TWM575919U - Ｉｇｂｔ模組散熱結構改良 - Google Patents

Abstract

一種IGBT模組散熱結構改良，包括：IGBT晶片層、接合層、厚銅層、導熱絕緣層、及散熱層，所述導熱絕緣層設置在所述散熱層之上，所述厚銅層設置在所述導熱絕緣層之上，所述接合層設置在所述厚銅層之上，所述IGBT晶片層設置在所述接合層上。

Description

IGBT模組散熱結構改良

本創作涉及IGBT模組，具體來說是涉及IGBT模組散熱結構改良。

目前電動汽車/混合動力汽車所使用的大功率整流器(Inverter)多採用IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor：絕緣閘極雙極性電晶體)晶片。因此，大功率整流器工作時所產生的熱量，將導致IGBT晶片溫度升高，如果沒有適當的散熱措施，就可能使IGBT晶片的溫度超過所允許的溫度，從而導致性能惡化以致損壞。因此，IGBT散熱技術成為相關技術人員急於解決的問題。

目前DBC(Direct Bonding Copper：陶瓷-金屬複合板結構)板已成為IGBT模組散熱結構的首選材料。請參考圖1及圖2所示，為一種現有的IGBT模組散熱結構，其主要包括有IGBT晶片層11A、上焊接層12A、DBC板13A、下焊接層14A、及散熱層15A。其中，DBC板13A由上到下依次為上薄銅層131A、陶瓷層132A和下薄銅層133A。然而，DBC板13A為多層結構且導熱能力有限，當IGBT晶片層11A的IGBT晶片111A產生熱量時，不能及時通過DBC板13A傳遞到散熱層15A，並且DBC板13A與散熱層15A之間必需透過下焊接層14A才能夠形成連接，而一整片的下焊接層14A會極易出現空焊現象，且會增加介面阻抗，從而影響到導熱性能。

有鑑於此，本創作人本於多年從事相關產品之開發與設計，有感上述缺失之可改善，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本創作。

本創作之主要目的在於提供一種IGBT模組散熱結構改良，以解決上述問題。

本創作實施例在於提供一種IGBT模組散熱結構改良，包括：IGBT晶片層、接合層、厚銅層、導熱絕緣層、及散熱層，所述導熱絕緣層設置在所述散熱層之上，所述厚銅層設置在所述導熱絕緣層之上，所述接合層之設置在所述厚銅層之上，所述IGBT晶片層設置在所述接合層之上。

優選地，所述導熱絕緣層具有至少兩層以上的高分子複合層相接合。

優選地，所述至少兩層以上的高分子複合層包含有第一高分子複合層及第二高分子複合層，所述第一高分子複合層以網印或熱壓接合於所述散熱層之上，所述第二高分子複合層以網印或熱壓接合於所述第一高分子複合層之上，且所述厚銅層熱壓接合於所述第二高分子複合層之上。

優選地，所述第一高分子複合層為環氧樹脂層、聚醯亞胺層、聚丙烯層的其中之一。

優選地，所述第一高分子複合層包含有填料，所述填料選自氧化鋁、氮化鋁、氮化矽、碳化矽、氮化硼的至少其一。

優選地，所述第二高分子複合層為環氧樹脂層、聚醯亞胺層、聚丙烯層的其中之一。

優選地，所述第二高分子複合層包含有填料，所述填料選自氧化鋁、氮化鋁、氮化矽、碳化矽、氮化硼的至少其一。

優選地，所述第一高分子複合層的厚度為20~200μm，所述第二高分子複合層的厚度為20~200μm。

優選地，所述厚銅層的厚度大於等於1000μm。

優選地，所述導熱絕緣層包含有第一高分子複合層、第二高分子複合層、第三高分子複合層、及第四高分子複合層，所述第一高分子複合層網印於所述散熱層之上、所述第二高分子複合層網印於所述第一高分子複合層之上、所述第三高分子複合層網印於所述第二高分子複合層之上、所述第四高分子複合層網印於所述第三高分子複合層之上、所述厚銅層熱壓接合於所述第四高分子複合層之上。

優選地，所述第一高分子複合層、所述第二高分子複合層、所述第三高分子複合層、及所述第四高分子複合層的厚度分別為20~200μm。

是以，本創作透過厚銅層與散熱層之間設置有導熱絕緣層，以將IGBT晶片的熱量迅速且均勻的經由厚銅層與導熱絕緣層而導到整個散熱層的散熱鰭片上，相較於現有的IGBT模組散熱結構的DBC板，本創作可同時具備有厚銅層散熱均勻性和導熱絕緣層的絕緣性及導熱性，並且無需透過焊接層而是直接在散熱層表面上形成導熱絕緣層，不會因焊接層造成有空焊問題及介面阻抗問題而影響到導熱性能，也不會因DBC板的多層結構而影響到導熱性能，使本創作散熱層能發揮最大的吸熱及散熱效能。

關於本創作的優點，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，得到進一步的瞭解。

[現有技術]

