TWM599886U - 具有導流結構的層流裝置 - Google Patents

Abstract

本創作提出一種具有導流結構的層流裝置，包含：一本體，以及裝設於該本體中的一導流結構。其中，該本體包含：一ㄇ字形結構，該ㄇ字形結構由三個平面板體構成；一側蓋，設置於該ㄇ字形結構的開口處，使該ㄇ字形結構與該側蓋構成一中空盒體；一上蓋，設置於該中空盒體上方，該上蓋設有至少一進氣孔。該導流結構包含：一結構本體，該結構本體設有至少一出氣孔；以及至少一連接件，設置於該結構本體上，該至少一進氣孔透過該至少一連接件與該至少一出氣孔連接。

Description

具有導流結構的層流裝置

本創作係關於一種可產生均勻氣流的層流裝置，尤指一種具有導流結構可使均勻氣流的流速及範圍更加穩定之層流裝置。

在半導體製造過程中，而晶圓是一種生產積體電路所使用的高精密度半導體材料，其表面必需保持高潔淨度，不可接觸水氣、微粒或其他氣態污染物；因此，晶圓在各個製程設備上需儲存於晶圓傳送盒內，使得盒體內之晶圓不會被前述之汙染物汙染。

請參照第一圖，其為習知晶圓傳送盒與製程環境間的示意圖。如第一圖所示，前述之晶圓傳送盒7通常存放於製程環境中，當其盒體7內的晶圓70需要取出，而使晶圓傳送盒7的開口72開啟時，製程環境中潔淨度等級較低的汙染物80會隨著引流侵入晶圓傳送盒7內，造成晶圓70表面污染損傷而影響其品質良率。為了避免開啟晶圓傳送盒7之開口82，或晶圓傳送盒7及製程環境間的門口時，外部汙染物80侵入晶圓傳送盒7而污染內部晶圓70，提出一種設置於晶圓傳送盒7及製程環境之間，且可產生均勻氣流以提升汙染物阻絕效果的裝置尤其重要。

為了藉決上述的各項缺失，本創作提出一種具有導流結構的層流裝置，包含：一本體，以及裝設於該本體中的一導流結構。其中，該本體包含：一ㄇ字形結構，該ㄇ字形結構由三個平面板體構成；一側蓋，設置於該ㄇ字形結構的開口處，使該ㄇ字形結構與該側蓋構成一中空盒體；一上蓋，設置於該中空盒體上方，該上蓋設有至少一進氣孔。該導流結構包含：一結構本體，該結構本體設有至少一出氣孔；以及至少一連接件，設置於該結構本體上，該至少一進氣孔透過該至少一連接件與該至少一出氣孔連接。

進一步而言，該具有導流結構的層流裝置更包含至少一透氣板裝設於該中空盒體內部，且每一個透氣板的邊緣具有至少一凹凸結構。

進一步而言，每一個透氣板包含複數個透氣孔隙，且該複數個透氣孔隙的孔徑大小為0.01至15微米（μm）。

進一步而言，該ㄇ字形結構及該側蓋的內表面具有相對應設置的至少一橫向凹槽，且該至少一透氣板裝設於該至少一橫向凹槽所連接形成的至少一環狀凹槽中。

以上對本創作的簡述，目的在於對本創作之數種面向和技術特徵作一基本說明。創作簡述並非對本創作的詳細表述，因此其目的不在特別列舉本創作的關鍵性或重要元件，也不是用來界定本創作的範圍，僅為以簡明的方式呈現本創作的數種概念而已。

