TWM572880U - Buffer buffer for semiconductor wafer storage container - Google Patents

Abstract

本實用新型提供一種可防止包裝半導體晶圓的收納容器的袋的破損的捆包用緩衝體。當將兩個由具有柔軟性的層壓袋4包裝的收納半導體晶圓W的箱形的收納容器3並排捆包於捆包箱5中時，第1緩衝體1A與由層壓袋包裝的狀態的收納容器的上表面、捆包箱的上板51的內表面、及捆包箱的側板52的內表面分別接觸並介於該些面之間，其具有與捆包箱的上板的內表面接觸的平坦的第1面11、做為第1面的背面側且與由袋包裝的狀態的收納容器的上表面接觸的第2面12、及與捆包箱的側板的內表面接觸的第3面13。在第2面上形成有以包含袋的狀態嵌合於收納容器的矩形狀的上表面部中的第1凹部121，且於第1凹部的外側的四角處形成有朝向外側的凹陷部122。

Description

半導體晶圓收納容器的捆包用緩衝體

本實用新型是有關於一種半導體晶圓收納容器的捆包用緩衝體。

當將半導體晶圓的生產工廠中所生產的半導體晶圓向元件生產工廠等中運輸時，將多片晶圓放入至晶圓容器中，並將該晶圓容器進一步放入至瓦楞紙箱等中進行運輸。於此情況下，在晶圓的收納容器與瓦楞紙箱之間設置捆包用緩衝體，以不使半導體晶圓因運輸過程中的衝擊而受到不良影響。

做為此種緩衝體，已知有如下的晶圓容器的緩衝體，其是當將收納有多片半導體晶圓的晶圓容器收容於外包裝箱內時，配置在外包裝箱與晶圓容器之間的上下方的一組發泡樹脂製的緩衝體，將於外包裝箱內抵接在外包裝箱的底部及頂部的緩衝突起呈突出狀地設置於所述一組發泡樹脂製緩衝體的基底部上，將該緩衝突起形成為閉合的環狀，並且於一組發泡樹脂製緩衝體的基底部上設置支撐晶圓容器的突起部，且將緩衝突起以其中心線位於突起部的中心線上的方式配置（專利文獻1）。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第4193472號公報

[新型所欲解決之課題]

然而，當將所述現有技術中所示的晶圓容器收納於外包裝箱內時，為了維持晶圓容器的抗靜電或晶圓的清潔性，有時利用將鋁箔與樹脂膜積層而成的層壓袋包裝晶圓容器，並於該狀態下收納於外包裝箱內。此種層壓袋並非密接於晶圓容器上，而是具有某種程度的富餘來進行包裝。因此，將緩衝體的嵌入凹部的尺寸設定為考慮層壓袋的厚度的尺寸。

但是，晶圓容器為箱形，因此若欲強行地嵌入緩衝體，則存在如下的問題：應力集中於層壓袋的四角的剩餘部分上，層壓袋受損或破裂。相反地，若為了防止層壓袋的剩餘部分的受損或破裂，將緩衝體的嵌入凹部整體的尺寸設為考慮層壓袋的厚度與剩餘部分的寬廣的尺寸，則產生晶圓容器得不到牢固保持這一其他問題。

本實用新型所欲解決的課題是提供一種可防止包裝半導體晶圓的收納容器的袋的破損的捆包用緩衝體。 [解決課題之手段]

第1實用新型藉由一種半導體晶圓收納容器的捆包用緩衝體來解決所述課題，其是當將兩個由具有柔軟性的袋包裝的收納半導體晶圓的箱形的收納容器並排捆包於捆包箱中時，配置在由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器與所述捆包箱之間的緩衝體，其包括： 第1緩衝體，與由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器的各者的上表面、所述捆包箱的上板的內表面、及所述捆包箱的側板的內表面分別接觸並介於該些之間；及 第2緩衝體，與由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器的各者的底面、所述捆包箱的底板的內表面、及所述捆包箱的側板的內表面分別接觸並介於該些之間， 所述第1緩衝體 具有：與所述捆包箱的上板的內表面接觸的平坦的第1面、做為所述第1面的背面側的與由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器的上表面分別接觸的第2面、及與所述捆包箱的側板的內表面接觸的平坦的第3面， 於所述第2面上形成有以包含所述袋的狀態嵌合於所述兩個收納容器的矩形狀的上表面部中的一個第1凹部，且 於所述第1凹部的四角處分別形成有朝向外側的凹陷部， 所述第2緩衝體 具有：與所述捆包箱的底板的內表面接觸的平坦的第1面、做為所述第1面的背面側的與由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器的底面分別接觸的第2面、及與所述捆包箱的側板的內表面接觸的平坦的第3面， 於所述第2面上形成有以包含所述袋的狀態分別嵌合於所述兩個收納容器的矩形狀的底面部中的兩個第2凹部，且 於所述第2凹部的各者的外側的角部形成有朝向外側的凹陷部。

所述第1實用新型中更佳為，於第1緩衝體的中央部分形成有可供手指插入的一對貫通孔。

第2實用新型藉由一種半導體晶圓收納容器的捆包用緩衝體來解決所述課題，其是當將兩個由具有柔軟性的袋包裝的收納半導體晶圓的箱形的收納容器並排捆包於捆包箱中時，配置在由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器與所述捆包箱之間的緩衝體，其包括： 第1緩衝體，與由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器的各者的上表面、所述捆包箱的上板的內表面、及所述捆包箱的側板的內表面分別接觸並介於該些之間；及 第2緩衝體，與所述第1緩衝體為相同形狀，與由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器的各者的底面、所述捆包箱的底板的內表面、及所述捆包箱的側板的內表面分別接觸並介於該些之間， 所述第1緩衝體 具有：與所述捆包箱的上板的內表面接觸的第1面、做為所述第1面的背面側的與由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器的上表面分別接觸的第2面、及與所述捆包箱的側板的內表面接觸的第3面， 於所述第2面上形成有以包含所述袋的狀態分別嵌合於所述兩個收納容器的矩形狀的上表面部中的兩個第1凹部，且 於所述第1凹部的四角處分別形成有朝向外側的凹陷部， 所述第2緩衝體 具有：與所述捆包箱的底板的內表面接觸的第1面、做為所述第1面的背面側的與由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器的底面分別接觸的第2面、及與所述捆包箱的側板的內表面接觸的第3面， 於所述第2面上形成有以包含所述袋的狀態分別嵌合於所述兩個收納容器的矩形狀的底面部中的兩個第2凹部，且 於所述第2凹部的四角處分別形成有朝向外側的凹陷部。

