1117a、該第二長邊1117b連接的二個短邊1119a、1119b。該第二天線113a的一耦合部1131a鄰近該第一天線111b的該第一長邊1117a並與該第一長邊1117a平行。該第二天線113a的二個蜿蜒部1133a包括分別從該耦合部1131a的相對兩側彎曲地朝該電子標籤的外側延伸而形成耐垂直方向（即圖2的y方向）撓曲的二個線體La。藉此，該第一天線層12b及該第二天線層10b可以將接收到的訊號（未圖示）傳送給積體電路元件13，或可以發射該積體電路元件13提供的訊號（未圖示），藉此達到無線射頻辨識的目的。

在本實施例中，該積體電路元件13以設置於該第一天線111b的該第一長邊1117a上做為舉例說明，但本創作並不以此為限制。

該第二天線113a的該耦合部1131a具有一第一線寬w1，該線體La具有一第二線寬w2。在本實施例中，該第一線寬w1例如可以與該第二線寬w2相同，但本創作並不以此為限制。在本創作一實施例中，該第二天線113a的該線體La具有一介於0.1 mm至0.5 mm之間的第二線寬w2，但本創作並不以此為限制。

在本創作一實施例中，該第二天線層10b的該第二天線113a例如可以是一體成形的一金屬線，但本創作並不以此為限制。在本創作一實施例中，該第二天線層10b的該第二天線113a例如可以是一體成形的一鋼線，但本創作並不以此為限制。在本創作一實施例中，該第二天線113a的材料例如可以包括304不鏽鋼，但本創作並不以此為限制。

請參照圖3，圖3是本創作一實施例的第一天線層12c及第二天線層10c的又一實施方式的示意圖。本實施例的第一天線層12c及第二天線層10c與圖1所示的第一天線層12a及第二天線層10a具有相似的結構與功能，本實施例與圖1所示的實施例不同之處即在於：本實施例的電子標籤包括一第一天線111c及一第二天線113b。該第二天線113b包括一片體S。該片體S包括一耦合部1131b及二個蜿蜒部1133b。該耦合部1131b鄰設於該第一天線111c。該第二天線113b透過該耦合部1131b與該第一天線111c耦合。該二個蜿蜒部1133b包括分別從該耦合部1131b的相對兩側朝該電子標籤的外側延伸而形成耐垂直（即圖3的y方向）方向撓曲的該片體S。藉此，該第一天線層12c及該第二天線層10c可以將接收到的訊號（未圖示）傳送給積體電路元件13，或可以發射該積體電路元件13提供的訊號（未圖示），藉此達到無線射頻辨識的目的。

具體而言，該片體S包括一第一子片體S1及二個第二子片體S2。該第一子片體S1包括二個端部S11及一中間部S13，該中間部S13位於二個該端部S11之間。二個該第二子片體S2分別包括一外端部S21及一內端部S23。二個該外端部S21分別以一連接片S3連接於該第一子片體S1的二個該端部S11。該二個內端部S23及該中間部S13形成該耦合部1131b，二個該端部S11及二個該外端部S21分別形成該二個蜿蜒部1133b。

詳細來說，該第一天線111c包括一矩形圖塊以及設置於該矩形圖塊內的一鏤空1116a。該矩形圖塊具有一第一長邊1117c、一第二長邊1117d及與該第一長邊1117c、該第二長邊1117d連接的二個短邊1119c、1119d。該積體電路元件13設置於該第一長邊1117c上。該中間部S13與該第二長邊1117d重疊，該二個內端部S23與該第一長邊1117c重疊（即在圖3所示的Z方向上重疊）。該二個內端部S23之間形成一開口O。

此外，在圖3所示的Z方向上來看，該積體電路元件13位於該開口O中。該片體S例如可以一鋼片（鋼製片材）來實現。在本創作一實施例中，該第二天線113a的材料例如可以包括304不鏽鋼，但本創作並不以此為限制。在本創作一實施例中，該片體S例如可以是一體成形，即該第一子片體S1、二個該第二子片體S2及二個該連接片S3是一體成形。

請參照圖4，圖4是本創作一實施例的電子標籤1的示意圖。該電子標籤1包括一可撓性基板11、一積體電路元件13、一第一天線層12以及一第二天線層10。該第一天線層12及該第二天線層10設置於該可撓性基板11上。該第一天線層12電性連接該積體電路元件13。藉此，該電子標籤1可以透過該第一天線層12及該第二天線層10來達到接收訊號與發送訊號的目的。本實施例電子標籤1的該第二天線層10例如可以圖1所示實施例的第二天線層10a來實現，或該第二天線層10例如可以圖2所示實施例的第二天線層10b來實現，或該第二天線層10例如可以圖3所示實施例的第二天線層10c來實現，但本創作並不以此為限制。本實施例電子標籤1的該第一天線層12例如可以圖1所示實施例的第一天線層12a來實現，或該第一天線層12例如可以圖2所示實施例的第一天線層12b來實現，或該第一天線層12例如可以圖3所示實施例的第一天線層12c來實現，但本創作並不以此為限制。