11A‧‧‧IGBT晶片層

12A‧‧‧上焊接層

13A‧‧‧DBC板

131A‧‧‧上薄銅層

132A‧‧‧陶瓷層

133A‧‧‧下薄銅層

14A‧‧‧下焊接層

15A‧‧‧散熱層

[本創作]

11‧‧‧IGBT晶片層

111‧‧‧IGBT晶片

12‧‧‧接合層

13‧‧‧厚銅層

14‧‧‧導熱絕緣層

141‧‧‧第一高分子複合層

142‧‧‧第二高分子複合層

143‧‧‧第三高分子複合層

144‧‧‧第四高分子複合層

15‧‧‧散熱層

圖1為現有技術的IGBT模組散熱結構側視分解示意圖。

圖2為現有技術的IGBT模組散熱結構側視示意圖。

圖3為本創作的IGBT模組散熱結構改良分解側視示意圖。

圖4為本創作的IGBT模組散熱結構改良側視示意圖。

圖5為圖4的V部分的放大示意圖。

圖6為本創作的另一IGBT模組散熱結構改良側視示意圖。

圖7為圖6的VII部分的放大示意圖。

以下是通過特定的具體實施例來說明本創作所公開有關“IGBT模組散熱結構改良”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本創作的優點與效果。本創作可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本創作的精神下進行各種修飾與變更。另外，本創作的附圖僅為示意說明，並非依實際尺寸的描繪，予以聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本創作的技術範圍。

請參考圖3、圖4、及圖5，為本創作所提供的一種IGBT模組散熱結構改良。如圖3、4所示，根據本創作所提供的IGBT模組散熱結構改良，從上到下依序為IGBT晶片層11、接合層12、厚銅層13、導熱絕緣層14、及散熱層15。

導熱絕緣層14(thermally-conductive and electrically-insulating layer)設置在所述散熱層15上。散熱層15可以是鋁製散熱器(heat sink)，也可是具散熱作用的金屬板。並且，導熱絕緣層14是由高分子複合材(polymer composite)所構成，而能達到絕緣、導熱、以及接合的目的。因此，相較於現有的IGBT模組散熱結構的DBC板與散熱層之間必需透過焊接層才能夠形成連接，本創作無需透過焊接層而是直接在散熱層15表面上形成導熱絕緣層14，不會因焊接層造成有空焊問題及介面阻抗問題而影響到導熱性能，也不 會因DBC板的多層結構而影響到導熱性能。

詳細來說，本實施例的導熱絕緣層14如圖5所示，包含有第一高分子複合層141及第二高分子複合層142。第一高分子複合層141接合於散熱層15之上，第二高分子複合層142接合於第一高分子複合層141之上。更細部來說，第一高分子複合層141能以網印或熱壓方式接合於散熱層15之上，第二高分子複合層142能以網印或熱壓方式接合於第一高分子複合層141之上。

第一高分子複合層141可以是環氧樹脂層(epoxy-based composite)，用來形成絕緣和導熱。並且，第一高分子複合層141可包含有填料(filler)，如氧化鋁、氮化鋁、氮化矽、碳化矽、氮化硼的至少其一。第二高分子複合層142也可以是環氧樹脂層，用來接合於厚銅層13。第二高分子複合層141也可包含有填料。

在其它實施例中，第一高分子複合層141可以是聚醯亞胺層(polyimide-based composite)、或是聚丙烯層(PP-based composite)。並且，第二高分子複合層142也可以是聚醯亞胺層、或是聚丙烯層。因此，第一高分子複合層141與第二高分子複合層142的構成可以是相同或不相同。

在本實施例中，第一高分子複合層141的厚度為20~200μm(微米)，較佳為100μm，能達到較佳的絕緣和導熱作用。第二高分子複合層142的厚度為20~200μm(微米)，較佳為100μm。

厚銅層13設置在導熱絕緣層14之上，使厚銅層13與散熱層15之間透過導熱絕緣層14形成絕緣，且使厚銅層13透過導熱絕緣層14將熱傳導至散熱層15。

詳細來說，厚銅層13是以熱壓合方式接合於導熱絕緣層14的第二高分子複合層142。並且，由於厚銅層13是以熱壓合方式接合於導熱絕緣層14的第二高分子複合層142，因此僅有第二高 分子複合層142可能因熱壓形變，而第一高分子複合層141則可以維持原來預定的厚度，而不會影響到絕緣和導熱作用。

再者，由於厚銅層13是以熱壓合方式接合於導熱絕緣層14的第二高分子複合層142，使厚銅層13可以達到較厚的厚度。在本實施例中，厚銅層13的厚度至少可以大於1000μm。因此，相較於現有的IGBT模組散熱結構的DBC板的薄銅層約為300μm，本創作的IGBT模組散熱結構透過厚銅層13而能增加散熱均勻性與整體熱傳導效率。另外，本實施例的厚銅層13可以是由厚銅板所構成。

接合層12設置在厚銅層13之上，IGBT晶片層11設置在接合層12之上。接合層12可以是錫接合層，但也可以是銀燒結層。IGBT晶片層11可以是由至少一IGBT晶片111所構成。並且，IGBT晶片層11是透過接合層12與厚銅層13形成連接。當IGBT晶片111發熱時，可藉由厚銅層13和導熱絕緣層14將熱量傳導至散熱層15，以向外散熱。

