TWM597032U - 具有高散熱效率的連接器 - Google Patents

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Abstract

本創作係電子裝置的散熱模組，其且包含一外殼、一電路板、及一熱擴散件。電路板設於外殼內，且具有一發熱源。熱擴散件同時貼靠於外殼的內表面及發熱源。熱擴散件貼靠於內表面的面積大於熱擴散件貼靠於發熱源的面積，熱擴散件的熱傳係數大於外殼的熱傳係數。藉由利用熱擴散件同時貼靠外殼與發熱原來放大發熱源的熱傳導面積，藉此發熱源與外殼之間便能透過熱擴散件來達到較大的熱傳導面積，因此散熱效能即可有效的提升。

Description

具有高散熱效率的連接器
本創作係涉及一種連接器的散熱模組。
由於5G、AI、邊緣運算、IOT等等技術的高速發展，衍生出更高速傳輸的需求，而這些傳輸必須倚靠AOC(Active Optical Cable)或AEC(Active Ethernet Cable)等等傳輸線進行，但上述傳輸線在運作時，其光模組或IC會產生高熱而影響其效能，因此必須對光模組或IC進行散熱以確保其性能。
現有技術中對光模組或IC進行散熱的方式，是以散熱膏或散熱貼片塗抹貼附於光模組或IC上，並且光模組或IC藉由散熱膏或散熱貼片接觸於金屬材質的外殼來進行熱傳導，藉以散熱降溫。
然而，由於外殼在結構上必須要承受外力，因此其材質必須要具有足夠的剛性，也因此會導致外殼的材質的熱傳導性能較為不足。這樣一來，當光模組或IC藉由散熱膏或散熱貼片接觸於外殼時，熱能僅能傳導至外殼上接觸於散熱膏或散熱貼片的區域，而無法確實地透過外殼本身的材質導熱性來傳導至外殼的其他位置上。如此一來，由於熱傳導的面積過小，導致整體的散熱效能較低。
因此，如何在標準規格下滿足對於高速傳輸的散熱需求，則成為傳輸線技術領域的一大課題。
有鑑於前述之現有技術的缺點及不足，本創作提供一種具有高散熱效率的連接器，其能藉由熱擴散件來達到較大的熱傳導面積，於是散熱效能較高。
為達到上述的創作目的，本創作所採用的技術手段為設計一種具有高散熱效率的連接器，其用以在一插入方向上穿設一電子裝置；該具有高散熱效率的連接器包含： 一外殼，其包含有一內表面； 一電路板，其設於該外殼內，且包含有一發熱源；以及 一熱擴散件，其貼靠於該外殼的該內表面，且同時貼靠於該電路板的該發熱源；該熱擴散件貼靠於該內表面的面積大於該熱擴散件貼靠於該發熱源的面積；該熱擴散件的熱傳係數大於該外殼的熱傳係數。
本創作的優點在於，藉由使熱擴散件的材質的熱傳係數優於外殼，並且藉由熱擴散件同時貼靠於外殼的內表面以及電路板的發熱源，並且熱擴散件貼靠於內表面的面積大於熱擴散件貼靠於發熱源的面積，藉此便能利用熱擴散件來放大發熱源的熱傳導面積。如此一來，發熱源與外殼之間便能透過熱擴散件來達到較大的熱傳導面積，因此散熱效能即可有效的提升。
進一步而言，所述之具有高散熱效率的連接器，其中，該熱擴散件為一板體，且包含有：一發熱源段，其貼靠於該發熱源，並具有相對的一第一端及一第二端；一第一外殼段，其貼靠於該外殼的該內表面，並連接於該發熱源段的該第一端；以及一第二外殼段，其貼靠於該外殼的該內表面，並連接於該發熱源段的該第二端。
進一步而言，所述之具有高散熱效率的連接器，其中：該第一外殼段與該第二外殼段位於同一平面上；且該發熱源段位於與該第一外殼段及該第二外殼段不同的另一平面上，且該發熱源段與該外殼之間形成有一空間。
進一步而言，所述之具有高散熱效率的連接器，其中，該熱擴散件進一步包含有：一第一傾斜段，其連接於該第一外殼段及該發熱源段之間，且傾斜於該第一外殼段與該發熱源段；以及一第二傾斜段，其連接於該發熱源段及該第二外殼段之間，且傾斜於該發熱源段與該第二外殼段。
