TWM587423U - 機殼 - Google Patents

Abstract

一種機殼，其包括基材、保護層、底塗層、鍍膜層以及面塗層。基材具有第一表面。保護層覆蓋第一表面，其中保護層具有背向第一表面的第二表面。底塗層覆蓋第二表面，其中底塗層具有背向第二表面的第三表面。鍍膜層覆蓋第三表面，其中鍍膜層具有背向第三表面的第四表面。面塗層覆蓋第四表面。第一表面、第二表面以及第三表面的其中一者具有凹凸紋路。

Description

機殼

本新型創作是有關於一種機殼，且特別是有關於一種應用於電子產品的機殼。

常見的電子產品例如筆記型電腦、平板電腦、智慧型手機、其他可攜式電子裝置或桌上型電子裝置皆包括機殼，用以承載或保護電子元件或非電子元件。在消費者選購電子產品的過程中，電子產品的運算處理效能與記憶體容量不僅是消費者相當重視的一環，電子產品的外觀設計與質感所帶給消費者在視覺或觸覺上的感受也會影響到消費者的選購意願，其中又以機殼的外觀設計與質感所帶給消費者在視覺或觸覺上的感受最為直接。

一般而言，機殼可概分為金屬機殼、非金屬機殼或複合機殼，有鑑於製造技術的成熟，金屬機殼具備輕薄、結構強度佳、使用壽命長、外觀設計較能靈活變化以及質感佳等特點，因而廣為消費者所青睞。在金屬機殼經表面與著色處理之前，金屬機殼僅呈單一原色，常見的表面與著色處理的工序包括烤漆著色、陽極氧化、真空鍍膜以及電鍍，經表面與著色處理後的金屬機殼可呈現出多彩、特異色彩或非屬金屬原色等視覺效果。為防止金屬機殼氧化、刮傷以及掉色，金屬機殼的外表面覆蓋有保護膜層，但保護膜層的存在會削弱金屬機殼的金屬質感。

本新型創作提供一種機殼，其具有優異的金屬光澤與質感

本新型創作提出一種機殼，其包括基材、保護層、底塗層、鍍膜層以及面塗層。基材具有第一表面。保護層覆蓋第一表面，其中保護層具有背向第一表面的第二表面。底塗層覆蓋第二表面，其中底塗層具有背向第二表面的第三表面。鍍膜層覆蓋第三表面，其中鍍膜層具有背向第三表面的第四表面。面塗層覆蓋第四表面。第一表面、第二表面以及第三表面的其中一者具有凹凸紋路。

基於上述，藉由將凹凸紋路成型於基材、保護層以及底塗層的其中一者上，本新型創作的機殼可呈現出優異的金屬光澤與質感。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是本新型創作第一實施例的機殼的剖面示意圖。請參考圖1，在本實施例中，機殼100可為金屬機殼，且材質可選用鋁鎂合金。鋁鎂合金機殼不僅具備輕薄、結構強度佳以及防鏽等特點，也能呈現出優異的金屬光澤。具體而言，機殼100包括基材110、保護層120、底塗層130、鍍膜層140以及面塗層150，其中基材110可採用鋁鎂合金製成，且基材110具有第一表面111。

另一方面，第一表面111被保護層120覆蓋，其中第一表面111具凹凸紋路101，且第一表面111的表面粗糙度大於等於30微米。舉例來說，基材110可採用壓鑄成型或半固態觸變成型等技術製作而成，且對應於凹凸紋路101的凹凸結構已預作於模具內，以使製作所得的基材110的第一表面111具有凹凸變化。在其他可實施的製程中，基材110的第一表面111原為平滑表面，藉由在第一表面111進行壓印、刻劃或刷磨等工序，以使第一表面111具有凹凸變化。

在本實施例中，保護層120可為通過氧化還原反應而成型於基材110的第一表面111上的抗氧化膜，且厚度介於5至8微米，藉以提高基材110的防鏽能力。保護層120具有背向第一表面111的第二表面121，且底塗層130覆蓋第二表面121。舉例來說，底塗層130可通過噴塗、電泳塗裝或印刷等工序成型於保護層120的第二表面121上，且厚度介於12至18微米。另一方面，底塗層130具有背向第二表面121的第三表面131，且鍍膜層140覆蓋第三表面131。舉例來說，鍍膜層140可為通過真空濺鍍的工序而成型於第三表面131上的非金屬鍍膜，且厚度介於3至5微米。鍍膜層140的配置可用以提高金屬光澤感，或者是呈現出多彩、特異色彩或非屬金屬原色等視覺效果。

鍍膜層140具有背向第三表面131的第四表面141，且面塗層150覆蓋第四表面141。舉例來說，面塗層150可通過蒸鍍、噴塗或電泳塗裝等工序成型於鍍膜層140的第四表面141上，且厚度介於2至12微米。面塗層150的配置可以用避免基材110、保護層120、底塗層130以及鍍膜層140被刮損。

