TWM573010U - Mother butt board, male butt board and assembly board - Google Patents

Abstract

一種組接板件，包含母對接板及公對接板。母對接板包含母板部及多個第一對接凹部，母板部具有對接側面及相對的第一面與第二面。母板部之對接側面銜接第一面及第二面。這些第一對接凹部連接於對接側面，且自母板部之第一面延伸至第二面。公對接板包含公板部及多個第一對接凸部，公板部具有對接側面及相對的第一面與第二面。公板部之對接側面銜接第一面及第二面，並與母板部之對接側面相接。這些第一對接凸部連接於公板部之對接側面。這些第一對接凸部分別與這些第一對接凹部至少部分重疊，且相疊的第一對接凸部與第一對接凹部相鉚接。

Description

母對接板、公對接板及組接板件

本新型係關於一種板件，特別是一種組接用之母對接板與公對接板及組接板件。

目前常見的繪圖平板電腦的使用方式大多是利用繪圖筆於繪圖平板電腦的屏幕上進行繪圖。此外，繪圖平板電腦的背部通常設有支撐架，且支撐架與繪圖平板電腦的背部皆設有磁鐵。藉此，利用磁鐵相斥的原理撐開支撐架，以架起繪圖平板電腦，來幫助使用者在繪圖的操作上更為舒適。

由於近年來訴求電子產品輕薄化且易攜帶的需求，故研發人員在設計繪圖平板電腦亦是朝相同的目標進行設計，但實際上研發人員在設計的過程中碰到難以縮減繪圖平板電腦之厚度的問題。詳細來說，若繪圖平板電腦之觸控反應受到磁鐵之磁力干擾，則會有可能導致繪圖平板電腦之觸控反應不靈敏。因此，繪圖平板電腦內用來支撐屏幕的支撐板通常為鋁板及具擋磁特性的熱浸鍍鋅鋼板所接合而成。藉此，利用熱浸鍍鋅鋼板可擋磁的特性，來防止磁鐵的磁力干擾繪圖筆的操作。然而，為了確保二板材之間的接合強度足夠，研發人員必須將二板材相疊後再採用焊接、鉚接或膠黏等方式接合，故接合後的二板材於接合處的厚度至少為二板材之厚度的總合，因此增加了部分支撐板的厚度而不利於繪圖平板電腦達到薄型化的需求。

本新型在於提供一種母對接板、公對接板及組接板件，藉以兼顧二板材之間的接合強度以及二板材接合處之薄化。

本新型之一實施例所揭露之一種組接板件，包含一母對接板及一公對接板。母對接板包含一母板部及多個第一對接凹部，母板部具有一對接側面及相對的一第一面與一第二面。母板部之對接側面銜接母板部之第一面及母板部之第二面，這些第一對接凹部連接於母板部之對接側面，且自母板部之第一面延伸至母板部之第二面。公對接板包含一公板部及多個第一對接凸部，公板部具有一對接側面及相對的一第一面與一第二面。公板部之對接側面銜接公板部之第一面及公板部之第二面，並與母板部之對接側面相接。這些第一對接凸部連接於公板部之對接側面，這些第一對接凸部分別與這些第一對接凹部至少部分重疊並相鉚接，且這些第一對接凸部與這些第一對接凹部的交疊面至少部分不平行於母板部之第一面。

本新型之另一實施例所揭露之一種母對接板，適用於與一公對接板組接。母對接板包含一母板部及多個第一對接凹部。母板部具有一對接側面及相對的一第一面與一第二面，對接側面銜接第一面及第二面。這些第一對接凹部連接於母板部之對接側面，且自第一面延伸至第二面。這些第一對接凹部各具有圍繞出一第一凹槽的一第一壁面。第一凹槽之相對的一第一側與一第二側分別連接至第一面與第二面，且第一凹槽之第一側的尺寸大於第一凹槽之第二側的尺寸。

本新型之另一實施例所揭露之一種公對接板，包含一公板部及多個第一對接凸部。公板部具有一對接側面及相對的一第一面與一第二面，對接側面銜接第一面及第二面。每一第一對接凸部連接並凸出於母板部之對接側面，且每一第一對接凸部凸出於第一面並與第一面保持一銳角。

