TWM552241U - 散熱器定位改良結構 - Google Patents

Description

散熱器定位改良結構

本創作關於一種定位結構，特別是指一種針對散熱器進行定位而能有效提高電路板利用空間，進而提升其整體組裝經濟效益之散熱器定位改良結構。

按，隨著電子設備的效能不斷提升，電子元件所產生之熱能也不斷增長，因而電子元件之散熱問題已成為一重要的技術項目。例如：中央處理器(Central Processing Unit/CPU)是電腦功能運作上至為重要的元件，其通常藉一中央處理器插座(CPU socket)固定於電腦之電路板/主機板(PCB)上，用以產生電訊信號之導接，使該中央處理器(CPU)通過周邊電子元件/設備之輸入和輸出以進行運算、控制等資料處理的目的，而該中央處理器(CPU)上通常設有散熱器，藉以排除該中央處理器(CPU)所產生之熱源。習知散熱器定位結構如第1A、1B圖所示(參第M478997號)，一散熱器90係設於一中央處理器200(CPU)上，該中央處理器200(CPU)係設於一電路板100上，該散熱器90係包括有一貼設於該中央處理器200上之散熱基座91及該散熱基座91上之複數散熱片92；一定位裝置93，用以將該散熱器90(散熱基座91)固定於該電路板100上，定位裝置93係包括有成對之固定扣94及固定銷95，該固定扣94末端設有倒勾部942，該固定扣94於倒勾部942向上設有一中央開槽941，該固定扣94套設有一彈簧96，該固定銷95之端部係設有一銷頭部951，用以便利握取插設操作；當該中央處理器200(CPU)設置於電路板100後，藉該固定扣94穿設該散熱基座91之固定孔911及該電路板100之定位孔101，使該固定扣94之倒勾部942穿設出該電路板100，繼藉該固定銷95從電 路板100之底部插入該固定扣94之中央開槽941內，用以張開該固定扣94而使其倒勾部942緊固勾卡於該電路板100底部，如此即可將該該散熱器90(散熱基座91)貼固該中央處理器200(CPU)上以進行散熱。

前述該習知散熱器定位結構雖可達其預期之安裝固定效果，但由於其組裝定位時，該電路板100需先翻轉，以便利該固定銷95係從電路板100之底部插入該固定扣94之中央開槽941內，較為繁瑣費時，顯非理想之設計。且該固定銷95插設於該固定扣94之中央開槽941內時，該固定銷95之銷頭部951將略突出於該倒勾部942之底部外，使得該電路板100與機殼底(未圖示)需備有較大之距離空間，亦有加以改善之必要。因此，如何改善習知散熱器定位結構該等缺失問題，應為業界應努力解決、克服之重要方向。

緣此，本創作人有鑑於習知散熱器定位結構其使用上的缺點及其結構設計上未臻理想之事實，本案創作人即著手研發其解決方案，希望能開發出一種更能提高空間利用率、組裝便利性及具有極佳組裝經濟效益的散熱器定位改良結構，以促進此業之發展，遂經多時之構思而有本創作之產生。

本創作之目的在提供一種散熱器定位改良結構，其能藉由定位構成之優異設計以便利散熱器之定位組裝，並能有效提高主機殼之空間利用率，達到極佳之組裝經濟效益者。

本創作為達上述目的所採用之技術手段係包括有：一固定扣，係包括有一扣桿體，該扣桿體之頂、底端分別設有一扣頭部及一尾扣部，該扣頭部係設有一插孔，該插孔係貫穿該扣桿體，該尾扣部係由該扣桿體向下以較大之徑寬設置而成，該尾扣部底部之中央部位向該扣頭部方向設有一開槽，該開槽係連通該插孔；一固定銷，係包括有一銷桿體，該銷桿體之一端係設有一徑寬較大之銷頭部；前述構成，該銷桿體係從該扣 頭部之該插孔插入，並使該銷桿體穿設至該開槽處，用以產生該尾扣部之扣結效果。

前述構成，其中該扣頭部下方係設有一抵環部。

前述構成，其中該抵環部下方係具有一推拔部而連接該扣桿體。

前述構成，其中該尾扣部係由該扣桿體向下以較大之徑寬設置而成，該尾扣部係形成有一倒勾扣。

前述構成，其中該扣桿體係套設有一彈性件，該彈性件之一端係預設抵接於該扣頭部下方。

前述構成，其中該銷頭部下方處係設有一抵靠部，該抵靠部之徑寬較該銷桿體之徑寬/該插孔之孔徑為大。

前述構成，其中該抵靠部下方處係設有一卡固部，該卡固部之徑寬較該銷桿體之徑寬為大，且該卡固部係與該插孔產生緊配合。

前述構成，其進一步包括有一熱源，其係設於一電路板上，該熱源上設有一散熱器，該散熱器係包括有一貼設於該熱源上之散熱基座及該散熱基座上之複數散熱片，該散熱基座係設有複數固定孔，該電路板上設有對應該固定孔之定位孔。