第3實用新型藉由一種半導體晶圓收納容器的捆包用緩衝體來解決所述課題，其是當將兩個由具有柔軟性的袋包裝的收納半導體晶圓的箱形的收納容器並排捆包於捆包箱中時，配置在由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器與所述捆包箱之間的緩衝體，其包括： 第1緩衝體，與由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器的各者的上表面、所述捆包箱的上板的內表面、及所述捆包箱的側板的內表面分別接觸並介於該些之間；及 第2緩衝體，與所述第1緩衝體為相同形狀，與由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器的各者的底面、所述捆包箱的底板的內表面、及所述捆包箱的側板的內表面分別接觸並介於該些之間， 所述第1緩衝體 具有：與所述捆包箱的上板的內表面接觸的第1面、做為所述第1面的背面側的與由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器的上表面分別接觸的第2面、及與所述捆包箱的側板的內表面接觸的第3面， 於所述第2面上形成有以包含所述袋的狀態分別嵌合於所述兩個收納容器的矩形狀的上表面部中的兩個第1凹部，且 所述第1凹部的四角分別形成為彎曲形狀， 所述第2緩衝體 具有：與所述捆包箱的底板的內表面接觸的第1面、做為所述第1面的背面側的與由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器的底面分別接觸的第2面、及與所述捆包箱的側板的內表面接觸的第3面， 於所述第2面上形成有以包含所述袋的狀態分別嵌合於所述兩個收納容器的矩形狀的底面部中的兩個第2凹部，且 所述第2凹部的四角分別形成為彎曲形狀。

所述第2實用新型及第3實用新型中更佳為，於所述第1緩衝體的第1凹部及所述第2緩衝體的第2凹部的各者的中央部分形成有所述第1凹部的底面積或所述第2凹部的底面積的10%～40%的面積的貫通孔。 [新型的效果]

若欲將第1緩衝體的第1凹部嵌合於由具有柔軟性的袋包裝的收納半導體晶圓的箱形的收納容器的上表面部中，則存在袋的剩餘部分彙集於收納容器的上表面部的四角的至少任一角中的傾向。但是，根據本實用新型的緩衝體，於第1緩衝體的第1凹部的四角處分別形成有朝向外側的凹陷部、或者形成為彎曲形狀，故袋的剩餘部分被收納於凹陷部中，應力集中得到緩和。藉此，防止袋受損或破裂。

首先，對應用本實用新型的緩衝體的半導體晶圓的收納容器的一例進行說明。圖11是表示半導體晶圓的收納容器3的一例的立體圖。關於應用本實用新型的緩衝體的半導體晶圓的收納容器3的構成，並無特別限定。圖11所示的收納容器3包括：箱形的本體31，上表面33開口，且具有底面34與四個側面35；以及蓋體32，堵塞上表面33的開口。再者，圖11所示的收納容器3的姿勢是捆包於捆包箱5中時的姿勢。於本申請案的說明書、實用新型申請的範圍及圖式中，以圖1～圖11所示的捆包時的姿勢為基準來稱為上表面、底面及側面。

以下，基於圖式來對本實用新型的半導體晶圓收納容器的捆包用緩衝體的三個實施形態進行說明。圖1～圖4的（b）為第1實施形態的緩衝體1A、緩衝體2A，圖5～圖7的（c）為第2實施形態的緩衝體1B、緩衝體2B，圖8～圖10的（d）為第3實施形態的緩衝體1C、緩衝體2C。

《第1實施形態》 圖1是表示應用本實用新型的第1實施形態的緩衝體的捆包方法的一實施形態的立體圖，圖2是表示圖1的捆包狀態的剖面圖。另外，圖3的（a）是表示圖1的緩衝體之中配置於收納容器3的上部的第1緩衝體1A的正面圖，圖3的（b）是表示沿著圖3的（a）的IIIb-IIIb線的剖面圖，圖4的（a）是表示圖1的緩衝體之中配置於收納容器3的下部的第2緩衝體2A的正面圖，圖4的（b）是表示沿著圖4的（a）的IVb-IVb線的剖面圖。

如圖1及圖2所示，本實施形態的緩衝體包含第1緩衝體1A與第2緩衝體2A，當將兩個由具有柔軟性的層壓袋4包裝的收納半導體晶圓W的箱形的收納容器3（參照圖11）並排捆包於捆包箱5中時，配置在由層壓袋4包裝的狀態的兩個收納容器3與捆包箱5之間。而且，如圖2的捆包狀態所示，第1緩衝體1A配置在由層壓袋4包裝的狀態的兩個收納容器3的各者的上表面33與捆包箱5的上板51之間，第2緩衝體2A配置在由層壓袋4包裝的狀態的兩個收納容器3的各者的底面34與捆包箱5的底板53之間。藉此，於運輸過程中施加至捆包箱5上的振動或衝擊由第1緩衝體1A及第2緩衝體2A吸收，可防止對於收納在兩個收納容器3中的半導體晶圓W的不良影響。

圖1所示的包裝收納容器3的層壓袋4例如為於鋁箔的兩面或一面上積層聚乙烯或聚丙烯等的樹脂膜而成的具有柔軟性的袋體，於放入收納容器3後，如圖1所示般將開口摺疊，藉此包裝收納容器3。並非如真空包裝般密接於收納容器3來進行密封者，而是在與收納容器3之間具有某種程度的富餘來進行包裝，用於維持收納容器3的抗靜電或半導體晶圓W的清潔性。所述層壓袋4與後述第2實施形態及第3實施形態的層壓袋4相同，因此，後述第2實施形態及第3實施形態中引用該層壓袋4的說明並加以省略。

