TWM568985U - 升降組件及電子裝置 - Google Patents

Abstract

本案揭示一種升降組件，應用於電子裝置。電子裝置包含殼體，且升降組件包含導引結構、功能模組以及驅動組件。導引結構配置以與殼體固定。功能模組可滑動地與導引結構銜接。驅動組件包含傳動結構以及驅動器。傳動結構可滑動地與導引結構銜接，並連接或抵接功能模組。驅動器配置以與殼體固定，並配置以驅動傳動結構沿著導引結構移動，進而以傳動結構帶動功能模組沿著導引結構移動。

Description

升降組件及電子裝置

本新型是有關於一種升降組件。

當今手機產業朝向全面屏之設計發展，使得可設置功能模組之區域逐漸被壓縮。如何運用產品內部空間配置變得更具挑戰性。

此外，具備拍照功能之電子裝置也越來越普及。現今將相機模組設置於殼體內並具備伸縮功能之產品，仍因為獨立的相機模組與傳動機構之設計，難以縮減裝置的佔據空間及降低模組的組裝複雜度。

本揭露之一技術態樣為一種升降組件，應用於電子裝置。電子裝置包含殼體。升降組件包含導引結構、功能模組以及驅動組件。導引結構配置以與殼體固定。功能模組可滑動地與導引結構銜接。驅動組件包含傳動結構以及驅動器。傳動結構可滑動地與導引結構銜接，並連接或抵接功能模組。驅動器配置以與殼體固定， 並配置以驅動傳動結構沿著導引結構移動，進而以傳動結構帶動功能模組沿著導引結構移動。

本揭露之一技術態樣為一種電子裝置。電子裝置包含殼體、導引結構、功能模組以及驅動組件。導引結構與殼體固定。功能模組可滑動地與導引結構銜接。驅動組件包含傳動結構以及驅動器。傳動結構可滑動地與導引結構銜接，並連接或抵接功能模組。驅動器配置以與殼體固定，並配置以驅動傳動結構沿著導引結構移動，進而以傳動結構帶動功能模組沿著導引結構移動。

於本揭露上述實施例中，功能模組與驅動組件透過導引結構整合。藉由將傳統驅動組件傳動時所需的導軌結構與可伸縮之功能模組滑動時所需的滑動結構設計為共用的導引結構，使升降組件整體的體積縮小。

10‧‧‧電子裝置

100‧‧‧升降組件

110‧‧‧殼體

112‧‧‧開口

114‧‧‧內表面

120、220‧‧‧功能模組

130‧‧‧驅動組件

132‧‧‧驅動器

1322‧‧‧本體

1324‧‧‧轉軸

134‧‧‧傳動結構

1342‧‧‧帶動件

1344‧‧‧帶動環

1346‧‧‧彈性件

136‧‧‧框架

1362、1364、1366‧‧‧側壁

1368、152‧‧‧螺孔

140‧‧‧導引結構

142、182‧‧‧第一末端

144、184‧‧‧第二末端

150‧‧‧固定導引件

160‧‧‧延伸件

162、222‧‧‧第一凸出部

164、224‧‧‧第二凸出部

166、226‧‧‧第一通孔

168、228‧‧‧第二通孔

170‧‧‧輔助固定件

172‧‧‧第一部分

174‧‧‧第二部分

180‧‧‧限位件

4-4‧‧‧線段

第1A圖為繪示根據本揭露一實施例之升降組件位於電子裝置殼體內的立體圖。

第1B圖為繪示第1A圖中之升降組件伸出電子裝置殼體外的立體圖。

第2圖為繪示第1A圖中之升降組件以及部分之電子裝置殼體的立體圖。

第3圖為繪示第1B圖中之升降組件以及部分之電子裝置殼體的立體圖。

第4A圖為第2圖中之結構沿著線段4-4之局部剖面圖。

第4B圖為第2圖中之部分結構的立體圖。

第5圖為繪示根據本揭露另一實施例之升降組件位於電子裝置殼體內的立體圖。

以下將以圖式揭露本揭露之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本揭露。也就是說，在本揭露部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。且為了清楚起見，圖式中之層和區域的厚度可能被誇大，並且在圖式的描述中相同的元件符號表示相同的元件。

