TWM599355U - 阻尼器 - Google Patents

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    • F16F15/04—Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems using elastic means
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Abstract

一種阻尼器，其包含有一頭部以及一卡脫件。該頭部具有至少一被卡脫部及一第一組合部；該卡脫件具有至少一卡脫部及一第二組合部，該頭部活動組合於該卡脫件，該卡脫部可與該被卡脫部進行卡脫，該第一組合部與該第二組合部可被外力施壓進而組合於物體與另一物體。藉此，本創作之阻尼器，可穩固設置於物體與另一物體，並可旋動該阻尼器使該卡脫部與該被卡脫部進行卡脫以避免過度鎖接之功效。

Description

阻尼器
本創作係提供一種阻尼器，尤指一種可穩固設置於物體與另一物體，並可旋動該阻尼器使該卡脫部與該被卡脫部進行卡脫以避免過度鎖接之阻尼器。
一般之阻尼器通常無法穩固結合於所需之物體進行受力使用；使得阻尼器之使用效果大打折扣。
因此，如何創作出一種阻尼器，以其可達到穩固設置以及避免過度鎖接的目的，將是本創作所欲積極揭露之處。
有鑑於上述習知技術之缺憾，創作人有感其未臻於完善，遂竭其心智悉心研究克服，進而研發出一種阻尼器，以期可穩固設置於物體與另一物體，並可旋動該阻尼器使該卡脫部與該被卡脫部進行卡脫以避免過度鎖接的目的。
為達上述目的及其他目的，本創作提供一種阻尼器，其包含：一頭部以及一卡脫件。該頭部具有至少一被卡脫部及一第一組合部；該卡脫件具有至少一卡脫部及一第二組合部，該頭部活動組合於該卡脫件，該卡脫部可與該被卡脫部進行卡脫，該第一組合部或該第二組合部具有一存料空間，該存料空間可被外力施壓用以讓一物體或一另一物體之材料進或流入該存料空間，進而與該物體或該另一物體組合。
本創作另提供一種阻尼器，其包含：一頭部以及一卡脫件。該頭部具有至少一被卡脫部及一第一組合部；該卡脫件具有至少一卡脫部及一第二組合部，該頭部活動組合於該卡脫件，該卡脫部可與該被卡脫部進行卡脫，該第一組合部或該第二組合部用以被一物體或一另一物體施壓以形成一存料空間，使該存料空間卡住該物體或該另一物體，進而與該物體或該另一物體組合。。
本創作另提供一種阻尼器，其包含：該阻尼器存置於一載體中，用以一工具由該載體取起該阻尼器後，經由一比對裝置比對該阻尼器與一物體之組裝位置後，將該阻尼器放置於該物體之組裝位置。
本創作另提供一種阻尼器，其包含：一頭部以及一卡脫件。該頭部具有至少一被卡脫部及一第一組合部；該卡脫件具有至少一卡脫部及一第二組合部，該頭部活動組合於該卡脫件，該第一組合部與該第二組合部分別組合於一物體與一另一物體，並旋動該阻尼器使該卡脫部與該被卡脫部進行卡脫。
上述的阻尼器中，該阻尼器具有一軸部，該頭部與該卡脫件藉由該軸部活動組合，以使該頭部或該卡脫件於該軸部旋動，讓該卡脫部可與該被卡脫部進行卡脫。
上述的阻尼器中，該第一組合部或該第二組合部具有一可焊表面，該物體或該另一物體具有一焊錫層，可加熱該可焊表面與該焊錫層進行焊接，而該物體或該另一物體為電路板。
上述的阻尼器中，該比對裝置為影像比對裝置、距離比對裝置或電腦比對裝置。
上述的阻尼器中，第一組合部或第二組合部與該物體或另一物體組接的方式為扣接、鎖接、卯接、擴接、焊接、SMT焊接，或是第一組合部或第二組合部與該物體或另一物體一體成型。
藉此，本創作之阻尼器，可穩固設置於物體與另一物體，並可旋動該阻尼器使該卡脫部與該被卡脫部進行卡脫以避免過度鎖接的目的。
為充分瞭解本創作之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本創作做一詳細說明，說明如後：
請參考圖1，如圖所示，本創作的第一態樣係提供一種阻尼器1，其包含一頭部11以及一卡脫件12。
該頭部11具有至少一被卡脫部111及一第一組合部112。
該卡脫件12具有至少一卡脫部121及一第二組合部122，該頭部11活動組合於該卡脫件12，該卡脫部121可與該被卡脫部111進行卡脫，該第一組合部112及該第二組合部122分別具有一存料空間113、123，該存料空間113、123可被外力施壓用以讓一物體2及一另一物體3之材料進或流入該存料空間113、123，進而使該阻尼器1與該物體2及該另一物體3組合。
當本創作之阻尼器1於組裝時，可用以結合該物體2與該另一物體3，當該阻尼器1進行該物體2與該另一物體3結合時，可將該物體2與該另一物體3分別對應該頭部11之第一組合部112以及該卡脫件12之第二組合部122，之後以工具4、5分別施以外力壓迫該物體2與該另一物體3，使該物體2與該另一物體3之材分別料進或流入該存料空間113、123，進而使該阻尼器1組合該物體2與該另一物體3；以使該阻尼器1之頭部11與該卡脫件12達到穩固設置於該物體2與該另一物體3之功效。