根據上述實施例所揭露的母對接板、公對接板及組接板件，由於母對接板之第一對接凹部圍繞出之第一凹槽相異側的尺寸相異，使得母對接板與公對接板相疊與鉚接時，這些第一對接凸部與這些第一對接凹部的交疊面至少部分不平行於母板部之第一面。也就是說，公對接板之第一對接凸部會藉由第一對接凹部之導引而斜向擠壓變形，進而薄化公對接板與母對接板交疊處之厚度。

此外，透過母對接板之第一對接凹部與公對接板之第一對接凸部來讓母對接板與公對接板之交疊處呈蜿蜒延伸狀，進而藉由交疊區域之增加而提升母對接板與公對接板之間的接合強度。

以上關於本新型內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本新型的原理，並且提供本新型的專利申請範圍更進一步的解釋。

請參閱圖1及圖2，圖1為根據本新型第一實施例所揭露之組接板件應用電子裝置的剖視示意圖。圖2為圖1的組接板件的立體示意圖。

本實施例之組接板件1例如應用於一電子裝置1000。電子裝置1000例如為平板電腦或一體式電腦，且電子裝置1000包含一本體10、一支撐架20、一第一磁鐵30、一第二磁鐵40及一觸控筆50。

本體10包含一背蓋60、一前蓋70及一觸控屏幕80。背蓋60與前蓋70共同形成一容置空間S。組接板件1及觸控屏幕80皆位於容置空間S，且組接板件1相較於觸控屏幕80鄰近於背蓋60。觸控屏幕80自前蓋70顯露於外，且組接板件1用以支撐觸控屏幕80。支撐架20樞設於背蓋60，且第一磁鐵30設置於支撐架20，以及第二磁鐵40設置於背蓋60。支撐架20透過第一磁鐵30與第二磁鐵40之間的相斥力而相對於背蓋60樞轉，以令支撐架20撐開。藉此，當電子裝置1000被擺放於桌面上時，被撐開的支撐架20可支撐電子裝置1000的本體10，以便於使用者使用觸控筆50在觸控屏幕80上操作。

在本實施例中，觸控筆50例如為電磁筆。為了避免設置於背蓋60的第二磁鐵40對於觸控筆50在觸控屏幕80上的操作產生干擾，本實施例的組接板件1為相異金屬材質的二板材接合而成。舉例來說，組接板件1包含相接合的一母對接板2及一公對接板3。母對接板2例如為GM55鋁板，而公對接板3例如為熱浸鍍鋅鋼板(SGCC)。熱浸鍍鋅鋼板具有擋磁的效果，用以屏蔽背蓋60上第二磁鐵40的磁性，以避免第二磁鐵40干擾觸控筆50的操作。由於鋁板不導磁，故可確保第二磁鐵40的磁力不會透過公對接板3傳導至母對接板2，而影響支撐架20的開合作動。

此外，在母對接板2的厚度及公對接板3的厚度相等之情況下，相接合後的母對接板2與公對接板3之接合處的厚度實質上等於母對接板2的厚度及公對接板3的厚度，以令組接板件1能符合薄形化電子裝置之厚度需求。母對接板2與公對接板3接合處的厚度實質上等於母對接板2的厚度及公對接板3的厚度的原因容後一併說明。

接著說明組接板件1的製作方法。請參閱圖3至圖5。圖3為圖2的組接板件的母組接板的部分立體示意圖。圖4為圖3的俯視示意圖。圖5為圖4的割面線5-5的剖視示意圖。

提供一母對接板100，母對接板100為母對接板2處於鉚接前的狀態。母對接板100包含一母板部110、多個第一對接凹部120及多個第二對接凹部130。母板部110具有一對接側面111及相對的一第一面112與一第二面113，且對接側面111銜接第一面112及第二面113。在本實施例中，對接側面111例如為齒狀彎折面。所謂的齒狀彎折面即為凸面及凹面交錯排列並相連的表面。

這些第一對接凹部120連接於母板部110之對接側面111，且這些第一對接凹部120自第一面112延伸至第二面113。在本實施例中，這些第一對接凹部120的結構皆相同，以下是以其中一個第一對接凹部120進行描述。