第1A圖為繪示根據本揭露一實施例之升降組件100位於電子裝置10的殼體110內的立體圖。第1B圖為繪示第1A圖之升降組件100伸出電子裝置10殼體110外的立體圖。電子裝置10包含升降組件100以及殼體110，且殼體110包含開口112。升降組件100可於開口112的位置伸縮。如第1A圖所示，當升降組件100被收起時，升降 組件100位於殼體110內，且升降組件100的大部分體積位在殼體110內部。如第1B圖所示，當升降組件100被推出時，升降組件100大部分體積位在殼體110之外。

第2圖為第1A圖中之升降組件100之立體圖。第3圖為第1B圖中之升降組件100之立體圖。請同時參照第2圖及第3圖。升降組件100包含功能模組120、驅動組件130以及導引結構140。

功能模組120可以是相機模組、閃光燈模組或是感測器。驅動組件130包含驅動器132(例如：馬達、電磁閥座開關)以及傳動結構134。驅動器132包含本體1322以及轉軸1324。傳動結構134包含帶動件1342、帶動環1344(請見第3圖)以及彈性件1346(例如：彈簧、彈片、彈性墊圈，彈不限於此)。導引結構140具有第一末端142以及第二末端144。功能模組120與驅動器132之本體1322鄰近導引結構140之第一末端142。傳動結構134與驅動器132之轉軸1324鄰近導引結構140之第二末端144。功能模組120以及傳動結構134皆可滑動地與導引結構140銜接。

第4A圖為第2圖中之結構沿著線段4-4之局部剖面圖。第4B圖為第2圖中之部分結構的立體圖。請同時參照第2圖、第3圖、第4A圖以及第4B圖。帶動件1342、帶動環1344以及彈性件1346套設於導引結構140。帶動件1342卡合於帶動環1344之一端，帶動環1344沿著導引結構140朝功能模組120的方向延伸且凸出彈性件1346，而彈性件1346可移動地環繞帶動環1344。在此實施例中， 帶動環1344為位於導引結構140外及彈性件1346內的套筒結構。具體來說，驅動器132的本體1322經由轉軸1324驅動帶動件1342，帶動環1344經由帶動件1342帶動後進而推動彈性件1346。使傳動結構134整體沿著導引結構140移動。

功能模組120連接或抵接傳動結構134。具體來說，功能模組120可與傳動結構134之彈性件1346抵接，或透過額外的銜接結構與彈性件1346連接。因此當傳動結構134整體沿著導引結構140移動時，傳動結構134同時帶動功能模組120沿著導引結構140移動。彈性件1346的功能在於可緩衝使用者從殼體110外誤壓功能模組120時所施加的力量，避免此力量對升降組件100或驅動器132造成損壞。以下將說明功能模組120與導引結構140之具體銜接方式。

升降組件100還包含延伸件160，連接功能模組120。於本實施例中，延伸件160為一平板結構，設置於功能模組120遠離開口112之底部，且可透過螺絲固定於功能模組120。上述延伸件160之形狀、與功能模組120的固定方式及位置僅為示例，其並非用以限制本揭露。延伸件160具有第一凸出部162以及第二凸出部164，凸出於功能模組120之相對兩側。延伸件160具有第一通孔166以及第二通孔168，第一通孔166貫穿第一凸出部162，且第二通孔168貫穿第二凸出部164。導引結構140可滑動地貫穿第一通孔166。於本實施例中，帶動環1344套設於導 引結構140，由第二末端144延伸至延伸件160並固定於第一凸出部162(請見第4A圖及第4B圖)。也就是說，帶動環1344可具有限位功能，可限制延伸件160在未被傳動結構134帶動時，不往開口112方向的移動。

由此可知，當驅動組件130要將功能模組120推往殼體110外時，驅動器132的本體1322轉動並使轉軸1324連帶轉動，而帶動結構1342與轉軸1324間的螺紋鎖合關係使得帶動結構1342向上移動。由於帶動結構1342與帶動環1344彼此卡合，帶動結構1342可將帶動環1344向上帶動，再藉由帶動環1344推動彈性件1346，使得傳動結構134整體可沿著導引結構140往第一末端142移動。彈性件1346進而推動延伸件160以及功能模組120沿著導引結構140滑動，並使功能模組120由開口112伸出於殼體110外。當驅動組件130要將功能模組120收進殼體110內時，驅動器132的本體1322轉動並使轉軸1324連帶轉動，而帶動結構1342與轉軸1324間的螺紋鎖合關係使得帶動結構1342向下移動。由於帶動結構1342與帶動環1344彼此卡合，帶動結構1342可將帶動環1344向下帶動，由於帶動環1344固定於延伸件160之第一凸出部162，因此可拉動延伸件160以及功能模組120沿著導引結構140往第二末端144移動，並使功能模組120由開口112收進殼體110內。