本創作的電子標籤可以包括至少一組第一天線層及第二天線層。在圖4所示的實施例中，該電子標籤1以包括一組該第一天線層12及該第二天線層10做為舉例說明，但本創作並不以此為限制。在本創作的其他實施例中，電子標籤可以包括多組第一天線層及第二天線層。

在本實施例中，該電子標籤1還包括一保護層17、一聚醯亞胺（Polyimide）層15及一黏貼層19。該聚醯亞胺層15位於該第二天線層10的上方。該第一天線層12位於該聚醯亞胺層15的上方。該保護層17位於該第一天線層12的上方。該黏貼層19位於該可撓性基板11的下方。

此外，該電子標籤1的該可撓性基板11例如可以包括絕緣材料。在本創作一實施例中，該可撓性基板11的材料例如可以包括聚醯亞胺（Polyimide），但本創作並不以此為限制。在本創作一實施例中，該可撓性基板11的材料例如可以包括透光材料，但本創作並不以此為限制。

在本實施例中，該聚醯亞胺（Polyimide）層15可以保護該電子標籤1，以降低環境對該電子標籤1的影響。例如，該聚醯亞胺層15可以降低高溫高壓的環境對該電子標籤1的影響。

在本實施例中，該保護層17例如可以保護該電子標籤1，以降低環境對該電子標籤1的影響。例如，該保護層17可以避免雨水滲向該保護層17下方的元件。在本創作一實施例中，該保護層17例如可以包括透光材料。

在本實施例中，該電子標籤1可以透過該黏貼層19貼附於需要應用的物品上。在本創作一實施例中，該黏貼層19例如可以包括一黏膠子層（未圖示）及/或一離形紙層（未圖示），但本創作並不以此為限制。該離形紙層可選擇性的相對該黏膠子層剝離。該電子標籤1可於確認設置位置時，藉由剝離該離形紙層，以該黏膠子層進行黏貼。

此外，該電子標籤1例如還可以包括一聚醯亞胺層14，但本創作並不以此為限制。該聚醯亞胺層14設置於該保護層17與該第一天線層12之間。該聚醯亞胺層14可以保護該電子標籤1，以降低環境對該電子標籤1的影響。例如，該聚醯亞胺層14可以降低高溫高壓的環境對該電子標籤1的影響。

請參照圖5，圖5是本創作另一實施例的電子標籤2的示意圖。本實施例的電子標籤2與圖4所示的電子標籤1具有相似的結構與功能，本實施例與圖4所示的實施例不同之處即在於：本實施例的電子標籤2的聚醯亞胺層15位於可撓性基板11與第二天線層10之間。藉此，該電子標籤2可以透過該第一天線層12及該第二天線層10來達到接收訊號與發送訊號的目的。本實施例的電子標籤2的該第一天線層12鄰接該第二天線層10，例如可以增強第一天線111a、111b與第二天線113、113a（如圖1及圖2實施例所示）的耦合，並例如可以提高電子標籤2的訊號傳送與接收的距離。

綜上所述，本創作實施例的電子標籤的第二天線透過設置彎曲地朝該電子標籤的外側延伸的二個蜿蜒部，可以讓該第二天線的線體承受垂直方向的撓曲。因此本實施例的電子標籤可以有更多可能的應用，可以適應各種可能的惡劣的環境，並例如可以應用於車輛的輪胎或棧板中。

1、2:電子標籤 10、10a、10b、10c:第二天線層 11:可撓性基板 111、111a、111b、111c:第一天線 1111:環繞部 1113:延伸部 1114:頂點 1115:開口 1115a、1115b:端點 1116、1116a:鏤空 1117a、1117c:第一長邊 1117b、1117d:第二長邊 1119a、1119b、1119c、1119d:短邊 113、113a、113b:第二天線 1131、1131a、1131b:耦合部 1133、1133a、1133b:蜿蜒部 1135:彎曲段 1135a:上彎曲點 1135b:下彎曲點 115a:上水平假想線 115b:下水平假想線 12、12a、12b、12c:第一天線層 13:積體電路元件 14:聚醯亞胺層 15:聚醯亞胺層 17:保護層 19:黏貼層 d:距離 L、La:線體 O:開口 S:片體 S1:第一子片體 S11:端部 S13:中間部 S2:第二子片體S21:外端部 S23:內端部 S3:連接片 w、w1、w2:寬度

圖1是本創作一實施例的第一天線層及第二天線層的一實施方式的示意圖。 圖2是本創作一實施例的第一天線層及第二天線層的另一實施方式的示意圖。 圖3是本創作一實施例的第一天線層及第二天線層的又一實施方式的示意圖。 圖4是本創作一實施例的電子標籤的示意圖。 圖5是本創作另一實施例的電子標籤的示意圖。