第一對接凹部120具有圍繞出一第一凹槽121的一第一壁面122。第一凹槽121之相對的一第一側1211與一第二側1212分別連接至第一面112與第二面113，且第一凹槽121之第一側1211的尺寸大於第一凹槽121之第二側1212的尺寸。第一凹槽121包含一頭段1213及一頸段1214，頸段1214的最大寬度W1小於頭段1213的最大寬度W2。第一壁面122中圍繞第一凹槽121之頭段1213的部分包含一斜面段1221及一立面段1222。斜面段1221連接於第一面112，且斜面段1221與第二面113的夾角θ1大於等於15度並小於等於45度。在本實施例中，斜面段1221與第二面113的夾角θ1是以30度為例。立面段1222銜接於斜面段1221與第二面113，且立面段1222與第二面113正交。

在本實施例中，立面段1222與第二面113正交的設置，可讓第一對接凹部120鄰近第一凹槽121之一側呈現較鈍的邊緣，以避免人員不慎觸摸到第一對接凹部120之邊緣而遭到割傷，故立面段1222與第二面113正交可確保人員安全。

然而，立面段1222與第二面113之間並不以正交為限。在其他實施例中，立面段與第二面可夾一銳角。也就是說，立面段為斜面，且立面段的斜率可與斜面段的斜率相同或不同。

在本實施例中，斜面段1221為斜面，並以平行第一面112之法線之一中心軸線P1彎曲而呈弧形。斜面段1221具有一疊設區域A1，疊設區域A1自立面段1222朝第一面112的方向延伸。疊設區域A1具有遠離立面段1222的一臨界線L1，臨界線L1與第一面112分離，且臨界線L1與第一面112之間的水平距離D1和臨界線L1與立面段1222之間的水平距離D2之比值介於2/5~4/5。

這些第二對接凹部130連接於母板部110之對接側面111，且自第二面113延伸至第一面112。也就是說，本實施例之第一對接凹部120與第二對接凹部130分別朝相反方向凹陷。此外，這些第一對接凹部120與這些第二對接凹部130為交錯排列。在本實施例中，這些第二對接凹部130的結構與皆類似於這些第一對接凹部120，且這些第二對接凹部130的結構皆相同，以下是以其中一個第二對接凹部130進行描述。

第二對接凹部130具有圍繞出一第二凹槽131的一第二壁面132，第二凹槽131之相對的一第一側1311與一第二側1312分別連接至第一面112與第二面113，且第二凹槽131之第一側1311的尺寸小於第二凹槽131之第二側1312的尺寸。第二凹槽131包含一頭段1313及一頸段1314，頸段1314的最大寬度W3小於頭段1313的最大寬度W4。第二壁面132中圍繞第二凹槽131之頭段1313的部分包含一斜面段1321及一立面段1322。斜面段1321連接於第二面113，且斜面段1321與第一面112的夾角θ2大於等於15度並小於等於45度。在本實施例中，斜面段1321與第一面112的夾角θ2是以30度為例。立面段1322銜接於斜面段1321與第一面112，且立面段1322與第一面112正交。

在本實施例中，斜面段1321為斜面，並以平行第一面112之法線之一中心軸線P2彎曲而呈弧形。斜面段1321具有一疊設區域A2，疊設區域A2自立面段1322朝第二面113的方向延伸。疊設區域A2具有遠離立面段1322的一臨界線L2，臨界線L2與第二面113分離，且臨界線L2與第二面113之間的水平距離D3和臨界線L2與立面段1322之間的水平距離D4之比值介於2/5~4/5。

接著，請參閱圖6及圖7。圖6為圖2的組接板件的公組接板的部分立體示意圖。圖7為圖6的割面線7-7的剖視示意圖。

提供一公對接板200，公對接板200為公對接板3處於鉚接前的狀態。公對接板200包含一公板部210、多個第一對接凸部220及多個第二對接凸部230。母板部110的厚度T1(如圖5所示)實質上等於公板部210的厚度T2。公板部210具有一對接側面211及相對的一第一面212與一第二面213，且對接側面211銜接第一面212及第二面213。在本實施例中，公板部210之對接側面211例如為齒狀彎折面，且公板部210之對接側面211是對應於母板部110的對接側面111。

