TWM596427U - 寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置 - Google Patents

Abstract

一種寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置，包括二彼此相互平行設置之差動傳輸線，並設置於一第一絕緣介質層上；該第一絕緣介質層，係設置覆蓋於一第一參考地平面與一第一溝槽上；該第一參考地平面，係與一第二參考地平面相互平行設置，且其中該第一溝槽係與該第二參考地平面相互對應；一設置於該第一參考地平面與該第二參考地平面之間之第二絕緣介質層；該第二參考地平面，係設置於底層，並設有複數個第二溝槽；複數個貫孔，係分別設置於得以同時貫穿該第一絕緣介質層、該第一參考地平面、該第二絕緣介質層、及該第二參考地平面。

Description

寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置

本創作係一種寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置，尤指一種具有小體積、簡易的幾何結構與大的共模抑制頻寬等優點之寬頻共模抑制雜訊濾波裝置。

以目前來說，由於半導體製程的快速發展，高速數位電子電路的微小化、以及高操作頻率與高速率傳輸資料的需求不斷的增加，電子元件愈做愈小，處理速度也愈來愈快。在高速差動訊號傳輸系統設計中，需要讓高速訊號具有完整性以及不被任何傳輸路徑之過程而造成的雜訊干擾是相當重要的一個議題。

尤其，當高速數位電路功能愈多、其放置的元件晶片也愈來愈密集、印刷電路板上的佈線密度也隨之緊密，電路板上的多對訊號差動訊號線也被廣泛的被使用，並且，當又加上訊號傳輸的轉態時間越來越快時，走線與走線之間就容易因為相互彼此的電場與磁場的干擾，而產生雜訊耦合，進而影響到周遭的元件，並且會造成電路誤動作等嚴重後果。

然而，在實際上的PCB佈局之中，無可避免非對稱的差動傳輸線、彎折等種種情況發生，都會引發共模雜訊，進而延伸出信號完整性(Signal integrity, SI)與電磁干擾(Electromagnetic Interference, EMI)的問題。若對於輸出訊號未做適當改善，將會因共模雜訊的干擾將造成傳輸結果的不理想，因此需要改善共模雜訊所造成的訊號完整性的問題。為了能減少高速訊號在封裝基板或是印刷電路板上傳輸的雜訊干擾問題。而最常遇見的訊號完整性問題其包含：1. 因為走線太過相近所產生的串音干擾；2. 因走線轉彎與貫孔效應其所造成阻抗不匹配與寄生電容電感效應，導致產生的鏈波與反射；3. 因電流回流路徑不連續與同步切換雜訊之所產生的共模差模的電流。然而，這些電磁干擾皆會形成天線效應於接地面或電源面向周遭輻射。

而現今一個完整的電子電路系統多由不同家廠商的元件、晶片等項目所組成，相較於以往更容易引發不可預期的電磁干擾、訊號完整性與電源完整性等問題。在高速電路中元件與元件訊號傳遞時，當共模雜訊流經至元件之間的高速數位訊號傳輸連結線時，這時將會引發嚴重的EMI的現象，進而會造成接收端之訊號品質的下降。

因此，如何提供一種抑制上述實際電路上單對或多對非對稱的差動傳輸線等情況所引起之共模雜訊，還能維持原差模訊號的訊號完整性，同時可以解決相關EMI問題等，是目前仍需克服的技術以及解決之課題。

有鑑於此，本案創作人本於多年從事相關產品之製造開發與設計經驗，針對上述之目標，詳加設計與審慎評估後，終得一確具實用性之本創作。

本創作之目的，在提供一種寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置，係可抑制實際電路上單對或多對非對稱的差動傳輸線等情況所引起之共模雜訊，同時還能維持原差模訊號的訊號完整性並以解決相關EMI問題。同時，所提出的架構除了具有較小的尺寸外，也符合多層電路板的結構特性，在無需額外增加成本之下，同時亦能維持良好的差模訊號完整性，以大幅度降低差動傳輸線上的共模雜訊。此種特性結構技術可以整合各種類型的印刷電路板設計或各種濾波半導體元件設計。並具有寬頻差動傳輸訊號濾波功能，同時可解決廣泛高速訊號完整性與電磁輻射干擾(EMI)相關問題，例如USB 2.0、USB 3.0、Serial ATA、HDMI、PCI-Express等高速訊號領域。

