TWI822020B - 控溫部件、控溫裝置及反應腔溫控方法 - Google Patents
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Abstract
本發明公開一種控溫部件，包括：熱蓋板，其上設有多個相互分立的第一阻流柵；冷蓋板，其上設有多個相互分立的第二阻流柵；流體通道，設置在熱蓋板與冷蓋板之間，由第一阻流柵和第二阻流柵依次交錯排布且相互間隔形成，流體通道內用於流通流體以可控的調節由熱蓋板傳遞至冷蓋板的熱量。還公開一種控溫裝置，包括：反應腔，包括空腔和圍成所述空腔的反應腔壁；如前所述的控溫部件，位於反應腔壁的部分外表面，且熱蓋板與反應腔壁的外表面貼合。還公開一種反應腔溫控方法。本發明能够很好的改善反應腔的熱參數，滿足對溫度的精度、快速穩定要求，提高製程精度，減小物料傳輸開關箱等非製程時間，降低能耗，簡化散熱裝置降低噪聲提高部件的可靠性。
Description
本發明屬於半導體技術領域，具體涉及一種控溫部件、控溫裝置及反應腔溫控方法。
生産積體電路等半導體元件、主動被動電子元器件，甚至是一些工業産品，需要多種積成減成以及輔助製程，諸如沉積、蝕刻、擴散、離子注入、氧化、退火等等，因此會涉及到多種半導體製程裝置。為防止反應的生成物堆積在反應腔內壁，保證晶圓或加工物件的溫度穩定性，製程裝置的反應腔側壁需要維持在與外部環境有較大差異的一個溫度，往往是高溫，反應腔需要加熱或散熱。
製程裝置的反應腔需要具備較好的熱參數，例如溫度、能耗、環境安全等相關的參數。寬的溫度上限或下限、快速的溫度穩定性能能讓反應腔有更寬的産品加工適用範圍。高的溫度穩定精度，能提高反應腔的恆溫性能繼而提高其製程精度。溫度跟踪和調節能力，讓反應腔快速跟踪設定溫度和環境溫度，減小物料傳輸或維保開箱等非製程時間，提高設備産能效率。製程裝置的反應腔加工對象不同發熱功率不同，熱量釋放功率變化範圍大。反應腔散熱功率可調，既能讓溫度快速跟踪調節，又能有效降低能耗，還能導引熱能流到需要的部件上，有效提高各部件的溫度可靠性，保護機器和人員安全舒適工作。低的熱損耗功率能有效提高反應腔的能耗標準，降低反應腔外壁與環境的溫度差，讓裝配在反應腔上的電氣電子部件在簡化散熱設計的條件下就能提高可靠性。反應腔及其周圍電子部件的散熱裝置，是反應腔的主要振動源之一，簡化散熱設計可以減小振動提高反應腔的圖形化精度。
因此，有必要對現有的製程裝置的反應腔進行改進。
本發明的目的是提供一種控溫部件、控溫裝置及反應腔溫控方法，能够可調地改善反應腔的熱參數，滿足對溫度的精度、快速穩定要求，提高製程精度，減小物料傳輸開關箱等非製程時間，降低能耗，簡化散熱裝置降低噪聲提高部件的可靠性。
為了達到上述目的，本發明提供了一種控溫部件，包括：
熱蓋板，其上設有多個相互分立的第一阻流柵；
冷蓋板，其上設有多個相互分立的第二阻流柵；
流體通道，設置在所述熱蓋板與所述冷蓋板之間，由所述第一阻流柵和所述第二阻流柵依次交錯排布且相互間隔形成，所述流體通道內用於流通流體以可控的調節由熱蓋板傳遞至冷蓋板的熱量。
進一步的，所述流體通道的截面形狀為波浪狀、鋸齒狀或梳齒狀。
進一步的，所述流體通道的長度大於所述熱蓋板或所述冷蓋板的長度。
進一步的，所述控溫部件還包括：流體進入口和流體出口，所述流體進入口和所述流體出口位於所述控溫部件的同一側或不同側。
進一步的，所述流體包括：水、油或者氣體中的一種或者多種。
進一步的，所述熱蓋板和所述冷蓋板的材料為導熱材料。
進一步的，還包括：冷板，位於所述冷蓋板的外壁，用於對所述冷蓋板進行冷卻。
本發明還提供一種控溫裝置，包括：
反應腔，包括空腔和圍成所述空腔的反應腔壁；
如上文所述的控溫部件，位於所述反應腔壁的部分外表面，且所述熱蓋板與反應腔壁的外表面貼合。