這些第一對接凸部220及這些第二對接凸部230實質上例如為圓形或近似於圓形的楕圓形、葫蘆形，且這些第一對接凸部220與這些第二對接凸部230為交錯排列。每一第一對接凸部220連接並凸出於公板部210之對接側面211，且每一第一對接凸部220凸出於第一面212並與第一面212保持一銳角θ3。每一第二對接凸部230連接並凸出於公板部210之對接側面211，且每一第二對接凸部230凸出於第二面213並與第二面213保持一銳角θ4。也就是說，這些第一對接凸部220與這些第二對接凸部230分別是朝相反方向彎折而斜向凸出於第一面212及第二面213。此外，這些第一對接凸部220與第一面212的夾角(銳角θ3)，以及這些第二對接凸部230與第二面213的夾角(銳角θ4)例如大於等於15度並小於等於45度。本實施例的這些第一對接凸部220與這第一面212的夾角皆為30度，且這些第二對接凸部230與這第二面213的夾角皆為30度。

接著，以下將說明公對接板200與母對接板100之間的接合過程。

首先，請一併參閱圖8及圖9，圖8為本新型第一實施例之第一對接凸部對應於第一對接凹部的部分剖視示意圖。圖9為本新型第一實施例之第二對接凸部對應於第二對接凹部的部分剖視示意圖。先將公板部210的對接側面211與母板部110的對接側面111相抵靠，且公對接板200的這些第一對接凸部220對應於母對接板100的這些第一對接凹部120，以及公對接板200的這些第二對接凸部230分別對應於母對接板100的這些第二對接凹部130。

接著，請參閱圖10及圖11。圖10為圖8之第一對接凸部壓向於第一對接凹部的部分剖視示意圖。圖11為圖8之第一對接凸部接合於第一對接凹部的部分剖視示意圖。其中，圖11為第一對接凸部220與第一對接凹部120接合後之簡化示意圖，而將交疊面B1以平直斜面示意。實際上交疊面B1有可能為不規則狀之表面。

將這些第一對接凸部220分別朝這些第一對接凹部120進行沖壓，以令這些第一對接凸部220分別鉚接於這些第一對接凹部120。在第一對接凸部220鉚接於第一對接凹部120的過程中大致上分成兩段。以下以其中一第一對接凸部220鉚接於相對應的第一對接凹部120的過程進行描述。第一段如圖10所示，部分的第一對接凸部220會先位於第一對接凹部120之斜面段1221的疊設區域A1上，且第一對接凸部220的外緣對齊於臨界線L1。第二段如圖11所示，第一對接凸部220與第一對接凹部120會相互擠壓變形而令第一對接凸部220與第一對接凹部120鉚接。

由於在第一段鉚接過程，第一對接凸部220的外緣是對應於臨界線L1，使得第一對接凸部220與第一對接凹部120間預留有一空隙G1，故在沖壓過程第一對接凸部220的部分料件會填補至第一對接凸部220與第一對接凹部120之間的空隙G1。因此，在第一對接凸部220與第一對接凹部120完成鉚接後，第一對接凸部220與第一對接凹部120相疊處之厚度T3實質上等於母板部110及公板部210的厚度T1、T2。

換句話說，由於第一對接凹部120圍繞出之第一凹槽121相異側的尺寸相異，使得第一對接凸部220與第一對接凹部120相疊與鉚接時，這些第一對接凸部220與這些第一對接凹部120的交疊面B1至少部分不平行於母板部110之第一面112。也就是說，第一對接凸部220會藉由第一對接凹部120之導引而斜向擠壓變形，進而薄化第一對接凸部220與第一對接凹部120交疊處之厚度。

接著，請參閱圖12及圖13。圖12為圖9之第二對接凸部壓向於第二對接凹部的部分剖視示意圖。圖13為圖9之第二對接凸部接合於第二對接凹部的部分剖視示意圖。其中，圖13為第二對接凸部230與第二對接凹部130接合後之簡化示意圖，而將交疊面B2以平直斜面示意。實際上交疊面B2有可能為不規則狀之表面。

完成這些第一對接凸部220與這些第一對接凹部120的鉚接後，接著進行這些第二對接凸部230與這些第二對接凹部130的鉚接。在第二對接凸部230鉚接於第二對接凹部130的過程中大致上分成兩段。以下以其中一第二對接凸部230鉚接於相對應的第二對接凹部130的過程進行描述。第一段如圖12所示，部分的第二對接凸部230會先位於第二對接凹部130之斜面段1321的疊設區域A2上，且第二對接凸部230的外緣對齊於臨界線L2。第二段如圖13所示，第二對接凸部230會與第二對接凹部130相互擠壓變形而令第二對接凸部230與第二對接凹部130鉚接。如此一來，即完成公對接板200與母對接板100之間的接合而形成圖2所示的組接板件1。

