TWM550062U - 鞋類製品的製造裝置 - Google Patents

Description

鞋類製品的製造裝置 [相關申請案的交叉參考]

不適用。

本揭露的各觀點是有關於將鞋類製品的鞋面固定至鞋底的裝置與方法。更具體而言，本揭露是有關於將鞋底固定於定位上、使鞋底的近中周邊邊緣及橫向周邊邊緣向外張開、並在所述邊緣張開的同時將已上膠鞋面與鞋底耦合的裝置與方法。

用於將鞋類製品的鞋面黏接至鞋底的黏合劑一般能快速凝結。因此，當將黏合劑施加至鞋面時，鞋面應與鞋底迅速耦合以保證恰當的黏合。等同的挑戰在於相對於鞋底來恰當地放置鞋面。施加有黏合劑的鞋面與鞋底的一部分之間的不理想的接觸可能導致在不破壞鞋面及/或鞋底的情況下便無法更改的黏附。如此一來，已上膠鞋面與鞋底的恰當耦合不僅需要密集的手工操作而且需要往往要經多年的恰當訓練方能訓練成的高度熟練工匠。因此，期望一種需要較低技巧即可將鞋類製品的已上膠鞋面與鞋底準確地耦合的方法。

在高層次上，本揭露的各觀點是有關於將鞋類製品的已上膠鞋面耦合至鞋底的裝置與方法。夾具在腳前段區及腳跟區處固定鞋底以防止鞋底的定位在施加周邊變形力時發生可察覺的移動。周邊變形工具對被固定的鞋底的底表面施加此種力以使所述鞋底的頂表面的周邊向外張開。在周邊的頂表面張開的同時，使得已上膠鞋面在自腳跟端至腳趾端的縱向方向上接觸鞋底的頂表面。當位於定位上時，施加於被固定的鞋底的底表面上及夾具上的力可被釋放，藉此將鞋底的頂表面至少在鞋面的底表面上恰當地黏附至所述鞋面。

提供此新型內容是為了以簡化形式引入以下在實施方式中進一步闡述的一系列所選概念。此新型內容並非旨在辨識所主張主題的關鍵特徵或本質特徵，亦並非旨在用於幫助確定所主張主題的範圍。