進一步的，所述反應腔壁包括：反應腔側壁、反應腔頂壁和反應腔底壁中的至少一個。
進一步的，所述熱蓋板與所述反應腔側壁之間通過機械機構進行連接。
進一步的，所述控溫裝置還包括：電子部件，設於所述冷蓋板的外壁上。
進一步的，所述控溫裝置還包括：冷板，位於所述冷蓋板的外壁，用於對冷蓋板進行冷卻；電子部件，設於所述冷板的外壁上。
進一步的，所述控溫部件為一層或多層堆疊。
進一步的，所述控溫部件為多層堆疊時，不同控溫部件中的流體通道內的流體不同或相同。
一種反應腔溫控方法，包括：
提供如上文所述的控溫裝置；
向所述流體通道內通入流體，所述流體在所述流體通道內流動，通過控制流體的熱傳導能力可調地控制由所述熱蓋板傳遞至所述冷蓋板的熱量。
進一步的，所述流體通道內為真空或者所述流體為低壓氣體，所述低壓氣體的壓力範圍為：1毫托~9個大氣壓；當所述流體通道內為真空環境或者通入的為低壓氣體時，所述控溫部件對所述反應腔內進行保溫。
進一步的，通過控制流體的種類、壓力或流速可調地控制所述熱蓋板傳遞至所述冷蓋板的熱量。
與現有技術相比，本發明的技術方案具有以下有益效果：
1）控溫部件中的流體通道由熱蓋板上的多個相互分立的第一阻流柵和冷蓋板上多個相互分立的第二阻流柵依次交錯排布且相互間隔形成，迫使在所述流體通道內流通的流體産生湍流，增強熱蓋板傳遞至冷蓋板之間的熱交換能力；
2）在反應腔的外側壁設置控溫部件，在控溫部件內部的流體通道中流通流體，通過切換流體介質、調節流體流速、壓力等參數，可以改變反應腔內外熱交換功率的可控性，降低能耗，提高製程精度和産能效率；
3）在控溫部件與電子部件之間設置冷板，對控溫部件進行冷卻，可以把反應腔外部的溫度控制在理想範圍內，簡化反應腔所載電子部件的散熱系統，降低噪聲和振動，提高電子部件的精度和可靠性；
4）控溫部件結構靈活厚度小，方便整合到各種平面或曲面結構的反應腔外側壁上；
5）本發明提供的控溫部件可廣泛用在多種製程裝置上，尤其適用於有低能耗、低噪聲、高精度、高産能效率、高可靠性需求的製程裝置。
下面將結合附圖對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本案所屬技術領域中具有通常知識者在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
圖1示出了本發明一實施例提供的一種控溫部件，所述控溫部件20包括兩個蓋板，分別為熱蓋板23和冷蓋板24，所述熱蓋板23與所述冷蓋板24之間相互配合形成一流體通道25。其中熱蓋板23為所述控溫部件中溫度高的一側，因此其與待控溫的部件（待控溫的部件例如是圖2和圖3所示的反應腔10）連接，冷蓋板24為所述控溫部件20中溫度低的一側，其遠離所述待控溫的部件，熱蓋板23接收所述待控溫的部件傳導出來的熱量，流體在所述流體通道25內流動，將熱量從熱蓋板23搬運傳輸到冷蓋板24上，即在所述控溫部件20的兩個蓋板間發生熱交換。所述熱蓋板23上設有多個相互分立的第一阻流柵231，所述冷蓋板24上設有多個相互分立的第二阻流柵241，所述第一阻流柵231和所述第二阻流柵241依次交錯排布且相互間隔形成所述流體通道25。通過設置第一阻流柵231和第二阻流柵241，流體在所述流體通道25內被強制走“弓”字路線，從而形成湍流，提高將熱量從所述熱蓋板向所述冷蓋板傳輸的速率，進而增強所述熱蓋板23和所述冷蓋板24之間的熱交換能力。所述流體通道25的長度大於熱蓋板23或冷蓋板24的長度。所述流體通道25的長度指的是：流體在流體通道25內行走的路徑長度，所述熱蓋板23和冷蓋板24的長度是指沿流體方向上的尺寸。可選的，所述流體通道25的截面形狀為波浪狀、鋸齒狀或梳齒狀，當然也可以為其它能形成湍流的形狀，本實施例對此不做限定。所述控溫部件20可以是良導熱金屬板或其它導熱性能好的材料。