由於在第一段鉚接過程，第二對接凸部230的外緣是對應於臨界線L2，使得第二對接凸部230與第二對接凹部130間預留有一空隙G2，故在沖壓過程第二對接凸部230的部分料件會填補至第二對接凸部230與第二對接凹部130之間的空隙G2。因此，在第二對接凸部230與第二對接凹部130完成鉚接後，第二對接凸部230與第二對接凹部130相疊處之厚度T4實質上等於母板部110及公板部210的厚度T1、T2。

換句話說，由於第二對接凹部130圍繞出之第二凹槽131相異側的尺寸相異，使得第一對接凸部230與第一對接凹部130相疊與鉚接時，這些第一對接凸部230與這些第一對接凹部130的交疊面B2至少部分不平行於母板部110之第二面113。也就是說，第二對接凸部230會藉由第二對接凹部130之導引而斜向擠壓變形，進而薄化第一對接凸部230與第一對接凹部130交疊處之厚度。

由此可知，透過母對接板100之第一對接凹部120及第二對接凹部130凹陷之設計，可吸收母對接板100與公對接板200對接處的多餘料件，進而薄化組接板件1對接處的厚度，以令組接板件1能符合薄形化電子裝置1000之厚度需求。

此外，透過母對接板100之第一對接凹部120及第二對接凹部130與公對接板200之第一對接凸部220及第二對接凸部230來讓母對接板100與公對接板200之交疊處呈蜿蜒延伸狀，進而藉由交疊區域之增加而提升母對接板100與公對接板200之間的接合強度。

另外，由於第一對接凸部220及第二對接凸部230是沿對接側面211之交錯排列的凸面及凹面設置且朝不同方向延伸，故在公對接板200與母對接板100接合後，組接板件1可抵抗不同方向的外力，故可進一步提升母對接板100與公對接板200之間的接合強度。但在本實施例中，公板部210之對接側面211為齒狀彎折面的設置，並非用以限定本新型。在其他實施例中，公板部可為平直的表面。

再者，相反方向彎折之第一對接凸部220及第二對接凸部230，以及相反方向凹陷之第一對接凹部120與第二對接凹部130的用意在於，在第一對接凸部220及第二對接凸部230分別鉚接於第一對接凹部120及第二對接凹部130的過程中，公對接板200與母對接板100分別會受到來自二相反方向的沖壓外力，此二相反方向的沖壓外力對組接板件1所產生的作用力至少有部分會相互抵銷而減輕組接板件1的變形情況。如此一來，將有助於讓組接板件1維持於平坦狀。

而且，第一對接凹部120之第一壁面122的立面段1222設計，加厚了第一對接凹部120最薄處之厚度，進而提升了第一對接凹部120最薄處承受沖壓外力的能力而避免第一對接凸部220與第一對接凹部120相疊處產生毛邊。同理地，第二對接凹部130之第二壁面132的立面段1322亦可讓鉚接後的第二對接凸部230與第二對接凹部130之相疊處不易產生毛邊。

在本實施例中，第一對接凹部120之第一壁面122中圍繞第一凹槽121之頭段1213的部分有斜面段1221及立面段1222，但並不以此為限。請參閱圖14，圖14為本新型第二實施例的組接板件的部分剖視示意圖。在本實施例中，母對接板100a為處於鉚接前的狀態，且母對接板100a之第一對接凹部120a的第一壁面122a環繞第一凹槽121a之頭段1213a的部分僅為斜面，並無立面之設計。另外，母對接板100a之第二對接凹部的第二壁面亦類似於第一壁面122a，故不再贅述。

接著，請參閱圖15，圖15為本新型第三實施例的組接板件的部分剖視示意圖。在本實施例中，母對接板100b為處於鉚接前的狀態，且母對接板100b之第一對接凹部120b的第一壁面122b環繞第一凹槽121b之頭段1213b的部分為內凹弧面。另外，母對接板100b之第二對接凹部的第二壁面亦類似於第一壁面122b，故不再贅述。

