TWM575078U - Test cover for temperature control system and assembly of test cover and laser emitter - Google Patents

Abstract

一種溫度控制系統之測試罩，包含一頂壁及複數側壁，該等側壁連接成一非圓形框並形成出一用以容置待測物之測試腔室，至少一該側壁係呈透明且呈平坦狀；該頂壁具有一貫穿其上、下表面且與測試腔室連通之工作流體入口，且該頂壁設有一與測試腔室連通之工作流體出口，以供工作流體經由工作流體入口進入測試腔室而影響待測物的溫度，並經由工作流體出口離開測試腔室；藉此，該測試罩適用於以雷射進行之非接觸式檢測。測試罩與雷射發射器之總成中，雷射發射器之雷射光穿過測試罩之呈透明且呈平坦狀的側壁而進入測試腔室。

Description

溫度控制系統之測試罩以及測試罩與雷射發射器之總成

本創作係與溫度控制系統有關，特別是關於一種溫度控制系統之測試罩，以及測試罩與雷射發射器之總成。

電子元件或其組成之電子裝置（例如晶片、積體電路、印刷電路等等）在進行檢測時，待測物之耐受溫度通常為相當重要的檢測項目，亦即需檢測待測物在某一特定溫度範圍內是否能正常運作。在前述之檢測過程中，需利用一溫度控制系統盡可能地將待測物之溫度準確地控制到設定之溫度。習用之一種溫度控制系統係利用一可調整工作流體（液體或氣體）溫度之溫度控制裝置（例如冷凍空調裝置）提供特定溫度之工作流體，並利用一工作流體輸出裝置將該工作流體導引至一待測物周遭而改變其溫度。

習用之工作流體輸出裝置包含有一概呈長形殼體之輸出頭，以及一可拆卸地設置於該輸出頭底部之測試罩，該測試罩可能藉由螺栓而固定於該輸出頭底部（如我國專利公開號200936901之專利案所提供者），該測試罩亦可能藉由一可提升其拆裝便利性之快拆機構而固定於該輸出頭底部（如我國專利編號I557354之專利案所提供者），或者該測試罩亦可能以其他方式固定於該輸出頭底部。前述之溫度控制裝置提供的工作流體經由該輸出頭而進入該測試罩，該測試罩係用以罩住待測物，以使待測物周遭的溫度快速地隨著該工作流體溫度而改變。

前述之測試罩主要係以同心設置之二透明玻璃圓管形成側壁，以便使用者透過透明之側壁觀測待測物。某些待測物需以雷射進行非接觸式檢測，亦即，一雷射發射器發出之雷射光需穿過該測試罩之透明側壁而發射至待測物，藉以檢測待測物之性能。然而，該測試罩之圓弧形壁面會造成雷射光嚴重散射，使得雷射光無法精確地抵達待測物的預定位置而需不斷地調整。

其次，在需罩住矩陣排列之多個待測物的情況下，該測試罩必須在現有之玻璃圓管規格的限制下製成大於該等待測物範圍之尺寸，如此之限制會使得該測試罩通常大於所需之尺寸。即使該測試罩係製成剛好可罩住該等待測物之尺寸，但由於該測試罩為圓形而待測物為矩陣排列，因此該測試罩內仍會有位於該等待測物周圍之許多未使用空間。換言之，在需藉由使用較大管徑之玻璃圓管製成該測試罩以使該測試罩可罩住待測物的情況下，該測試罩之體積以及其內部之未使用空間將會大幅增加，如此之測試罩使用上較為不便且溫控效率較差。

有鑑於上述缺失，本創作之主要目的在於提供一種溫度控制系統之測試罩，係適用於以雷射進行之非接觸式檢測。

為達成上述目的，本創作所提供之溫度控制系統之測試罩係用以罩住一待測物，並供一工作流體進入該測試罩而影響該待測物的溫度；該溫度控制系統之測試罩包含有一頂壁及複數側壁，該頂壁具有朝向相反方向之一上表面及一下表面，該等側壁係由該頂壁之下表面延伸而出，該等側壁相連接而圍成一非圓形框，並形成出一位於該非圓形框內且用以容置該待測物之測試腔室，至少一該側壁係呈透明且呈平坦狀； 其中，該頂壁具有一貫穿其上表面及下表面且與該測試腔室連通之工作流體入口，且該頂壁設有一與該測試腔室連通之工作流體出口，藉以供該工作流體經由該工作流體入口進入該測試腔室並經由該工作流體出口離開該測試腔室。

藉此，本創作之測試罩可供雷射光穿過呈透明且呈平坦狀之側壁而發射至位於該測試腔室內的待測物，藉以對該待測物進行非接觸式檢測。如此一來，呈平坦狀之側壁不但不會造成雷射光嚴重散射，更易於供雷射光垂直該側壁地穿過該側壁而可將散射程度降到最低，使得雷射光更有效地發射至待測物。