請結合圖2，所述控溫部件20還包括流體進入口21和流體出口22，所述流體進入口21和所述流體出口22可以位於所述控溫部件20的同一側，例如圖2中反應腔10左右兩側的控溫部件20的所述流體進入口21和所述流體出口22均位於所述控溫部件20的下方，圖2中反應腔10上方的控溫部件20的所述流體進入口21和所述流體出口22均位於所述控溫部件20的左側。在其它實施例中，所述流體進入口21和所述流體出口22也可以位於所述控溫部件20的不同側，例如反應腔10左側或右側的控溫部件20的所述流體進入口21和所述流體出口22分別位於所述控溫部件20的上方和下方，又例如反應腔10上方的控溫部件20的所述流體進入口21和所述流體出口22分別位於所述控溫部件20的左側和右側，本發明對此不做限定。需要說明的是，此處所述的“上方”“下方”“左側”“右側”是以圖2所示的位置關係為例進行說明的，並不構成對本發明的限制。
本實施例中，所述流體可以為水、油或者氣體中的一種或者多種組合等，這些流體作為載熱介質在所述流體通道25中流通時，將熱蓋板23的熱量傳導到冷蓋板24上，由此，可通過切換熱導率不同的流體介質以及控制流體的壓力、流速參數，從而調節所述控溫部件20的熱交換能力。
圖2示出了本發明第一實施例提供的一種控溫裝置，包括反應腔10和控溫部件20，所述反應腔10包括空腔和圍成所述空腔的反應腔壁，所述控溫部件20設置在所述反應腔壁的部分外表面上，且所述熱蓋板23與反應腔壁的外表面貼合。本實施例中，所述反應腔10作為熱部件，所述控溫部件20作為熱量交換部件對所述反應腔10進行溫度調控，由此，本發明通過在所述反應腔10的腔壁外表面的至少部分區域上設置控溫部件20，並控制流體在所述控溫部件20內的流體通道25中流通，可以更加靈活的控制所述反應腔10的溫度，提高反應腔10內外熱交換功率的可控性，改善反應腔10的熱參數，滿足對溫度的精度、快速穩定要求，提高製程精度，減小物料傳輸開關箱等非製程時間，降低能耗，簡化散熱裝置，降低噪聲提高部件的可靠性。
在本實施例中，所述控溫部件20設置在所述反應腔側壁和反應腔頂壁的外表面。
除此之外，所述控溫部件20還可以僅設置在所述反應腔側壁、反應腔頂壁和反應腔底壁中的一個的外表面，或者設置在反應腔側壁和反應腔底壁的外表面，或者設置在反應腔頂壁和反應腔底壁的外表面，或者三者的外表面均設置。
所述控溫部件20的熱蓋板23與反應腔壁之間透過機械機構進行連接，例如：通過螺釘螺栓進行固定連接。
根據實際應用需要，所述控溫部件20可以是一層也可以是多層堆疊。可以理解的是，對於溫度調節精度、穩定性要求高的區域，所述控溫部件20可以為多層堆疊，通過對每層控溫部件20分別控制從而滿足該區域的溫度精度、穩定性要求。具體的，可以通過每層控溫部件20中流體通道25中流體的種類、壓力或流速實現溫度的精確控制。控制流體種類包括：流體為純淨物，單一流體時，通過切換純的流體材料實現不同的熱傳導能力，或者，所述流體為混合物，通過調節所述混合物中不同成分的比例實現不同的熱傳導能力。
此外，所述控溫裝置還包括電子部件30，例如：所述電子部件30為PLC控制器或射頻控制器，設於所述冷蓋板24的外壁上。通過將所述控溫部件20設置在所述電子部件30和所述反應腔10的腔壁之間，可以降低所述反應腔10的溫度對所述電子部件30的影響，提高電子部件30的可靠性。
在本實施例中，將控溫部件20安裝到反應腔10的腔壁上形成複合結構反應腔，通過調節控溫部件20的流體通道25內流體介質並控制其壓力、流速等參數控制熱交換功率進而控制反應腔10溫度，同時所述控溫部件20的熱交換功率具有可控性，因此可靈活調節反應腔溫度。