接著，請參閱圖16，圖16為本新型第四實施例的組接板件的部分剖視示意圖。在本實施例中，母對接板100c為處於鉚接前的狀態，且母對接板100c之第一對接凹部120c的第一壁面122c環繞第一凹槽121c之頭段1213c的部分為外凸弧面。另外，母對接板100c之第二對接凹部的第二壁面亦類似於第一壁面122c，故不再贅述。

此外，在前述實施例中，第一對接凸部及第二對接凸部的形狀實質上為圓形的設置，並非用以限定本新型。請參閱圖17，圖17為本新型第五實施例的公對接板及母對接板的部分立體示意圖。

在本實施例中，公對接板200d的第一對接凸部220d及第二對接凸部230d的形狀實質上皆為鳩尾形，且母對接板100d之第一對接凹部120d及第二對接凹部130d的形狀則是對應第一對接凸部220d及第二對接凸部230d的形狀。第一對接凹部120d的第一壁面122d及第二對接凹部130d的第二壁面132d例如皆為斜面。第一對接凹部120d的第一壁面122d圍繞出鳩尾狀之第一凹槽121d，且第二對接凹部130d的第二壁面132d圍繞出鳩尾狀之第二凹槽131d。

然而，環繞鳩尾狀凹槽的第一壁面122d及第二壁面132d為斜面的配置，並非用以限定本新型。在其他實施例中，環繞鳩尾狀凹槽的第一壁面及第二壁面可為外凸弧面或內凹弧面。

根據上述實施例之母對接板、公對接板及組接板件，透過母對接板之對接凹部凹陷之設計，可吸收母對接板與公對接板對接處的多餘料件，進而薄化組接板件對接處的厚度，以令組接板件能符合薄形化電子裝置之厚度需求。

此外，透過母對接板之第一對接凹部與公對接板之第一對接凸部來讓母對接板與公對接板之交疊處呈蜿蜒延伸狀，進而藉由交疊區域之增加而提升母對接板與公對接板之間的接合強度。

另外，由於第一對接凸部及第二對接凸部是沿對接側面之交錯排列的凸部及凹部設置且朝不同方向延伸，故在公對接板與母對接板接合後，組接板件可抵抗不同方向的外力，故可進一步提升母對接板與公對接板之間的接合強度。

再者，相反方向彎折之第一對接凸部及第二對接凸部，可讓公對接板與母對接板在鉚接的過程中分別受到來自二相反方向的沖壓外力，使得二相反方向的沖壓外力對組接板件所產生的作用力至少有部分會相互抵銷而減輕組接板件的變形情況。如此一來，將有助於讓組接板件維持於平坦狀。

在部分實施例中，對接凹部之壁面的立面段可讓對接凸部在與對接凹部鉚接後，對接凸部與對接凹部相疊處的外表面不會產生毛邊。

雖然本新型以前述之諸項實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何熟習相像技藝者，在不脫離本新型之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本新型之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧組接板件

