TWM579279U

TWM579279U - 承載結構

Info

Publication number: TWM579279U
Application number: TW108201049U
Authority: TW
Inventors: 黃鴻俊; 黃經緯; 蘇笠瑋
Original assignee: 新加坡商美亞國際電子有限公司
Priority date: 2019-01-22
Filing date: 2019-01-22
Publication date: 2019-06-11

Abstract

一種承載結構，係用於承載探針卡，其包括：承載件及強化片體，該承載件係具有外框架及設於該外框架內之支架，且該強化片體係設於該支架上，俾藉由該外框架內設有該支架及強化片體，使該承載結構結合探針卡以安裝於測試機台上時不易發生變形。

Description

承載結構

本創作係有關一種承載結構，尤指一種用於探針卡之承載結構。

習知探針卡包含有電路板及複數設於該電路板上之探針，各探針係對應待測晶片上的電性接點，並使各探針接觸待測晶片的訊號接點，以測試晶片之電路是否正常。

另外，為使探針卡能有效對待測晶片進行電性測試，需將探針卡藉由環形框安裝於測試機台上。

惟，隨著待測晶片之測試面積增大，使該探針卡之電路板之尺寸設計亦需增大，因而該環形框之輪廓需隨之增大，然該環形框與該探針卡之電路板之接觸面積僅靠設於該環形框上之複數凸點，故於測試機台上進行電性測試時，因電路板與環形框之面積增大但接觸面積有限情況下，當測試機台之測試訊號傳遞至該電路板之銲點，再由複數探針接觸待測晶片的訊號接點時，因電路板與環形框兩者面積尺寸大且相互之間僅為「點接觸」之方式，該電路板易因受力發生變形(如應力分布不均而變形量大)，造成該電路板上之探針偏位而無法有效接觸該待測晶片的訊號接點。再者，於測試機台上進行電性測試時之環境溫度可能由攝氏負數十度至上百度之間，如此將使得探針卡之電路板因熱脹冷縮發生變形問題，同樣導致該電路板上之探針偏位而無法有效接觸該待測晶片的訊號接點。

因此，如何克服上述習知技術的問題，實已成目前亟欲解決的課題。

為解決上述習知技術之問題，本創作遂揭露一種承載結構，係用於承載探針卡，包括：承載件，係包含有外框架及設於該外框架內之支架；以及強化片體，係設於該支架上。

前述之承載結構中，該支架係透過複數連接件連接該外框架。該支架係包含有一位於中心處之容置槽、一位於外側之外圍部及連接該容置槽與該外圍部之複數肋條，且該強化片體係配置於該容置槽中。該複數肋條係配置於該容置槽之相對兩側邊上或環繞該容置槽。該強化片體係以可拆裝方式固設於該支架上。該強化片體具有複數定位部及至少一配置於該定位部上的溝槽，其中，該探針卡之電路板上設有開孔，且該開孔位置係對應該強化片體之溝槽且局部重疊該定位部。此外，該探針卡係以可拆裝方式固接該承載件及/或該強化片體，其中，該強化片體係夾設於該承載件與該探針卡之間，或該承載件係夾設於該強化片體與該探針卡之間。

由上可知，本創作之承載結構係藉由該承載件及強化片體之設計，以強化該承載結構之結構強度，因而能提高探針卡於進行電性測試之可靠度。

1a‧‧‧承載結構

1b‧‧‧探針卡

10‧‧‧承載件

10a‧‧‧第一側

10b‧‧‧第二側

100‧‧‧外框架

100 a‧‧‧連接件

101‧‧‧支架

101a,301a‧‧‧容置槽

101b,301b‧‧‧肋條

101c‧‧‧外圍部

11,31‧‧‧強化片體

110,210‧‧‧定位部

111‧‧‧溝槽

120‧‧‧開孔

12‧‧‧電路板

C1,C2‧‧‧側邊

第1A圖係為本創作之承載結構於承載探針卡之第一實施例之前視立體分解示意圖。

第1B圖係為本創作之承載結構於承載探針卡之第一實施例之前視立體組合示意圖。

第1C圖係為本創作之承載結構於承載探針卡之第一實施例之局部前視平面示意圖

第2A圖係為本創作之承載結構於承載探針卡之第二實施例之前視立體分解示意圖。

第2B圖係為本創作之承載結構於承載探針卡之第二實施例之前視立體組合示意圖。

第2C圖係為本創作之承載結構於承載探針卡之第二實施例之後視立體分解示意圖。

第3A圖係為本創作之承載結構於承載探針卡之第三實施例之前視立體分解示意圖。

第3B圖係為本創作之承載結構於承載探針卡之第三實施例之前視立體組合示意圖。

第3C圖係為本創作之承載結構於承載探針卡之第三實施例之後視立體分解示意圖。

以下藉由特定的具體實施例說明本創作之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本創作之其他優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本創作可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本創作所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本創作所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「第一」、「第二」及「一」等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本創作可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本創作可實施之範疇。

第1A及1B圖係為本創作之承載結構1a用於承載探針卡1b之第一實施例的立體分解及組合示意圖。

如第1A圖所示，該承載結構1a係包括一承載件10及一強化片體11。該探針卡1b包含有一電路板12，且該電路板12中設有至少一可供容設複數探針(未圖示)之開孔120。

所述之承載件10係包含有一外框架100及一設於該外框架100內之支架101，其中，該支架101係透過複數連接件100a連接該外框架100。另構成該承載件10之材質較佳為鋁。