進一步而言，所述之具有高散熱效率的連接器，其中，於該發熱源至該外殼的方向上，該第一傾斜段與該第二傾斜段逐漸相互遠離。
進一步而言，所述之具有高散熱效率的連接器，其中，該第一外殼段於該插入方向上的長度大於該第二外殼段於該插入方向上的長度；於該插入方向上，該第二外殼段位於該第一外殼段之前。
進一步而言，所述之具有高散熱效率的連接器，其中，該熱擴散件包含有：一板體部，其包含有一貼靠面，該貼靠面貼靠於該外殼的該內表面；以及一發熱源部，其連接於該板體部；該發熱源部包含有相對的一第一面及一第二面，該第一面貼靠於該外殼的該內表面，該第二面貼靠於該電路板的該發熱源。
進一步而言，所述之具有高散熱效率的連接器，其中：該發熱源部包含有：兩連接斜面，其連接於該第二面；於該插入方向上，該兩連接斜面分別位於該第二面的前後兩側；於該發熱源至該外殼的方向上，該兩連接斜面逐漸相互遠離。
進一步而言，所述之具有高散熱效率的連接器，其中：該熱擴散件包含複數穿孔；且該外殼包含複數凸柱，該等凸柱分別穿設於該等穿孔。
進一步而言，所述之具有高散熱效率的連接器，其中，該熱擴散件以一貼靠方向貼靠於該外殼的該內表面；在垂直於該貼靠方向且垂直於該插入方向的相對的兩橫向方向上，該熱擴散件的兩邊緣抵靠於該外殼，藉此該外殼夾固該熱擴散件。
以下配合圖式及本創作之較佳實施例，進一步闡述本創作為達成預定創作目的所採取的技術手段。
請參考圖1、圖2、及圖3。本創作之具有高散熱效率的連接器係用以在一插入方向D1上穿設一電子裝置A。在第一實施例中，具有高散熱效率的連接器包含一外殼10、一電路板20、及一熱擴散件30。
在第一實施例中，外殼10可以是以一第一殼體11及一第二殼體12相互結合形成。外殼10包含有一內表面13。
電路板20設於外殼10內，且在第一實施例中，內表面13可以位於第一殼體11上，而同時電路板20則可以是設於第二殼體12上。電路板20包含有一發熱源21。發熱源21可以是任何的電子元件，例如光模組、IC等等。並且，發熱源21包含有散熱貼片211或是散熱膏。
請進一步參考圖3及圖4。熱擴散件30貼靠於外殼10的內表面13，且同時貼靠於電路板20的發熱源21，且具體來說是貼靠於發熱源21的散熱膏或散熱貼片211。熱擴散件30貼靠於內表面13的面積大於熱擴散件30貼靠於發熱源21的面積。熱擴散件30的熱傳係數大於外殼10的熱傳係數。具體來說，熱擴散件30的熱傳係數使得熱擴散件30能夠將發熱源21所產生的熱能快速且平均地傳到至自身，也就是能夠快速地導熱到整個熱擴散件30的表面，故藉由熱擴散件30貼靠於內表面13的面積較大，藉此可以達到增加熱傳導面積的效果。
在第一實施例中，熱擴散件30可以為一板體，且包含有沿著插入方向D1依序相連接的一第一外殼段31、一第一傾斜段32、一發熱源段33、一第二傾斜段34、及一第二外殼段35。第一外殼段31貼靠於外殼10的內表面13。第一傾斜段32連接於第一外殼段31及發熱源段33之間，且傾斜於第一外殼段31與發熱源段33。發熱源段33連接於第一外殼段31及第二外殼段35之間，且貼靠於發熱源21。第二傾斜段34連接於發熱源段33及第二外殼段35之間，且傾斜於發熱源段33與第二外殼段35。第二外殼段35貼靠於外殼10的內表面13。換言之，發熱源段33可具有相對的一第一端及一第二端，而第一外殼段31連接於發熱源段33的第一端，且第二外殼段32連接於發熱源段33的第二端。