前述構成，其中該扣桿體穿設該散熱基座之該固定孔及該電路板之該定位孔，使該尾扣部穿入凸伸出該電路板之底部。

前述構成，其中該彈性件之另一端係抵接於該散熱基座。

茲為使 貴審查委員對本創作之技術特徵及所達成之功效更有進一步之瞭解與認識，謹佐以較佳之實施例圖及配合詳細之說明，說明如後：

1‧‧‧定位裝置

10‧‧‧固定扣

11‧‧‧扣桿體

12‧‧‧抵環部

121‧‧‧推拔部

13‧‧‧扣頭部

131‧‧‧插孔

14‧‧‧尾扣部

141‧‧‧倒勾扣

15‧‧‧開槽

20‧‧‧固定銷

21‧‧‧銷桿體

22‧‧‧卡固部

23‧‧‧抵靠部

24‧‧‧銷頭部

30‧‧‧彈性件

40‧‧‧散熱器

41‧‧‧散熱基座

411‧‧‧固定孔

42‧‧‧散熱片

100‧‧‧電路板

101‧‧‧定位孔

200‧‧‧熱源

第1A圖為習知散熱器定位結構分解示意圖。

第1B圖為習知散熱器定位結構局部組裝示意圖。

第2圖為本創作之分解示意圖。

第3圖為本創作之組合示意圖

第4圖為本創作之組裝剖視示意圖一。

第5圖為本創作之組裝剖視示意圖二。

請參閱第2至3圖，用以說明本創作散熱器定位改良結構實施例，該些圖式均為簡化之示意圖，其僅以示意方式說明本創作之基本結構，且所顯示之構成繪製並未限定相同於實際實施時之形狀及尺寸比例，其實際實施時之辨識標示、形狀及尺寸比例乃為一種選擇性之設計。如圖所示，本創作散熱器定位改良結構係包括有一定位裝置1，用以將散熱器固定於電路板上(下詳述)，並使該散熱器能緊貼固於欲進行散熱之熱源上(於本實施例係指CPU或晶片)，該定位裝置1係包括有至少成對之一固定扣10及固定銷20，該固定扣10係包括有一扣桿體11，該扣桿體11之頂、底端分別設有一扣頭部13及一尾扣部14，該扣頭部13之徑寬係較扣桿體11為大，該扣頭部13係設有一插孔131，該插孔131係貫穿該扣桿體11，該扣頭部13下方(往尾扣部14方向)係設有一徑寬相對較小之抵環部12，該抵環部12之徑寬係較扣桿體11為大，該抵環部12向下(往尾扣部14方向)係具有一推拔部121而連接該扣桿體11；該尾扣部14係由該扣桿體11向下以較大之徑寬設置而成，該尾扣部14係形成有一倒勾扣141，該尾扣部14底部之中央部位向上(往扣頭部13方向)設有一開槽15，該開槽15並將該扣桿體11局部區域貫穿切除，使該扣桿體11局部區域一分為二，該開槽15係連通該插孔131；再者，一彈性件30(如彈簧)，係套設於該固定扣10(扣桿體11)，該彈性件30之一端(頂端)係預設抵接於該扣頭部13下方而位於該抵環部12處。

該固定銷20係包括有一銷桿體21，該銷桿體21之徑寬約與該插孔131之孔徑相當(或略小)，該銷桿體21之一端係設有一銷頭部24，該銷頭部24之徑寬係較銷桿體21之徑寬(或插孔131之孔徑)為大，該銷頭部24下方 適當距離處係設有一抵靠部23，該抵靠部23之徑寬亦較銷桿體21之徑寬(或插孔131之孔徑)為大，該抵靠部23下方適當距離處係設有一卡固部22，該卡固部22之徑寬亦較銷桿體21之徑寬為大，且該卡固部22係可與該插孔131產生緊配合。

請一併參閱第4、5圖，用以說明本創作散熱器定位改良結構之組裝使用；一熱源200(CPU或晶片等)係設於電路板100上，該熱源200上將設置一散熱器40，該散熱器40係包括有一貼設於該熱源200上之散熱基座41及該散熱基座41上之複數散熱片42，該散熱基座41係設有複數固定孔411，而該電路板100上亦設有對應該固定孔411之定位孔101。藉該固定扣10(扣桿體11)穿設該散熱基座41之固定孔411及該電路板100之定位孔101，使該固定扣10之尾扣部14(倒勾扣141)穿入該電路板100，繼藉該固定銷20(銷桿體21)從該固定扣10(扣頭部13)之插孔131插入(如第4圖所示)；又，在適當之實施方式中，該固定銷20係可預先插設於該固定扣10之插孔131內(如第3圖所示)，使該固定銷20與固定扣10成為一套接組件構成使用，其組裝時，直接將該插設有固定銷20之固定扣10進行插設固接即可。繼將該固定銷20於該插孔131內往下壓，當該抵靠部23抵接於該扣頭部13時，且在適當或持續之施力方式，該固定扣10之尾扣部14(倒勾扣141)將穿過該電路板100且凸伸出，並藉該尾扣部14(倒勾扣141)之勾扣設計而卡結於電路板100之底部，且由於該銷桿體21係穿設至該開槽處，通過該開槽15可將該固定扣10之尾扣部14(倒勾扣141)張開，也可藉該銷桿體21而防止該尾扣部14(倒勾扣141)內縮，而該卡固部22在置入該插孔131時，得以產生緊配合效果，防止該銷桿體21之移動(如上移)，故使得該尾扣部14(倒勾扣141)得以緊扣於該電路板100之底部，不虞脫離。如此即可將該散熱器40(散熱基座41)貼固該熱源200(CPU)上以進行散熱。