第5圖為繪示根據本揭露另一實施例之升降組件200之立體圖。升降組件200與第2圖及第3圖之實施 例中的升降組件100的不同之處在於：升降組件200之功能模組220可直接與傳動結構134之彈性件1346連接或抵接。也就是說，升降組件200之功能模組220可視為將升降組件100中的延伸件160與功能模組120一體成形地製成。此外，於本實施例中，帶動環1344是延伸至功能模組220並可移動地卡合於第一凸出部222內。

根據上述可知，功能模組120與驅動組件130是透過導引結構140整台。如此一來，可藉由將傳統馬達傳動時所需的導軌結構與可伸縮之功能模組滑動時所需的滑動結構整合為共用的導引結構，使升降組件整體的體積縮小。除此之外，由於驅動組件130之驅動器132的本體1322與功能模組120相鄰，可使升降組件100的結構配置更加集中，進一步縮小升降組件100之體積。

除此之外，藉由使帶動環1344可移動地卡合於延伸件160或功能模組120，可避免當使用者將電子裝置10倒置或甩動電子裝置10時，功能模組120因重力或慣性而滑出殼體110外，且功能模組120可穩定地被驅動器模組130來回帶動而伸縮於殼體110。此外，彈性件1346用以緩衝使用者按壓的功能也不會因為帶動環1344與延伸件160或功能模組120間的擋止關係而受到影響。

請回到第2圖及第3圖。升降組件100還包含固定導引件150。固定導引件150與殼體110固定，且套設於功能模組120。於本實施例中，導引結構140之第一末端142可透過設置於固定導引件150上的孔位而固定。除此 之外，固定導引件150之兩末端具有螺孔152，可藉由螺絲固定於殼體110，但其並非用以限制本揭露。於本實施例中，固定導引件150靠近殼體110之開口112及內表面114。固定導引件150可輔助功能模組120相對於導引結構140限位，除了可避免功能模組120與導引結構140之組裝過程中產生偏擺，還可使整合後的升降組件100更易於與開口112對位並安裝至殼體110上。功能模組120可通過固定導引件150以及殼體110之開口112而滑動。

升降組件100之驅動組件130還包含框架136。框架136固定於殼體110內部。於本實施例中，框架136具有依序相連的側壁1362、1364、1366。側壁1362、1364、1366共同包圍出可容置轉軸1324以及傳動結構134之空間。驅動器132之本體1322固定於側壁1362，驅動器132之轉軸1324之兩端分別穿越框架136之兩相對側壁1362、1364，且轉軸1324之其中一端可轉動地銜接於框架136之側壁1364上。除此之外，導引結構140之第二末端144固定於框架136之側壁1364上。於本實施例中，框架136還具有螺孔1368，可藉由螺絲而固定於殼體110上，但其固定方式並非用以限制本揭露。

由此可知，功能模組120及驅動組件130可透過導引結構140整合，而導引結構140之第一末端142及第二末端144可透過固定導引件150及驅動組件130之框架136相對於功能模組120及傳動結構134而固定，使得功能模組120及傳動結構134可沿著導引結構140於第一末端 142及第二末端144之間滑動。相較於傳統分離的功能模組及驅動組件，本揭露之升降組件100的零件共用性高且用於固定模組的結構數量較少，可避免零件公差以及組配問題，進一步降低成本。