有鑑於上述缺失，本創作之另一目的在於提供一種溫度控制系統之測試罩，可避免浪費過多的未使用空間，因此溫控效率佳且體積小而方便使用。

為達成上述目的，前述本創作所提供之溫度控制系統之測試罩具有四該側壁，該等側壁圍成之非圓形框係呈矩形，該等側壁皆呈透明且呈平坦狀。

藉此，該測試罩之非圓形框（矩形框）可由玻璃平板連接而成，其尺寸較不易受現有之玻璃板規格限制，因此容易製成可剛好罩住待測物之尺寸，而且，對於通常呈矩形之諸如晶片、積體電路、印刷電路等待測物，以及通常呈矩陣排列之待測物排列方式，該測試罩之矩形框可避免在待測物周圍留有過多的未使用空間。如此一來，該測試腔室具有恰當之容積而可快速達到所需溫度進而產生良好的溫控效率，且該測試罩亦具有恰當之體積而可便於使用並可避免與外部其他裝置干涉。

此外，本創作所提供之測試罩可更藉由設置一均溫板來提高溫控效率，該均溫板具有一固定於該頂壁之下表面的安裝面、一朝向該測試腔室之輸出面、一自該安裝面凹陷且與該工作流體入口連通之均溫凹槽，以及複數貫穿該均溫凹槽之一底面及該輸出面的輸出孔，藉以使該工作流體經由該工作流體入口、該均溫凹槽及該等輸出孔進入該測試腔室。換言之，工作流體並非由單一之工作流體入口直接進入該測試腔室，而是經由該均溫凹槽分散至該等輸出孔，進而分散地進入該測試腔室，藉以提高溫控效率。較佳地，該均溫板之輸出面的面積為該等側壁所圍出之面積的60%以上，以產生良好之均溫效果。

該均溫板之多個輸出孔可實質上均勻地分布於該輸出面，使得工作流體快速地均勻散佈於測試腔室內。或者，該均溫板之輸出孔的位置可非均勻分布但採用可提高溫控效率之分布方式，例如可依據測試腔室之形狀採用其所適合的分布方式，或者可依據待測物之設置位置而設定輸出孔之位置，使得自輸出孔輸出之工作流體快速地接觸到待測物；並且，該均溫板之均溫凹槽可包含有一與該工作流體入口相對之中央部，以及複數自該中央部延伸至該等輸出孔之流道，藉以利用該等流道將工作流體快速地導引至該等輸出孔。

本創作更提供一種測試罩與雷射發射器之總成，包含有前述之測試罩以及一雷射發射器，該雷射發射器發出之雷射光穿過該測試罩之呈透明且呈平坦狀的側壁而進入該測試腔室。較佳地，該雷射光係實質上垂直於其穿過之該側壁，藉以更有效地發射至該測試腔室內的待測物。

有關本創作所提供之溫度控制系統之測試罩以及測試罩與雷射發射器之總成的詳細構造、特點、組裝或使用方式，將於後續的實施方式詳細說明中予以描述。然而，在本創作領域中具有通常知識者應能瞭解，該等詳細說明以及實施本創作所列舉的特定實施例，僅係用於說明本創作，並非用以限制本創作之專利申請範圍。

申請人首先在此說明，在以下將要介紹之實施例以及圖式中，相同之參考號碼，表示相同或類似之元件或其結構特徵。需注意的是，圖式中的各元件及構造為例示方便並非依據真實比例及數量繪製，且若實施上為可能，不同實施例的特徵係可以交互應用。

請先參閱圖1，本創作一第一較佳實施例所提供之測試罩10係用以透過一快拆機構（圖中未示）而可拆卸地設置於一輸出頭（圖中未示）底部，藉此，該測試罩10、該快拆機構及該輸出頭構成一工作流體輸出裝置，該工作流體輸出裝置與一溫度控制裝置（例如冷凍空調裝置）（圖中未示）構成一溫度控制系統，該溫度控制裝置提供特定溫度的工作流體（液體或氣體）至該輸出頭內，該工作流體再經由該輸出頭之一噴嘴（圖中未示）輸出至該測試罩10內。該快拆機構及該輸出頭係類同於我國專利編號I557354之專利案所提供者，容申請人在此不再詳加敘述。

在此須先說明的是，本創作之實施例係以藉由快拆機構進行拆裝之測試罩10為例子來說明本創作之技術特徵，該測試罩10頂部之三凸塊12即為用以與快拆機構結合之構件，然而，本創作之技術特徵並不在於此部分，本創作之測試罩亦不限於藉由快拆機構進行拆裝者，下文中所述之本創作的技術特徵亦可應用於非採用快拆機構而是以其他方式設置於輸出頭底部之測試罩。

請參閱圖1至圖4，該測試罩10主要包含有一頂壁20、複數側壁30、一底框40，以及一可選擇性地設置的均溫板50。該頂壁20具有朝向相反方向之一上表面21及一下表面22，前述之凸塊12係凸出於該上表面21，亦即，該測試罩10係以該上表面21朝向該輸出頭而設置於該輸出頭底部。該等側壁30係由該頂壁20之下表面22延伸而出，且該等側壁30相連接而圍成一非圓形框14，並形成出一位於該非圓形框14內之測試腔室16。