100‧‧‧鞋

102‧‧‧鞋面

104‧‧‧鞋底

106‧‧‧空腔

108‧‧‧外部部分

110‧‧‧內部部分

112‧‧‧腳踝領周邊區域

114‧‧‧腳前段開口區域

116‧‧‧鞋底周邊區域

118‧‧‧腳趾包頭區域

120‧‧‧腳跟區域

122‧‧‧中間區域

124‧‧‧腳踝領

126‧‧‧鞋舌

128‧‧‧橫向側

130‧‧‧近中側

132‧‧‧鞋眼

134‧‧‧朝向腳趾的邊緣

136‧‧‧腳趾端

200‧‧‧製造裝置

202‧‧‧第一對夾具的第一夾具

204‧‧‧第一對夾具的第二夾具

206‧‧‧第二對夾具的第一夾具

208‧‧‧第二對夾具的第二夾具

210‧‧‧緯向方向

212‧‧‧縱向方向

214‧‧‧第一周邊變形工具

216‧‧‧第二周邊變形工具

218‧‧‧鞋底接納表面

220‧‧‧中心縱向軸線

224‧‧‧減小部件

226‧‧‧頂表面

234‧‧‧腳趾固定元件

402‧‧‧頂表面

404‧‧‧周邊

406‧‧‧近中緣

408‧‧‧橫向緣

410‧‧‧球狀部位區

412‧‧‧腳跟區

800‧‧‧鞋楦

1100‧‧‧第一示例性方法

1102、1104、1106、1108、1202、1204、1206、1208、1210、1212‧‧‧方塊

1200‧‧‧另一示例性方法

以下參照附圖詳細闡述本揭露的各說明性觀點，所述附圖併入本文供參考且在附圖中：圖1根據本揭露各觀點繪示示例性製造裝置的俯視圖。

圖2根據本揭露各觀點繪示示例性製造裝置的立體圖，所述裝置在非致動位置中具有周邊變形工具。

圖3根據本揭露各觀點繪示圖2所示示例性製造裝置的立體圖，所述裝置在致動位置中具有周邊變形工具。

圖4根據本揭露各觀點繪示圖2及圖3所示示例性製造 裝置的立體圖，鞋底與所述裝置相互配合地放置於所述裝置中。

圖5根據本揭露各觀點繪示與本文所述製造裝置嚙合的鞋底的俯視圖，所述製造裝置的周邊變形工具位於非致動位置中。

圖6根據本揭露各觀點繪示圖4所示示例性製造裝置具有相嚙合的第一對夾具及第二對夾具的立體圖。

圖7根據本揭露各觀點繪示與本文所述製造裝置嚙合的鞋底的俯視圖，所述製造裝置的周邊變形工具位於致動位置中以使鞋底的頂表面的周邊張開。

圖8根據本揭露各觀點繪示與被固定的鞋底相互配合的已上膠鞋面的腳跟至腳趾定位。

圖9根據本揭露各觀點繪示與被固定的鞋底相互配合的已上膠鞋面。

圖10繪示至少部分地根據本揭露各觀點所製造的示例性鞋類製品。

圖11根據本揭露各觀點繪示將鞋面與鞋底耦合的方法的流程圖。

圖12根據本揭露各觀點繪示將鞋面與鞋底耦合的另一示例性方法的流程圖。

本文中的主題已具體化進行闡述以滿足法定要求。然而，所述說明自身並非旨在限制本專利的範圍。確切而言，創作人已慮及所主張主題亦可結合其他現有技術或未來技術以其他方 式被實施為包括與在此文獻中所闡述者相似的不同元件或元件的組合。

本揭露的各觀點慮及將鞋面與鞋底耦合以形成鞋類製品的製造裝置，所述製造裝置對允許將已上膠鞋面放置成恰當位置以與鞋底進行接觸而言為有效的。舉例而言，考慮到至少兩對夾具分別被定位成在鞋底的球狀部位區及腳跟區處彼此相對、彼此之間的距離足以接納期望被耦合至鞋面的鞋底。更考慮到至少兩個周邊變形工具位於所述製造裝置的中心縱向軸線處或附近，一個位於所述裝置的將接納鞋底的球狀部位區的區處或附近，且另一個位於所述裝置的將接納鞋底的腳跟區的區處或附近。在致動時，周邊變形工具可在所述工具接觸鞋底的底表面的該些區處實質上垂直地按壓所述底表面。由垂直按壓造成的力可使得鞋底在該些區處具有環繞被周邊變形工具接觸的點的凸起彎曲部分。亦可使得鞋底的頂表面的周邊向外張開。此種向外張開可使鞋底專門準備好接納已上膠鞋面，乃因鞋底的頂表面的周邊遠離工作位置而使得鞋底的頂表面的周邊將不太可能干擾到鞋面的恰當放置。保證已上膠鞋面在鞋底上的恰當放置可降低因不恰當放置而將導致鞋類製品不可用的可能性。

大體而言，本文中的各觀點是針對將鞋類製品(例如，鞋)的已上膠鞋面(即，施加有黏合劑的鞋面)與鞋底耦合的裝置與方法。鞋底可在球狀部位區及腳跟區處固定於定位上，以防止鞋底的定位發生移動。周邊變形工具可對被固定的鞋底的球狀 部位區及腳跟區的底表面施力。周邊變形力可使得鞋底的頂表面的周邊的至少一部分自鞋底的中心縱向軸線向外張開。在所述頂表面的周邊張開的同時，使得已上膠鞋面在自腳跟端至腳趾端的縱向方向上接觸鞋底的頂表面。當位於定位上時，周邊變形力可被釋放，藉此將鞋底的頂表面至少在鞋面的底表面上黏附至所述鞋面。

首先參照圖10，所繪示者為如以下所更全面闡述的至少部分地根據本揭露各種觀點而製造的鞋類製品(鞋100)。鞋類製品(鞋100)具有適合於例如行走、跑步等各種活動的一般構造。示例性鞋類製品可包括鞋、涼鞋、禮服鞋、靴、樂福鞋等而不受限制。在提及鞋類製品的各種觀點時，為簡潔起見，本文中可能使用用語「鞋(shoe)」。然而，本文所述的概念可應用於各種其他類型的鞋類。