為能瞭解本創作的技術特徵及實用功效，並可依照說明書的內容來實施，茲進一步以如圖式所示的較佳實施例，詳細說明如後：

首先，請同時參考第二、四圖所示，第二圖為本創作較佳實施例之具有導流結構的層流裝置示意圖，第四圖為本創作較佳實施例之具有導流結構的層流裝置剖面圖。在本實施例中，具有導流結構的層流裝置100包含有：一本體1，包含：一ㄇ字形結構10，該ㄇ字形結構10由三個平面板體構成；一側蓋20，設置於該ㄇ字形結構10的開口處，使該ㄇ字形結構10與該側蓋構成一中空盒體33；一上蓋30，設置於該中空盒體33上方，該上蓋30設有至少一進氣孔32，以填充潔淨氣體62。以及一導流結構2，設置於該中空盒體33內部，該導流結構2包含：一結構本體24，該結構本體24設有至少一出氣孔25；以及至少一連接件23，設置於該結構本體24上，該至少一進氣孔32透過該至少一連接件23與該至少一出氣孔25連接，藉此將潔淨氣體62由導連接件23四周及出氣孔25逸散至中空盒體33中，並於層流裝置本體1下方產生均勻氣流以阻隔外部汙染物如水氣、微粒等。

具體而言，該ㄇ字型結構10的三個長條型的平面板體可以是一體成形的結構，也可以是透過鎖固件（圖未示）及相對應的螺孔11結合，或是以相互膠合、卡合或壓合等方式形成本實施例之ㄇ字型結構10。該側蓋20及該ㄇ字形結構10亦可以是一體成形的結構，也可以透過鎖固件及相對應的螺孔11、21結合或是以相互膠合、卡合或壓合等方式形成本實施例之中空盒體33。

而該中空盒體33和該上蓋30亦可透過相對應的複數個螺孔11、21、31以及鎖固件，使得該中空盒體和該上蓋30能夠被鎖合，該中空盒體和該上蓋30也可以透過上述相互膠合、卡合或壓合等方式固定。

在本實施例中，該至少一進氣孔32設置於層流裝置本體1的上蓋30上，並從上蓋30的至少一進氣孔32填充潔淨氣體62；在其他可能的實施例中，該至少一進氣孔32的位置還可以設於該側蓋20上（圖未示），並從側蓋20的至少一進氣孔32填充潔淨氣體62而形成側吹，本創作之至少一進氣孔32具體的位置可依據吹送需求進行調整，本創作並不依此為限。

值得注意的是，在本實施例中更具有一導流結構2，設置於該中空盒體33內部（或稱層流裝置本體1內部），該導流結構2包含：一結構本體24，該結構本體24設有至少一出氣孔25；以及至少一連接件23，設置於該結構本體24上，該至少一進氣孔32透過該至少一連接件23與該至少一出氣孔25連接。使用導流結構2的效果在於，當潔淨氣體62經由至少一進氣孔32填充後，一方面可經由導流結構2中的連接件23將潔淨氣體62經由至少一出氣孔25吹送至層流裝置本體1中；另一方面，鑒於至少一連接件23的材料為具有多個孔隙的燒結聚合材料，因此在氣體62傳輸的過程中，亦可從每一個連接件23兩側（或稱導流結構2之四周）向外逸散，使得層流裝置本體1的每一角落皆均勻的充滿潔淨氣體62。

進一步而言，本實施例之ㄇ字形結構10和該側蓋20的內表面還具有相對應設置的至少一橫向凹槽12，該至少一透氣板40是裝設於該ㄇ字形結構10及該側蓋20內表面之該至少一橫向凹槽12所連接形成的至少一環狀凹槽中固定，每一個橫向凹槽12的寬度是略大於透氣板厚度的4至11毫米（例如是6毫米）。此結構設計的重點在於，當使用者欲替換不同孔隙大小的透氣板40，僅需將設於層流裝置本體前方的側蓋20拆除後，將透氣板40安裝固定至ㄇ字形結構10內表面之橫向凹槽12，再將側蓋20內表面之橫向凹槽對應至該透氣板40後鎖固即可。而透氣板40固定於層流裝置本體內部的方式，除了上述固定在該ㄇ字形結構10及該側蓋20內表面之該至少一橫向凹槽12所連接形成的至少一環狀凹槽之外，還可以透過膠合的方式直接固定於層流裝置本體1的內部。