根據上述之目的，本創作之寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置，包括，二差動傳輸線，係為一第一差動傳輸線以及一第二差動傳輸線，並彼此相互平行設置於一第一絕緣介質層上；該第一絕緣介質層，係設置覆蓋於一第一參考地平面與一第一溝槽上；該第一參考地平面，係與一第二參考地平面相互平行設置，且其中該第一溝槽係與該第二參考地平面相互對應；一第二絕緣介質層，係設置於該第一參考地平面與該第二參考地平面之間；該第二參考地平面，係設置於底層，並設有複數個第二溝槽；複數個貫孔，係分別設置於該第一絕緣介質層、該第一參考地平面、該第二絕緣介質層、及該第二參考地平面，並且得以同時貫穿該第一絕緣介質層、該第一參考地平面、該第二絕緣介質層、及該第二參考地平面。

在本創作的一個實施例中，該第一差動傳輸線及該第二差動傳輸線，其相對應之各線寬以及線距需滿足阻抗匹配。

在本創作的一個實施例中，該雜訊濾波裝置，其整體厚度係為1.105mm，且其最佳整體尺寸係為10mm x 10mm。

在本創作的一個實施例中，該複數個貫孔，其最佳係為四個位於該第二參考地平面之四個對角角落之貫孔。

在本創作的一個實施例中，該線寬，係為該第一差動傳輸線或該第二差動傳輸線之傳輸線寬度。

在本創作的一個實施例中，該線距，係為該第一差動傳輸線及該第二差動傳輸線相鄰之間距。

在本創作的一個實施例中，該第一參考地平面中係經由複數個貫孔與第二參考地平面相互連結，藉以產生步階地參考平面結構，並使該第一差動傳輸線及該第二差動傳輸線產生參考地平面的改變，以使該第一差動傳輸線及該第二差動傳輸線隨著地面上下不同的地平面而產生不同的電容效應。

在本創作的一個實施例中，該第一參考地平面中係經由複數個貫孔與第二參考地平面相互連結，而藉由複數個貫孔的相互連結，以使該第一差動傳輸線及該第二差動傳輸線產生不同的電感效應。

在本創作的一個實施例中，藉由不同的該電感效應與不同的該電容效應，進以增加複數個頻率諧振，並且能同時產生複數個相近的傳輸零點，以達成寬頻抑制之效果。

在本創作的一個實施例中，該第二溝槽，係藉以與該第一差動傳輸線及該第二差動傳輸線在該第二地參考平面的路徑中增加複數個頻率諧振，進而需要具有複數個第二溝槽以產生不同的數個串聯電感效應與電容效應的結果，以增加複數個頻率諧振，並且加以產生複數個相近的傳輸零點，以達成寬頻抑制效果。

為利  貴審查員瞭解本創作之技術特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本創作配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本創作實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本創作於實際實施上的權利範圍，合先敘明。

首先，請參閱圖1、圖2、及圖3所示，本創作寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置之結構示意圖、分解圖、及側視圖，係包括二差動傳輸線(150)，係分別為一第一差動傳輸線(151)以及一第二差動傳輸線(152)，並彼此相互平行設置於一第一絕緣介質層(140)上，其該第一差動傳輸線(151)及該第二差動傳輸線(152)，其各線寬(W)以及線距(S)需滿足阻抗匹配，其中該線寬(W)，係為該第一差動傳輸線(151)或該第二差動傳輸線(152)之傳輸線寬度，該線距，係為該第一差動傳輸線(151)及該第二差動傳輸線(152)相鄰之間距，進而使該雜訊濾波裝置(100)其整體厚度係為1.105mm，且其最佳整體尺寸係為10mm x 10mm；該第一絕緣介質層(140)，係為玻璃纖維板(FR4)印刷電路板(Printed circuit board, PCB)，並設置覆蓋於一第一參考地平面(120)與一第一溝槽(121)上；該第一參考地平面(120)，係與一第二參考地平面(110)相互平行設置，且其中該第一溝槽(121)係與該第二參考地平面(110)相互對應；一第二絕緣介質層(160)，係亦為FR4印刷電路板(PCB)，並設置於該第一參考地平面(120)與該第二參考地平面(110)之間；該第二參考地平面(110)，係設置於底層，並設有複數個第二溝槽(111)；複數個貫孔(130)，係分別設置於得以同時貫穿該第一絕緣介質層(140)、該第一參考地平面(120)、該第二絕緣介質層(160)、及該第二參考地平面(110)，且最佳位置係為設置於該第二參考地平面(110)之四個對角角落，並以同時貫穿該第一絕緣介質層(140)、該第一參考地平面(120)、該第二絕緣介質層(160)、及該第二參考地平面(110)。