圖10所示的鞋100可大體包括鞋面102及鞋底104。鞋底104可包括多個組件，例如內底、中底、及外底中的一或多者。內底可為鞋的直接位於人的腳下、在鞋床(footbed)(俗稱鞋墊(sock liner))之下的內底部。內底可由纖維素紙板、合成非織內底板、聚合物系材料等製成。可在內底下方增加中底來達成舒適感；以控制鞋的形狀、濕度、或氣味；或者用於應對腳的自然形狀中的缺陷或腳在站立、行走、跑步等期間的定位。中底可由發泡材、發泡填充薄片、乳膠、乙烯醋酸乙烯酯(「EVA」)、聚氨酯、塑膠、熱塑膠、或其混合物製成或整合而成。外底可連接至中底 的底部。外底是鞋的為直接接觸地面而製成的層。便鞋或運動鞋通常具有由天然橡膠、塑膠、或類似聚氨酯的合成材料製成的外底。外底可包含單片材料或可為不同材料的個別片材的集合。

大體而言，鞋面102可被固定至鞋底104並界定用於接納腳的空腔106。如以下所更全面闡述，鞋面102可使用本文所述的裝置及方法而被固定至鞋底104。鞋面102可由外部部分108及內部部分110構成。在各觀點中，內部部分110為當穿戴者的腳位於空腔106內部時鞋面102的與穿戴者的腳的至少一部分接觸的一部分。內部部分110可以熟習此項技術者所習知的任何方式(例如，藉由使用縫合、黏合劑、超聲波、熱、及/或光)附接至外部部分108。內部部分110及外部部分108可在鞋100的任何定位處附接至彼此。在示例性觀點中，內部部分110可在鞋100的腳踝領(ankle collar)124處或附近附接至外部部分108。

鞋面102可被劃分成若干大體區域，所述若干大體區域包括：腳踝領周邊區域112、腳前段開口區域114、鞋底周邊區域116、腳趾包頭(toe box)區域118、腳跟區域120、及中間區域122。腳踝領周邊區域112大體可被界定為包括腳踝領124及圍繞腳踝領124的附近三公分的周邊區域。腳前段開口區域114大體可被界定為包括用於鞋舌126的開口、多個鞋眼132、及圍繞所述多個鞋眼132的附近三公分的周邊。鞋底周邊區域116大體可被界定為包括鞋面102的鄰近鞋底104的附近三公分的周邊區域。腳趾包頭區域118大體可被界定為包括鞋面102的自腳前段開口 區域114的朝向腳趾的邊緣134至鞋100的腳趾端136的部分。腳跟區域120大體可被界定為包括鞋面102的由在圖1中辨識的位於鞋底周邊區域116與腳踝領周邊區域112之間的區域所界定的部分。中間區域122大體可被界定為鞋面的與腳踝領周邊區域112、腳前段開口區域114、鞋底周邊區域116、腳趾包頭區域118、及腳跟區域120不同的區域。

鞋100亦包括橫向側128及近中側130。當穿戴者的腳位於空腔106中時橫向側128沿穿戴者的腳的橫向側延伸，且大體包括腳踝領周邊區域112、腳前段開口區域114、鞋底周邊區域116、腳趾包頭區域118、腳跟區域120、及中間區域122。當穿戴者的腳位於空腔106中時近中側130沿穿戴者的腳的近中側延伸且亦包括腳踝領周邊區域112、腳前段開口區域114、鞋底周邊區域116、腳趾包頭區域118、腳跟區域120、及中間區域122。橫向側128、近中側130、腳踝領周邊區域112、腳前段開口區域114、鞋底周邊區域116、腳趾包頭區域118、腳跟區域120、及中間區域122並非旨在劃定鞋面102及/或鞋100的具體區域。相反，其旨在表示鞋面102及/或鞋100的大體區域且針對以下論述的參考目的而使用。

