TWM561390U - 散熱器 - Google Patents

Abstract

本新型係一種用於電子元件的散熱器，其包含一殼體、一風扇及一導熱條。殼體具有一內部空間及一側壁，且殼體的側壁內成形有一通道以供冷卻液流動，通道的兩端於側壁的外壁面分別形成有一冷卻液入口及一冷卻液出口，藉此冷卻液流過殼體時，也會一併將殼體的熱量帶走。導熱條貼靠於殼體，且同時延伸至欲降溫之電子元件，導熱條為中空管狀以供冷卻液流動。本新型藉此可有效將電子元件的熱量帶到殼體，並且除了風扇透過空氣流動來帶走殼體的熱量外，更可藉由殼體側壁內的冷卻液來輔助降溫，因此可大幅提升散熱效率。

Description

散熱器

本新型係涉及一種用於電子元件的風扇散熱器。

現有技術中有許多電子元件使用時會散發高熱，例如中央處理器(CPU)或顯示卡等等，因此該等電子元件需要配合散熱器使用來降低溫度。

現有技術中常見的一種散熱器是利用風扇及導熱條來進行散熱。請參閱圖7所示，具體來說該種散熱器包含一風扇外殼91、一蓋體92、一風扇93及一導熱條94。蓋體92蓋設於風扇外殼91，且蓋體92及風扇外殼91包覆形成一出風口95，蓋體92貫穿形成有一進風口96。風扇93設於風扇外殼91，且對應於蓋體92的進風口96處。導熱條94為一實心的長條狀物體，導熱條94的一端貼靠於蓋體92或風扇外殼91的外壁面，另一端則延伸至欲降溫散熱的電子元件。

使用時，導熱條94將高溫傳遞至傳遞到風扇外殼91或蓋體92。風扇93轉動後會軸向地將空氣從蓋體92的進風口96抽入風扇外殼91中，並再徑向地從出風口95推出。而空氣通過蓋體92及風扇外殼91而流出的過程中也會連帶將高溫一併帶出。

然而，前述現有技術的散熱器的缺點在於，僅透過風扇藉由氣體流動來散熱，其散熱效果仍不足。因此，現有技術的散熱器實有待加以改良。

有鑑於前述之現有技術的缺點及不足，本新型提供一種散熱器，其可透過冷卻液的流動來大幅加強散熱的效果。

為達到上述的創作目的，本新型所採用的技術手段為設計一種散熱器，其中包含一殼體、一風扇及一導熱條。該殼體具有一側壁及一內部空間，該側壁包括相對的一內壁面及一外壁面。該側壁的該內壁面相鄰於該內部空間，該內壁面及該外壁面之間形成有一通道，以供冷卻液流動，該通道的兩端於該側壁的該外壁面分別形成有一冷卻液入口及一冷卻液出口。該風扇設於該內部空間。該導熱條貼靠於該殼體。

本新型之優點在於，藉由在殼體的側壁內成形有一通道，因此可將冷卻液填入通道內，使冷卻液在殼體的側壁內流動，而冷卻液經由冷卻液入口及冷卻液出口而流過殼體時，也會一併將殼體的熱量帶走。本新型藉此除了風扇透過空氣流動來帶走殼體的熱量外，更可藉由殼體側壁內的冷卻液來輔助降溫，因此可大幅提升散熱效率。

進一步而言，其中該殼體進一步包含：一風扇外殼，其包含有一底板及該側壁；該風扇及該側壁設於該底板的一側面，該側壁沿著該底板的周緣延伸；一蓋體，其設於該側壁，該蓋體包括一進風口，且該蓋體、該側壁及該底板共同圍繞形成該內部空間及一出風口。

進一步而言，其中該風扇外殼的該側壁為U型，該出風口位於該U型側壁的兩端之間，該冷卻液入口及該冷卻液出口分別位於該U型側壁的兩端。

進一步而言，其中該通道於該側壁朝向該蓋體的一側對外相通而形成有一開口，該蓋體蓋設封閉該開口。

進一步而言，其中該殼體進一步包含有兩接口管，該兩接口管設於該側壁的該外壁面，且分別環繞於該冷卻液入口的周緣及該冷卻液出口的周緣。

進一步而言，其中該殼體及該導熱條均為金屬材質。

進一步而言，其中該導熱條焊接固定於該殼體。

進一步而言，其中該導熱條為一環狀的中空管體以供冷卻液循環流動。藉由將導熱條設計成環狀，因此熱量可於電子元件及本創作間循環流動，相較於現有技術的單一方向的熱量傳遞，本創作的散熱效果更佳。