升降組件100還包含輔助固定件170，連接於框架136，並固定於殼體110內部。於本實施例中，輔助固定件170具有相連的第一部分172以及第二部分174。第一部分172的末端具有螺孔，可藉由螺絲固定於殼體110。第二部分174遠離第一部分172之末端係與框架136之側壁1364銜接。此外，輔助固定件170為L型，第一部分172與延伸件160平行，第二部分174與導引結構140之軸向平行，且第一部分172以及第二部分174相連的轉折處鄰近傳動結構134之彈性件1346推動延伸件160之位置。當功能模組120收進殼體110內時，延伸件160與輔助固定件170之第一部分172靠近。也就是說，第一部分172與固定導引件150之間的距離略大於延伸件160與固定導引件150之間的距離。導引結構140位於延伸件160之第二部分174與驅動器132之轉軸1324之間，且延伸件160之第二部分174與框架136之側壁1366間的距離大約等於傳動結構134之帶動件1342之寬度。也就是說，傳動結構134大致佔據了框架136及第二部分174所形成的容置空間。如此一來，可使升降組件100整體的空間配置集中，並節省電子裝置10的內部空間以便於設置其他的電子元件。

於一些實施例中，輔助固定件170也可與框架 136之其他側壁固定。於其他一些實施例中，輔助固定件170與框架136為一體成形。換句話說，輔助固定件170可以是框架136延伸出的一部分。

升降組件100還包含限位件180，其連接輔助固定件170。限位件180與導引結構140分別位於功能模組120之相對兩側。於本實施例中，限位件180為導軌結構，具有第一末端182以及第二末端184。於一些實施例中，限位件180也可為滑槽結構或是可滑動的栓鎖。第一末端182可透過設置於固定導引件150上的孔位而固定。第二末端184可透過設置於輔助固定件170上的穿孔而固定。因此，限位件180可透過固定導引件150與輔助固定件170而相對殼體110固定。限位件180可滑動地貫穿延伸件160之第二通孔168。因此，當驅動器132的本體1322經由轉軸1324驅動傳動結構134時，功能模組120可透過延伸件160而沿著導引結構140以及限位件180滑動。如此一來，可有效避免功能模組120在沿著導引結構140的滑動過程中相對於導引結構140的軸心產生偏擺，因此可增加升降組件100之伸縮性能的可靠度。

綜上所述，升降組件100經導引結構140整合功能模組120以及驅動組件130，透過固定導引件150以及框架136使導引結構140相對於功能模組120以及驅動組件130固定，再透過延伸件160、輔助固定件170以及限位件180輔助穩定功能模組120以及驅動組件130沿著導引結構140之滑動過程。由此可知，升降組件100之伸縮性 能可先經測試後再整體組裝至殼體110上，降低製造程序複雜度並提早發現產品問題。

雖然本揭露已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (20)