此外，第一外殼段31與第二外殼段35位於同一平面上，且發熱源段33位於與第一外殼段31及第二外殼段35不同的另一平面上，且發熱源段33與外殼10之間形成有一空間。並且，於發熱源21至外殼10的方向上，第一傾斜段32與第二傾斜段34逐漸相互遠離。再者，第一外殼段31於插入方向D1上的長度大於第二外殼段35於插入方向D1上的長度，並且於插入方向D1上，第二外殼段35位於第一外殼段31之前。
熱擴散件30的具體結構不以上述為限，例如第一傾斜段32與第二傾斜段34也可以是於發熱源21至外殼10的方向上逐漸相互靠近；或者，第一外殼段31、第二外殼段35、及發熱源段33三者可以位於同一平面上，藉此發熱源段33直接貼靠於外殼10而不與外殼10之間夾設形成空間；又或者可以沒有第一傾斜段32與第二傾斜段34，而改以是兩個同時垂直於第一外殼段31、第二外殼段35、及發熱源段33三者的連接段連接三者。於其也實施例中，還可不具有第一外殼段31或不具有第二外殼段35。並且，在第一實施例中熱擴散件30係以一板體彎折形成，藉此可以更有利於降低製造成本，但在其他實施例中也可以不是以一板體彎折形成。
接著請一併參考圖2。在第一實施例中，熱擴散件30包含複數穿孔36，且外殼10包含複數凸柱14，凸柱14形成於內表面13上。該等凸柱14分別穿設於該等穿孔36，藉此熱擴散件30能藉由凸柱14與穿孔36穩固地結合於外殼10的內表面13上。但熱擴散件30與外殼10之間的結合方式不以上述為限，在其他實施例中也可以是熱擴散件30藉由散熱膏或者散熱貼片211黏貼於外殼10的內表面13上，或者請參考本案的第二實施例。
請參考圖5。在第二實施例中，熱擴散件30A以一貼靠方向D2貼靠於外殼10A的內表面13A。在垂直於貼靠方向D2且垂直於插入方向D1的相對的兩橫向方向D3上，熱擴散件30A的兩邊緣抵靠於外殼10A，藉此外殼10A夾固熱擴散件30A。換言之，在第二實施例中，熱擴散件30A具有相對的兩側邊，該兩側邊平行於該插入方向D1，且該兩側邊抵緊於該外殼10A的內表面13A。
請參考圖6。本創作的第三實施例的結構與第一實施例的結構基本相同，差別僅在於，在第三實施例中，熱擴散件30B包含有一板體部31B及一發熱源部33B。板體部31B包含有一貼靠面311B，貼靠面311B貼靠於外殼10B的內表面13B。發熱源部33B連接於板體部31B，其中發熱源部33B包含有相對的一第一面331B及一第二面332B；第一面331B貼靠於外殼10B的內表面13B，第二面332B貼靠於電路板20B的發熱源21B。此外，在第三實施例中發熱源部33B包含有兩連接斜面333B。兩連接斜面333B連接於發熱源部33B的第二面332B及板體部31B，且兩連接斜面333B傾斜於第二面332B；並且，於插入方向D1上，兩連接斜面333B分別位於第二面332B的前後兩側，且於發熱源21B至外殼10B的方向上，兩連接斜面333B逐漸相互遠離。此外，發熱源部33B為實心，且與板體部31B為一體成形，藉此可以更有效率地傳遞熱能。
藉由使熱擴散件30的材質的熱傳係數優於外殼10，並且藉由熱擴散件30同時貼靠於外殼10的內表面13以及電路板20的發熱源21，並且熱擴散件30貼靠於內表面13的面積大於熱擴散件30貼靠於發熱源21的面積，藉此便能利用熱擴散件30來放大發熱源21的熱傳導面積。如此一來，發熱源21與外殼10之間便能透過熱擴散件30來達到較大的熱傳導面積，因此散熱效能即可有效的提升。
A:電子裝置 D1:插入方向 10:外殼 11:第一殼體 12:第二殼體 13:內表面 14:凸柱 20:電路板 21:發熱源 211:散熱貼片 30:熱擴散件 31:第一外殼段 32:第一傾斜段 33:發熱源段 34:第二傾斜段 35:第二外殼段 36:穿孔 D2:貼靠方向 D3:橫向方向 10A:外殼 13A:內表面 30A:熱擴散件 10B:外殼 13B:內表面 20B:電路板 21B:發熱源 30B:熱擴散件 31B:板體部 311B:貼靠面 33B:發熱源部 331B:第一面 332B:第二面 333B:斜面