由上述架構所之雜訊濾波裝置所知，其實施方式係針對該差動傳輸線上已存在的共模雜訊進行抑制，因此藉以一個寬頻的共模帶拒濾波器來降低共模雜訊，並同時維持差模訊號的訊號完整性。進以提出整體厚度僅為1.105mm、介電常數(Dielectric Constant)為4.4、損耗正切(Loss Tangent)為0.2、大小為矩形玻璃纖維板(FR4)板，且尺寸相當小的架構，並同時符合多層性的印刷電路板結構，因此無需額外增加不必要成本開銷，並且在能維持良好的差模訊號完整性的同時，大幅度降低差動傳輸線上的共模雜訊。由於該差動訊號線之線寬(W)非常的細，且參考地平面必須距離該差動訊號線很近才能使得差模與共模的阻抗得以匹配，因此在該步階型之架構的共振濾波器必須要將與該差動訊號線相當接近之參考地平面一同考量。

而為了保持良好的差模訊號傳輸，需將差動傳輸線之奇模阻抗達到阻抗匹配。當兩條未受屏障的差動傳輸線靠近時，兩條差動傳輸線會因為電磁場彼此相互作用，而能量將會相互耦合，此種結構稱為耦合傳輸線。而在設置耦合傳輸線之耦合微帶線(可包含對稱耦合微帶線以及不對稱耦合微帶線)時，當耦合微帶線的兩條微帶傳輸線距離十分接近時，兩線間的奇模、偶模阻抗會因為彼此間的耦合效應而有所不同。請同時參閱圖4所示，為傳輸線之線距及線寬示意圖，針對耦合微帶傳輸線之線距(S)、線寬(W)跟奇、偶模阻抗間的關係，當兩條微帶傳輸線之線距(S)較小時，該微帶傳輸線邊緣至邊緣彼此間的耦合效應將會增加，使得奇模阻抗小於(>)特徵阻抗(Zo)，而偶模阻抗則會大於(>)特徵阻抗。而當彼此之間的線距(S)逐漸加大後，耦合效應逐漸變小，使得奇、偶模阻抗將會接近於特徵阻抗。因此為了保持良好的差模訊號傳輸，將適當的設置耦合微帶線之線距 (S)以及線寬(W)，使其能滿足阻抗匹配，僅而達成訊號的完整性。

而在製程印刷電路板(PCB)的耦合微帶線設計時，為了要確保差動訊號的完整性，純差模的插入損耗(S _dd21)從1到20GHz皆需維持在-10dB以內(可同時參閱圖8所示)，則代表差模訊號在傳輸時所產生的損耗極少，並具有良好的差模訊號完整性。而差模阻抗需要達成阻抗匹配，以避免造成訊號的反射，奇模阻抗則要維持在50歐姆(Ω)，其差模阻抗則會為100Ω。

而在純共模的插入損耗(S _cc21)，則會隨著偶模阻抗的改變，影響共模抑制的頻帶範圍及效果(可同時參閱圖9所示)，故偶模阻抗則需於正負50Ω上下，因為當耦合微帶線設計之偶模阻抗增加，流經至接地面的共模電流減少，導致開槽式接地結構的共振效果因此而減弱。

因此，在一對相互對稱的差動傳輸線以奇模傳輸時，由於電場的分佈反對稱於中心線，相對的兩導體(不含接地)的對稱處電壓會等於0，中間對稱面可視為具有一電牆(Electric wall)的存在，彼此間有互相耦合的電容效應，也就是互相將傳輸線視為參考地平面(請參閱圖5a與圖6a所示)。反之，對偶模而言，電力線的分佈會偶對稱於中心線，兩導體(不含接地)間則沒有電流流過，中間對稱面可視為具一磁牆(Magnetic wall)存在，彼此間並無耦合電容存在，因此任意一條傳輸線將會視為其系統地為本身的參考回流地平面(請參閱圖5b與圖6b所示)。