捆包箱5是紙製瓦楞紙箱或塑膠製箱，具有上板51、四個側板52及底板53。於上板51及底板53的各者上，設置有自一側的相向的棱邊分別延伸出的一對外搖蓋（flap）511、外搖蓋511及外搖蓋531、外搖蓋531，以及自另一側的相向的棱邊延伸出的一對內搖蓋512、內搖蓋512及內搖蓋532、內搖蓋532。於圖1中省略底板的外搖蓋及內搖蓋的圖示，但如圖2所示，底板53的外搖蓋531、外搖蓋531及內搖蓋532、內搖蓋532事先得到固定。相對於此，上板51的一對外搖蓋511、外搖蓋511與一對內搖蓋512、內搖蓋512於將第2緩衝體2A、由層壓袋4包裝的狀態的收納容器3及第1緩衝體1A以該順序放入後，相互朝內側摺疊而得到固定。另外，上板51的一對外搖蓋511、外搖蓋511若摺疊，則其前端相互接觸或幾乎接觸，但一對內搖蓋512、內搖蓋512是以即便摺疊，其前端亦不接觸的方式形成得短。再者，圖1所示的外搖蓋511由一對外搖蓋511、外搖蓋511構成，但亦可設為具有自任一側的棱邊至相向的棱邊的搖蓋長度的一個外搖蓋。所述捆包箱5與後述第2實施形態及第3實施形態的捆包箱5相同，因此，後述第2實施形態及第3實施形態中引用該捆包箱5的說明並加以省略。

繼而，對第1緩衝體1A及第2緩衝體2A進行說明。第1實施形態的第1緩衝體1A與第2緩衝體2A為形狀及結構不同的緩衝體。第1緩衝體1A包含發泡苯乙烯等發泡性樹脂，具有：與捆包箱5的上板51的內表面接觸的第1面11、做為第1面11的背面側的與由層壓袋4包裝的狀態的收納容器3的上表面接觸的第2面12、及與捆包箱5的側板52的內表面接觸的第3面13。第1面11如圖1及圖3的（b）所示般包含平坦面，且如圖2所示般抵接於捆包箱5的內搖蓋512、內搖蓋512的內表面的幾乎整個面。

圖3的（a）所示的第2面12幾乎遍及整體形成有一個第1凹部121，由層壓袋4包裝的兩個收納容器3的矩形狀的上表面部分別嵌合於該第1凹部121中。另外，於第1凹部121的四角處分別形成有朝向外側下凹的凹陷部122，進而自形成有凹陷部122的四角起朝向二邊，分別於規定範圍內形成有倒角部123。

若欲將第1緩衝體1A的第1凹部121嵌合於由層壓袋4包裝的收納容器3的矩形狀的上表面部中，則存在層壓袋4的剩餘部分41（參照圖1）彙集於四角的傾向。因此，於本實施形態的第1緩衝體1A的第1凹部121的四角處設置凹陷部122，藉此可將剩餘部分41裝入凹陷部122中來收容於其中。另外，於第1凹部121的包含四角的規定範圍內形成倒角部123，藉此可防止彙集於四角的層壓袋4的剩餘部分41卡在第1凹部121的邊緣而損壞。再者，利用層壓袋4的包裝如所述般相對於收納容器3具有富餘來進行包裝，因此無法特定其剩餘部分41於四角的哪一角中產生。因此，較佳為於第1凹部121的四角處分別形成凹陷部122及倒角部123。

另外，在圖3的（a）所示的第2面12上，幾乎遍及整體形成有一個第1凹部121，但在圖3的（a）所示的左側的凹部與右側的凹部的各者的中央形成有朝短邊方向（圖示的上下方向）延伸的薄壁部124、薄壁部124，且於薄壁部124、薄壁部124的中央部分別形成有厚壁部125、厚壁部125。而且，於厚壁部125、厚壁部125中分別形成有具有可供操作者的手指插入的直徑的貫通孔126、貫通孔126。再者，薄壁部124、薄壁部124的上表面及厚壁部125的上表面設為較第1凹部121的一般面的上表面低的位置，薄壁部124的上表面設為較厚壁部125的上表面低的位置。

即，由層壓袋4包裝的兩個收納容器3的矩形狀的上表面部接觸第1凹部121的一般面，但該兩個收納容器3的矩形狀的上表面部不接觸薄壁部124及厚壁部125。藉此，當打開捆包箱5並將第1緩衝體1A拆下時，操作者可將兩根手指插入兩個貫通孔126、貫通孔126中並容易地抓持第1緩衝體1A，另外，藉由厚壁部125來確保貫通孔126的周圍的強度，因此亦可防止第1緩衝體1A的破損。

圖1、圖3的（a）及圖3的（b）所示的第3面13是第1緩衝體1A的四個側面，四個第3面13中的兩個長邊形成為平坦狀，所述兩個長邊側的第3面13的大部分抵接於捆包箱5的側板52的內表面。相對於此，於四個第3面13中的兩個短邊上，於各者的兩端部形成有一對第1突起部131、第1突起部131，且於中央部形成有第2突起部132。第1突起部131、第1突起部131與第2突起部132均設為自第3面13起朝向前端，尖端越來越細的形狀，各者的前端抵接於捆包箱5的側板52的內表面上。藉由所述第1突起部131、第1突起部131與第2突起部132，作用於捆包箱5的短邊側的側板52、側板52上的橫向的外力得到吸收，收納容器3的橫向的振動或衝擊得到緩和。

繼而，對第2緩衝體2A進行說明。圖4的（a）是表示本實用新型的緩衝體之中配置於收納容器3的下部的第2緩衝體2A的平面圖，圖4的（b）是表示沿著圖4的（a）的IVb-IVb線的剖面圖。與第1緩衝體1A同樣地，第2緩衝體2A亦包含發泡苯乙烯等發泡性樹脂，具有：與捆包箱5的底板53的內表面接觸的第1面21、做為第1面21的背面側的與由層壓袋4包裝的狀態的收納容器3的底面接觸的第2面22、及與捆包箱5的側板52的內表面接觸的第3面23。第2緩衝體2A的背面圖雖然省略，但如圖4的（b）的剖面圖所示般包含平坦面，且如圖2所示般抵接於捆包箱5的內搖蓋532、內搖蓋532的內表面的幾乎整個面上。