在本實施例中，透氣板40的厚度介於3至10毫米（例如是5毫米），其材質為吸水率小於0.1-5%且具有疏水性的燒結聚合材料，該燒結聚合材料可以是超高分子聚乙烯（Ultra-high-molecular-weight polyethylene, UPE）、聚乙烯（ polyethylene, PE）。其中，超高分子聚乙烯具有高度的韌性與耐衝擊度，同時具有抗腐蝕、抗化學性以及極低的磨擦係數和吸水性，其表面具有吸水性，水在透氣板表面的接觸角介於100°-130°（例如是113°），且不存在滑動角（在360°內旋轉水珠皆無滑動）。

進一步而言，透氣板40和導流結構2之連接件23上該複數個孔隙的孔徑大小介於0.01至15微米（μm），此外透氣板40的邊緣具有至少一凹凸結構42（請參考第五圖）而形成鋸齒狀邊緣的透氣板40，鋸齒狀邊緣可以使透氣板40在與層流裝置本體1或環狀凹槽中膠合時保留溢膠空間，避免部分透氣板40上的孔隙被溢膠堵住，而造成層流裝置本體1所產生的均勻氣流效果減損。

除此之外，請參照第三圖，其為本創作另一較佳實施例之具有導流裝置的層流裝置示意圖。本實施例之層流裝置本體與第二圖的差異在於，層流裝置本體1的上蓋30還可具有至少一固定件50，而該至少一固定件50與該上蓋30可以是一體成形的結構，也可以透過鎖固件及相對應的螺孔可拆卸式的結合，或是以相互膠合、卡合或壓合等方式固定。該至少一固定件60的目的在於，固定層流裝置本體在特定位置，例如製程開口或門閥上。

最後，請參考第六圖所示，其為本創作之具有導流結構的層流裝置的均勻氣流效果示意圖。將本創作之具有導流結構的層流裝置透過至少一固定件50安裝在製程轉換的開口2上方，並自可安裝有進氣閥（圖未示）的進氣孔32向主體填充一潔淨氣體，例如潔淨乾空氣（CDA）或惰性氣體；當潔淨氣體由上蓋30之進氣孔32經由填充至層流裝置本體時，由於透氣板40（請參考第一圖）具有的孔隙極小，氣體受到阻力而在主體內部形成壓阻，直至層流裝置本體內部壓力高到一定程度（最大靜壓）時，氣體整流後會通過透氣板40的複數個孔隙，由主體下方之開放區域（即出風口）向下排出，而在晶圓傳送盒3與製程環境連接的開口2處產生一均勻氣流60，以阻隔外部汙染物（如水氣、微粒等）在取出晶圓時（意即開口2開啟時）進入晶圓傳送盒3內部造成污染。

而前述之均勻氣流60的出風寬度是取決於層流裝置本體或透氣板40的面積，若面積過小，可能導致氣流不容易集中，而無法吹拂至晶圓傳送盒3底層；面積過大則會耗費不必要的氣體。因此，請同時參考第二圖，本創作之層流裝置本體的高度H可以是介於40-60毫米（例如是50毫米），寬度W可以是介於10-100毫米（例如是70毫米），上蓋的長度L可以是介於300-800毫米（例如是400毫米），進氣孔32的直徑可以是介於6-15毫米（例如是8毫米）。

至於層流裝置本體內部壓阻的大小則取決於透氣板40的數量及其透氣孔隙的大小，以能達到氣體整流及均勻排出為基準，本創作具有導流結構的層流裝置的每一個透氣板40的孔隙大小為0.01至15微米（μm）。若孔隙太大可能導致壓阻不足而不具有整流及均流效果；孔隙太小則有可能因內部壓阻過大而導致潔淨乾空氣或惰性氣體無法流出。