簡言之，藉由將凹凸紋路101成型於基材110的第一表面111上，並配合保護層120、底塗層130、鍍膜層140以及面塗層150的厚度、色彩以及透光度的選定，機殼100可呈現出優異的金屬光澤與質感，或呈現出多彩、特異色彩或非屬金屬原色等視覺效果。另一方面，第一表面111的表面粗糙度大於等於30微米，於此設計下，保護層120、底塗層130、鍍膜層140以及面塗層150可基於凹凸紋路101的幾何輪廓變化而產生相應的凹凸變化，以獲致非平滑的觸摸手感。

以下將列舉其他實施例說明，各實施例的製程、結構配置或參數設定大致相同或相似，不再贅述。下文主要就各實施例的差異詳細說明。

圖2是本新型創作第二實施例的機殼的剖面示意圖。請參考圖2，不同於第一實施例的機殼100的是，本實施例的機殼100A的基材110的第一表面111可為平滑表面，且凹凸紋路101a成型於保護層120的第二表面121上，且第二表面121的表面粗糙度介於0.4至1.5微米。藉由將凹凸紋路101a成型於保護層120的第二表面121上，並配合底塗層130、鍍膜層140以及面塗層150的厚度、色彩以及透光度的選定，機殼100A可呈現出優異的金屬光澤與質感，或呈現出多彩、特異色彩或非屬金屬原色等視覺效果。

圖3是本新型創作第三實施例的機殼的剖面示意圖。請參考圖3，不同於第一實施例的機殼100的是，本實施例的機殼100B的基材110的第一表面111可為平滑表面，且凹凸紋路101b成型於底塗層130的第三表面131上。藉由將凹凸紋路101a成型於底塗層130的第三表面131上，並配合鍍膜層140與面塗層150的厚度、色彩以及透光度的選定，機殼100A可呈現出優異的金屬光澤與質感，或呈現出多彩、特異色彩或非屬金屬原色等視覺效果。

舉例來說，底塗層130的第三表面131的表面粗糙度可以是介於17至20微米，於此設計下，面塗層150的最外表面仍保有平滑的觸摸手感。或者是，底塗層130的第三表面131的表面粗糙度可以是大於等於30微米，於此設計下，鍍膜層140與面塗層150可基於凹凸紋路101b的幾何輪廓變化而產生相應的凹凸變化，以獲致非平滑的觸摸手感。

綜上所述，藉由將凹凸紋路成型於基材、保護層以及底塗層的其中一者上，本新型創作的機殼可呈現出優異的金屬光澤與質感。進一步來說，凹凸紋路的圖案或起伏程度可依據設計需求作調整，並配合其他分層的厚度、色彩以及透光度的選定，以呈現出多彩、特異色彩或非屬金屬原色等視覺效果。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100、100A、100B‧‧‧機殼
101、101a、101b‧‧‧凹凸紋路
110‧‧‧基材
111‧‧‧第一表面
120‧‧‧保護層
121‧‧‧第二表面
130‧‧‧底塗層
131‧‧‧第三表面
140‧‧‧鍍膜層
141‧‧‧第四表面
150‧‧‧面塗層

圖1是本新型創作第一實施例的機殼的剖面示意圖。
圖2是本新型創作第二實施例的機殼的剖面示意圖。
圖3是本新型創作第三實施例的機殼的剖面示意圖。

Claims (9)

1. 一種機殼，包括：
   基材，具有第一表面；
   保護層，覆蓋該第一表面，其中該保護層具有背向該第一表面的第二表面；
   底塗層，覆蓋該第二表面，其中該底塗層具有背向該第二表面的第三表面；
   鍍膜層，覆蓋該第三表面，其中該鍍膜層具有背向該第三表面的第四表面；以及
   面塗層，覆蓋該第四表面，該第一表面、該第二表面以及該第三表面的其中一者具有凹凸紋路。
2. 如申請專利範圍第1項所述的機殼，其中該第一表面具有該凹凸紋路，且該第一表面的表面粗糙度大於等於30微米。
3. 如申請專利範圍第1項所述的機殼，其中該第二表面具有該凹凸紋路，且該第二表面的表面粗糙度介於0.4至1.5微米。
4. 如申請專利範圍第1項所述的機殼，其中該第三表面具有該凹凸紋路，且該第三表面的表面粗糙度介於17至20微米。
5. 如申請專利範圍第1項所述的機殼，其中該第三表面具有該凹凸紋路，且該第三表面的表面粗糙度大於等於30微米。
6. 如申請專利範圍第1項所述的機殼，其中該保護層為抗氧化膜，且該保護層的厚度介於5至8微米。
7. 如申請專利範圍第1項所述的機殼，其中該底塗層的厚度介於12至18微米。
8. 如申請專利範圍第1項所述的機殼，其中該鍍膜層的厚度介於3至5微米。
9. 如申請專利範圍第1項所述的機殼，其中該面塗層的厚度介於2至12微米。