圖1及圖4的（a）所示的第2面22幾乎遍及整體形成有兩個第2凹部221、第2凹部221，由層壓袋4包裝的兩個收納容器3的底面部的各者分別嵌合於第2凹部221、第2凹部221中。關於圖4的（a）所示的兩個第2凹部221、第2凹部221，其邊界部分不相連地藉由兩個相向的突起肋狀物222、突起肋狀物222而形成。但亦可將兩個突起肋狀物222、突起肋狀物222的前端相連來完全地劃分兩個第2凹部221、第2凹部221。

另外，於兩個第2凹部221、第2凹部221的四角之中位於外側的角部，分別形成有朝向外側下凹的凹陷部223，進而自形成有凹陷部223的四角起朝向二邊，分別於規定範圍內、以及於形成有突起肋狀物222的長邊的規定範圍內形成有倒角部224，容納圖11所示的收納容器3的側面35的下部的突出部分。

若欲將第2緩衝體2A的第2凹部221、第2凹部221嵌合於由層壓袋4包裝的收納容器3的矩形狀的底面部中，則存在層壓袋4的剩餘部分41（參照圖1）彙集於四角的傾向。因此，於本實施形態的第2緩衝體2A的第2凹部221、第2凹部221的外側的四角處設置凹陷部223，藉此可將剩餘部分41裝入凹陷部223中來收容於其中。另外，於第2緩衝體2A的第2面22上設置兩個第2凹部221、第2凹部221，換言之，設置兩個突起肋狀物222、突起肋狀物222，藉此可確定由層壓袋4包裝的兩個收納容器3的各者的位置。進而，於兩個第2凹部221、第2凹部221的包含四角的規定範圍內形成倒角部224，藉此可防止彙集於四角的層壓袋4的剩餘部分41卡在第2凹部221的邊緣而損壞。

再者，利用層壓袋4的包裝如所述般相對於收納容器3具有富餘來進行包裝，因此無法特定其剩餘部分41於四角的哪一角中產生。因此，較佳為於第2凹部221的四角處分別形成凹陷部223及倒角部224。但如本實施形態般，於利用兩個突起肋狀物222、突起肋狀物222不相連地來構成兩個第2凹部221、第2凹部221的情況下，即便不於第2凹部221、第2凹部221的內側的角部形成凹陷部，亦可將層壓袋4的剩餘部分41裝入所述突起肋狀物222、突起肋狀物222之間的間隙中。

另外，在圖4的（a）所示的第2面22上，幾乎遍及整體形成有兩個第2凹部221、第2凹部221，在各第2凹部221、第2凹部221中央形成有朝短邊方向（圖示的上下方向）延伸的薄壁部225、薄壁部225，且於薄壁部225、薄壁部225的中央部形成有貫通孔226、貫通孔226。再者，薄壁部225、薄壁部225的上表面設為較第2凹部221的一般面的上表面低的位置。即，由層壓袋4包裝的兩個收納容器3的矩形狀的底面部接觸第2凹部221的一般面，但不接觸薄壁部225。

圖1、圖4的（a）及圖4的（b）所示的第3面23是第2緩衝體2A的四個側面，四個第3面23中的兩個長邊形成為平坦狀，所述兩個長邊側的第3面23的大部分抵接於捆包箱5的側板52的內表面。相對於此，於四個第3面23中的兩個短邊上，於各者的兩端部形成有一對第1突起部231、第1突起部231，且於中央部形成有第2突起部232。第1突起部231、第1突起部231與第2突起部232均設為自第3面23起朝向前端，尖端越來越細的形狀，各者的前端抵接於捆包箱5的側板52的內表面上。藉由所述第1突起部231、第1突起部231與第2突起部232，作用於捆包箱5的短邊側的側板52、側板52上的橫向的外力得到吸收，收納容器3的橫向的振動或衝擊得到緩和。

如上所述，根據本實施形態的緩衝體，如圖1所示，若欲將第1緩衝體1A的第1凹部121嵌合於由層壓袋4包裝的收納容器3的矩形狀的上表面部中，則存在層壓袋4的剩餘部分41彙集於四角的傾向，但於本實施形態的第1緩衝體1A的第1凹部121的四角處設置有凹陷部122，因此可將剩餘部分41裝入凹陷部122中來收容於其中。藉此，即便將第1凹部121的尺寸稍微設定得小，一般邊亦牢固地嵌入，因此防止晃動，同時針對四角防止由應力集中所引起的層壓袋4的受損或破裂。

另外，根據本實施形態的緩衝體，如圖1所示，若欲將第2緩衝體2A的第2凹部221嵌合於由層壓袋4包裝的收納容器3的矩形狀的底面部中，則存在層壓袋4的剩餘部分41彙集於四角的傾向，但於本實施形態的第2緩衝體2A的第2凹部221的外側的四角處設置有凹陷部223，因此，可將剩餘部分41裝入凹陷部223中來收容於其中。藉此，即便將第2凹部221的尺寸稍微設定得小，一般邊亦牢固地嵌入，因此防止晃動，同時針對四角防止由應力集中所引起的層壓袋4的受損或破裂。另外，於本實施形態的第2緩衝體2A的第2面22上設置有兩個第2凹部221、第2凹部221，換言之，設置有兩個突起肋狀物222、突起肋狀物222，因此，當將由層壓袋4包裝的兩個收納容器3收納於捆包箱5中時，可準確地確定由層壓袋4包裝的兩個收納容器3的各者的位置。