進一步而言，其中該導熱條於該殼體上環繞延伸，且從該風扇的軸向視之，該導熱條圍繞該風扇。藉此可增大導熱條與殼體的接觸面積，進而加強熱傳遞效率。

以下配合圖式及本新型之較佳實施例，進一步闡述本新型為達成預定創作目的所採取的技術手段。

請參閱圖1所示，本新型之散熱器包含一殼體10、一風扇20及一導熱條30。

請一併參閱圖2至圖4所示，前述之殼體10包含一風扇外殼11及一蓋體12。風扇外殼11進一步包含一底板111、一側壁112及兩接口管113。

側壁112設於底板111的頂面，且沿著底板111的周緣延伸，側壁112包括相對的一內壁面1121及一外壁面1122。在本實施例中，側壁112為U型，但不以此為限，亦可為其他形狀。

側壁112的內壁面1121及外壁面1122之間形成有一通道114，該通道114延伸至該U型側壁112的兩端，且通道114的兩端於側壁112的外壁面1122分別形成有一冷卻液入口115及一冷卻液出口116(如圖4所示)。因此，冷卻液可從冷卻液入口115進入通道114內，並且從側壁112的一端移動至另一端再從冷卻液出口116排出，藉以帶走側壁112的熱量。

兩接口管113均設於側壁112的外壁面1122，且分別環繞於冷卻液入口115的周緣及冷卻液出口116的周緣。接口管113用以與管體連接，藉以方便其他管體與通道114相連通。

蓋體12蓋設於側壁112的頂側，且蓋體12的底面、側壁112的內壁面1121及底板111的頂面共同圍繞形成一內部空間15及一出風口13。出風口13位於U型側壁112的兩端之間。此外，蓋體12上下貫穿成形有一進風口14。

在本實施例中，殼體10為易導熱之金屬材質，但不以此為限。

前述之風扇20設於殼體10內，且具體來說係設於風扇外殼11的底板111的頂面，並位於蓋體12的進風口14的下方。

請參閱圖2、圖3及圖5所示，前述之導熱條30貼靠於殼體10的外表面，且在本實施例中，導熱條30係貼靠於蓋體12的頂面，但不以此為限，亦可貼靠於底板111的底面或側壁112的外壁面1122。此外，在本實施例中，導熱條30為易導熱之金屬材質，且係以焊接的方式固定於殼體10，但均不以此為限。

在本實施例中，導熱條30為一環狀的中空管體以供冷卻液於其中循環流動。此處的環狀並非特指圓形，而係包含了各種不規則的幾何形狀，但僅要是換繞成一圈而可讓冷卻液於其中循環流動即可。導熱條30的一部份於蓋體12的頂面上環繞延伸，且從蓋體12的上方(風扇20的軸向)視之，導熱條30圍繞風扇20，藉以確保導熱條30與殼體10有足夠的接觸面積來強化導熱效果。

請參閱圖5所示，本新型使用時，導熱條30相對於殼體10的另一端貼靠於欲降溫散熱的電子元件。導熱條30內填充有冷卻液，且可配合一泵浦使冷卻液於環狀的導熱條30內循環流動。藉此循環流動的冷卻液可將電子元件的熱量帶到殼體10，並且經過殼體10而降溫後的冷卻液再流動回電子元件，如此一來便會不斷有降溫冷卻的冷卻液流經電子元件處，如此以達到較好的散熱效果。

請參閱圖2及圖3所示，電子元件的熱量被帶到殼體10後，殼體10內的風扇20轉動而從風扇20的軸向將空氣吸入蓋體12的進風口14，並且之後經過殼體10而從風扇20的徑向地從殼體10的出風口13排出。此空氣流通的過程中，會持續帶走殼體10上的熱量，以達到降溫的功效。

請參閱圖4所示，除此之外，殼體10的兩接口管113亦可連接一管體，並再搭配泵浦及冷卻液，便可使冷卻液於該管體及殼體10的側壁112的通道114內循環流動。或者是，殼體10的兩接口管113亦可分別連接一管體，而使冷卻液單向通過殼體10而不循環流動。前述兩種方式都可藉由冷卻液的流動而將側壁112內的熱量迅速帶至他處以進行散熱。

殼體10上的熱量透過風扇20的空氣流動以及側壁112內的冷卻液流動的共同配合，而可達到較佳的散熱效果。

從另一角度來看，有冷卻液於其中流動的中空導熱條30貼靠於殼體10，可視為一個獨立的熱交換器。而殼體10的側壁112內設有通道114，並且通道114內設有冷卻液流動，也可視為一個獨立的熱交換器。本新型透過兩個熱交換器的結合，讓整體散熱能力更有效率。本新型藉此達到有效提升散熱效率的創作目的。