在本實施例中，該頂壁20及該均溫板50係呈矩形，且該測試罩10具有四側壁30，該等側壁30圍成之非圓形框14係呈矩形，此外，該底框40之形狀係配合該非圓形框14而亦呈矩形。然而，本創作所提供之測試罩的頂壁、均溫板、非圓形框及底框的形狀不限制為矩形，亦即，側壁之數量不限為四個，只要該測試罩非僅具有圓管狀側壁，而是具有複數側壁以連接成非圓形框即可。以下係以前述構件呈矩形之態樣為例子，說明本創作之各構件的結構。

請參閱圖1及圖5，本實施例之頂壁20主要係由一包含有該上表面21之上板體23與一下殼件24組成，該上板體23及該下殼件24可（但不限於）由塑膠製成。該下殼件24主要包含有一與該上板體23相對之下板體241、自該下板體241周圍向上延伸之四側板體242、自該下板體241中心向上延伸之一中心柱243、分別連接該四側板體242與該中心柱243且連接於該下板體241之四分隔肋244，以及由該等分隔肋244區隔出之四容置空間245。該上板體23係藉由諸如螺絲（圖中未示）等固定元件而固定於該下殼件24頂部，兩者之間形成一頂壁乾燥腔室25（包含該四容置空間245以及該四分隔肋244上方的空間，如圖4及6所示）。如圖3及圖4所示，該頂壁20更包含有一藉由諸如螺絲（圖中未示）等固定元件而固定於該下板體241底部之抗靜電板26，且該下板體241與該抗靜電板26共同形成出該頂壁20之下表面22。如圖1、2、4所示，該頂壁20中心具有一工作流體入口27，該工作流體入口27係貫穿該上板體23、該中心柱243、該下板體241以及該抗靜電板26。如圖1、2、5、6所示，該頂壁20具有二工作流體出口28，該二工作流體出口28係貫穿該上板體23、該下殼件24之二位於其中二容置空間245內的柱體246、該下板體241以及該抗靜電板26。如圖2所示，該頂壁20具有四乾燥空氣入口29，該等乾燥空氣入口29係貫穿該上板體23而與該頂壁乾燥腔室25連通。如圖4及圖5所示，該頂壁20之下殼件24具有分別鄰近該四側板體242之四乾燥空氣分流孔247，該四乾燥空氣分流孔247係分別貫穿該四分隔肋244且貫穿該下板體241。

請參閱圖6及圖7，本實施例之各側壁30包含有相互平行之一外板體31及一內板體32，該等側壁30之內、外板體31、32可（但不限於）皆為平板狀之透明玻璃板，該等側壁30之外板體31藉由黏著劑（例如矽利康）相連接而圍成一呈較大矩形之外框體33，該等側壁30之內板體32藉由黏著劑（例如矽利康）相連接而圍成一呈較小矩形之內框體34，該外框體33之頂端332（包含該等外板體31之頂端）及該內框體34之頂端342（包含該等內板體32之頂端）分別嵌入位於該頂壁20之下表面22且呈矩形的一外溝槽248及一內溝槽249，且藉由黏著劑（例如矽利康）而黏固於該下板體241，前述之非圓形框14即包含有該外框體33以及位於該外框體33內之該內框體34。各該側壁30具有分別位於其外板體31及內板體32之一外表面35及一內表面36，該等側壁30之內表面36共同形成該非圓形框14之一位於其內框體34之內周面344，該等側壁30之外表面35共同形成該非圓形框14之一相對於該內周面344且位於該外框體33之外周面334，該內周面344圍出該測試腔室16。

該非圓形框14之外框體33與內框體34之間形成一側壁乾燥腔室37，且該側壁乾燥腔室37透過該四乾燥空氣分流孔247而與該頂壁乾燥腔室25連通，如圖4所示。該底框40係由矽膠製成，且係設於該外框體33之底端336（包含該等外板體31之底端）以及該內框體34之底端346（包含該等內板體32之底端），藉以封閉該側壁乾燥腔室37。詳而言之，該底框40具有一連接面41，以及自該連接面凹陷且呈矩形之一內溝槽42及一外溝槽43（如圖8所示），該內框體34之底端346及該外框體33之底端336係分別嵌入該內溝槽42及該外溝槽43，惟其中僅有該內框體34之底端346藉由黏著劑（例如矽利康）而固定於該底框40，該外框體33之底端336則可與該底框40分離，藉此，該外框體33之底端336與該底框40之間的空隙形成一乾燥空氣出口（亦稱為側壁下出口）44（請參看圖7、10）。