另外，根據本實施形態的緩衝體，於第1緩衝體1A的第1凹部121的包含四角的規定範圍內形成有倒角部123，故可防止彙集於四角的層壓袋4的剩餘部分41卡在第1凹部121的邊緣而損壞。進而，關於本實施形態的第2緩衝體2A，於兩個第2凹部221、第2凹部221的包含四角的規定範圍內形成有倒角部224，故亦可防止彙集於四角的層壓袋4的剩餘部分41卡在第2凹部221的邊緣而損壞。

《第2實施形態》 圖5是表示應用本實用新型的第2實施形態的緩衝體的捆包方法的一實施形態的立體圖，圖6是表示圖5的捆包狀態的剖面圖。另外，圖7的（a）是表示圖5的緩衝體之中配置於收納容器3的上部及下部的第1緩衝體1B的背面圖，圖7的（b）是表示圖5的緩衝體之中配置於收納容器3的上部及下部的第1緩衝體1B的正面圖，圖7的（c）是表示圖5的緩衝體之中配置於收納容器3的上部及下部的第1緩衝體1B的側面圖。

如圖5及圖6所示，本實施形態的緩衝體包含第1緩衝體1B與第2緩衝體2B，當將兩個由具有柔軟性的層壓袋4包裝的收納半導體晶圓W的箱形的收納容器3（參照圖11）並排捆包於捆包箱5中時，配置在由層壓袋4包裝的狀態的兩個收納容器3與捆包箱5之間。而且，如圖6的捆包狀態所示，第1緩衝體1B配置在由層壓袋4包裝的狀態的兩個收納容器3的各者的上表面33與捆包箱5的上板51之間，第2緩衝體2B配置在由層壓袋4包裝的狀態的兩個收納容器3的各者的底面34與捆包箱5的底板53之間。藉此，於運輸過程中施加至捆包箱5上的振動或衝擊由第1緩衝體1B及第2緩衝體2B吸收，可防止對於收納在兩個收納容器3中的半導體晶圓W的不良影響。再者，如所述般，層壓袋4及捆包箱5與圖1～圖4的（b）所示的第1實施形態的層壓袋4及捆包箱5相同，因此將其說明引用於此，省略詳細的說明。

第2實施形態的第1緩衝體1B與第2緩衝體2B為形狀及結構相同的緩衝體。因此，以下說明中，對第1緩衝體1B進行說明，圖5～圖7的（c）所示的第2緩衝體2B所對應的構件的符號以括號表示。第1緩衝體1B（第2緩衝體2B）包含發泡苯乙烯等發泡性樹脂，具有：與捆包箱5的上板51（底板53）的內表面接觸的第1面11（21）、做為第1面11的背面側的與由層壓袋4包裝的狀態的收納容器3的上表面（底面）接觸的第2面12（22）、及與捆包箱5的側板52的內表面接觸的第3面13（23）。

圖5、圖7的（a）所示的第1面11（21）具有：構成一般面的基底部111（211）、及跨越形成於基底部111（211）中央的貫通孔113（213）而於Y軸方向上延伸的凸部112（212）。所述凸部112（212）自基底部111（211）起於+Z軸方向（-Z軸方向）突出而形成，凸部112（212）抵接於內搖蓋512（532）、內搖蓋512（532）的內表面。

圖7的（b）所示的第2面12（22）幾乎遍及整體形成有兩個第1凹部121、第1凹部121（第2凹部221、第2凹部221），由層壓袋4包裝的兩個收納容器3的上表面部（底面部）的各者分別嵌合於第1凹部121、第1凹部121（第2凹部221、第2凹部221）中。另外，於兩個第1凹部121、第1凹部121（第2凹部221、第2凹部221）的各者的四角處分別形成有朝向外側下凹的凹陷部122（223），進而自形成有凹陷部122（223）的四角起朝向二邊，分別於規定範圍內形成有倒角部123（224），容納圖11所示的收納容器3的上表面（側面35的下部的突出部分）。

若欲將第1緩衝體1B（第2緩衝體2B）的第1凹部121（第2凹部221）嵌合於由層壓袋4包裝的收納容器3的矩形狀的上表面部（底面部）中，則存在層壓袋4的剩餘部分41（參照圖5）彙集於四角的傾向。因此，於本實施形態的第1緩衝體1B（第2緩衝體2B）的第1凹部121（第2凹部221）的四角處設置凹陷部122（223），藉此可將剩餘部分41裝入凹陷部122（223）中來收容於其中。另外，於第1凹部121（第2凹部221）的包含四角的規定範圍內形成倒角部123（224），藉此可防止彙集於四角的層壓袋4的剩餘部分41卡在第1凹部121（第2凹部221）的邊緣而損壞。再者，利用層壓袋4的包裝如所述般相對於收納容器3具有富餘來進行包裝，因此無法特定其剩餘部分41於四角的哪一角中產生。因此，較佳為於第1凹部121（第2凹部221）的四角處分別形成凹陷部122（223）及倒角部123（224）。

圖5及圖7的（a）～圖7的（c）所示的第3面13（23）是第1緩衝體1B（第2緩衝體2B）的四個側面，於四個第3面13（23）中的兩個長邊的各者上，均形成有設為自第3面13（23）起朝向前端，尖端越來越細的形狀的一對第1突起部131（231）、第1突起部131（231），所述一對第1突起部131（231）、第1突起部131（231）的前端抵接於捆包箱5的側板52的內表面。同樣地，於四個第3面13（23）中的兩個短邊上，均形成有設為自第3面13（23）起朝向前端，尖端越來越細的形狀的一對第2突起部132（232）、第2突起部132（232），所述一對第2突起部132（232）、第2突起部132（232）的前端抵接於捆包箱5的側板52的內表面。藉由所述第1突起部131（231）、第1突起部131（231），作用於捆包箱5的長邊側的側板52、側板52上的橫向的外力得到吸收，藉由第2突起部132（232），作用於捆包箱5的短邊側的側板52、側板52上的橫向的外力得到吸收，收納容器3的縱橫方向（XY方向）的振動或衝擊得到緩和。