現在參照圖1、圖2、及圖3，所繪示者為用於與本揭露各觀點使用的製造裝置200。所述製造裝置一般用以固定鞋的鞋底以防止鞋底的定位發生可察覺的移動，且用以對被固定的鞋底的底表面施加周邊變形力以使鞋底的頂表面的周邊的至少近中緣及 橫向緣向外張開，以準備收納已上膠鞋面。就此而言，製造裝置200可包括第一對夾具(第一夾具202、第二夾具204)及第二對夾具(第一夾具206、第二夾具208)。如以下參照圖4至圖7所更全面闡述，所述第一對夾具的第一夾具202、所述第一對夾具的第二夾具204可被定位成在鞋底的球狀部位區處固定鞋底。在各觀點中，如以下所更全面闡述，所述第一對夾具的第一夾具202、所述第一對夾具的第二夾具204可被定位成當鞋面與鞋底耦合時近似橫向地與鞋面的腳前段開口的朝向腳趾的邊緣一致。如以下所更全面闡述，所述第一對夾具的第一夾具202可為被配置用於沿鞋底的近中邊緣在鞋底的球狀部位區處進行定位的近中夾具。所述第一對夾具的第二夾具204可為被配置用於沿鞋底的橫向邊緣在鞋底的球狀部位區處進行定位的橫向夾具。如以下所更全面闡述，所述第一對夾具的第一夾具202、所述第一對夾具的第二夾具204可彼此相互配合以在鞋底嚙合於製造裝置200中時將鞋底的球狀部位區固定於定位上。

在各態樣中，所述第二對夾具的第一夾具206、所述第二對夾具的第二夾具208可被定位成在鞋底的腳跟區處固定鞋底。如以下所更全面闡述，所述第二對夾具的第一夾具206可為被配置用於沿鞋底的近中邊緣在鞋底的腳跟區處進行定位的近中夾具。所述第二對夾具的第二夾具208可為被配置用於沿鞋底的橫向邊緣在鞋底的腳跟區處進行定位的橫向夾具。如以下所更全面闡述，所述第二對夾具的第一夾具206、所述第二對夾具的第二夾 具208可彼此相互配合以在鞋底嚙合於所述裝置中時將鞋底的腳跟區固定於定位上。

所述第一對夾具的第一夾具202、所述第一對夾具的第二夾具204及所述第二對夾具的第一夾具206、所述第二對夾具的第二夾具208可採用例如(舉例而言，施加相反的力)等用於將所嚙合的鞋底保持於定位上的任何技術。應理解，第一夾具202、第二夾具204、第一夾具206、第二夾具208固定鞋底的方式並非旨在限制本揭露各觀點的範圍，詞語「夾具(clamp)」的使用亦非旨在限制本揭露各觀點的範圍。確切而言，本文中使用的用語「夾具」與例如鎖具、支架、固鎖器(immobilizer)、或任一其他旨在表示具有將物件固定於定位上的目的的結構的用語同義。在各觀點中，所述第一對夾具的第一夾具202、所述第一對夾具的第二夾具204中的至少一者及/或所述第二對夾具的第一夾具206、所述第一對夾具的第二夾具208中的至少一者可能夠在相對於製造裝置200的緯向方向210上及/或在相對於製造裝置200的縱向方向212上進行調整，以容置具有不同大小及形狀的鞋類製品的鞋底，以及容置用以穿戴於穿戴者左腳上的鞋的鞋底及用以穿戴於穿戴者右腳上的鞋的鞋底。

所述製造裝置可更包括第一周邊變形工具214及第二周邊變形工具216。第一周邊變形工具214可以與製造裝置200的鞋底接納表面218相互配合的方式被定位成橫向地接近所述第一對夾具的第一夾具202、所述第一對夾具的第二夾具204的位置。在 各觀點中，第一周邊變形工具214可位於製造裝置200的中心縱向軸線220處或附近。第二周邊變形工具216可以與製造裝置200的鞋底接納表面218相互配合的方式被定位成橫向地接近所述第二對夾具的第一夾具206、所述第二對夾具的第二夾具208的位置。在各觀點中，第二周邊變形工具216可位於製造裝置200的中心縱向軸線220處或附近。在各觀點中，第一周邊變形工具214及第二周邊變形工具216可能夠在相對於製造裝置200的緯向方向210上及/或在相對於製造裝置200的縱向方向212上進行調整以容置具有不同大小及形狀的鞋類製品的鞋底，以及容置用以穿戴於穿戴者左腳上的鞋的鞋底及用以穿戴於穿戴者右腳上的鞋的鞋底。

