TWM559318U - 高濃度溶氧水之合成裝置 - Google Patents

Abstract

本創作係有關一種高濃度溶氧水之合成裝置，尤指一種將水經過濾、除臭殺菌及磁化之過程中，藉由流量控制將所需比例之高溶氧液與水進行合成，將水溫維持在5 ^oC至45 ^oC之狀態下，以1000 mL/min至10000 mL/min之流量控制進行與高溶氧液之合成之裝置設計，其中該合成裝置包括過濾裝置、除臭殺菌裝置、流量控制閥、控制電腦及磁化裝置，水經由過濾裝置進行過濾重金屬、雜質等，再經由除臭殺菌裝置進行消除異味及殺菌，再經磁化裝置將水分子進行微細化處理，於該磁化裝置後，續設有一流量控制閥，並藉一控制電腦控制水的流量，並於流量控制閥處導入有高溶氧液，並由流量控制閥控制水及高溶氧液所預設之個別混合比例，水及高溶氧液經控制流量後則進入一合成反應槽內進行反應合成，並藉一溫控器將溫度控制合成反應槽內之水溫維持在5 ^oC以上至45 ^oC之狀態，且水溫為5 ^oC至30 ^oC為佳，使高溶氧液中之氧分子與水之水分子進行包覆結合，進而形成高濃度溶氧水，再經裝填即可，為一甚具新穎性、進步性及可供產業上應用之創作。

Description

高濃度溶氧水之合成裝置

本創作係有關一種高濃度溶氧水之合成裝置，尤指一種將水經過濾、除臭殺菌及磁化之過程中，藉由流量控制將所需比例之高溶氧液與水進行合成，將水溫維持在5 ^oC至45 ^oC之狀態下，以1000 mL/min至10000 mL/min之流量控制於合成反應槽內進行與高溶氧液之合成，且前述之水溫5 ^oC至30 ^oC為佳，進而形成高濃度溶氧水之裝置設計。

按，正常人每分鐘約需要消耗250~400毫升氧，一天共約需360~576公升氧，如果每人一天被建議至少喝2公升的水，這個數字顯然相當驚人，儘管人體對氧氣的消耗量很大，但氧氣在人體内的儲存量卻相當少，可以說是在一吸一呼間氧氣即馬上被用完，縱使將存於人體内所有的氧全部拿來使用，也只能夠維持身體組織消耗不到幾分鐘，所以大家都知道，人可以幾天不吃飯不喝水，卻不能幾分鐘不吸氧氣。

正常人於安靜狀態下，平均每分鐘100毫升血給組織輸送約為5mL氧，而於活動時將使耗氧量增加，一般人體內氧的儲備量甚微，依醫學估計每100 mL血內約含氧20 mL，若以人體血液含量一般為70-80 mL/kg，60kg體重的人體血液中的氧貯備約900 mL左右，正常情況下人體必須從外界源源不斷地供給氧氣，以保證細胞生物氧化的需要，維持人體生命。

而人體缺氧的情況主要有以下四種類型： 1、缺氧性缺氧，主要是因為吸入空氣中的氧氣濃度太低，影響氧氣擴散入肺泡膜內，以進行氣體交換，主要是由外在環境因素所造成的缺氧，高山病即屬此類缺氧。 2、生理性缺氧：人從三十歲起，心肺功能開始走下坡，吸入人體内的氧氣就相對减少，因此血液中的含氧量當然一年比一年少，腦部最先受到影響，引發一系列病狀。 3、運動性缺氧：多在機體劇烈運動後產生，運動時，機體消耗增加，全身各處都處於一種缺氧狀態，機體的無氧酵解代償性增加，使乳酸生成增多，因而使肌肉產生酸痛，渾身無力的狀態。 4、病理性缺氧：人體因多種疾病可以引起病理性缺氧，如高血壓、動脈硬化等，以動脈硬化後，血管官腔狹窄，彈性減弱，引起血流不暢，進而造成輸氧效果降低，進而影響身體健康。

目前人體吸收氧氣的方式與方法約有如下列幾種： 1、從呼吸系統吸氣供氧充氧，是人體供氧最基本的方式，其供氧的方法亦包括由氧氣瓶及高壓氧氣艙等，但此種透過呼吸系統供氧的方式已如前所說於一吸一呼間氧氣即馬上被用完，且又因空氣污染影響人體透過呼吸系統從大自然供氧充氧的品質與效率。 2、從胃腸系統吸收供氧充氧，人的胃腸系統吸收營養水份時，同時也吸收水中氧氣，其實早在醫學論文中已介紹：人體正常吸收氧有兩個管道，一個是呼吸系統，一個是胃腸系統，特别是胃腸系統，但空氣污染越來越嚴重，水源也在日漸惡化，使胃黏膜和腸黏膜的吸氧功能和紅血球輸送氧氣的功能降低。