2‧‧‧母對接板

3‧‧‧公對接板

1000‧‧‧電子裝置

10‧‧‧本體

20‧‧‧支撐架

30‧‧‧第一磁鐵

40‧‧‧第二磁鐵

50‧‧‧觸控筆

60‧‧‧背蓋

70‧‧‧前蓋

80‧‧‧觸控屏幕

100、100a、100b、100c、100d‧‧‧母對接板

110‧‧‧母板部

111‧‧‧對接側面

112‧‧‧第一面

113‧‧‧第二面

120、120a、120b、120c、120d‧‧‧第一對接凹部

121、121a、121b、121c、121d‧‧‧第一凹槽

1211、1311‧‧‧第一側

1212、1312‧‧‧第二側

1213、1313、1213a、1213b、1213c‧‧‧頭段

1214、1314‧‧‧頸段

122、122a、122b、122c、122d‧‧‧第一壁面

1221、1321‧‧‧斜面段

1222、1322‧‧‧立面段

130、130d‧‧‧第二對接凹部

131、131d‧‧‧第二凹槽

132、132d‧‧‧第二壁面

200、200d‧‧‧公對接板

210‧‧‧公板部

211‧‧‧對接側面

212‧‧‧第一面

213‧‧‧第二面

220、220d‧‧‧第一對接凸部

230、230d‧‧‧第二對接凸部

W1、W2、W3、W4‧‧‧寬度

θ1、θ2‧‧‧夾角

θ3、θ4‧‧‧銳角

P1、P2‧‧‧軸線

A1、A2‧‧‧疊設區域

L1、L2‧‧‧臨界線

D1、D2、D3、D4‧‧‧距離

T1、T2、T3、T4‧‧‧厚度

G1、G2‧‧‧空隙

S‧‧‧容置空間

B1、B2‧‧‧交疊面

圖1為根據本新型第一實施例所揭露之組接板件應用電子裝置的剖視示意圖。 圖2為圖1的組接板件的立體示意圖。 圖3為圖2的組接板件的母組接板的部分立體示意圖。 圖4為圖3的俯視示意圖。 圖5為圖4的割面線5-5的剖視示意圖。 圖6為圖2的組接板件的公組接板的部分立體示意圖。 圖7為圖6的割面線7-7的剖視示意圖。 圖8為本新型第一實施例之第一對接凸部對應於第一對接凹部的部分剖視示意圖。 圖9為本新型第一實施例之第二對接凸部對應於第二對接凹部的部分剖視示意圖。 圖10為圖8之第一對接凸部壓向於第一對接凹部的部分剖視示意圖。 圖11為圖8之第一對接凸部接合於第一對接凹部的部分剖視示意圖。 圖12為圖9之第二對接凸部壓向於第二對接凹部的部分剖視示意圖。 圖13為圖9之第二對接凸部接合於第二對接凹部的部分剖視示意圖。 圖14為本新型第二實施例的組接板件的部分剖視示意圖。 圖15為本新型第三實施例的組接板件的部分剖視示意圖。 圖16為本新型第四實施例的組接板件的部分剖視示意圖。 圖17為本新型第五實施例的公對接板及母對接板的部分立體示意圖。

Claims (26)