當製造裝置200處於非致動狀態中時，第一周邊變形工具214及第二周邊變形工具216中的每一者的頂表面226可與製造裝置的鞋底接納表面218實質上共面。製造裝置200的此種非致動狀態繪示於圖2中。在各觀點中，如以下所更全面闡述，第一周邊變形工具214及第二周邊變形工具216中的每一者可被配置成當被致動時垂直升起、對與製造裝置200嚙合的鞋底施加力。製造裝置200的此種致動狀態繪示於圖3中。如以下所更全面闡述，此種垂直升起可使得固定於所述第一對夾具的第一夾具202、所述第一對夾具的第二夾具204與所述第二對夾具的第一夾具206、所述第二對夾具的第二夾具208之間的所嚙合鞋底的底表面具有凸起彎曲部分，此可轉而使得被固定的鞋底的頂表面的周邊 的至少近中緣及橫向緣變形或向外張開。在各觀點中，第一周邊變形工具214及第二周邊變形工具216中的每一者可包括垂直活塞。

在本揭露各觀點中，製造裝置200另外可包括腳趾固定元件234，腳趾固定元件234用以在鞋底嚙合於製造裝置200中時固定鞋底的腳趾端。在鞋面處於與鞋底耦合的過程中的同時固定鞋底的腳趾端可幫助減少被固定的鞋底在耦合期間的任何不希望的移動。腳趾固定元件234可被定位成在用於接納所嚙合鞋底的腳趾端的位置處接近所述第一對夾具的第一夾具202、所述第一對夾具的第二夾具204。在各觀點中，腳趾固定元件234可位於製造裝置200的中心縱向軸線220處或附近。

如以下所更全面闡述，鞋底周邊的頂表面的橫向緣及近中緣的充分變形可藉由使鞋底的底表面的與第一周邊變形工具214及第二周邊變形工具216接觸的表面積最佳化來達成。過多的接觸可使鞋底的升起卻無足夠的張開程度來提高鞋面與鞋底耦合的容易度。然而，過少的接觸則可使得鞋底的底表面穿孔而導致製品不可用。作為實例，接觸鞋底的腳跟區的大約30%的第二周邊變形工具216在所述第二對夾具的第一夾具206、所述第二對夾具的第二夾具208與第二周邊變形工具216之間留下小的空間，進而影響鞋底的頂表面的周邊在腳跟區附近的張開。如此一來，在各觀點中，可將減小部件224固定至第一周邊變形工具214、第二周邊變形工具216中的一者或所述二者的頂表面226，以減小因 第一周邊變形工具214、第二周邊變形工具216的致動而與鞋底的底表面接觸的表面積的量。減小部件224的精確大小及形狀可基於諸多變量來調整，所述變量包括但不僅限於鞋面所耦合的鞋底的大小、構成鞋底的一或多種材料等。

現在轉至圖4，所繪示者為圖1至圖3所示的製造裝置200，製造裝置200在其鞋底接納表面218上接納有鞋底104。鞋底104可包括具有周邊404的頂表面402，周邊404具有近中緣406及橫向緣408。鞋底104的球狀部位區410可位於所述第一對夾具的第一夾具202、所述第一對夾具的第二夾具204之間。鞋底104的腳跟區412可位於所述第二對夾具的第一夾具206、所述第二對夾具的第二夾具208之間。

當鞋底104如圖4中所繪示般定位於鞋底接納表面218上時，所述第一對夾具的第一夾具202、所述第一對夾具的第二夾具204及所述第二對夾具的第一夾具206、所述第二對夾具的第二夾具208可被致動，例如，可使得向鞋底104產生朝向彼此的相反的力，藉此將鞋底104固定於定位上。此繪示於圖6中。應注意，在對圖4至圖6的說明中，第一周邊變形工具214及第二周邊變形工具216(圖中未示出)處於其非致動位置中。