如上所述，根據本實施形態的緩衝體，如圖5所示，若欲將第1緩衝體1B的第1凹部121嵌合於由層壓袋4包裝的收納容器3的矩形狀的上表面部中，則存在層壓袋4的剩餘部分41彙集於四角的傾向，但於本實施形態的第1緩衝體1B的各第1凹部121的四角處設置有凹陷部122，因此可將剩餘部分41裝入凹陷部122中來收容於其中。藉此，即便將第1凹部121的尺寸稍微設定得小，一般邊亦牢固地嵌入，因此防止晃動，同時針對四角防止由應力集中所引起的層壓袋4的受損或破裂。

另外，根據本實施形態的緩衝體，如圖5所示，若欲將第2緩衝體2B的第2凹部221嵌合於由層壓袋4包裝的收納容器3的矩形狀的底面部中，則存在層壓袋4的剩餘部分41彙集於四角的傾向，但於本實施形態的第2緩衝體2B的第2凹部221的各者的四角處設置有凹陷部223，因此，可將剩餘部分41裝入凹陷部223中來收容於其中。藉此，即便將第2凹部221的尺寸稍微設定得小，一般邊亦牢固地嵌入，因此防止晃動，同時針對四角防止由應力集中所引起的層壓袋4的受損或破裂。另外，於本實施形態的第2緩衝體2B的第2面22上設置有兩個第2凹部221、第2凹部221，因此，當將由層壓袋4包裝的兩個收納容器3收納於捆包箱5中時，可準確地確定各者的位置。

另外，根據本實施形態的緩衝體，於第1緩衝體1B的第1凹部121的包含四角的規定範圍內形成有倒角部123，故可防止彙集於四角的層壓袋4的剩餘部分41卡在第1凹部121的邊緣而損壞。進而，關於本實施形態的第2緩衝體2B，於兩個第2凹部221、第2凹部221的包含四角的規定範圍內形成有倒角部224，故亦可防止彙集於四角的層壓袋4的剩餘部分41卡在第2凹部221的邊緣而損壞。

《第3實施形態》 圖8是表示應用本實用新型的第3實施形態的緩衝體的捆包方法的一實施形態的立體圖，圖9是表示圖8的捆包狀態的剖面圖。另外，圖10的（a）是表示圖8的緩衝體之中配置於收納容器3的上部及下部的第1緩衝體1C的正面圖，圖10的（b）是表示圖8的緩衝體之中配置於收納容器3的上部及下部的第1緩衝體1C的背面圖，圖10的（c）是表示圖8的緩衝體之中配置於收納容器3的上部及下部的第1緩衝體1C的側面圖，圖10的（d）是表示沿著圖10的（a）的Xd-Xd線的剖面圖。

如圖8及圖9所示，本實施形態的緩衝體包含第1緩衝體1C與第2緩衝體2C，當將兩個由具有柔軟性的層壓袋4包裝的收納半導體晶圓W的箱形的收納容器3（參照圖11）並排捆包於捆包箱5中時，配置在由層壓袋4包裝的狀態的兩個收納容器3與捆包箱5之間。而且，如圖9的捆包狀態所示，第1緩衝體1C配置在由層壓袋4包裝的狀態的兩個收納容器3的各者的上表面33與捆包箱5的上板51之間，第2緩衝體2C配置在由層壓袋4包裝的狀態的兩個收納容器3的各者的底面34與捆包箱5的底板53之間。藉此，於運輸過程中施加至捆包箱5上的振動或衝擊由第1緩衝體1C及第2緩衝體2C吸收，可防止對於收納在兩個收納容器3中的半導體晶圓W的不良影響。再者，如所述般，層壓袋4及捆包箱5與圖1～圖4的（b）所示的第1實施形態的層壓袋4及捆包箱5相同，因此將其說明引用於此，省略詳細的說明。

第3實施形態的第1緩衝體1C與第2緩衝體2C為形狀及結構相同的緩衝體。因此，以下說明中，對第1緩衝體1C進行說明，圖8～圖10的（d）所示的第2緩衝體2C所對應的構件的符號以括號表示。第1緩衝體1C（第2緩衝體2C）包含發泡苯乙烯等發泡性樹脂，具有：與捆包箱5的上板51（底板53）的內表面接觸的第1面11（21）、做為第1面11的背面側的與由層壓袋4包裝的狀態的收納容器3的上表面（底面）接觸的第2面12（22）、及與捆包箱5的側板52的內表面接觸的第3面13（23）。

圖8、圖10的（b）所示的第1面11（21）具有：構成一般面的基底部111（211）、及跨越形成於基底部111（211）中央的貫通孔113（213）而於X軸方向上延伸的凸部112（212）。所述凸部112（212）自基底部111（211）起於+Z軸方向（-Z軸方向）突出而形成，凸部112（212）抵接於內搖蓋512（532）、內搖蓋512（532）的內表面。再者，本實施形態的凸部112（212）的兩端部的隆起尺寸形成得大，其中間的隆起尺寸形成得相對小，但亦可設為相同的隆起尺寸。

圖10的（a）所示的第2面12（22）幾乎遍及整體形成有兩個第1凹部121、第1凹部121（第2凹部221、第2凹部221），由層壓袋4包裝的兩個收納容器3的上表面部（底面部）的各者分別嵌合於第1凹部121、第1凹部121（第2凹部221、第2凹部221）中。另外，兩個第1凹部121、第1凹部121（第2凹部221、第2凹部221）的各者的四角分別形成為彎曲形狀（以符號127（227）表示該形成為彎曲形狀的角部），進而自設為彎曲形狀的四角起朝向二邊，分別於規定範圍內形成有倒角部123（224），容納圖11所示的收納容器3的上表面（側面35的下部的突出部分）。本實施形態的倒角部123（224）形成於第1凹部121、第1凹部121（第2凹部221、第2凹部221）的整周，但亦可使一部分斷裂。