圖1係本創作的第一實施例的立體外觀圖。 圖2係本創作的第一實施例的元件分解圖。 圖3係本創作的第一實施例的剖面示意圖。 圖4係本創作的第一實施例另一角度的剖面示意圖。 圖5係本創作的第二實施例的剖面示意圖。 圖6係本創作的第三實施例的剖面示意圖。
10:外殼
11:第一殼體
12:第二殼體
13:內表面
14:凸柱
20:電路板
21:發熱源
211:散熱貼片
30:熱擴散件
31:第一外殼段
32:第一傾斜段
33:發熱源段
34:第二傾斜段
35:第二外殼段
36:穿孔

Claims (10)

  1. 一種具有高散熱效率的連接器，其用以在一插入方向上穿設一電子裝置；該具有高散熱效率的連接器包含： 一外殼，其包含有一內表面； 一電路板，其設於該外殼內，且包含有一發熱源；以及 一熱擴散件，其貼靠於該外殼的該內表面，且同時貼靠於該電路板的該發熱源，該熱擴散件貼靠於該內表面的面積大於該熱擴散件貼靠於該發熱源的面積，該熱擴散件的熱傳係數大於該外殼的熱傳係數。
  2. 如請求項1所述之具有高散熱效率的連接器，其中，該熱擴散件為一板體，且包含有： 一發熱源段，其貼靠於該發熱源，並具有相對的一第一端及一第二端； 一第一外殼段，其貼靠於該外殼的該內表面，並連接於該發熱源段的該第一端；以及 一第二外殼段，其貼靠於該外殼的該內表面，並連接於該發熱源段的該第二端。
  3. 如請求項2所述之具有高散熱效率的連接器，其中： 該第一外殼段與該第二外殼段位於同一平面上；且 該發熱源段位於與該第一外殼段及該第二外殼段不同的另一平面上，且該發熱源段與該外殼之間形成有一空間。
  4. 如請求項3所述之具有高散熱效率的連接器，其中，該熱擴散件進一步包含有： 一第一傾斜段，其連接於該第一外殼段及該發熱源段之間，且傾斜於該第一外殼段與該發熱源段；以及 一第二傾斜段，其連接於該發熱源段及該第二外殼段之間，且傾斜於該發熱源段與該第二外殼段。
  5. 如請求項4所述之具有高散熱效率的連接器，其中，於該發熱源至該外殼的方向上，該第一傾斜段與該第二傾斜段逐漸相互遠離。
  6. 如請求項2所述之具有高散熱效率的連接器，其中，該第一外殼段於該插入方向上的長度大於該第二外殼段於該插入方向上的長度，於該插入方向上，該第二外殼段位於該第一外殼段之前。
  7. 如請求項1所述之具有高散熱效率的連接器，其中，該熱擴散件包含有： 一板體部，其包含有一貼靠面，該貼靠面貼靠於該外殼的該內表面；以及 一發熱源部，其連接於該板體部，該發熱源部包含有相對的一第一面及一第二面，該第一面貼靠於該外殼的該內表面，該第二面貼靠於該電路板的該發熱源。
  8. 如請求項7所述之具有高散熱效率的連接器，其中，該發熱源部包含有： 兩連接斜面，其連接於該第二面，於該插入方向上，該兩連接斜面分別位於該第二面的前後兩側，於該發熱源至該外殼的方向上，該兩連接斜面逐漸相互遠離。
  9. 如請求項1至8中任一項所述之具有高散熱效率的連接器，其中： 該熱擴散件包含複數穿孔；且 該外殼包含複數凸柱，該等凸柱分別穿設於該等穿孔。
  10. 如請求項1至8中任一項所述之具有高散熱效率的連接器，其中，該熱擴散件以一貼靠方向貼靠於該外殼的該內表面，在垂直於該貼靠方向且垂直於該插入方向的相對的兩橫向方向上，該熱擴散件的兩邊緣抵靠於該外殼，藉此該外殼夾固該熱擴散件。
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