在各觀點中，當鞋底104在製造裝置200中被固定於定位上以使鞋底104的定位的可察覺的移動得到防止時，第一周邊變形工具214及第二周邊變形工具216可被致動。當被致動時，第一周邊變形工具214、第二周邊變形工具216對被固定的鞋底 104的底表面(圖中未示出)施加垂直的力以使底表面具有環繞第一周邊變形工具214及第二周邊變形工具216中的每一者的凸起彎曲部分。如圖7中所示，此種凸起彎曲部分使得鞋底104的頂表面402的周邊404至少沿周邊404的近中緣406及橫向緣408向外張開開口。

參照圖5，繪示了當第一周邊變形工具214及第二周邊變形工具216未嚙合且因此鞋底104表現出其頂表面402的周邊404不存在任何張開時被固定的鞋底104的俯視圖。然而，圖7繪示當第一周邊變形工具214及第二周邊變形工具216處於其嚙合狀態中而使得鞋底104的頂表面402至少沿近中緣406及橫向緣408張開時被固定的鞋底104的俯視圖。如以下所更全面闡述，鞋底104的頂表面402的周邊404的此種張開或向外張開允許已上膠鞋面被鞋底104的頂表面402接納，-而在鞋底104與鞋面之間發生非希望接觸的風險降低。

現在轉至圖8，所繪示者為在圖7所示被固定的鞋底104的頂表面402上放置已上膠鞋面102。在各觀點中，已上膠鞋面102可在與鞋底104耦合期間包含與已上膠鞋面102耦合的鞋楦800。如圖所示，可在縱向的腳跟至腳趾方向上進行對已上膠鞋面102的放置。此種放置可減少鞋底104的例如向未如本文所述般進行固定的鞋底上對已上膠鞋面進行腳跟至腳趾放置所可能經歷的任何畸變。較少的畸變可使得達成具有相較於使用先前技術製造方法製造的鞋而言與鞋楦800的鞋頭翹度(toe spring)匹配得更 嚴密的鞋頭翹度的鞋類製品。

圖9繪示當鞋面的底表面在所嚙合鞋底104的整個縱向長度之上與所嚙合鞋底104的頂表面402發生接觸時的帶鞋楦鞋面102。在各觀點中，當鞋面102的底表面與鞋底104的頂表面402的耦合完成時，第一周邊變形工具214及第二周邊變形工具216可被釋放，藉此緩和鞋底104的頂表面402的周邊404的變形或向外張開。相似地，所述第一對夾具的第一夾具202、所述第一對夾具的第二夾具204及所述第二對夾具的第一夾具206、所述第二對夾具的第二夾具208可被釋放，藉此自製造裝置200釋放鞋100(在圖10中示出)。在各觀點中，經耦合的鞋面102與鞋底104可在該些接觸區域處被按壓以確保足夠的黏合。

本揭露各觀點另外是有關於使用如圖1至圖9中所示製造裝置製造鞋類製品的方法。圖11繪示示出根據本揭露各觀點的第一示例性方法1100的流程圖。首先，如方塊1102中所指示，可將鞋類製品的鞋底固定於製造裝置的第一對夾具與第二對夾具之間。在各觀點中，所述製造裝置可為與圖1至圖9中所繪示的製造裝置200相似的裝置，並且所述第一對夾具可為與由圖1至圖9所示參考編號202、204所指示者相似的夾具且所述第二對夾具可為與由圖1至圖9所示參考編號206、208所指示者相似的夾具。在各觀點中，所述第一對夾具彼此相互配合以固定鞋底的球狀部位區且所述第二對夾具相互配合以固定鞋底的腳跟區。

如方塊1104中所指示，可啟動第一周邊變形工具及第二 周邊變形工具，其對被固定的鞋底的底表面施加壓力。在各觀點中，此種壓力使得被固定的鞋底的頂表面的周邊的橫向緣及近中緣自所述被固定的鞋底的中心縱向軸線向外張開。在各觀點中，所述第一周邊變形工具可為與由圖1至圖3所示參考編號214所指示者相似的工具且所述第二周邊變形工具可為與由圖1至圖3所示參考編號216所指示者相似的工具。