圖3示出了本發明第二實施例提供的一種控溫裝置，與第一實施例的區別在於，還包括：冷板40，位於所述冷蓋板24外側壁，所述控溫部件20位於所述反應腔10的腔壁與冷板40之間；電子部件30，設於所述冷板40的外壁上。
本實施例中，在熱部件（即反應腔10）和冷板40之間設置控溫部件20，其結構簡圖如圖4所示。由此，將電子部件30設在冷板40外壁上，由於冷板40位於電子部件30和控溫部件20之間，故可通過冷板40對控溫部件20的熱量進行冷卻，以降低控溫部件20的熱量對電子部件30的影響，進一步提高電子部件30的可靠性。
本實施例中，控制所述冷板40中有冷卻液流通，可實現對所述電子部件30的主動冷卻控制，控制所述冷板40中無冷卻液或者冷卻液不流動，可實現對所述電子部件30的被動冷卻控制。
本實施例中，進一步設置了冷板40，安裝在前述複合結構反應腔的控溫部件20和電子部件30之間，通過對其進行被動或主動冷卻控制，把控溫部件20和電子部件30的溫度控制在理想範圍內。
基於同一發明構思，本發明還提供一種反應腔溫控方法，如圖5所示，包括：
步驟S100，提供上述的控溫裝置；其中，所述控溫裝置如圖2和圖3所示，至少包括：反應腔，其包括空腔和圍成所述空腔的反應腔壁；控溫部件，位於所述反應腔壁的部分外表面，且所述熱蓋板與反應腔壁的外表面貼合。所述控溫部件如圖1所示，至少包括：熱蓋板，其上設有多個相互分立的第一阻流柵；冷蓋板，其上設有多個相互分立的第二阻流柵；流體通道，設置在所述熱蓋板與所述冷蓋板之間，由所述第一阻流柵和所述第二阻流柵依次交錯排布且相互間隔形成，所述流體通道內用於流通流體以可控的調節由熱蓋板傳遞至冷蓋板的熱量。
步驟S200，向所述流體通道內通入流體，所述流體在所述流體通道內流動，通過控制流體的熱傳導能力可調地控制由所述熱蓋板傳遞至所述冷蓋板的熱量。
當所述流體在所述流體通道內流動時，所述流體將熱蓋板的熱量搬運傳輸至冷蓋板，從而調節所述反應腔的溫度。通過切換流體介質的種類、調節流體在所述流體通道內的流速、壓力，可以實現使所述控溫部件工作在絕熱模式、低傳熱模式、熱傳輸模式。具體的，可通過控制器切換流體介質、調節流體在所述流體通道內的流速、壓力，更新控溫部件的熱交換效率，即時切換工作模式。
在絕熱模式下，控溫部件的流體通道內可以通入真空或低壓氣體，所述低壓氣體的壓力範圍例如為1毫托~9個大氣壓，熱量交換僅能通過熱蓋板和冷蓋板之間流體通道內的熱輻射以及二者側壁結構的熱傳導完成，屬於漏熱，反應腔的熱量難以與冷板、所載電子部件以及外界交換，因此反應腔可以維持較低的熱損耗。當反應腔需要快速升溫或保溫時，控溫部件可以工作在這個模式下，此時，反應腔內部熱量對外損耗小，僅需要很小的發熱功率就能滿足升溫或保溫要求，並且冷板或所載電子部件從控溫部件中吸收的熱量也小，因此不需要借助冷板的主動冷卻就能把電子部件的溫度控制在理想範圍內。在此模式下，反應腔在開艙門傳送物料後或在製程步驟切換時也能够快速升溫，從而減小非製程時間，提高産能效率，提高溫控精度和溫控性能，還能降低能耗、降低噪聲。
在低傳熱模式下，控溫部件的流體通道內可以通入或靜止或緩慢流動的高壓力氣體或液體，熱量主要通過氣體或液體的傳導、對流等從熱蓋板向冷蓋板交換，熱輻射以及側壁結構的漏熱占比變小，反應腔與冷板、所載電子部件以及外界之間的熱量交換增加。反應腔在進行製程加工時，往往會釋放熱量，同時又對溫度精度和穩定性有一定要求，當反應腔中進行的製程僅釋放少量熱量時，控溫部件可以工作在這個模式，該模式下控溫部件的熱交換功率足以平衡反應腔內的熱量釋放。冷板通過自然散熱或借助小功率主動冷卻就能把控溫部件的溫度控制在理想範圍內。所載電子部件，可以通過調節連接的控溫部件的工作模式進行隔熱或通過連接的冷板自然散熱或小功率主動冷卻，輔以內部溫控把溫度控制在理想範圍內。