綜上所述，請再重新參閱圖1及圖2所示，為了使步階式的雜訊濾波裝置(100)具有多層性的印刷電路板結構產生雜訊抑制功能，必須設置由第一差動傳輸線(151)與第二差動傳輸線(151)相互平行組成之差動傳輸線(150)，並於該差動傳輸線(150)下方設置一第一絕緣介質層(140)，並在該第一絕緣介質層(140)其面向該差動傳輸線(150)之另一側設有一第一參考地平面(120)，同時，該第一參考地平面(120)具有一與該差動傳輸線(150)為垂直方向之第一溝槽(121)，而在該第一參考地平面(120)面向該第一絕緣介質層(140)之另一面另設有一第二絕緣介質層(160)，另在該第二絕緣介質層(160)面對該第一參考地平面(120)之另一面則設有一第二參考地平面(110)，且於該第二參考地平面(110)上設有與該第一溝槽(121)相同方向之複數個第二溝槽(111)，其中，該第二參考地平面(110)之四的對角角落設有得以同時貫穿該第二絕緣介質層(160)、該第一參考地平面(120)、以及該第一絕緣介質層(140)之複數個貫孔(130)，其中，該貫孔(130)主要是為能順利讓電流由該第一參考地平面(120)透過貫孔(130)到該第二參考地平面(110)，再由透過該貫孔(130)導流回到第一參考地平面(120)，進而產生一個完整的回流路徑。而該步階式的雜訊濾波裝置(100)是應用多層性的印刷電路板結構來改變共模訊號的回流路徑，其該差動傳輸線(150)是利用貫孔(130)的產生電感效應與該回流路徑產生電容效應，及在該第二參考地平面(110)之複數個第二溝槽(111)結構產生電感效應與電容效應，並由上述整體結構可以產生複數個頻率諧振與相近的傳輸零點，以達成寬頻抑制效果。

由上述可以得知，本創作步階式地平面結構則是在地平面下置入一個LC並聯共振器，可以利用設計電容及電感的大小來達成在想要抑制的頻帶上產生頻率諧振。其是利用當差動傳輸線(150)通過第一參考地平面(120)、第二參考地平面(110)和之間的複數個貫孔(130)，會因共模訊號的回流路徑，而上方的一組差動傳輸線(150)對兩個參考地平面(120,110) 產生不同的電容效應，以位移電流的方式傳送共模訊號；而其貫孔(130)也因為了要使共模訊號回流至系統地，可等效為一電感效應。接著，請參閱圖7所示，其可分成兩端點的兩個餵入等效電路(170)與步階式地平面結構等效電路(180)之三大區塊，其上下可分為兩條等效路徑，其為奇模傳輸等效電路(230)與偶模傳輸等效電路(240)，在抑制共模雜訊只要考量偶模傳輸等效電路(240)。在奇模傳輸時，上方的一組差動傳輸線是以等效電路中的上層路徑為奇模傳輸等效電路(230)中之每段路徑只有產生等效為一個電容效應(200)，並以線段來表示。在偶模傳輸時，上方的一組差動傳輸線由等效電路中的下層路徑為偶模傳輸等效電路(240)中之每段路徑產生等效為一個電容效應(200)與經過每一個貫孔可等效為一個貫孔電感效應(210)，並以電感符號來表示。另外在第二參考地平面(110)設置有複數個第二溝槽(Slot)(111)是為了在共模訊號的回流路徑增加更多頻率諧振，其主要讓上方的一組差動傳輸線(150)在路徑中產生五個串聯的溝槽電感效應(220)與電容效應(200)的結果，在等效電路中以線段來表示。透過整個步階式地平面結構等效電路(180)路徑中，可以產生複數個電感效應與電容效應(200)而產生不同的複數個的頻率諧振，而產生不同複數個相近的傳輸零點以達成寬頻共模雜訊抑制效果。

然而，本創作步階式地平面結構濾波裝置採用的是多層性的印刷電路板結構，實現於差動傳輸線架構上，其體積相對是非常小的，並適用於將印刷電路板的崁入濾波器設計與濾波器元件設計等，且依據上述所述之條件需求，為了達到共模雜訊抑制效果與改變偶模傳輸下的地回流電流路徑，請同時參閱圖3及圖7所示，其第一參考地平面(120)與第二參考地平面(110)是透過複數個貫孔來進行連接，進以造成一個完整的地面迴路，及在第二參考地平面(110)之複數個第二溝槽(111)結構產生電感效應(210,220)與電容效應(200)，由上述整體結構可以產生負數個頻率諧振與相近的傳輸零點，以達成寬頻抑制的效果，而其中的奇模傳輸並不會參考地面迴路，進而可使整個路徑的電感(L)與電容(C)並聯諧振可產生出複數個頻率諧振，並且也能產出較大的寬頻帶，因此可以提升較寬頻共模雜訊抑制效果。