1. 一種升降組件，應用於一電子裝置，該電子裝置包含一殼體，該升降組件包含：一導引結構，配置以與該殼體固定；一功能模組，可滑動地與該導引結構銜接；以及一驅動組件，包含：一傳動結構，可滑動地與該導引結構銜接，並連接或抵接該功能模組；以及一驅動器，配置以與該殼體固定，並配置以驅動該傳動結構沿著該導引結構移動，進而以該傳動結構帶動該功能模組沿著該導引結構移動。
2. 如請求項1所述之升降組件，其中該導引結構具有一第一末端以及一第二末端，該驅動器包含一本體以及一轉軸，該本體配置以經由該轉軸驅動該傳動結構移動，該功能模組以及該本體鄰近該導引結構之該第一末端，且該傳動結構與該轉軸鄰近該導引結構之該第二末端。
3. 如請求項1所述之升降組件，其中該驅動組件還包含一框架，配置以與該殼體固定，該驅動器包含一轉軸，該導引結構固定於該框架，且該驅動器之該轉軸可轉動地銜接於該框架。
4. 如請求項3所述之升降組件，還包含：一限位件，連接該框架，並與該導引結構分別位於該功能模組之相對兩側，該功能模組進一步可滑動地與該限位件銜接。
5. 如請求項3所述之升降組件，其中該驅動組件還包含：一輔助固定件，連接該框架，並配置以固定於該殼體；以及一限位件，連接該輔助固定件，並與該導引結構分別位於該功能模組之相對兩側，該功能模組進一步可滑動地與該限位件銜接。
6. 如請求項3所述之升降組件，還包含：一延伸件，連接該功能模組，並具有一第一凸出部，該第一凸出部具有一第一通孔，該功能模組藉由該第一通孔可滑動地銜接於該導引結構，且該延伸件抵接於該驅動組件之該傳動結構，其中該傳動結構藉由推動該延伸件而帶動該功能模組沿著該導引結構滑動。
7. 如請求項1所述之升降組件，其中該導引結構具有一第一末端，該升降組件還包含：一固定導引件，配置以與該殼體固定，其中該功能模組可滑動地受該固定導引件套設，且該導引結構之該第一末端連接該固定導引件。
8. 如請求項7所述之升降組件，還包含：一限位件，連接該固定導引件，並與該導引結構分別位於該功能模組之相對兩側，該功能模組進一步可滑動地與該限位件銜接。
9. 如請求項7所述之升降組件，還包含：一輔助固定件，連接該驅動組件，並配置以固定於該殼體；以及一限位件，連接於該固定導引件以及該輔助固定件之間，並與該導引結構分別位於該功能模組之相對兩側，其中該功能模組進一步可滑動地與該限位件銜接。
10. 請求項4或8所述之升降組件，還包含：一延伸件，連接該功能模組，並具有一第一凸出部以及一第二凸出部，該第一凸出部具有一第一通孔，該第二凸出部具有一第二通孔，該功能模組藉由該第一通孔以及該第二通孔分別可滑動地銜接於該導引結構與該限位件。
11. 一種電子裝置，包含：一殼體；一導引結構，與該殼體固定；一功能模組，可滑動地與該導引結構銜接；以及一驅動組件，包含：一傳動結構，可滑動地與該導引結構銜接，並連接或抵接該功能模組；以及一驅動器，與該殼體固定，並配置以驅動該傳動結構沿著該導引結構移動，進而以該傳動結構帶動該功能模組沿著該導引結構移動。
12. 如請求項11所述之電子裝置，其中該導引結構具有一第一末端以及一第二末端，該驅動器包含一本體以及一轉軸，該本體配置以經由該轉軸驅動該傳動結構移動，該功能模組以及該本體鄰近該導引結構之該第一末端，且該傳動結構與該轉軸鄰近該導引結構之該第二末端。
13. 如請求項11所述之電子裝置，其中該驅動組件還包含一框架，與該殼體固定，該驅動器包含一轉軸，該導引結構固定於該框架，且該驅動器之該轉軸可轉動地銜接於該框架。
14. 如請求項13所述之電子裝置，還包含：一限位件，連接該框架，並與該導引結構分別位於該功能模組之相對兩側，該功能模組進一步可滑動地與該限位件銜接。
15. 如請求項13所述之電子裝置，其中該驅動組件還包含：一輔助固定件，連接該框架，並固定於該殼體；以及一限位件，連接該輔助固定件，並與該導引結構分別位於該功能模組之相對兩側，該功能模組進一步可滑動地與該限位件銜接。
16. 如請求項13所述之電子裝置，還包含：一延伸件，連接該功能模組，並具有一第一凸出部，該第一凸出部具有一第一通孔，該功能模組藉由該第一通孔可滑動地銜接於該導引結構，且該延伸件抵接於該驅動組件之該傳動結構，其中該傳動結構藉由推動該延伸件而帶動該功能模組沿著該導引結構滑動。
17. 如請求項11所述之電子裝置，其中該導引結構具有一第一末端，該電子裝置還包含：一固定導引件，與該殼體固定，其中該功能模組可滑動地受該固定導引件套設，且該導引結構之該第一末端連接該固定導引件。
18. 如請求項17所述之電子裝置，還包含：一限位件，連接該固定導引件，並與該導引結構分別位於該功能模組之相對兩側，該功能模組進一步可滑動地與該限位件銜接。
19. 如請求項17所述之電子裝置，還包含：一輔助固定件，連接該驅動組件，並固定於該殼體；以及一限位件，連接於該固定導引件以及該輔助固定件之間，並與該導引結構分別位於該功能模組之相對兩側，其中該功能模組進一步可滑動地與該限位件銜接。
20. 如請求項14或18所述之電子裝置，還包含：一延伸件，連接該功能模組，並具有一第一凸出部以及一第二凸出部，該第一凸出部具有一第一通孔，該第二凸出部具有一第二通孔，該功能模組藉由該第一通孔以及該第二通孔分別可滑動地銜接於該導引結構與該限位件。