在熱傳輸模式下，控溫部件的流體通道內流通流體，熱量主要通過流動的尤其是湍流的流體從熱蓋板快速搬運到冷蓋板，反應腔與冷板及外界之間的熱量交換功率增大。控制流體的速度可以調節控溫部件的熱交換功率，速度越大，熱交換功率約高。這時，冷板需要借助中高功率的主動冷卻控制，把控溫部件的溫度控制在理想範圍內。這時，所載電子部件，如果直接連接控溫部件則通過控制其工作模式進行隔熱，如果與控溫部件之間隔以冷板則通過控制冷板進行中高功率主動冷卻進行隔熱，輔以內部溫控把溫度控制在理想範圍內。反應腔進行製程加工時，如果發熱功率高、釋放大量熱能，控溫部件可以工作在這個模式下，提高控溫部件的熱交換功率來平衡反應腔內的熱量釋放。反應腔開艙門傳送物料、製程步驟切換或開蓋維保等需要快速降溫以減小非製程時間的情况，控溫部件也可以工作在這個模式下。
可以理解的是，為了實現對反應腔以及所載電子部件的溫度精確調節，可以在所述反應腔不同區域的外側壁設置不同的控溫部件，對每個控溫部件進行獨立控制，根據實際情况控制相應區域的控溫部件的工作模式。例如，將掛載電子部件區域的控溫部件與未掛載電子部件區域的控溫部件進行獨立控制，掛載電子部件區域的控溫部件需要保持在絕熱模式下，而未掛載電子部件區域的控溫部件可以根據實際需要在絕熱模式、低傳熱模式、熱傳輸模式之間切換。
由此，本發明提供的反應腔溫控方法，用於反應腔的內部和外部溫度控制。通過調節控制工作模式，優化熱交換功率，降低反應腔熱能損耗，降低能耗等級；通過調節控制工作模式，提高反應腔溫度精度、穩定性和響應速度，提高工藝和製程能力，減小非製程時間提高産能效率；通過調節控制工作模式，降低反應腔外部環境溫度，簡化所載電子部件散熱系統進而降低其振動和噪聲提高其可靠性。
本發明採用控溫部件進行溫度控制，控溫部件厚度小、占用空間小、堆疊階數可選，方便整合到各種平面或曲面結構反應腔外側壁上；流體通道中的流體介質在熱蓋板、冷蓋板間搬運熱量，局部吸熱局部冷卻，可以不需要額外冷卻設備對其製冷，方便設計成閉環循環結構，簡化管路泵閥等流體系統。因此本發明提供的控溫部件可廣泛用在多種製程裝置上，尤其適用於有低能耗、低噪聲、高精度、高産能效率、高可靠性需求的製程裝置。
綜上所述，本發明提供的控溫部件、控溫裝置及反應腔溫控方法具有如下優點：
1）控溫部件中的流體通道由熱蓋板上的多個相互分立的第一阻流柵和冷蓋板上多個相互分立的第二阻流柵依次交錯排布且相互間隔形成，設置第一阻流柵和第二阻流柵，迫使在所述流體通道內流通的流體産生湍流，增強熱蓋板傳遞至冷蓋板之間的熱交換能力；
2）在反應腔的外側壁設置控溫部件，在控溫部件內部的流體通道中流通流體，通過切換流體介質、調節流體流速、壓力等參數，可以改變反應腔內外熱交換功率的可控性，降低能耗，提高製程精度和産能效率；
3）在控溫部件與電子部件之間設置冷板，對控溫部件進行冷卻，可以把反應腔外部的溫度控制在理想範圍內，簡化反應腔所載電子部件的散熱系統，降低噪聲和振動，提高電子部件的精度和可靠性；
4）控溫部件結構靈活厚度小，方便整合到各種平面或曲面結構的反應腔外側壁上；
5）本發明提供的控溫部件可廣泛用在多種製程裝置上，尤其適用於有低能耗、低噪聲、高精度、高産能效率、高可靠性需求的製程裝置。
在本發明的描述中，需要說明的是，術語“上”、“下”、“內”、“外”等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
儘管本發明的內容已經通過上述優選實施例作了詳細介紹，但應當認識到上述的描述不應被認為是對本發明的限制。在本案所屬技術領域中具有通常知識者閱讀了上述內容後，對於本發明的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本發明的保護範圍應由所附的申請專利範圍來限定。