如方塊1106中所指示，可將鞋面的底表面放置成與鞋底的頂表面接觸。在各觀點中，鞋面的底表面包括被施加至所述底表面的尚未凝結的、用於將鞋面與鞋底耦合的黏合劑，且鞋面的底表面被放置成在腳跟至腳趾方向上與鞋底的頂表面接觸。用於將鞋類製品的鞋面固定至鞋底的黏合劑為此項技術中具有通常知識者所習知，且因此在本文中不再對其予以贅述。

如方塊1108中所指示，可釋放第一周邊變形工具及第二周邊變形工具(以及所述第一對夾具及所述第二對夾具)，以使鞋底的頂表面的周邊鄰近鞋面的底表面而圍繞鞋面的周邊閉合，藉此將鞋底黏附至鞋面。

圖12繪示示出根據本揭露各觀點的另一示例性方法1200的流程圖。首先，如方塊1202中所指示，可將鞋類製品的鞋底固定於製造裝置的第一對夾具與第二對夾具之間。在各觀點中，所述製造裝置可為與圖1至圖9中所繪示的製造裝置200相似的裝置，並且所述第一對夾具可為與由圖1至圖9所示參考編號202、204所指示者相似的夾具且所述第二對夾具可為與由圖1 至圖9所示參考編號206、208所指示者相似的夾具。在各觀點中，所述第一對夾具彼此相互配合以固定鞋底的球狀部位區且所述第二對夾具相互配合以固定鞋底的腳跟區。

如方塊1204中所指示，可以腳趾固定元件固定鞋底的腳趾端。在各觀點中，所述腳趾固定元件可與由圖1至圖3中的參考編號234所指示的腳趾固定元件相似。如方塊1206中所指示，可啟動第一周邊變形工具及第二周邊變形工具對被固定的鞋底的底表面施加壓力。在各觀點中，此種壓力使得被固定的鞋底的頂表面的周邊的橫向緣及近中緣自所述被固定的鞋底的中心縱向軸線向外張開。在各觀點中，所述第一周邊變形工具可為與由圖1至圖3所示參考編號214所指示者相似的工具且所述第二周邊變形工具可為與由圖1至圖3所示參考編號216所指示者相似的工具。

如方塊1208中所指示，可將黏合劑至少施加至鞋面的底表面。用於將鞋類製品的鞋面固定至鞋底的黏合劑及其施加方法為此項技術中具有通常知識者所習知，且因此在本文中不再對其予以贅述。

如方塊1210中所指示，可將鞋面的底表面放置成與鞋底的頂表面接觸。在各觀點中，可將鞋面的底表面放置成在腳跟至腳趾方向上與鞋底的頂表面接觸。如方塊1212中所指示，可釋放第一周邊變形工具、第二周邊變形工具以及所述腳趾固定元件，以使鞋底的頂表面的周邊鄰近鞋面的底表面而圍繞鞋面的周邊閉 合，藉此將鞋底黏附至鞋面。

可看出，本揭露的各觀點是有關於將鞋類製品的已上膠鞋面與鞋底耦合的製造裝置。本揭露的各觀點更是有關於使用本文所述的製造裝置製造鞋類製品(例如，鞋)的方法。具有本文所述結構的製造裝置允許以相較於傳統方法而言需要較低熟練度及較少訓練的方式將已上膠鞋面與鞋底準確地耦合。具有本文所述結構的製造裝置更使得由於因不恰當黏附導致製品不可用而造成的廢料得到減少。

儘管以上參照具體觀點闡述了製造裝置及方法，然而應理解，在不背離由以下申請專利範圍所提供的預期保護範圍的條件下，可作出潤飾及變化。應理解，某些特徵及子組合具有效用且可在不參照其他特徵及子組合的情況下被採用。此為申請專利範圍的範圍所慮及且處於申請專利範圍的範圍內。

儘管具體元件及步驟被論述為彼此相關聯，然而應理解，本文中所提供的任何元件及/或步驟被視為在仍處於本文所提供的範圍內的同時能夠與任何其他元件及/或步驟進行組合而無論對所述元件及/或步驟的明確規定如何。由於在不背離本揭露的範圍條件下可自本揭露製作出諸多可能的觀點，因此應理解本文中所提出的或在附圖中示出的所有事物應被解釋為說明性的且不具有限制意義。