當本創作之阻尼器1於使用時，可施以旋動之外力至該物體2或該另一物體3，讓該物體2或該另一物體3旋動該阻尼器1之頭部11或該卡脫件12，使該卡脫件12之卡脫部121與該頭部11之被卡脫部111進行卡脫，藉以限制施該物體2或該另一物體3旋動時之力量或力量區間，而使該阻尼器1利用該卡脫件12之卡脫部121與該頭部11之被卡脫部111達到避免過度鎖接之功效。
於本創作之較佳具體實施例中，該阻尼器1具有一軸部13，該頭部11與該卡脫件12藉由該軸部13活動組合，以使該頭部11或該卡脫件12於該軸部13旋動，讓該卡脫部121可與該被卡脫部111進行卡脫。
於本創作之較佳具體實施例中，該卡脫件12之卡脫部121包括有一彈性體1211及一頂推體1212，而該頭部11之被卡脫部111係為凹槽。藉此，可利用該彈性體1211之抵頂，使該頂推體1212卡接於被卡脫部111，而當該頂推體1212脫離該被卡脫部111時壓縮該彈性體1211，並於該頂推體1212再卡接於被卡脫部111後，使該彈性體1211抵頂該頂推體1212恢復原狀，藉以限制施該物體2或該另一物體3旋動時之力量或力量區間，而使該阻尼器1利用該卡脫件12之卡脫部121與該頭部11之被卡脫部111達到避免過度鎖接之功效。
於本創作之較佳具體實施例中，該第一組合部112或該第二組合部122與該物體2或該另一物體3組接的方式可為扣接、鎖接、卯接、擴接、焊接、SMT焊接；或是該第一組合部112或該第二組合部122與該物體2或該另一物體3一體成型。藉以使本創作能更符合實際運用之需求。
請參考圖2，如圖所示，本實施例與上述實施例之不同處在於，該第一組合部112與該第二組合部122用以被工具4、5施壓，以使該第一組合部112與該第二組合部122分別形成存料空間113、123，使該存料空間113、123卡住該物體2與該另一物體3，進而使該阻尼器1與該物體2及該另一物體3組合；以使該阻尼器1之頭部11與該卡脫件12達到穩固設置於該物體2與該另一物體3之功效。
請參考圖3，如圖所示，本實施例與上述實施例之不同處在於，該第一組合部112與該第二組合部122可分別為一鎖台，進而讓該第一組合部112與該第二組合部122分別藉由一螺鎖元件20、30與該物體2及該另一物體3組合；以使該阻尼器1之頭部11與該卡脫件12達到穩固設置於該物體2與該另一物體3之功效。
請參考圖4，如圖所示，本實施例與上述實施例之不同處在於，該阻尼器1存置於一載體6中，該載體6具有一蓋體61，該蓋體可封閉該載體6中之阻尼器1。
當組裝時可開啟該蓋體61，用以使一工具7由該載體6取起該阻尼器1後，經由一比對裝置8比對該阻尼器與 該另一物體3(或該物體2)之組裝位置後，將該阻尼器1放置於該另一物體3(或該物體2)之組裝位置，例如：將該第二組合部122(或該第一組合部112)對應放置於該另一物體3(或該物體2)之穿設部31；藉以使該阻尼器1達到精確設置之功效。
於本創作之較佳具體實施例中，該第二組合部122(或該第一組合部112)具有一可焊表面124，該另一物體3(或該物體2)具有一焊錫層31，可將該第二組合部122(或該第一組合部112)對應放置於該另一物體3(或該物體2)之穿設部32後，再加熱該可焊表面124與該焊錫層31進行焊接，以使該阻尼器1之卡脫件12(或該頭部11)達到穩固設置於該另一物體3(或該物體2)之功效。
於本創作之較佳具體實施例中，該另一物體3(或該物體2)可為電路板，而該比對裝置8可為影像比對裝置、距離比對裝置或電腦比對裝置。如此，可使本創作能更符合實際運用時之需求。
請參考圖5，如圖所示，本實施例與上述實施例之不同處在於，該第二組合部122 (或該第一組合部112)為平面，可將該第二組合部122(或該第一組合部112)對應放置於該另一物體3(或該物體2)之一表面後，再加熱該可焊表面124與該焊錫層32進行焊接，以使該阻尼器1之卡脫件12 (或該頭部11)達到穩固設置於該另一物體3(或該物體2)之功效。
本創作在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本創作，而不應解讀為限制本創作之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本創作之範疇內。因此，本創作之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
1:阻尼器 11:頭部 111:被卡脫部 112:第一組合部 113:存料空間 12:卡脫件 121:卡脫部 1211:彈性體 1212:頂推體 122:第二組合部 123:存料空間 124:可焊表面 13:軸部 2:物體 20:螺鎖元件 3:另一物體 30:螺鎖元件 31:穿設部 32:焊錫層 4:工具 5:工具 6:載體 61:蓋體 7:工具 8:比對裝置
[圖1] 係本創作第一具體實施例之使用狀態示意圖。 [圖2] 係本創作第二具體實施例之使用狀態示意圖。 [圖3] 係本創作第三具體實施例之使用狀態示意圖。 [圖4] 係本創作第四具體實施例之使用狀態示意圖。 [圖5] 係本創作第五具體實施例之使用狀態示意圖。
1:阻尼器
11:頭部
111:被卡脫部
112:第一組合部
113:存料空間
12:卡脫件
121:卡脫部
1211:彈性體
1212:頂推體
122:第二組合部
123:存料空間
13:軸部
2:物體
3:另一物體
4:工具
5:工具