請參閱圖3、4、6、7、9，本實施例之均溫板50可（但不限於）由塑膠材料製成，且具有朝向相反方向之一安裝面51及一輸出面52、一自該安裝面51凹陷之均溫凹槽53，以及貫穿該均溫凹槽53之一底面532及該輸出面52的多個輸出孔54，且該等輸出孔54係實質上均勻地分布於該輸出面52。該均溫板50係以其安裝面51朝向該頂壁20之下表面22，並藉由諸如螺絲（圖中未示）等固定元件固定於該下表面22，使得該輸出面52朝向該測試腔室16、該均溫凹槽53連通於該頂壁20之工作流體入口27，該工作流體入口27透過該均溫凹槽53及該等輸出孔54而與該測試腔室16連通。此外，該均溫板50更設有二回流孔55，該二回流孔分別貫穿該均溫凹槽53內之二柱體539，且貫穿該均溫凹槽53之底面532及該輸出面52，該測試腔室16係透過該二回流孔55與該頂壁20之工作流體出口28連通。

如圖7所示，該測試罩10係用以罩住一或多個待測物18（數量不限）而使得待測物18位於測試腔室16內，此外，該測試罩10更用以供前述之輸出頭的噴嘴伸入工作流體入口27，以供該噴嘴輸出之工作流體經由工作流體入口27以及均溫板50之均溫凹槽53及輸出孔54進入測試腔室16而影響待測物18的溫度。此外，測試腔室16內的工作流體會再經由均溫板50之回流孔55以及頂壁20之工作流體出口28回到該輸出頭內部，再由輸出頭頂部之洩壓孔（圖中未示）排放出去。在此實施例中，工作流體出口28具有一位於該頂壁20上表面21之開口，然而該開口的位置並不以此為限，而且工作流體亦不限於回到該輸出頭內部再由輸出頭頂部之洩壓孔排放出去，例如，可將工作流體出口的開口設置於頂壁20之側周面（亦即下殼件24的其中一個側板體242上），並藉由連接一排氣管（圖中未示），將該測試腔室內的工作流體直接經由開口設置於頂壁20側周面之工作流體出口排出或導引至該輸出頭內部再由輸出頭頂部之洩壓孔排放出去。

由於該測試罩10之四側壁30皆呈透明且呈平坦狀，因此可供使用者透過任一側壁30相當清楚地觀測位於測試腔室16內的待測物18之檢測過程，更重要的是，該測試罩10可配合一雷射發射器19（如圖7所示）使用，由於該測試罩10具有呈平坦狀之側壁30，該雷射發射器19發出之雷射光192可穿過側壁30進入該測試腔室16，而可避免習用之測試罩的圓弧形側壁造成雷射光嚴重散射之問題，尤其，使用者可很容易地使雷射光192實質上垂直於呈平坦狀之側壁30地穿過該側壁30，如此更可將散射程度降到最低，使得雷射光更有效地發射至位於測試腔室16內的待測物18，藉以對待測物18進行非接觸式檢測。

可想而知，本創作之測試罩的複數側壁不一定要皆呈透明且呈平坦狀，只要至少一該側壁呈透明且呈平坦狀，即可適用於以雷射進行之非接觸式檢測並供使用者觀測待測物，且如前所述，側壁之數量只要是複數而可連接成非圓形框即可，惟，如本實施例所示之具有連接成矩形框14之四側壁30的測試罩10，更有溫控效率佳及體積小等優點。詳而言之，由於諸如晶片、積體電路、印刷電路等待測物通常呈矩形，且同時進行檢測之待測物通常呈矩陣排列，因此測試罩10之矩形框14的尺寸可設定成剛好罩住待測物，而可避免在待測物周圍留有過多的未使用空間，相較於可罩住相同待測物的習用之玻璃圓管，本創作之矩形框14內的容積較小而可快速達到所需溫度進而產生良好的溫控效率，且該矩形框14之整體體積也較小而可便於使用並可避免與外部其他裝置干涉。

由於該測試罩10可能會接收溫度相當低的工作流體，為了防止該非圓形框14結霜及露水，該測試罩10更可供乾燥空氣流經該非圓形框。在本實施例中，該乾燥空氣係來自於該輸出頭，該乾燥空氣可為乾淨乾燥氣體（clean dry air；CDA），其中不含水分或含水量極低，因此，即使乾燥空氣接觸低溫的工作流體也不會出現水分凝結的情況而可避免結霜或露水的現象，該乾燥空氣流經輸出頭內部，以使該輸出頭內部保持乾燥而避免結霜或露水，該乾燥空氣再由該輸出頭底部排出並經由該測試罩10之頂壁20的乾燥空氣入口29進入該頂壁乾燥腔室25，該頂壁乾燥腔室25內的乾燥空氣再經由該等乾燥空氣分流孔247進入該側壁乾燥腔室37，該側壁乾燥腔室37內的乾燥空氣再經由該側壁下出口44排出。藉此，該乾燥空氣可流經該等側壁30之內、外板體32、31之間而可防止各該側壁30內部結霜及露水。請參閱圖8及圖10，該底框40可（但不限於）更具有多個自該連接面41凹陷且與該外溝槽43連通之底框凹槽45，以使得該側壁乾燥腔室37內的乾燥空氣更容易經由該側壁下出口44排出。