請參閱圖2所示，在本實施例中，殼體10的進風口14位於風扇20的軸向上，也就是位於蓋體12上，而殼體10的出風口13位於風扇20的徑向上，也就是位於殼體10的一側面。但兩者亦可顛倒過來，也就是讓出風口13設於蓋體12上，而進風口14設於殼體10的一側面。

在本實施例中，導熱條30是中空管狀以供冷卻液於其中流動，但不以此為限，導熱條30亦可是易導熱材質的實心柱體，如此同樣具有將熱量帶到殼體10的功能。而本新型仍可透過風扇20及殼體10的側壁112內的冷卻液的共同配合來提升散熱的功效。

在本實施例中，殼體10的側壁112的通道114除兩端的出入口之外，為一埋藏在側壁112內的封閉通道114。但不以此為限，請參閱圖6所示，該通道114A亦可於側壁112A朝向蓋體12A的一側對外相通而形成有一上方開口117A，而再透過蓋體12A蓋設封閉該開口117A，使該通道114A保持封閉(除兩端的出入口之外)。如此的上方開口設計更是方便於側壁112A上形成該通道114A，進而方便製作。

此外，在本實施例中，殼體10由風扇外殼11及蓋體12結合而成，但不以此為限，殼體10亦可為一體成形或其他方式組合而成，只要殼體10的側壁112內成形有通道114並且具有一冷卻液入口115及一冷卻液出口116以供冷卻液流動即可。

以上所述僅是本新型的較佳實施例而已，並非對本新型做任何形式上的限制，雖然本新型已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本新型，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型技術方案的範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本新型技術方案的內容，依據本新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本新型技術方案的範圍內。

10‧‧‧殼體
11‧‧‧風扇外殼
111‧‧‧底板
112‧‧‧側壁
1121‧‧‧內壁面
1122‧‧‧外壁面
113‧‧‧接口管
114‧‧‧通道
115‧‧‧冷卻液入口
116‧‧‧冷卻液出口
12‧‧‧蓋體
13‧‧‧出風口
14‧‧‧進風口
15‧‧‧內部空間
20‧‧‧風扇
30‧‧‧導熱條
112A‧‧‧側壁
114A‧‧‧通道
117A‧‧‧開口
12A‧‧‧蓋體
91‧‧‧風扇外殼
92‧‧‧蓋體
93‧‧‧風扇
94‧‧‧導熱條
95‧‧‧出風口
96‧‧‧進風口

圖1係本新型之立體外觀圖。 圖2係本新型之元件分解圖。 圖3係本新型之側視剖面圖。 圖4係本新型之通道之上視剖面圖。 圖5係本新型之導熱條之上視剖面圖。 圖6係本新型之另一實施例之後視剖面分解圖。 圖7係現有技術之散熱器的立體外觀圖。

Claims (9)

1. 一種散熱器，包含： 一殼體，其具有一側壁及一內部空間，該側壁包括相對的一內壁面及一外壁面，該側壁的該內壁面相鄰於該內部空間，該內壁面及該外壁面之間形成有一通道，以供冷卻液流動，該通道的兩端於該側壁的該外壁面分別形成有一冷卻液入口及一冷卻液出口； 一風扇，其設於該內部空間；以及 一導熱條，其貼靠於該殼體。
2. 如請求項1所述之散熱器，其中該殼體進一步包含： 一風扇外殼，其包含有一底板及該側壁，該風扇及該側壁設於該底板的一側面，該側壁沿著該底板的周緣延伸；以及 一蓋體，其設於該側壁，該蓋體包括一進風口，且該蓋體、該側壁及該底板共同圍繞形成該內部空間及一出風口。
3. 如請求項2所述之散熱器，其中該風扇外殼的該側壁為U型，該出風口位於該U型側壁的兩端之間，該冷卻液入口及該冷卻液出口分別位於該U型側壁的兩端。
4. 如請求項2所述之散熱器，其中該通道於該側壁朝向該蓋體的一側對外相通而形成有一開口，該蓋體蓋設封閉該開口。
5. 如請求項1至4中任一項所述之散熱器，其中該殼體進一步包含有兩接口管，該兩接口管設於該側壁的該外壁面，且分別環繞於該冷卻液入口的周緣及該冷卻液出口的周緣。
6. 如請求項1至4中任一項所述之散熱器，其中該殼體及該導熱條均為金屬材質。
7. 如請求項6所述之散熱器，其中該導熱條焊接固定於該殼體。
8. 如請求項1至4中任一項所述之散熱器，其中該導熱條為一環狀的中空管體以供冷卻液循環流動。
9. 如請求項8所述之散熱器，其中該導熱條於該殼體上環繞延伸，且從該風扇的軸向視之，該導熱條圍繞該風扇。