透過本創作之具有導流結構的層流裝置所產生之氣流，其雷諾數介於1000至2000之間（平均流速介於0.25-0.35公尺／秒，水利直徑（一般為特性長度）介於7-9公分），且出風皆為均勻層流（Laminar Flow），可阻絕生任何的汙染物，如水氣、氨氣（NH ₃）、氯氣（Cl ₂）、氫氟酸（HF）或氫氯酸（HCl）等氣體或微粒進入晶圓傳送盒內；結合現有的晶圓傳送盒迫淨系統，可大幅降低在取出晶圓（開口開啟）時外部汙染物侵入晶圓傳送盒的可能性。

惟以上所述者，僅為本創作之較佳實施例而已，當不能以此限定本創作實施之範圍，即依本創作申請專利範圍及說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本創作涵蓋之範圍內。

100:具有導流結構的層流裝置

1:本體

2:導流結構

23:連接件

24:結構本體

25:出氣孔

10:ㄇ字形結構

11:螺孔

12:凹槽

20:側蓋

21:螺孔

30:上蓋

31:螺孔

32:進氣孔

33:中空盒體

40:透氣板

42:凹凸結構

50:固定件

60:均勻氣流

62:潔淨氣體

7:晶圓傳送盒

70:晶圓

72:開口

8:汙染物

L:長度

W:寬度

H:高度

第一圖為習知晶圓傳送盒與製程環境間的示意圖。

第二圖為本創作較佳實施例之具有導流結構的層流裝置示意圖。

第三圖為本創作另一較佳實施例之具有導流結構的層流裝置示意圖。

第四圖為本創作較佳實施例之具有導流結構的層流裝置剖面圖。

第五圖為本創作較佳實施例之透氣板示意圖。

第六圖為本創作較佳實施例之具有導流結構的層流裝置之均勻氣流效果示意圖。

100:具有導流結構的層流裝置

1:本體

2:導流結構

24:結構本體

25:出氣孔

10:ㄇ字形結構

11:螺孔

12:凹槽

20:側蓋

21:螺孔

30:上蓋

31:螺孔

32:進氣孔

L:長度

W:寬度

H:高度

Claims (10)

1. 一種具有導流結構的層流裝置，包含：一本體，包含：一ㄇ字形結構，該ㄇ字形結構由三個平面板體構成；一側蓋，設置於該ㄇ字形結構的開口處，使該ㄇ字形結構與該側蓋構成一中空盒體；一上蓋，設置於該中空盒體上方，該上蓋設有至少一進氣孔；以及一導流結構，設置於該中空盒體內部，該導流結構包含：一結構本體，該結構本體設有至少一出氣孔；以及至少一連接件，設置於該結構本體上，該至少一進氣孔透過該至少一連接件與該至少一出氣孔連接。
2. 如請求項1所述之具有導流結構的層流裝置，更包含至少一透氣板裝設於該中空盒體內部。
3. 如請求項2所述之具有導流結構的層流裝置，其中每一個透氣板包含複數個透氣孔隙。
4. 如請求項3所述之具有導流結構的層流裝置，其中該複數個透氣孔隙的孔徑大小為0.01至15微米(μm)。
5. 如請求項1所述之具有導流結構的層流裝置，其中該ㄇ字形結構為一體成形。
6. 如請求項1所述之具有導流結構的層流裝置，其中該中空盒體及該上蓋具有相對應的複數個螺孔。
7. 如請求項2所述之具有導流結構的層流裝置，其中該ㄇ字形結構及該側蓋的內表面具有相對應設置的至少一橫向凹槽。
8. 如請求項7所述之具有導流結構的層流裝置，其中該至少一透氣板裝設於該至少一橫向凹槽所連接形成的至少一環狀凹槽中。
9. 如請求項2所述之具有導流結構的層流裝置，其中每一個透氣板的邊緣具有至少一凹凸結構。
10. 如請求項1所述之具有導流結構的層流裝置，其中該本體更設有可拆卸的至少一固定件。

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