如圖3及圖5所示，本實施例之頂壁20的下板體241更設有沿其周圍分布之多個乾燥空氣出口（又稱為頂壁下出口）241a，該等頂壁下出口241a貫穿該下板體241而於該頂壁20之下表面22鄰近該非圓形框14之外周面334，藉以使該頂壁乾燥腔室25內之乾燥空氣經由該等頂壁下出口241a排出後流經該非圓形框14之外周面334，而可防止該非圓形框14之外周面334結霜及露水。由於本實施例之各該側壁30皆呈透明而可供使用者觀測待測物，因此該等頂壁下出口241a圍繞該非圓形框14之外周面334而鄰近每一該側壁30之外表面35，使得自該等頂壁下出口241a排出之乾燥空氣流經每一該側壁30之外表面35，然而，本創作之測試罩的頂壁下出口不限於本實施例所提供之分布方式，而可依據使用需求設置。

如圖5及圖7所示，該頂壁20之其中一側板體242可更設有一額外乾燥空氣入口（又稱為頂壁側入口）242a，用以接收外部提供之額外的乾燥空氣（亦即由前述之輸出頭以外之裝置額外提供的乾燥空氣），如此一來，在極低溫(如-80℃)且長時間之測試需求下，由該頂壁側入口242a所接收之額外的乾燥空氣可更佳確保整個測試罩10不會有霜及露水。

本創作藉由前述之乾燥空氣入口29、242a、乾燥腔室25、37以及乾燥空氣出口241a、44使得乾燥空氣流經該非圓形框14內、外部，以防止該非圓形框14結霜及露水，若未使用乾燥空氣則需藉由將該等側壁30製造得較厚來防止結霜及露水。以該測試腔室16所接收之工作流體溫度為-60℃，流量為16CFM（cubic feet per minute）(等於453LPM（liter per minute）)之狀況為例，若不使用乾燥空氣，則各該側壁30厚度需為2英吋才可避免結霜及露水，而本實施例之測試罩10搭配標稱風量3CFM（立方英尺／分鐘）（等於85LPM(升／分鐘)）、溫度60℃之乾燥空氣使用，各該側壁30厚度僅需3/4英吋即可避免結霜及露水。換言之，本創作之測試罩設有可供乾燥空氣流經該非圓形框之結構，可讓其側壁製造得較薄，使得該測試罩整體體積較小而不易與外部其他裝置干涉。

在本實施例中，乾燥空氣入口29係設於該頂壁20之上表面21，以接收來自輸出頭之乾燥空氣，而該乾燥空氣係經由頂壁乾燥腔室25分流至頂壁下出口241a以及側壁乾燥腔室37，如此可在不使用額外能源之狀況下避免該測試罩10內、外部以及該快拆機構結霜或露水。然而，該測試罩10亦可另外接設一獨立氣管（圖中未示），藉以由外部導入乾燥空氣至頂壁乾燥腔室25，則乾燥空氣入口29不一定設於該頂壁20之上表面21，例如亦可貫穿一側板體242。或者，乾燥空氣入口可設於側壁30之外板體31，且乾燥空氣可直接由外部導入至側壁乾燥腔室37而僅對該非圓形框14內部產生防止結霜及露水之功能，則該頂壁20不一定要設有頂壁乾燥腔室25或乾燥空氣出、入口241a、242a、29。或者，不論是來自外部或是該輸出頭之乾燥空氣，可僅對該非圓形框14之外周面334產生防止結霜及露水之功能，則該非圓形框14不一定要設有側壁乾燥腔室37以及乾燥空氣出口44，換言之，該非圓形框14可不具有內、外框體34、33而僅具有單一框體，亦即，各該側壁30可不具有內、外板體32、31而僅具有單一板體。此外，側壁乾燥腔室37內之乾燥空氣不一定要藉由側壁下出口44排出，側壁30之外板體31亦可設有一乾燥空氣出口（又稱為側壁側出口）312來將乾燥空氣排出，如圖11所示。

此外，本創作之測試罩不一定要設有前述之均溫板50，該工作流體入口27可直接與該測試腔室16連通。惟，在有該均溫板50之情況下，工作流體並非由單一之工作流體入口27直接進入該測試腔室16，而是經由該均溫凹槽53分散至該等輸出孔54，進而分散地進入該測試腔室16，如此可達到提升溫控效率之功效。較佳地，該均溫板50之輸出面52的面積可為該等側壁30所圍出之面積的60%以上，以產生良好之均溫效果。此外，如圖4及圖9所示，該均溫板50之均溫凹槽53的底面532可設有一正對著該工作流體入口27之凹陷部534，藉此，該均溫板50更適用於該輸出頭之噴嘴可彈性壓縮而有一緩衝壓縮行程(實機行程約12.7mm)的情況，此緩衝壓縮行程之目的為在無均溫板50的情況下避免誤操作時噴嘴因直接撞擊待測物而造成噴嘴或待測物損傷(有壓縮行程可緩衝撞擊力)，而在有安裝均溫板50的狀態，若仍搭配有緩衝壓縮行程之噴嘴，則噴嘴可藉由壓抵於該底面532位於該凹陷部534之其中兩邊的部位而壓縮得較短，工作流體則先流入該凹陷部534內再流出至均溫凹槽53，如此可在緩衝壓縮行程內儘可能縮減噴嘴位於均溫板50內的長度，即可讓均溫板50設計成均溫凹槽53的高度較低之形式，進而增加該測試腔室16位於均溫板50下方的高度。