10:反應腔
20:控溫部件
21:流體進入口
22:流體出口
23:熱蓋板
231:第一阻流柵
24:冷蓋板
241:第二阻流柵
25:流體通道
30:電子部件
40:冷板
S100,S200:步驟
圖1為本發明一實施例提供的一種控溫部件的結構示意圖；
圖2為本發明第一實施例提供的一種控溫裝置的結構示意圖；
圖3為本發明第二實施例提供的一種控溫裝置的結構示意圖；
圖4為帶有控溫部件的主動冷卻系統的一種典型結構示意圖；
圖5為本發明一實施例提供的一種反應腔溫控方法的流程示意圖。
20:控溫部件
23:熱蓋板
231:第一阻流柵
24:冷蓋板
241:第二阻流柵
25:流體通道
Claims (17)
- 一種控溫部件，其包括：一熱蓋板，其上設有多個相互分立的第一阻流柵；一冷蓋板，其上設有多個相互分立的第二阻流柵；以及一流體通道，設置在該熱蓋板與該冷蓋板之間，由該第一阻流柵和該第二阻流柵依次交錯排布且相互間隔形成，該流體通道內用於流通流體以可控的調節由該熱蓋板傳遞至該冷蓋板的熱量；該第一阻流柵的頂部與該冷蓋板之間具有間隙，該第二阻流柵的頂部與該熱蓋板之間具有間隙，在該流體通道內流通時，該流體從該第一阻流柵的頂部流向相鄰的該第二阻流柵的頂部，再從該第二阻流柵的頂部流向相鄰的該第一阻流柵的頂部。
- 如請求項1所述的控溫部件，其中，該流體通道的截面形狀為波浪狀、鋸齒狀或梳齒狀。
- 如請求項1所述的控溫部件，其中，該流體通道的長度大於該熱蓋板或該冷蓋板的長度。
- 如請求項1所述的控溫部件，其中，該控溫部件還包括：一流體進入口和一流體出口，該流體進入口和該流體出口位於該控溫部件的同一側或不同側。
- 如請求項1所述的控溫部件，其中，該流體包括：水、油或者氣體中的一種或者多種。
- 如請求項1所述的控溫部件，其中，該熱蓋板和該冷蓋板的材料為導熱材料。
- 如請求項1所述的控溫部件，其中，還包括：一冷板，位於該冷蓋板的外壁，用於對該冷蓋板進行冷卻。
- 一種控溫裝置，其包括：一反應腔，包括一空腔和圍成該空腔的一反應腔壁；以及如請求項1~7任一項所述的一控溫部件，位於該反應腔壁的部分外表面，且該熱蓋板與該反應腔壁的外表面貼合。
- 如請求項8所述的控溫裝置，其中，該反應腔壁包括：一反應腔側壁、一反應腔頂壁或一反應腔底壁中的至少一個。
- 如請求項8所述的控溫裝置，其中，該熱蓋板與該反應腔壁之間透過機械機構進行連接。
- 如請求項8所述的控溫裝置，其中，還包括：一電子部件，設於該冷蓋板的外壁上。
- 如請求項8所述的控溫裝置，其中，還包括：一冷板，位於該冷蓋板的外壁，用於對該冷蓋板進行冷卻；一電子部件，設於該冷板的外壁上。
- 如請求項8所述的控溫裝置，其中，該控溫部件為一層或多層堆疊。
- 如請求項13所述的控溫裝置，其中，該控溫部件為多層堆疊時，不同控溫部件中的流體通道內的流體不同或相同。
- 一種反應腔溫控方法，其包括：提供如請求項8~14任一項所述的一控溫裝置；以及向該流體通道內通入一流體，該流體在該流體通道內流動，通過控制該流體的熱傳導能力可調地控制由該熱蓋板傳遞至該冷蓋板的熱量。
- 如請求項15所述的反應腔溫控方法，其中，該流體通道內為真空或者該流體為低壓氣體，該低壓氣體的壓力範圍為：1毫托~9個大氣壓；當該流體通道內為真空環境或者通入的為低壓氣體時，該控溫部件對該反應腔內進行保溫。
- 如請求項15所述的反應腔溫控方法，其中，通過控制該流體的種類、壓力或流速可調地控制該熱蓋板傳遞至該冷蓋板的熱量。
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