因此，應用在差動傳輸線上的寬頻共模抑制雜訊濾波裝置，如上述所述利用多層性的印刷電路板結構特性，在差動訊號線下方置入一個步階式地平面結構與第一溝槽結構，使其相互作用產生一特定頻帶抑制效果並與其自身高階模態互相耦合，並可以成功的在所關注的頻率範圍中產生複數個相近的傳輸零點以達成寬頻抑制效果。

其中在模擬試驗上得以證實了寬頻共模抑制雜訊濾波裝置的技術與特性，在頻域上，此寬頻共模抑制雜訊濾波裝置抑制範圍可將共模雜訊從7.31GHz至13.81GHz皆抑制於-10dB之下，達到61.5%的比例頻寬，由此可知，本創作步階式地平面結構模擬之混合S參數之觀察，請參閱圖8所示，其中純差模插入損耗(S _dd21)，只要DC在14至20GHz的範圍內，純差模的插入損耗(S _dd21)不低於-10dB，可以從模擬結果低頻DC部分到高頻20GHz都平均在幾乎平均維持在-3.03dB以內，代表差模訊號在傳輸時幾乎很少損耗產生，有良好的差模訊號完整性。在請參閱圖9所示，純共模的插入損耗(S _cc21)，在共模雜訊回流時因為受到步階地平面結構所形成的共振器所影響，在7.95GHz、8.71GHz、9.49GHz和10.01GHz的位置上會有共振頻率點出現，進而產生複數個相近的傳輸零點，而形成寬頻的抑制效果。並且在7.31GHz和13.81GHz的頻帶上會形成一個寬頻的共模抑制效果。且換算比例頻寬更可得到61.5%的寬頻抑制效果。

再，請參閱圖10所示，其中，差模反射損失(S _dd11)平均在於 -7.25dB之下，則表示耦合微帶線設計之差模阻抗設計達成阻抗匹配，因此差模訊號在傳輸時幾乎很少被反射回輸入端，請再參閱圖11所示，其共模與差模模態轉換 (S _cd21與S _dc21)，由結果可看出都均低於-44.44dB以下。模態轉換的部分是非常低的，即表示此架構的差模訊號不會受到共模雜訊的影響。此參數觀察的是在共模或是差模傳輸時，因置入了共模抑制雜訊濾波裝置，對原差動訊號線參考地有破壞，且在純共模與差模傳輸時之訊號幾乎不會受到對方影響，因此，此參數已證明本創作所述之雜訊濾波裝置的純共模訊號與純差模訊號間的隔離是非常好的。

由上述之實施說明可知，本創作與現有技術與產品相較之下，本創作具有以下優點：

1. 本創作之寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置，可以利用貫孔連接參考地平面之雙層或多層性的印刷電路板結構，藉以整合複數個為步階式地平面結構之雜訊濾波裝置。

2. 本創作之寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置，可以利用貫孔之間距離調整及數量達高最佳化濾波效率之步階式地平面結構之雜訊濾波裝置。

3. 本創作之寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置，可利用在微小、巨大和容易整合各種印刷電路板設計或濾波半導體元件設計之步階式地平面結構之雜訊濾波裝置。

4.本創作之寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置，可藉由步階式地平面結構之雜訊濾波裝置，同時提高濾波與增加寬頻。

具體而言，本創作所述寬頻共模抑制雜訊濾波裝置具有小體積、簡單幾何結構與大的共模抑制頻寬等優點。而最重要的是，本雜訊濾波裝置具有良好的差動訊號全通特性，能保持數位差動訊號的訊號完整性。本創作步階式地平面結構之雜訊濾波裝置，可藉由具有寬頻差動傳輸訊號濾波功能，更可以應用在廣泛的電子產品之高速數位訊號傳輸連結線，並且可以同時解決廣泛高速訊號完整性與EMI相關問題，例如USB 2.0、USB 3.0、Serial ATA、HDMI、PCI-Express等，可以整合各種印刷電路板設計或各種濾波半導體元件設計。

惟，上述所揭之圖示及說明，僅為本創作之較佳實施例，非為限定本創作之保護範圍；大凡熟悉該項技藝之人士，其所依本創作之特徵範疇，所作之其它等效變化或修飾，皆應視為不脫離本創作之設計範疇。