若欲將第1緩衝體1C（第2緩衝體2C）的第1凹部121（第2凹部221）嵌合於由層壓袋4包裝的收納容器3的矩形狀的上表面部（底面部）中，則存在層壓袋4的剩餘部分41（參照圖8）彙集於四角的傾向。因此，將本實施形態的第1緩衝體1C（第2緩衝體2C）的第1凹部121（第2凹部221）的四角形成為彎曲形狀，藉此可將剩餘部分41裝入角部127（227）中來收容於其中。另外，於第1凹部121（第2凹部221）的包含四角的規定範圍內形成倒角部123（224），藉此可防止彙集於四角的層壓袋4的剩餘部分41卡在第1凹部121（第2凹部221）的邊緣而損壞。再者，利用層壓袋4的包裝如所述般相對於收納容器3具有富餘來進行包裝，因此無法特定其剩餘部分41於四角的哪一角中產生。因此，較佳為於第1凹部121（第2凹部221）的四角處分別形成以彎曲形狀形成的角部127（227）及倒角部123（224）。

圖8及圖10的（a）～圖10的（d）所示的第3面13（23）是第1緩衝體1C（第2緩衝體2C）的四個側面，於四個第3面13（23）中的兩個長邊的各者上，均形成有設為自第3面13（23）起朝向前端，尖端越來越細的形狀的一對第1突起部131（231）、第1突起部131（231），所述一對第1突起部131（231）、第1突起部131（231）的前端抵接於捆包箱5的側板52的內表面。同樣地，於四個第3面13（23）中的兩個短邊上，均形成有設為自第3面13（23）起朝向前端，尖端越來越細的形狀的一對第2突起部132（232）、第2突起部132（232），所述一對第2突起部132（232）、第2突起部132（232）的前端抵接於捆包箱5的側板52的內表面。藉由所述第1突起部131（231）、第1突起部131（231），作用於捆包箱5的長邊側的側板52、側板52上的橫向的外力得到吸收，藉由第2突起部132（232），作用於捆包箱5的短邊側的側板52、側板52上的橫向的外力得到吸收，收納容器3的縱橫方向（XY方向）的振動或衝擊得到緩和。

如上所述，根據本實施形態的緩衝體，如圖8所示，若欲將第1緩衝體1C的第1凹部121嵌合於由層壓袋4包裝的收納容器3的矩形狀的上表面部中，則存在層壓袋4的剩餘部分41彙集於四角的傾向，但本實施形態的第1緩衝體1C的各第1凹部121的四角形成為彎曲形狀，因此可將剩餘部分41裝入角部127中來收容於其中。藉此，即便將第1凹部121的尺寸稍微設定得小，一般邊亦牢固地嵌入，因此防止晃動，同時針對四角防止由應力集中所引起的層壓袋4的受損或破裂。

另外，根據本實施形態的緩衝體，如圖8所示，若欲將第2緩衝體2C的第2凹部221嵌合於由層壓袋4包裝的收納容器3的矩形狀的底面部中，則存在層壓袋4的剩餘部分41彙集於四角的傾向，但本實施形態的第2緩衝體2C的第2凹部221的各者的四角形成為彎曲形狀，因此可將剩餘部分41裝入角部227中來收容於其中。藉此，即便將第2凹部221的尺寸稍微設定得小，一般邊亦牢固地嵌入，因此防止晃動，同時針對四角防止由應力集中所引起的層壓袋4的受損或破裂。另外，於本實施形態的第2緩衝體2C的第2面22上設置有兩個第2凹部221、第2凹部221，因此，當將由層壓袋4包裝的兩個收納容器3收納於捆包箱5中時，可準確地確定各者的位置。

另外，根據本實施形態的緩衝體，於第1緩衝體1C的第1凹部121的包含四角的規定範圍內形成有倒角部123，故可防止彙集於四角的層壓袋4的剩餘部分41卡在第1凹部121的邊緣而損壞。進而，關於本實施形態的第2緩衝體2C，於兩個第2凹部221、第2凹部221的包含四角的規定範圍內形成有倒角部224，故亦可防止彙集於四角的層壓袋4的剩餘部分41卡在第2凹部221的邊緣而損壞。

1A、1B、1C‧‧‧第1緩衝體

11‧‧‧第1面

111‧‧‧基底部

112‧‧‧凸部

113‧‧‧貫通孔

12‧‧‧第2面

121‧‧‧第1凹部

122‧‧‧凹陷部

123‧‧‧倒角部

124‧‧‧薄壁部

125‧‧‧厚壁部

126‧‧‧貫通孔

127‧‧‧彎曲形狀的角部（角部）

13‧‧‧第3面

131‧‧‧第1突起部

132‧‧‧第2突起部

2A、2B、2C‧‧‧第2緩衝體

21‧‧‧第1面

211‧‧‧基底部

212‧‧‧凸部

213‧‧‧貫通孔

22‧‧‧第2面

221‧‧‧第2凹部

222‧‧‧突起肋狀物

223‧‧‧凹陷部

224‧‧‧倒角部

225‧‧‧薄壁部

226‧‧‧貫通孔

227‧‧‧彎曲形狀的角部（角部）

23‧‧‧第3面

231‧‧‧第1突起部

232‧‧‧第2突起部

3‧‧‧收納容器

31‧‧‧本體

32‧‧‧蓋體

33‧‧‧上表面

34‧‧‧底面

35‧‧‧側面

4‧‧‧層壓袋

41‧‧‧剩餘部分

5‧‧‧捆包箱

51‧‧‧上板

511‧‧‧外搖蓋

512‧‧‧內搖蓋

52‧‧‧側板

53‧‧‧底板

531‧‧‧外搖蓋

532‧‧‧內搖蓋

W‧‧‧半導體晶圓

圖1是表示應用本實用新型的第1實施形態的緩衝體的捆包方法的立體圖。 圖2是表示圖1的捆包狀態的剖面圖。 圖3的（a）是表示圖1的緩衝體之中配置於收納容器的上部的第1緩衝體的正面圖，圖3的（b）是表示沿著圖3的（a）的IIIb-IIIb線的剖面圖。 圖4的（a）是表示圖1的緩衝體之中配置於收納容器的下部的第2緩衝體的正面圖，圖4的（b）是表示沿著圖4的（a）的IVb-IVb線的剖面圖。 圖5是表示應用本實用新型的第2實施形態的緩衝體的捆包方法的立體圖。 圖6是表示圖5的捆包狀態的剖面圖。 圖7的（a）是表示圖5的緩衝體的背面圖，圖7的（b）是正面圖，圖7的（c）是側面圖。 圖8是表示應用本實用新型的第3實施形態的緩衝體的捆包方法的立體圖。 圖9是表示圖8的捆包狀態的剖面圖。 圖10的（a）是表示圖8的緩衝體的正面圖，圖10的（b）是背面圖，圖10的（c）是側面圖，圖10的（d）是表示沿著圖10的（a）的Xd-Xd線的剖面圖。 圖11是表示應用本實用新型的緩衝體的半導體晶圓的收納容器的一例的立體圖。