於本實施例中，該承載件10係具有相對之第一側10a(如前側)與第二側10b(如後側)，且該外框架100係呈圓環框體。

再者，該支架101係對應該外框架100之輪廓(例如為圓環狀)，且具有一位於中心處之容置槽101a、一位於外側之外圍部101c及複數連接該容置槽101a與該外圍部101c之肋條101b。例如，該肋條101b係配置於該容置槽101a之相對兩側邊C1,C2(如上、下兩側邊)上。

所述之強化片體11係以可拆裝方式(如螺接)或一體成形方式配置於該支架101之容置槽101a。另構成該強化片體11之材質較佳為不鏽鋼。

於本實施例中，該強化片體11係位於該承載件10之第一側10a上，且該強化片體11係具有複數定位部110及至少一配置於該定位部110上的溝槽111。

再者，該容置槽101a之輪廓係呈類矩形，故該強化片體11之輪廓亦呈類矩形。

於本實施例中，該探針卡1b係以可拆裝方式(如螺接)固接該承載件10及/或該強化片體11，並位於該承載件10之第一側10a上。

再者，該探針卡1b之電路板12上之開孔120位置係對應該強化片體11之溝槽111且局部重疊該定位部110，如第1C圖所示，以供導引探針接觸待測物之接點。例如，該強化片體11係以其定位部110螺接該電路板12之開孔120周圍處。

又，該強化片體11係位於該承載件10之第一側10a與該探針卡1b之間，即該強化片體11夾設於該承載件10與該探針卡1b之間。

因此，本創作之承載結構1a主要藉由該外框架100內設有支架101，以強化該承載件10之強度，故相較於習知技術，當如晶片之待測物之測試面積增大時，該承載結構1a之外框架100之輪廓配合增大，可藉由該支架101強化該承載件10之結構強度，使該承載結構1a於結合探針卡1b並安裝於測試機台上時不易產生變形，避免該探針卡1b於進行量測時發生變形(如應力分布不均而變形量大)之問題，即該探針卡1b上之探針不會發生偏位，進而該探針卡1b上之探針能有效接觸該晶片的訊號接點。

再者，若該強化片體11以可拆裝方式(如螺接)固設於該容置槽101a上，不僅可輔助強化該承載件10之結構強度，且可依據該探針卡之電路板12(或開孔120)之規格，隨時更換該強化片體11之態樣，以達到客制化及節省製程成本之目的。

又，若該探針卡1b螺接該強化片體11，可藉由調整螺絲之鬆緊度，控制該探針卡1b之複數探針尖端位於同一平面上，以提升該探針卡1b之電性測試精準度。

另外，該承載件10之第一側10a係以其表面抵靠該探針卡之電路板12之表面，即採用「面接觸面」之方式固定該承載件10與該探針卡1b，以利於分散應力，避免應力集中之問題。

第2A至2C圖係為本創作之承載結構1a於承載探針卡1b之第二實施例的立體分解與組合示意圖。本實施例與第一實施例之差異在於該強化片體之位置，其它結構大致相同，故以下僅說明相異處，而不再贅述相同處。

如第2A至2C圖所示，本實施例之強化片體11係設於承載件10之第二側10b上，使該承載件10之容置槽101a位於該強化片體11與該探針卡1b之電路板12之間，亦即，該承載件10夾設於該強化片體111與該探針卡1b之間。

於本實施例中，由於該強化片體11之位置變更，故該強化片體11之定位部210需增高，以穿過該容置槽101a之底部開口而固接至該電路板12之開孔120周圍處。

第3A至3C圖係為本創作之承載結構1a於承載探針卡1b之第三實施例的立體分解及組合示意圖。本實施例與第二實施例之差異在於該承載結構1a之承載件形式，其它結構大致相同，故以下僅說明相異處，而不再贅述相同處。

如第3A至3C圖所示，承載件10之支架101之肋條301b係環繞容置槽301a之周圍，以進一步強化整體結構強度。

於本實施例中，該容置槽301a之輪廓係呈類橢圓形，故強化片體31之輪廓亦呈類橢圓形。

綜上所述，本創作之承載結構係藉由該承載件及強化片體之設計，以強化該承載結構之結構強度，因而能提高探針卡於進行電性測試之可靠度。

上述實施例係用以例示性說明本創作之原理及其功效，而非用於限制本創作。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本創作之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本創作之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。

Claims

一種承載結構，用於承載探針卡，係包括：承載件，係包含有外框架及設於該外框架內之支架；以及強化片體，係設於該支架上。
如申請專利範圍第1項所述之承載結構，其中，該支架係透過複數連接件連接該外框架。
如申請專利範圍第1項所述之承載結構，其中，該支架係包含有一位於中心處之容置槽、一位於外側之外圍部及連接該容置槽與該外圍部之複數肋條，且該強化片體係配置於該容置槽中。
如申請專利範圍第3項所述之承載結構，其中，該複數肋條係配置於該容置槽之相對兩側邊上。
如申請專利範圍第3項所述之承載結構，其中，該複數肋條係環繞該容置槽。
如申請專利範圍第1項所述之承載結構，其中，該強化片體係以可拆裝方式固設於該支架上。
如申請專利範圍第1項所述之承載結構，其中，該強化片體具有複數定位部及至少一配置於該定位部上的溝槽。
如申請專利範圍第7項所述之承載結構，其中，該探針卡之電路板上設有開孔，且該開孔位置係對應該強化片體之溝槽且局部重疊該定位部。
如申請專利範圍第1項所述之承載結構，其中，該探針卡係以可拆裝方式固接該承載件及/或該強化片體。
如申請專利範圍第1項所述之承載結構，其中，該強化片體係夾設於該承載件與該探針卡之間，或該承載件係夾設於該強化片體與該探針卡之間。