Claims (8)

  1. 一種阻尼器，其包含： 一頭部，其具有至少一被卡脫部及一第一組合部；以及 一卡脫件，其具有至少一卡脫部及一第二組合部，該頭部活動組合於該卡脫件，該卡脫部可與該被卡脫部進行卡脫，該第一組合部或該第二組合部具有一存料空間，該存料空間可用以被外力施壓以用以讓一物體或一另一物體之材料進或流入該存料空間，進而與該物體或該另一物體組合。
  2. 一種阻尼器，其包含： 一頭部，其具有至少一被卡脫部及一第一組合部；以及 一卡脫件，其具有至少一卡脫部及一第二組合部，該頭部活動組合於該卡脫件，該卡脫部可與該被卡脫部進行卡脫，該第一組合部或該第二組合部用以被一物體或一另一物體施壓以形成一存料空間，使該存料空間卡住該物體或該另一物體，進而與該物體或該另一物體組合。
  3. 一種阻尼器，該阻尼器存置於一載體中，用以一工具由該載體取起該阻尼器後，經由一比對裝置比對該阻尼器與一物體之組裝位置後，將該阻尼器放置於該物體之組裝位置。
  4. 一種阻尼器，其包含： 一頭部，其具有至少一被卡脫部及一第一組合部；以及 一卡脫件，其具有至少一卡脫部及一第二組合部，該頭部活動組合於該卡脫件，該第一組合部與該第二組合部用以分別組合於一物體與一另一物體，並旋動該阻尼器使該卡脫部與該被卡脫部進行卡脫。
  5. 如請求項1、2、3或4所述之阻尼器，其中該阻尼器具有一軸部，該頭部與該卡脫件藉由該軸部活動組合，以使該頭部或該卡脫件於該軸部旋動，讓該卡脫部可與該被卡脫部進行卡脫。
  6. 如請求項3所述之阻尼器，其中該第一組合部或該第二組合部具有一可焊表面，該物體或該另一物體具有一焊錫層，可加熱該可焊表面與該焊錫層進行焊接，而該物體或該另一物體為電路板。
  7. 如請求項3所述之阻尼器，其中該比對裝置為影像比對裝置、距離比對裝置或電腦比對裝置。
  8. 如請求項1、2、3或4所述之阻尼器，其中第一組合部或第二組合部與該物體或另一物體組接的方式為扣接、鎖接、卯接、擴接、焊接、SMT焊接，或是第一組合部或第二組合部與該物體或另一物體一體成型。
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