1. 一種組接板件，包含： 一母對接板，包含一母板部及多個第一對接凹部，該母板部具有一對接側面及相對的一第一面與一第二面，該母板部之該對接側面銜接該母板部之該第一面及該母板部之該第二面，該些第一對接凹部連接於該母板部之該對接側面，且自該母板部之該第一面延伸至該母板部之該第二面；以及一公對接板，包含一公板部及多個第一對接凸部，該公板部具有一對接側面及相對的一第一面與一第二面，該公板部之該對接側面銜接該公板部之該第一面及該公板部之該第二面，並與該母板部之該對接側面相接，該些第一對接凸部連接於該公板部之該對接側面，該些第一對接凸部分別與該些第一對接凹部至少部分重疊並相鉚接，且該些第一對接凸部與該些第一對接凹部的交疊面至少部分不平行於該母板部之該第一面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之組接板件，其中該母對接板更包含多個第二對接凹部，該些第二對接凹部自該母板部之該第二面延伸至該母板部之該第一面，該公對接板更包含多個第二對接凸部，該些第二對接凸部凸出於該公板部之該對接側面，並分別與該些第二對接凹部至少部分重疊，且相疊的該第二對接凸部與該第二對接凹部相鉚接。
3. 如申請專利範圍第2項所述之組接板件，其中該些第一對接凹部與該些第二對接凹部交錯排列，以及該些第一對接凸部與該些第二對接凸部交錯排列。
4. 如申請專利範圍第1項所述之組接板件，其中該母板部之該對接側面與該公板部之該對接側面皆為齒狀彎折面。
5. 如申請專利範圍第1項所述之組接板件，其中該些第一對接凸部的形狀實質上為圓形或鳩尾形。
6. 如申請專利範圍第1項所述之組接板件，其中該母板部的厚度實質上等於該公板部的厚度，且每一該第一對接凸部與相對應的該第一對接凹部相疊處的厚度實質上等於該母板部的厚度。
7. 如申請專利範圍第1項所述之組接板件，其中該母對接板的材料與該公對接板的材料相異。
8. 如申請專利範圍第1項所述之組接板件，其中該母對接板或該公對接板之其中之一的材料具擋磁效果。
9. 一種母對接板，適用於與一公對接板組接，包含： 一母板部，具有一對接側面及相對的一第一面與一第二面，該對接側面銜接該第一面及該第二面；以及多個第一對接凹部，該些第一對接凹部連接於該母板部之該對接側面，且自該第一面延伸至該第二面，且該些第一對接凹部各具有圍繞出一第一凹槽的一第一壁面，該第一凹槽之相對的一第一側與一第二側分別連接至該第一面與該第二面，且該第一凹槽之該第一側的尺寸大於該第一凹槽之該第二側的尺寸。
10. 如申請專利範圍第9項所述之母對接板，其中該第一凹槽包含一頭段及一頸段，該頸段的最大寬度小於該頭段的最大寬度。
11. 如申請專利範圍第10項所述之母對接板，其中該第一壁面中圍繞出該第一凹槽之該頭段的部分包含一斜面段及一立面段，該斜面段連接於該第一面，並與該第二面的夾角大於等於15度，小於等於45度，該立面段銜接於該斜面段與該第二面，並與該第二面正交。
12. 如申請專利範圍第11項所述之母對接板，其中該斜面段為斜面，並以平行該第一面之法線之一中心軸線彎曲而呈弧形。
13. 如申請專利範圍第11項所述之母對接板，其中該斜面段具有一疊設區域，該疊設區域自該立面段朝該第一面的方向延伸，且該疊設區域具有遠離該立面段的一臨界線，該臨界線與該第一面分離，當該母對接板與該公對接板相組時，該公對接板之部分位於該疊設區域內，且該公對接板之部分外緣對齊該臨界線。
14. 如申請專利範圍第13項所述之母對接板，其中該臨界線與該第一面的距離和該臨界線與該立面段的距離比值介於2/5~4/5。
15. 如申請專利範圍第10項所述之母對接板，其中該第一壁面中圍繞出該第一凹槽之該頭段的部分為斜面，並與該第二面的夾角大於等於15度，小於等於45度，該第一壁面以平行該第一面之法線之一中心軸線彎曲而呈弧形。
16. 如申請專利範圍第10項所述之母對接板，其中該第一壁面中圍繞出該第一凹槽之該頭段的部分為內凹弧面，並以平行該第一面之法線之一中心軸線彎曲而呈弧形。
17. 如申請專利範圍第10項所述之母對接板，其中該第一壁面中圍繞出該第一凹槽之該頭段的部分為外凸弧面，並以平行該第一面之法線之一中心軸線彎曲而呈弧形。
18. 如申請專利範圍第9項所述之母對接板，其中該第一壁面圍繞出鳩尾狀之該第一凹槽。
19. 如申請專利範圍第9項所述之母對接板，更包含多個第二對接凹部，該些第二對接凹部連接於該母板部之該對接側面，且自該第二面延伸至該第一面，且該些第二對接凹部各具有圍繞出一第二凹槽的一第二壁面，該第二凹槽之相對的一第一側與一第二側分別連接至該第一面與該第二面，且該第二凹槽之該第一側的尺寸小於該第二凹槽之該第二側的尺寸。
20. 如申請專利範圍第19項所述之母對接板，其中該些第一對接凹部與該些第二對接凹部交錯排列。
21. 如申請專利範圍第9項所述之母對接板，其中該母板部之該對接側面為齒狀彎折面。
22. 一種公對接板，適用於與一母對接板組接，包含： 一公板部，具有一對接側面及相對的一第一面與一第二面，該對接側面銜接該第一面及該第二面；以及多個第一對接凸部，每一該第一對接凸部連接並凸出於該公板部之該對接側面，且每一該第一對接凸部凸出於該第一面並與該第一面保持一銳角。
23. 如申請專利範圍第22項所述之公對接板，更包含多個第二對接凸部，每一該第二對接凸部連接並凸出於該公板部之該對接側面，且每一該第二對接凸部凸出於該第二面並與該第二面保持一銳角。
24. 如申請專利範圍第23項所述之公對接板，其中該些第一對接凸部與該第一面的夾角，以及該些第二對接凸部與該第二面的夾角大於等於15度，且小於等於45度。
25. 如申請專利範圍第23項所述之公對接板，其中該些第一對接凸部與該些第二對接凸部交錯排列。
26. 如申請專利範圍第22項所述之公對接板，其中該公板部之該對接側面為齒狀彎折面。