以上所述，僅為本創作最佳具體實施例，惟本創作之構造特徵並不侷限於此，任何熟悉該項技藝者在本創作領域內，可輕易思及之變化或修飾，皆可涵蓋在以下本案之專利範圍。

綜合以上所述，本創作確實具有前所未有之創新構造，其既未見於任何刊物，且市面上亦未見有任何類似的產品，是以其具有新穎性應無疑慮。另外，本創作所具有之獨特特徵以及功能遠非習用所可比擬，所以其確實比習用更具有其進步性，而符合我國專利法有關新型專利之申請要件之規定，乃依法提起專利申請。

(100):雜訊濾波裝置 (110):第二參考地平面 (111):第二溝槽 (120):第一參考地平面 (121):第一溝槽 (130):貫孔 (140):第一絕緣介質層 (150):差動傳輸線 (151):第一差動傳輸線 (152):第二差動傳輸線 (160):第二絕緣介質層 (170):餵入等效電路 (180):步階式地平面結構等效電路 (200):電容效應 (210):貫孔電感效應 (220):溝槽電感效應 (230):奇模傳輸等效路徑 (240):偶模傳輸等效路徑 (S):線距 (W):線寬

圖1為本創作寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置之結構示意圖。 圖2為本創作寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置之分解圖。 圖3為本創作寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置之側視圖。 圖4為本創作寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置之傳輸線之線距及線寬示意圖。 圖5a為本創作寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置之差模傳輸電壓電流示意圖。 圖5b為本創作寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置之共模傳輸電壓電流示意圖。 圖6a為本創作寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置之奇模傳輸下地回流電流示意圖。 圖6b為本創作寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置之偶模傳輸下地回流電流示意圖。 圖7為本創作寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置之步階式地平面結構等效電路示意圖。 圖8為本創作寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置之純差模插入損耗(S _dd21)示意圖。 圖9為本創作寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置之純共模插入損耗(S _cc21)示意圖。 圖10為本創作寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置之差模反射損失(S _dd11)示意圖。 圖11為本創作寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置之共模與差模模態轉換(S _cd21與S _dc21)示意圖。

(100):雜訊濾波裝置

(110):第二參考地平面

(111):第二溝槽

(120):第一參考地平面

(121):第一溝槽

(130):貫孔

(140):第一絕緣介質層

(150):差動傳輸線

(151):第一差動傳輸線

(152):第二差動傳輸線

(160):第二絕緣介質層

Claims (6)

1. 一種寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置，係包括： 二差動傳輸線(150)，係分別為一第一差動傳輸線(151)以及一第二差動傳輸線(152)，並彼此相互平行設置於一第一絕緣介質層(140)上； 該第一絕緣介質層(140)，係設置覆蓋於一第一參考地平面(120)與一第一溝槽(121)上； 該第一參考地平面(120)，係與一第二參考地平面(110)相互平行設置，且其中該第一溝槽(121)係與該第二參考地平面(110)相互對應； 一第二絕緣介質層(160)，係設置於該第一參考地平面(120)與該第二參考地平面(110)之間； 該第二參考地平面(110)，係設置於底層，並設有複數個第二溝槽(111)； 複數個貫孔(130)，係分別設置於該第一絕緣介質層(140)、該第一參考地平面(120)、該第二絕緣介質層(160)、及該第二參考地平面(110)，並且得以同時貫穿該第一絕緣介質層(140)、該第一參考地平面(120)、該第二絕緣介質層(160)、及該第二參考地平面(110)。
2. 如請求項1所述之寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置，其中該第一差動傳輸線(151)及該第二差動傳輸線(152)，其相對應之各線寬(W)以及線距(S)需滿足阻抗匹配。
3. 如請求項1所述之寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置，其中該雜訊濾波裝置(100)，其整體厚度係為1.105mm，且其最佳整體尺寸係為10mm x 10mm。
4. 如請求項1所述之寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置，其中該複數個貫孔(130)，其最佳係為四個位於該第二參考地平面(110)之四個對角角落之貫孔。
5. 如請求項4所述之寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置，其中該線寬(W)，係為該第一差動傳輸線(151)或該第二差動傳輸線(152)之各傳輸線之寬度。
6. 如請求項4所述之寬頻步階式地平面結構之雜訊濾波裝置，其中該線距(S)，係為該第一差動傳輸線(151)及該第二差動傳輸線(152)彼此相鄰之間距。

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