TWM456683U - 散熱裝置 - Google Patents
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Description
本創作係關於一種散熱裝置，尤指一種利用散熱傳導路徑之構造創作而能產生良好散熱功能的散熱裝置者。
為對機械...等設備中，為使該設備中之產熱源能夠有效冷卻降溫，通常需要藉由散熱裝置提供主動的散熱機制。
目前應用於高溫流體冷卻用途之散熱裝置之組成構造，其主要係於一筒體內部以二間隔排列的封口板區隔成一密封的冷卻空間，於該二封口板之間穿設複數支散熱管，散熱管穿過冷卻空間而不與冷卻空間連通，於筒體一端另設有風扇，藉以利用風扇的抽風作用，使外界的冷空氣能夠通過散熱管，筒體之筒壁兩端分別設置連通冷卻空間的流體入口與流體出口，使高溫流體自筒體一端的流體入口注入於冷卻空間，經由散熱管熱交換而使流體降溫，降溫後的流體再由筒體另一端的流體出口排出。
惟前述習知之散熱裝置構造中，因係利用複數散熱管穿過筒體之冷卻空間與高溫流體進行熱交換，由於散熱管分布設置的構造所提供熱傳導表面積有限，以致致散熱裝置對於高溫流體所能提供的冷卻散熱能明顯有不足
之處。
本創作之主要目的在於提供一種散熱裝置，希藉此發明，解決現有散熱裝置散熱效果不佳之問題。
為達成前揭目的，本創作所提出之散熱裝置係包含：一散熱殼體，其包含一外筒體與以穿設於外筒體中的導熱內管，外筒體軸向兩端分別設有朝內延伸的環壁固接導熱內管之周壁，使導熱內管與外筒體之間形成一密封的環形冷卻室，導熱內管軸向兩端分別形成開口，外筒體兩端分別形成卻液流體入口與流體出口，流體入口與流體出口連通環形冷卻室；一導熱環體，係形成一連續波浪狀彎曲接續而成之環狀體，該導熱環體裝設於散熱殼體之環形冷卻室中，且位於流體入口與流體出口之間，環形冷卻室於鄰接流體入口與導熱環體側端之間形成一入口環流區，環形冷卻室於鄰接流體出口與導熱環體另一側端之間形成一出口環流區，該導熱環體之內、外周緣分別接觸散熱殼體之導熱內管與外筒體；以及一內散熱體，係形成一連續波浪狀彎曲接續而成之管狀體，該內散熱體裝設於散熱殼體的導熱內管中，內散熱體外周緣接觸導熱內管。
由前揭散熱裝置構造中當知，其特點主要係利用散熱殼體之環形冷卻室內部裝設一導熱環體，且環形冷室於導熱環體端部鄰近流體入口處形成一入口環流區，自
散熱殼體流體入口導入的高溫流體經由入口環流區環流而分散通過導熱環體之複數導熱鰭片間之間隙，再藉導熱環體複數導熱鰭片擴大吸熱表面積而快速地吸熱，並經由導熱內管分散熱傳導內散熱體，藉由內散熱體之複數散熱鰭片擴大與導熱內管內部通過的冷氣流接觸表面積而散熱，另通過導熱環體的流體降溫後由散熱殼體的出流體出口排出，如此，對導入散熱殼體內的高溫流體能夠提供良好的冷卻散熱效果。
1‧‧‧散熱殼體
10‧‧‧外筒體
11‧‧‧導熱內管
12‧‧‧環壁
13‧‧‧環形冷卻室
131‧‧‧入口環流區
132‧‧‧出口環流區
14‧‧‧流體入口
15‧‧‧流體出口
2‧‧‧導熱環體
20‧‧‧導熱鰭片
3‧‧‧內散熱體
30‧‧‧散熱鰭片
圖1係本創作散熱裝置之一較佳實施例的立體分解示意圖。
圖2係圖1所示散熱裝置較佳實施例的剖面示意圖。
圖3係圖2所示割面線3-3位置的端視剖面示意圖。
圖4係圖1所示散熱裝置較佳實施例之使用狀態參考圖。
如圖1所示，係揭示本創作散熱裝置之一較佳實施例，該散熱裝置包含一散熱殼體1、一導熱環體2以及內散熱體3。
如圖1至圖3所示，所述散熱殼體1包含一外筒體10與一導熱內管11，所述導熱內管11係為導熱性材料所製成的管狀體，該導熱內管11穿設於外筒體10中，該外筒體10軸向兩端分別設有朝內延伸的環壁12，所述環壁12內周緣固接於導熱內管11之周壁上，使導熱內管
11外周面與外筒體10內周面之間形成一密封的環形冷卻室13，導熱內管11軸向兩端可與外筒體10軸向兩端之環壁12平齊或凸出於環壁12外側，且導熱內管11軸向兩端分別形成開口，外筒體10之筒壁一端設有一流體入口14，外筒體10之筒壁另一端設有一流體出口15，使水等流體可自散熱殼體1一端的流體入口14注入，通過環形冷卻室13而由流體出口15流出。
如圖1至圖3所示，所述導熱環體2係導熱性材料所製成，該導熱環體2係形成一連續波浪狀彎曲接續而成之環狀體，亦即該導熱環體2中形成複數V形導熱鰭片20呈放射狀排列且接續相連，相鄰導熱鰭片20之間具有可供流體通過的間隙，該導熱環體2裝設於散熱殼體1之環形冷卻室13中，且位於流體入口14與流體出口15之間，使環形冷卻室13於鄰接流體入口14與導熱環體2側端之間形成一入口環流區131，環形冷卻室13於鄰接流體出口15與導熱環體2另一側端之間形成一出口環流區132，該導熱環體2外環周緣接觸散熱殼體1之外筒體10，該導熱環體2外環周緣接觸散熱殼體1之導熱內管11。