請參考圖6、及圖7，為本創作所提供的另一種IGBT模組散熱結構改良。如圖6、7所示，根據本創作所提供的IGBT模組散熱結構改良，從上到下依序為IGBT晶片層11、接合層12、厚銅層13、導熱絕緣層14、及散熱層15。

詳細來說，本實施例的導熱絕緣層14如圖7所示，包含有第一高分子複合層141、第二高分子複合層142、第三高分子複合層143、及第四高分子複合層144。也可以說，第一高分子複合層141為基底，第二高分子複合層142為多層結構。更細部來說，第一高分子複合層141網印於散熱層15之上、第二高分子複合層142網印於第一高分子複合層141之上、第三高分子複合層143網印於第二高分子複合層142之上、第四高分子複合層143網印於第 三高分子複合層143之上、厚銅層13熱壓接合於第四高分子複合層144之上。因此，透過本實施例的導熱絕緣層14具有至少兩層以上的高分子複合層，且每一高分子複合層的厚度皆為20~200μm(微米)，使厚銅層13能更好的以熱壓合方式接合於導熱絕緣層14，且使導熱絕緣層14能更好的達到絕緣和導熱作用。

綜合以上所述，本創作透過厚銅層13與散熱層15之間設置有導熱絕緣層14，以將IGBT晶片111的熱量迅速且均勻的經由厚銅層13與導熱絕緣層14而導到整個散熱層15的散熱鰭片上，相較於現有的IGBT模組散熱結構的DBC板，本創作可同時具備有厚銅層13散熱均勻性和導熱絕緣層14的絕緣性及導熱性，並且無需透過焊接層而是直接在散熱層15表面上形成導熱絕緣層14，不會因焊接層造成有空焊問題及介面阻抗問題而影響到導熱性能，也不會因DBC板的多層結構而影響到導熱性能，使本創作散熱層15能發揮最大的吸熱及散熱效能。

以上所述僅為本創作之較佳實施例，非意欲侷限本創作的專利保護範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為的等效變化，均同理皆包含於本創作的權利保護範圍內，合予陳明。

Claims (11)

1. 一種IGBT模組散熱結構改良，包括：IGBT晶片層、接合層、厚銅層、導熱絕緣層、及散熱層，所述導熱絕緣層設置在所述散熱層之上，所述厚銅層設置在所述導熱絕緣層之上，所述接合層之設置在所述厚銅層之上，所述IGBT晶片層設置在所述接合層之上。
2. 如請求項1所述之IGBT模組散熱結構改良，其中所述導熱絕緣層具有至少兩層以上的高分子複合層相接合。
3. 如請求項2所述之IGBT模組散熱結構改良，其中所述至少兩層以上的高分子複合層包含有第一高分子複合層及第二高分子複合層，所述第一高分子複合層以網印及熱壓其一接合於所述散熱層之上，所述第二高分子複合層以網印及熱壓其一接合於所述第一高分子複合層之上，且所述厚銅層熱壓接合於所述第二高分子複合層之上。
4. 如請求項3所述之IGBT模組散熱結構改良，其中所述第一高分子複合層為環氧樹脂層、聚醯亞胺層、聚丙烯層的其中之一。
5. 如請求項4所述之IGBT模組散熱結構改良，其中所述第一高分子複合層包含有填料，所述填料選自氧化鋁、氮化鋁、氮化矽、碳化矽、氮化硼的至少其一。
6. 如請求項4所述之IGBT模組散熱結構改良，其中所述第二高分子複合層為環氧樹脂層、聚醯亞胺層、聚丙烯層的其中之一。
7. 如請求項6所述之IGBT模組散熱結構改良，其中所述第二高分子複合層包含有填料，所述填料選自氧化鋁、氮化鋁、氮化矽、碳化矽、氮化硼的至少其一。
8. 如請求項6所述之IGBT模組散熱結構改良，其中所述第一高分子複合層的厚度為20~200μm，所述第二高分子複合層的厚度為20~200μm。
9. 如請求項1所述之IGBT模組散熱結構改良，其中所述厚銅層的厚度大於等於1000μm。
10. 如請求項2所述之IGBT模組散熱結構改良，其中所述至少兩層以上的高分子複合層包含有第一高分子複合層、第二高分子複合層、第三高分子複合層、及第四高分子複合層，所述第一高分子複合層網印接合於所述散熱層之上、所述第二高分子複合層網印接合於所述第一高分子複合層之上、所述第三高分子複合層網印接合於所述第二高分子複合層之上、所述第四高分子複合層網印接合於所述第三高分子複合層之上、所述厚銅層熱壓接合於所述第四高分子複合層之上。
11. 如請求項10所述之IGBT模組散熱結構改良，其中所述第一高分子複合層、所述第二高分子複合層、所述第三高分子複合層、及所述第四高分子複合層的厚度分別為20~200μm。