如圖3所示，前述第一較佳實施例中的均溫板50係設有實質上均勻地分布於該輸出面52之多個該輸出孔54，使得工作流體可快速地均勻散佈於測試腔室16內。然而，該均溫板50之輸出孔54的分布方式不以此為限。例如，圖12至圖19所示之本創作一第二較佳實施例所提供之測試罩10’中，其均溫板50’之多個輸出孔54係沿著輸出面52之二長邊522分布，該等輸出孔54之分布位置係對應待測物之設置位置，使得自輸出孔54輸出之工作流體可快速地接觸到待測物。此外，如圖16及圖17所示，該均溫板50’之均溫凹槽53包含有一呈長形之中央部536，該中央部536係與該工作流體入口27相對且中央設有凹陷部534，該中央部536之四角落分別朝向長邊522延伸出二流道538，各該流道538沿長邊522又分出二分支538a，該等分支538a之末端分別設有一該輸出孔54；藉此，該等流道538可將工作流體快速地導引至該等輸出孔54，進而提高溫控效率。

此外，如圖15、18、19所示，該測試罩10’之頂壁乾燥腔室25內設有複數保溫材62（數量不限），該工作流體入口27之內壁面亦設有複數保溫材64（數量不限）。更明確地說，該下殼件24之該四容置空間245內分別設有二呈長方體且相疊之保溫材62，該等保溫材62係藉由黏著劑（例如矽利康）而固定於該下板體241，該工作流體入口27之內壁面則藉由黏著劑（例如矽利康）黏設有相疊之三環形的保溫材64，該等保溫材62、64可避免工作流體入口27、均溫凹槽53及測試腔室16內的高溫或低溫工作流體藉由熱傳導而影響頂壁乾燥腔室25內的溫度。

最後，必須再次說明，本創作於前揭實施例中所揭露的構成元件，僅為舉例說明，並非用來限制本案之範圍，其他等效元件的替代或變化，亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。