基於上述原因，於是市面上有高含氧水的產品，試圖提升人體吸收氧的效率。

習知之高含氧水，係使用一般高壓氧氣以高壓方式注入一密閉裝置，以強制方式將高壓氧氣溶入水中，而得到高含氧水，此種以高壓氧氣與水溶合之高含氧水，整個過程均需於密閉裝置中進行溶合，因危險性高，裝置之安全性要求高，且所生產之高含氧水，除含氧量有限外，於打開瓶蓋若沒即刻飲用時，其內所充填之氧氣將像一般汽水一樣很快就揮發完，且此類高含氧水之氧氣仍係屬氣體，於人體喝下後，有時會像喝汽水一樣於打嗝後就把氧氣散發掉，因此其吸收效率很低，且習知之高含氧水其含氧量低，對於人體幫助不大。

＜所欲解決之技術問題＞ 本創作人有鑑於上述習知高含氧水生產裝置之實用困難及有待改善之缺失，盼能提供一突破性之設計，以增進實用效果，乃潛心研思、設計組製，綜集其多年從事相關產品設計產銷之專業技術知識與實務經驗及研思設計所得之成果，終研究出本創作一種高濃度溶氧水之合成裝置，以提供使用者。

＜解決問題之技術手段＞ 本創作係有關一種高濃度溶氧水之合成裝置，尤指一種將水經過濾、除臭殺菌及磁化之過程中，藉由流量控制將所需比例之高溶氧液與水進行合成，將水溫維持在5 ^oC以上至45 ^oC之狀態下，以1000 mL/min至10000 mL/min之流量控制進行與高溶氧液之合成，且前述之水溫5 ^oC至30 ^oC為佳，進而形成高濃度溶氧水之裝置設計，其中該合成裝置包括過濾裝置、除臭殺菌裝置、流量控制閥、控制電腦及磁化裝置，水經由過濾裝置進行過濾重金屬、雜質等，再經由除臭殺菌裝置進行消除異味及殺菌，再經磁化裝置將水分子進行微細化處理，於該磁化裝置後，續設有一流量控制閥，並藉一控制電腦控制水的流量，並於流量控制閥處導入有高溶氧液，並由流量控制閥控制水及高溶氧液所預設之個別混合比例，水及高溶氧液經控制流量後則進入一合成反應槽內進行反應合成，水及高溶氧液之反應合成約10-30分鐘，並藉一溫控器將合成反應槽內水溫控制維持在5 ^oC以上至45 ^oC之狀態，且水溫為5 ^oC至30 ^oC間為佳，並使高溶氧液中之氧分子與水混合後與水分子包覆結合，進而形成每公升約300-1000 PPM或更高含氧量之高濃度溶氧水，再經裝填即可。

＜對照先前技術之功效＞ 本創作主要目的係藉高濃度溶氧水之合成過程均可於常壓狀態進行，合成之過程較無危險性，合成裝置成本較低。

本創作之次一目的主要係藉高溶氧液與水混合後使高溶氧液中之氧分子與水分子包覆結合，高溶氧液不會揮發，於人體喝下後，其吸收效率很高。

為使　貴審查委員能更了解本創作之結構特徵及其功效，茲配合圖式並詳細說明於後。

請參閱第一圖所示，本創作係有關一種高濃度溶氧水之合成裝置，主要係將水（1）經過濾及磁化之過程中，藉由流量控制將所需比例之高溶氧液（7）與水（1）於合成反應槽（8）內進行合成，並藉一由控制電腦（6）控制之溫控器（61）將合成反應槽（8）內之水溫控制維持在5 ^oC以上至45 ^oC之狀態，進而形成高濃度溶氧水之裝置設計，其中該合成裝置包括過濾裝置（2）、磁化裝置（4）、流量控制閥（5）及控制電腦（6），水（1）經由過濾裝置（2）進行過濾重金屬、雜質等，再經磁化裝置（4）將水（1）之分子進行微細化處理，於該磁化裝置（4）後，續設有一流量控制閥（5），並藉一控制電腦（6）控制流量控制閥（5）以控制水（1）的流量，並於流量控制閥（5）處導入有高溶氧液（7），並由流量控制閥（5）控制水（1）及高溶氧液（7）所預設之個別混合比例，其中水（1）係以1000 mL/min至10000 mL/min之流量控制進行與高溶氧液（7）之合成，而高溶氧液（7）之流量則視與水（1）間所需之個別合成比例而由流量控制閥（5）予以調整，水（1）及高溶氧液（7）經控制流量後則進入一合成反應槽（8）內進行反應合成，水（1）及高溶氧液（7）於合成反應槽（8）內之反應合成約10-30分鐘，並藉一由控制電腦（6）控制之溫控器（61）將合成反應槽（8）內之溫度控制在水溫5 ^oC以上至45 ^oC間，使水（1）及高溶氧液（7）於合成反應槽（8）內使高溶氧液（7）中之氧分子與水（1）之水分子進行包覆結合，進而形成每公升約300-1000 PPM或更高含氧量之高濃度溶氧水，再經裝填（9）即可，本創作於高濃度溶氧水之合成過程均可於常壓狀態進行，合成之過程較無危險性，前述之水溫以5 ^oC至30 ^oC間為佳，且其中水（1）之流量控制除1000 mL/min至10000 mL/min外，亦可依所需含氧量（PPM）予以增加或減少。