如圖1至圖3所示，所述內散熱體3係導熱性材料所製成，該內散熱體3係形成一連續波浪狀彎曲接續而成之管狀體，亦即該內散熱體3中形成複數V形散熱鰭片30呈放射狀排列且接續相連，相鄰散熱鰭片30之間具有可供流體通過的間隙，所述內散熱體3係裝設於散熱殼體1的導熱內管11中，內散熱體3外周緣接觸導熱內管11，於本較佳實施例中，所述內散熱體3係設於導熱內管
11內部對應於外筒體10的區段處，內散熱體3的長度以對應外筒體10的長度為佳。
關於本創作散熱裝置之使用情形，請配合參看圖4及圖3所示，其係將高溫流體自散熱殼體1的流體入口14注入，另令外界的冷氣流通過散熱殼體1之導熱內管11，其中，待冷卻的高溫流體自散熱殼體1外筒體10之流體入口14進入環形冷卻室13後，係利用環形冷卻室鄰近流體入口14處的入口環流區131，使通過入水口/的高溫流體於入口環流區131處環流進而分散通過導熱環體2之複數導熱鰭片20間之間隙，接續通過出口環流區132而由出流體出口15排出，前述中，高溫流體通過導熱環體2時，即由導熱環體2中複數導熱鰭片20擴大吸熱表面積而快速地吸收高溫流體所含的熱能，使該通過導熱環體2之高溫流體冷卻降溫為較低溫的流體後再流出，而導熱環體2所吸收的熱能則快速地分散而傳導至具有導熱性的導熱內管11，再由導熱內管11分散擴散至內散熱體3的複數散熱鰭片30上，藉由該內散熱體3擴大與導熱內管11內部通過的冷氣流接觸而快速冷卻，如此，對導入散熱殼體1內的高溫流體能夠提供良好的冷卻散熱效果。
1‧‧‧散熱殼體
10‧‧‧外筒體
11‧‧‧導熱內管
12‧‧‧環壁
13‧‧‧環形冷卻室
131‧‧‧入口環流區
132‧‧‧出口環流區
14‧‧‧流體入口
15‧‧‧流體出口
2‧‧‧導熱環體
3‧‧‧內散熱體
Claims (2)
- 一種散熱裝置，係包含：一散熱殼體，其包含一外筒體與以穿設於外筒體中的導熱內管，外筒體軸向兩端分別設有朝內延伸的環壁固接導熱內管之周壁，使導熱內管與外筒體之間形成一密封的環形冷卻室，導熱內管軸向兩端分別形成開口，外筒體兩端分別形成卻液流體入口與流體出口，流體入口與流體出口連通環形冷卻室；一導熱環體，係形成一連續波浪狀彎曲接續而成之環狀體，該導熱環體裝設於散熱殼體之環形冷卻室中，且位於流體入口與流體出口之間，環形冷卻室於鄰接流體入口與導熱環體側端之間形成一入口環流區，環形冷卻室於鄰接流體出口與導熱環體另一側端之間形成一出口環流區，該導熱環體之內、外周緣分別接觸散熱殼體之導熱內管與外筒體；以及一內散熱體，係形成一連續波浪狀彎曲接續而成之管狀體，該內散熱體裝設於散熱殼體的導熱內管中，內散熱體外周緣接觸導熱內管。
- 如請求項1所述之散熱裝置，其中，該內散熱體係設於導熱內管內部對應於外筒體的區段處，內散熱體的長度以對應外筒體的長度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102203569U TWM456683U (zh) | 2013-02-26 | 2013-02-26 | 散熱裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102203569U TWM456683U (zh) | 2013-02-26 | 2013-02-26 | 散熱裝置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM456683U true TWM456683U (zh) | 2013-07-01 |
Family
ID=49227219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW102203569U TWM456683U (zh) | 2013-02-26 | 2013-02-26 | 散熱裝置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM456683U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI636724B (zh) * | 2017-03-01 | 2018-09-21 | 雙鴻科技股份有限公司 | 具有散熱功能的電子設備及其水冷排總成 |
-
2013
- 2013-02-26 TW TW102203569U patent/TWM456683U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI636724B (zh) * | 2017-03-01 | 2018-09-21 | 雙鴻科技股份有限公司 | 具有散熱功能的電子設備及其水冷排總成 |
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|---|---|---|---|
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