10、10’‧‧‧測試罩

12‧‧‧凸塊

14‧‧‧非圓形框（矩形框）

16‧‧‧測試腔室

18‧‧‧待測物

19‧‧‧雷射發射器

192‧‧‧雷射光

20‧‧‧頂壁

21‧‧‧上表面

22‧‧‧下表面

23‧‧‧上板體

24‧‧‧下殼件

241‧‧‧下板體

241a‧‧‧乾燥空氣出口（頂壁下出口）

242‧‧‧側板體

242a‧‧‧額外乾燥空氣入口（頂壁側入口）

243‧‧‧中心柱

244‧‧‧分隔肋

245‧‧‧容置空間

246‧‧‧柱體

247‧‧‧乾燥空氣分流孔

248‧‧‧外溝槽

249‧‧‧內溝槽

25‧‧‧頂壁乾燥腔室

26‧‧‧抗靜電板

27‧‧‧工作流體入口

28‧‧‧工作流體出口

29‧‧‧乾燥空氣入口

30‧‧‧側壁

31‧‧‧外板體

312‧‧‧乾燥空氣出口（側壁側出口）

32‧‧‧內板體

33‧‧‧外框體

332‧‧‧頂端

334‧‧‧外周面

336‧‧‧底端

34‧‧‧內框體

342‧‧‧頂端

344‧‧‧內周面

346‧‧‧底端

35‧‧‧外表面

36‧‧‧內表面

37‧‧‧側壁乾燥腔室

40‧‧‧底框

41‧‧‧連接面

42‧‧‧內溝槽

43‧‧‧外溝槽

44‧‧‧乾燥空氣出口（側壁下出口）

45‧‧‧底框凹槽

50、50’‧‧‧均溫板

51‧‧‧安裝面

52‧‧‧輸出面

522‧‧‧長邊

53‧‧‧均溫凹槽

532‧‧‧底面

534‧‧‧凹陷部

536‧‧‧中央部

538‧‧‧流道

538a‧‧‧分支

539‧‧‧柱體

54‧‧‧輸出孔

55‧‧‧回流孔

62、64‧‧‧保溫材

圖1為本創作一第一較佳實施例所提供之測試罩的立體組合圖。 圖2為本創作該第一較佳實施例所提供之測試罩的頂視圖。 圖3為本創作該第一較佳實施例所提供之測試罩的底視圖。 圖4為圖1沿剖線4-4之剖視圖。 圖5係類同於圖1，惟未顯示出該測試罩之一上板體。 圖6為圖2沿剖線6-6之剖視圖。 圖7概為圖2沿剖線7-7之剖視圖，惟更顯示出複數待測物以及一雷射發射器。 圖8為本創作該第一較佳實施例所提供之測試罩的一底框之立體圖。 圖9為本創作該第一較佳實施例所提供之測試罩的一均溫板之立體圖。 圖10為本創作該第一較佳實施例所提供之測試罩的局部剖視圖，係顯示出該底框之一底框凹槽。 圖11係類同於圖4，惟該測試罩之一側壁更設有一側壁側出口。 圖12為本創作一第二較佳實施例所提供之測試罩的立體組合圖。 圖13為本創作該第二較佳實施例所提供之測試罩的頂視圖。 圖14為本創作該第二較佳實施例所提供之測試罩的底視圖。 圖15為圖12沿剖線15-15之剖視圖。 圖16為本創作該第二較佳實施例所提供之測試罩的一均溫板之立體圖。 圖17為本創作該第二較佳實施例所提供之測試罩的均溫板之頂視圖。 圖18為圖13沿剖線18-18之剖視圖。 圖19係類同於圖12，惟未顯示出該測試罩之一上板體。

Claims (35)