Claims (5)

1. 一種半導體晶圓收納容器的捆包用緩衝體，其為當將兩個由具有柔軟性的袋包裝的收納半導體晶圓的箱形的收納容器並排捆包於捆包箱中時，配置在由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器與所述捆包箱之間的緩衝體，所述捆包用緩衝體包括： 第1緩衝體，與由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器的各上表面、所述捆包箱的上板的內表面、及所述捆包箱的側板的內表面分別接觸並介於該些面之間；及 第2緩衝體，與由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器的各底面、所述捆包箱的底板的內表面、及所述捆包箱的側板的內表面分別接觸並介於該些面之間， 所述第1緩衝體具有：與所述捆包箱的上板的內表面接觸的平坦的第1面、做為所述第1面的背面側且與由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器的上表面分別接觸的第2面、及與所述捆包箱的側板的內表面接觸的平坦的第3面， 在所述第2面上形成有一個第1凹部，所述第1凹部以包含所述袋的狀態嵌合於所述兩個收納容器的矩形的上表面部，且 在所述第1凹部的四角處分別形成有朝向外側的凹陷部， 所述第2緩衝體具有：與所述捆包箱的底板的內表面接觸的平坦的第1面、做為所述第1面的背面側且與由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器的底面分別接觸的第2面、及與所述捆包箱的側板的內表面接觸的平坦的第3面， 在所述第2面上形成有兩個第2凹部，兩個所述第2凹部以包含所述袋的狀態分別嵌合於所述兩個收納容器的矩形的底面部，且 在所述第2凹部的各外側的角部形成有朝向外側的凹陷部。
2. 如申請專利範圍第1項所述的半導體晶圓收納容器的捆包用緩衝體，其中在所述第1緩衝體的中央部分形成有可供手指插入的一對貫通孔。
3. 一種半導體晶圓收納容器的捆包用緩衝體，其是當將兩個由具有柔軟性的袋包裝的收納半導體晶圓的箱形的收納容器並排捆包於捆包箱中時，配置在由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器與所述捆包箱之間的緩衝體，所述捆包用緩衝體包括： 第1緩衝體，與由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器的各上表面、所述捆包箱的上板的內表面、及所述捆包箱的側板的內表面分別接觸並介於該些面之間；及 第2緩衝體，與所述第1緩衝體為相同形狀，與由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器的各底面、所述捆包箱的底板的內表面、及所述捆包箱的側板的內表面分別接觸並介於該些表面之間， 所述第1緩衝體具有與所述捆包箱的上板的內表面接觸的第1面、做為所述第1面的背面側且與由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器的上表面分別接觸的第2面、及與所述捆包箱的側板的內表面接觸的第3面， 在所述第2面上形成有兩個第1凹部，兩個所述第1凹部以包含所述袋的狀態分別嵌合於所述兩個收納容器的矩形的上表面部，且 在所述第1凹部的四角處分別形成有朝向外側的凹陷部， 所述第2緩衝體具有與所述捆包箱的底板的內表面接觸的第1面、做為所述第1面的背面側且與由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器的底面分別接觸的第2面、及與所述捆包箱的側板的內表面接觸的第3面， 在所述第2面上形成有兩個第2凹部，兩個所述第2凹部以包含所述袋的狀態分別嵌合於所述兩個收納容器的矩形狀的底面部中的，且 在所述第2凹部的四角處分別形成有朝向外側的凹陷部。
4. 一種半導體晶圓收納容器的捆包用緩衝體，其是當將兩個由具有柔軟性的袋包裝的收納半導體晶圓的箱形的收納容器並排捆包於捆包箱中時，配置在由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器與所述捆包箱之間的緩衝體，所述捆包用緩衝體包括： 第1緩衝體，與由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器的各上表面、所述捆包箱的上板的內表面、及所述捆包箱的側板的內表面分別接觸並介於該些面之間；及 第2緩衝體，與所述第1緩衝體為相同形狀，與由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器的各底面、所述捆包箱的底板的內表面、及所述捆包箱的側板的內表面分別接觸並介於該些面之間， 所述第1緩衝體具有：與所述捆包箱的上板的內表面接觸的第1面、做為所述第1面的背面側且與由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器的上表面分別接觸的第2面、及與所述捆包箱的側板的內表面接觸的第3面， 在所述第2面上形成有兩個第1凹部，兩個所述第1凹部以包含所述袋的狀態分別嵌合於所述兩個收納容器的矩形的上表面部，且 所述第1凹部的四角分別形成為彎曲形狀， 所述第2緩衝體具有：與所述捆包箱的底板的內表面接觸的第1面、做為所述第1面的背面側且與由所述袋包裝的狀態的兩個收納容器的底面分別接觸的第2面、及與所述捆包箱的側板的內表面接觸的第3面， 在所述第2面上形成有兩個第2凹部，兩個所述第2凹部以包含所述袋的狀態分別嵌合於所述兩個收納容器的矩形的底面部，且 所述第2凹部的四角分別形成為彎曲形狀。
5. 如申請專利範圍第3項或第4項所述的半導體晶圓收納容器的捆包用緩衝體，其中在所述第1緩衝體的所述第1凹部及所述第2緩衝體的所述第2凹部的各中央部分形成有所述第1凹部的底面積或所述第2凹部的底面積的10%～40%的面積的貫通孔。