本創作另可設一除臭殺菌裝置（3），以對水（1）進行消除異味及殺菌（如第二圖所示），其中除臭殺菌裝置（3）係設於過濾裝置（2）與磁化裝置（4）之間，且該除臭殺菌裝置（3）可使用臭氧或紫外線進行除臭殺菌。

本創作中之水（1）係指於常溫常壓下由H ₂O分子所構成之基本液態物質，並可包含其他成分，如鈣離子、鎂離子、鉀離子、鈉離子、氯離子等之微量元素。

於本創作中與高溶氧液（7）反應合成之水（1）可以是經處理或未經處理之水（1），包括但不限於市售之各種瓶裝水、自來水、礦泉水、純淨水、蒸餾水、磁化水、電解水、離子水、生態水、逆滲透水等任何一種適合飲用之水。

綜上所述，本創作具提供高溶氧液與水混合後使高溶氧液中之氧分子與水分子包覆結合，高溶氧液不會揮發，於人體喝下後，其吸收效率很高及合成過程均可於常壓狀態進行，合成之過程較無危險性，合成裝置成本較低之效果，為一甚具新穎性、進步性及可供產業上應用之創作，實已符合新型專利之給與要件，爰依法提出專利申請，尚祈　貴審查委員能詳予審查，並早日賜准本案專利，實為德便。

唯以上所述者，僅為本創作所舉之其中較佳實施例，當不能以之限定本創作之範圍，舉凡依本創作申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬本創作專利涵蓋之範圍內。

（1）‧‧‧水
（2）‧‧‧過濾裝置
（3）‧‧‧除臭殺菌裝置
（4）‧‧‧磁化裝置
（5）‧‧‧流量控制閥
（6）‧‧‧控制電腦
（61）‧‧‧溫控器
（7）‧‧‧高溶氧液
（8）‧‧‧合成反應槽
（9）‧‧‧裝填

第一圖係本創作試舉其中一較佳實施例之裝置流程方塊圖。 第二圖係本創作增加一除臭殺菌裝置之裝置流程方塊圖。

Claims (7)

1. 一種高濃度溶氧水之合成裝置，其主要特徵為： 其中該合成裝置包括過濾裝置、磁化裝置、流量控制閥、控制電腦及合成反應槽，將經由過濾裝置進行過濾重金屬、雜質等，再經磁化裝置將水之分子進行微細化處理，於該磁化裝置後，續設有一流量控制閥，並藉一控制電腦控制流量控制閥以控制水進入合成反應槽之流量，並於流量控制閥處導入有高溶氧液，並由流量控制閥控制水及高溶氧液所預設之混合比例，其中水係以1000 mL/min至10000 mL/min之流量控制進行與高溶氧液之合成，而高溶氧液之流量則視與水間所需之個別合成比例而由流量控制閥予以調整，水及高溶氧液經控制流量後則進入一合成反應槽內進行反應合成，水及高溶氧液於合成反應槽內之反應合成約10-30分鐘，並藉一由控制電腦控制之溫控器將合成反應槽內之溫度控制在水溫5 ^oC以上至45 ^oC間，使水及高溶氧液於合成反應槽內使高溶氧液中之氧分子與水之水分子進行包覆結合，進而形成每公升約300-1000 PPM或更高含氧量之高濃度溶氧水，再經裝填完成。
2. 如申請專利範圍第1項所述高濃度溶氧水之合成裝置，其中另包括一除臭殺菌裝置，以對水進行消除異味及殺菌。
3. 如申請專利範圍第1項所述高濃度溶氧水之合成裝置，其中之水係指於常溫常壓下由H ₂O分子所構成之基本液態物質，並可包含其他成分，如鈣離子、鎂離子、鉀離子、鈉離子、氯離子等之微量元素。
4. 如申請專利範圍第1項所述高濃度溶氧水之合成裝置，其中之水可以是經處理或未經處理之水，包括但不限於市售之各種瓶裝水、自來水、礦泉水、純淨水、蒸餾水、磁化水、電解水、離子水、生態水、逆滲透水等任何一種適合飲用之水。
5. 如申請專利範圍第1項所述高濃度溶氧水之合成裝置，其中每公升水之含氧量係可由高溶氧液與水之流量進行個別比例之調整，而可得到不同含氧量之高濃度溶氧水。
6. 如申請專利範圍第2項所述高濃度溶氧水之合成裝置，其中除臭殺菌裝置係設於過濾裝置與磁化裝置之間。
7. 如申請專利範圍第2項所述高濃度溶氧水之合成裝置，其中除臭殺菌裝置可使用臭氧或紫外線進行除臭殺菌。