1. 一種溫度控制系統之測試罩，係用以罩住一待測物，並供一工作流體進入該測試罩而影響該待測物的溫度；該溫度控制系統之測試罩包含有： 一頂壁，具有朝向相反方向之一上表面及一下表面；以及 複數側壁，係由該頂壁之下表面延伸而出，該等側壁相連接而圍成一非圓形框，並形成出一位於該非圓形框內且用以容置該待測物之測試腔室，至少一該側壁係呈透明且呈平坦狀； 其中，該頂壁具有一貫穿其上表面及下表面且與該測試腔室連通之工作流體入口，且該頂壁設有一與該測試腔室連通之工作流體出口，藉以供該工作流體經由該工作流體入口進入該測試腔室並經由該工作流體出口離開該測試腔室。
2. 如申請專利範圍第1項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該測試罩具有四該側壁，該等側壁圍成之非圓形框係呈矩形，該等側壁皆呈透明且呈平坦狀。
3. 如申請專利範圍第1項所述之溫度控制系統之測試罩，更包含有一均溫板，該均溫板具有一固定於該頂壁之下表面的安裝面、一朝向該測試腔室之輸出面、一自該安裝面凹陷且與該工作流體入口連通之均溫凹槽，以及複數貫穿該均溫凹槽之一底面及該輸出面的輸出孔，藉以使該工作流體經由該工作流體入口、該均溫凹槽及該等輸出孔進入該測試腔室。
4. 如申請專利範圍第3項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該均溫板具有實質上均勻地分布於該輸出面之多個該輸出孔。
5. 如申請專利範圍第3項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該均溫板之均溫凹槽包含有一與該工作流體入口相對之中央部，以及複數自該中央部延伸至該等輸出孔之流道。
6. 如申請專利範圍第5項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該均溫板具有沿其輸出面之二長邊分布之多個該輸出孔，該中央部之四角落分別延伸出二該流道，各該流道之二末端分別設有一該輸出孔。
7. 如申請專利範圍第3至6項中任一項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該均溫板之輸出面的面積為該等側壁所圍出之面積的60%以上。
8. 如申請專利範圍第7項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該均溫板之均溫凹槽的底面設有一正對著該工作流體入口之凹陷部。
9. 如申請專利範圍第3至6項中任一項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該均溫板之均溫凹槽的底面設有一正對著該工作流體入口之凹陷部。
10. 如申請專利範圍第1項所述之溫度控制系統之測試罩，更包含有一設於該頂壁與該等側壁至少其中之一之乾燥空氣入口、至少一與該乾燥空氣入口連通之乾燥腔室，以及至少一與該乾燥腔室連通之乾燥空氣出口，藉以供乾燥空氣經由該乾燥空氣入口進入該乾燥腔室並經由該乾燥空氣出口離開該乾燥腔室而使得該乾燥空氣流經該非圓形框。
11. 如申請專利範圍第10項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該乾燥空氣入口係位於該頂壁，且該至少一乾燥腔室中包含有一位於該頂壁內部之頂壁乾燥腔室；該非圓形框具有一朝向該測試腔室之內周面，以及一相對於該內周面之外周面，該至少一乾燥空氣出口中包含有複數位於該頂壁之下表面且鄰近該非圓形框之外周面的頂壁下出口，藉以使該頂壁乾燥腔室內之乾燥空氣經由該等頂壁下出口排出後流經該非圓形框之外周面。
12. 如申請專利範圍第11項所述之溫度控制系統之測試罩，其中各該側壁具有一內表面及一外表面，該等側壁之內表面共同形成該非圓形框之內周面，該等側壁之外表面共同形成該非圓形框之外周面，該等頂壁下出口圍繞該非圓形框之外周面而鄰近每一該側壁之外表面，使得自該等頂壁下出口排出之乾燥空氣流經每一該側壁之外表面。
13. 如申請專利範圍第11或12項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該乾燥空氣入口係位於該頂壁之一上表面，且該頂壁之一側面更設有一額外乾燥空氣入口，用以供乾燥空氣經由該額外乾燥空氣入口進入該頂壁乾燥腔室。
14. 如申請專利範圍第10項所述之溫度控制系統之測試罩，其中各該側壁包含有一外板體及一內板體，該非圓形框包含有一外框體以及一位於該外框體內之內框體，該等側壁之外板體相連接而圍成該外框體，該等側壁之內板體相連接而圍成該內框體，該至少一乾燥腔室中包含有一位於該外框體與該內框體之間的側壁乾燥腔室，該測試罩更包含有一底框，該底框係設於該外框體之一底端以及該內框體之一底端以封閉該側壁乾燥腔室。
15. 如申請專利範圍第14項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該至少一乾燥空氣出口中包含有一側壁下出口，該側壁下出口為該外框體之底端與該底框之間的空隙。
16. 如申請專利範圍第15項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該底框具有一連接面，以及自該連接面凹陷之一內溝槽及一外溝槽，該內框體之底端及該外框體之底端係分別設於該內溝槽及該外溝槽，該底框更具有一自該連接面凹陷且與該外溝槽連通之底框凹槽。
17. 如申請專利範圍第14項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該至少一乾燥空氣出口中包含有一側壁側出口，該側壁側出口係貫穿一該側壁之外板體。
18. 如申請專利範圍第14至17項中任一項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該乾燥空氣入口係位於該頂壁，且該至少一乾燥腔室中更包含有一位於該頂壁內部且與該側壁乾燥腔室連通之頂壁乾燥腔室。
19. 如申請專利範圍第18項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該非圓形框具有一位於其內框體且朝向該測試腔室之內周面，以及一相對於該內周面且位於該外框體之外周面，該至少一乾燥空氣出口中包含有複數位於該頂壁之下表面且鄰近該非圓形框之外周面的頂壁下出口，藉以使該頂壁乾燥腔室內之乾燥空氣經由該等頂壁下出口排出後流經該非圓形框之外周面。
20. 如申請專利範圍第19項所述之溫度控制系統之測試罩，其中各該側壁具有分別位於其內板體及外板體之一內表面及一外表面，該等側壁之內表面共同形成該非圓形框之內周面，該等側壁之外表面共同形成該非圓形框之外周面，該等頂壁下出口圍繞該非圓形框之外周面而鄰近每一該側壁之外表面，使得自該等頂壁下出口排出之乾燥空氣流經每一該側壁之外表面。
21. 如申請專利範圍第20項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該乾燥空氣入口係位於該頂壁之一上表面，且該頂壁之一側面更設有一額外乾燥空氣入口，用以供乾燥空氣經由該額外乾燥空氣入口進入該頂壁乾燥腔室。
22. 如申請專利範圍第21項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該頂壁乾燥腔室及該工作流體入口至少其中之一設有一保溫材。
23. 如申請專利範圍第22項所述之溫度控制系統之測試罩，更包含有一均溫板，該均溫板具有一固定於該頂壁之下表面的安裝面、一朝向該測試腔室之輸出面、一自該安裝面凹陷且與該工作流體入口連通之均溫凹槽，以及複數貫穿該均溫凹槽之一底面及該輸出面的輸出孔，藉以使該工作流體經由該工作流體入口、該均溫凹槽及該等輸出孔進入該測試腔室。
24. 如申請專利範圍第23項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該均溫板具有實質上均勻地分布於該輸出面之多個該輸出孔。
25. 如申請專利範圍第24項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該均溫板之輸出面的面積為該等側壁所圍出之面積的60%以上。
26. 如申請專利範圍第25項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該均溫板之均溫凹槽的底面設有一正對著該工作流體入口之凹陷部。
27. 如申請專利範圍第23項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該均溫板之均溫凹槽包含有一中央部，以及複數自該中央部延伸至該等輸出孔之流道。
28. 如申請專利範圍第27項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該均溫板具有沿其輸出面之二長邊分布之多個該輸出孔，該中央部之四角落分別延伸出二該流道，各該流道之二末端分別設有一該輸出孔。
29. 如申請專利範圍第28項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該均溫板之輸出面的面積為該等側壁所圍出之面積的60%以上。
30. 如申請專利範圍第29項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該均溫板之均溫凹槽的底面設有一正對著該工作流體入口之凹陷部。
31. 如申請專利範圍第30項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該測試罩具有四該側壁，該等側壁圍成之非圓形框係呈矩形，該等側壁皆呈透明且呈平坦狀。
32. 如申請專利範圍第10項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該乾燥空氣入口係位於該頂壁，且該至少一乾燥腔室中包含有一位於該頂壁內部之頂壁乾燥腔室，該頂壁乾燥腔室內設有一保溫材。
33. 如申請專利範圍第1項所述之溫度控制系統之測試罩，其中該工作流體入口之一內壁面設有一保溫材。
34. 一種測試罩與雷射發射器之總成，包含有： 一如申請專利範圍第1項所述之溫度控制系統之測試罩；以及 一雷射發射器，係發出一雷射光，且該雷射光穿過該測試罩之呈透明且呈平坦狀的側壁而進入該測試腔室。
35. 如申請專利範圍第33項所述之測試罩與雷射發射器之總成，其中該雷射光係實質上垂直於其穿過之該側壁。