在本文中使用的且與在下文中列出的申請專利範圍相關聯的術語「申請專利範圍中任一項(any of claims)」或所述術語 的相似變型旨在被解釋成申請專利範圍的特徵可以任何組合形式進行組合。舉例而言，示例性申請專利範圍第4項可指示申請專利範圍第1項至第3項中任一項的方法/裝置，此旨在被解釋成申請專利範圍第1項及申請專利範圍第4項的特徵可進行組合、申請專利範圍第2項及申請專利範圍第4項的元件可進行組合、申請專利範圍第3項及第4項的元件可進行組合、申請專利範圍第1項、第2項、及第4項的元件可進行組合、申請專利範圍第2項、第3項、及第4項的元件可進行組合、申請專利範圍第1項、第2項、第3項、及第4項的元件可進行組合、及/或其他變型。此外，如由以上所提供的實例中的某些實例所指示，術語「申請專利範圍中任一項」或所述術語的相似變型旨在包括「申請專利範圍中任何一項」或此種術語的其他變型。

200‧‧‧製造裝置

202‧‧‧第一對夾具的第一夾具

204‧‧‧第一對夾具的第二夾具

206‧‧‧第二對夾具的第一夾具

208‧‧‧第二對夾具的第二夾具

210‧‧‧緯向方向

212‧‧‧縱向方向

214‧‧‧第一周邊變形工具

216‧‧‧第二周邊變形工具

218‧‧‧鞋底接納表面

220‧‧‧中心縱向軸線

224‧‧‧減小部件

226‧‧‧頂表面

234‧‧‧腳趾固定元件

Claims (8)

1. 一種鞋類製品的製造裝置，包括：第一對夾具及第二對夾具，將所述鞋類製品的鞋底固定於定位上，所述第一對夾具相互配合以固定所述鞋底的球狀部位區，且所述第二對夾具相互配合以固定所述鞋底的腳跟區；以及第一周邊變形工具及第二周邊變形工具，所述第一周邊變形工具位於所述鞋底的所述球狀部位區內，且所述第二周邊變形工具位於所述鞋底的所述腳跟區內，當所述第一周邊變形工具及所述第二周邊變形工具被啟動時，對被固定的所述鞋底的底表面施加壓力以使被固定的所述鞋底的頂表面的周邊的橫向緣及近中緣自所述鞋底的中心縱向軸線向外張開。
2. 如申請專利範圍第1項所述的製造裝置，其中所述第一對夾具包括位於所述鞋底的近中邊緣的所述球狀部位區處的近中夾具及位於所述鞋底的橫向邊緣的所述球狀部位區處的橫向夾具。
3. 如申請專利範圍第1項及第2項中任一項所述的製造裝置，其中所述第二對夾具包括位於所述鞋底的近中邊緣的所述腳跟區處的近中夾具及位於所述鞋底的橫向邊緣的所述腳跟區處的橫向夾具。
4. 如申請專利範圍第1項所述的製造裝置，其中所述第一周邊變形工具及所述第二周邊變形工具位於所述裝置的中心縱向軸線處或附近。
5. 如申請專利範圍第1項所述的製造裝置，其中當所述第一周邊變形工具及所述第二周邊變形工具被啟動時，被施加至被固定的所述鞋底的所述底表面的所述壓力使得被固定的所述鞋底的所述底表面具有環繞所述第一周邊變形工具及所述第二周邊變形工具中的每一者的凸起彎曲部分。
6. 如申請專利範圍第1項所述的製造裝置，更包括減小部件，所述減小部件被固定至所述第一周邊變形工具及所述第二周邊變形工具中的每一者的頂表面，所述減小部件具有較所述第一周邊變形工具及所述第二周邊變形工具的頂表面的表面積小的頂表面面積。
7. 如申請專利範圍第1項所述的製造裝置，更包括將所述鞋底的腳趾端固定於定位上的腳趾固定元件。
8. 如申請專利範圍第1項所述的製造裝置，其中所述第一對夾具及所述第二對夾具中的至少一者能夠在橫向方向及縱向方向中的一者或二者上移動，以容置各種大小的多個鞋類製品。