此時，該彈性件3()之一端(頂端)係抵接於該扣頭部13下方而位於該抵環部12處，而另一端(底端)係抵接於該散熱基座41，如此即可將該散熱器40(散熱基座41)貼固於該熱源200上，用以進行散熱，且藉該彈性件30 對該散熱器40(散熱基座41)之彈性壓抵，更可克服間隙公差而使該散熱器40(散熱基座41)隨時緊固地貼觸該熱源200。

如此構成，藉該固定銷20(銷桿體21)從該固定扣10(扣頭部13)之插孔131插入進行組裝，或該固定銷20係先插設於該固定扣10之插孔131內再進行組裝，都可以免除習知技術組裝時須將該電路板100翻轉之組裝程序及不便。且由於該固定銷20(銷桿體21)係從該固定扣10之上方插入組裝，該固定銷20之銷頭部24並非留在該電路板100之下方，使得該電路板100與機殼體間得以縮小距離空間，不會浪費多餘空間而徒增設備體積。

本創作散熱器定位改良結構藉由上述構成，其能藉由定位構成之優異設計以便利散熱器之定位組裝，並能有效提高主機殼之空間利用率，達到極佳之組裝經濟效益。

本創作已藉上述較佳具體實施例進行更詳細說明，惟本創作並不限定於上述所舉例之實施例，凡在本創作揭示之技術思想範圍內，對該等結構作各種變化及修飾仍屬本創作之範圍。

1‧‧‧定位裝置

10‧‧‧固定扣

11‧‧‧扣桿體

12‧‧‧抵環部

121‧‧‧推拔部

13‧‧‧扣頭部

131‧‧‧插孔

14‧‧‧尾扣部

141‧‧‧倒勾扣

15‧‧‧開槽

20‧‧‧固定銷

21‧‧‧銷桿體

22‧‧‧卡固部

23‧‧‧抵靠部

24‧‧‧銷頭部

30‧‧‧彈性件

Claims (10)

1. 一種散熱器定位改良結構，其包含有：一固定扣，係包括有一扣桿體，該扣桿體之頂、底端分別設有一扣頭部及一尾扣部，該扣頭部係設有一插孔，該插孔係貫穿該扣桿體，該尾扣部係由該扣桿體向下以較大之徑寬設置而成，該尾扣部底部之中央部位向該扣頭部方向設有一開槽，該開槽係連通該插孔；一固定銷，係包括有一銷桿體，該銷桿體之一端係設有一徑寬較大之銷頭部；前述構成，該銷桿體係從該扣頭部之該插孔插入，並使該銷桿體穿設至該開槽處，用以產生該尾扣部之扣結效果。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之散熱器定位改良結構，其中該扣頭部下方係設有一抵環部。
3. 依據申請專利範圍第2項所述之散熱器定位改良結構，其中該抵環部下方係具有一推拔部而連接該扣桿體。
4. 依據申請專利範圍第1項所述之散熱器定位改良結構，其中該尾扣部係由該扣桿體向下以較大之徑寬設置而成，該尾扣部係形成有一倒勾扣。
5. 依據申請專利範圍第1項所述之散熱器定位改良結構，其中該扣桿體係套設有一彈性件，該彈性件之一端係預設抵接於該扣頭部下方。
6. 依據申請專利範圍第1項所述之散熱器定位改良結構，其中該銷頭部下方處係設有一抵靠部，該抵靠部之徑寬較該銷桿體之徑寬/該插孔之孔徑為大。
7. 依據申請專利範圍第6項所述之散熱器定位改良結構，其中該抵靠部下方處係設有一卡固部，該卡固部之徑寬較該銷桿體之徑寬為大，且該卡固部係與該插孔產生緊配合。
8. 依據申請專利範圍第5項所述之散熱器定位改良結構，其進一步包括有一熱源，其係設於一電路板上，該熱源上設有一散熱器，該散熱器係包括有一貼設於該熱源上之散熱基座及該散熱基座上之複數散熱片，該散 熱基座係設有複數固定孔，該電路板上設有對應該固定孔之定位孔。
9. 依據申請專利範圍第8項所述之散熱器定位改良結構，其中該扣桿體穿設該散熱基座之該固定孔及該電路板之該定位孔，使該尾扣部穿入凸伸出該電路板之底部。
10. 依據申請專利範圍第9項所述之散熱器定位改良結構，其中該彈性件之另一端係抵接於該散熱基座。