10a:第二天線層

111a:第一天線

1111:環繞部

1113:延伸部

1114:頂點

1115:開口

1115a、1115b:端點

113:第二天線

1131:耦合部

1133:蜿蜒部

1135:彎曲段

1135a:上彎曲點

1135b:下彎曲點

115a:上水平假想線

115b:下水平假想線

12a:第一天線層

13:積體電路元件

d:距離

L:線體

w:寬度

Claims (16)

1. 一種電子標籤，包括： 一可撓性基板； 一積體電路元件； 一第一天線層，設置於該可撓性基板上，該第一天線層包括一第一天線，該第一天線電性連接該積體電路元件；以及 一第二天線層，設置於該可撓性基板上，該第二天線層包括一第二天線，該第二天線包括一耦合部及二個蜿蜒部，該耦合部鄰設於該第一天線，該第二天線透過該耦合部與該第一天線耦合，該二個蜿蜒部包括分別從該耦合部的相對兩側彎曲地朝該電子標籤的外側延伸而形成耐垂直方向撓曲的二個線體。
2. 如請求項1所述的電子標籤，其中該線體具有一介於0.1 mm至0.5 mm之間的寬度。
3. 如請求項1所述的電子標籤，其中該第一天線包括一環繞部及二個延伸部，該環繞部具有一開口，該二個延伸部分別自該開口的兩個端點延伸至該環繞部的內部。
4. 如請求項3所述的電子標籤，其中該環繞部的輪廓是一圓形或方形，該積體電路元件設置於該二個延伸部之間。
5. 如請求項3所述的電子標籤，其中該環繞部還具有一頂點，該頂點與該開口分別位於該環繞部的相對兩側，該積體電路元件設置於該二個延伸部之間並鄰近於該頂點。
6. 如請求項5所述的電子標籤，其中該線體包括接續排列的複數個彎曲段以及位於該些彎曲段之間的複數個上彎曲點和複數個下彎曲點。
7. 如請求項6所述的電子標籤，其中該上彎曲點以及該下彎曲點分別沿一上水平假想線以及一下水平假想線設置。
8. 如請求項7所述的電子標籤，其中該上彎曲點以及該下彎曲點分別等距地設置。
9. 如請求項1所述的電子標籤，其中該第一天線包括一矩形圖塊以及設置於該矩形圖塊內的一鏤空，該矩形圖塊具有一第一長邊、一第二長邊及與該第一長邊、該第二長邊連接的二個短邊，該第二天線的該耦合部鄰近該第一長邊並與該第一長邊平行。
10. 如請求項9所述的電子標籤，其中該積體電路元件設置於該第一長邊上。
11. 如請求項1所述的電子標籤，其中該耦合部具有一第一線寬，該線體具有一第二線寬，該第一線寬與該第二線寬相同。
12. 如請求項1至11中任一項所述的電子標籤，還包括一保護層、一聚醯亞胺（Polyimide）層及一黏貼層，該聚醯亞胺層位於該第二天線層的上方，該第一天線層位於該聚醯亞胺層的上方，該保護層位於該第一天線層的上方，該黏貼層位於該可撓性基板的下方。
13. 如請求項1至11中任一項所述的電子標籤，還包括一保護層、一聚醯亞胺（Polyimide）層及一黏貼層，該聚醯亞胺層位於該可撓性基板與該第二天線層之間，該第一天線層位於該第二天線層的上方，該保護層位於該第一天線層的上方，該黏貼層位於該可撓性基板的下方。
14. 一種電子標籤，包括： 一可撓性基板； 一積體電路元件； 一第一天線層，設置於該可撓性基板上，該第一天線層包括一第一天線，該第一天線電性連接該積體電路元件；以及 一第二天線層，設置於該可撓性基板上，該第二天線層包括一第二天線，該第二天線包括一片體，該片體包括一耦合部及二個蜿蜒部，該耦合部鄰設於該第一天線，該第二天線透過該耦合部與該第一天線耦合，該二個蜿蜒部包括分別從該耦合部的相對兩側朝該電子標籤的外側延伸而形成一耐垂直方向撓曲的該片體。
15. 如請求項14所述的電子標籤，其中該片體包括一第一子片體及二個第二子片體，該第一子片體包括二個端部及一中間部，該中間部位於二個該端部之間，二個該第二子片體分別包括一外端部及一內端部，二個該外端部分別以一連接片連接於該第一子片體的二個該端部，該二個內端部及該中間部形成該耦合部，二個該端部及二個該外端部分別形成該二個蜿蜒部。
16. 如請求項15所述的電子標籤，其中該第一天線包括一矩形圖塊以及設置於該矩形圖塊內的一鏤空，該矩形圖塊具有一第一長邊、一第二長邊及與該第一長邊、該第二長邊連接的二個短邊，該第二天線的該耦合部鄰近該第一長邊並與該第一長邊平行，該第一長邊，該積體電路元件設置於該第一長邊上，該中間部與該第二長邊重疊，該二個內端部與該第一長邊重疊，該二個內端部之間形成一開口。

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