TWM543448U - 無腳電阻結構改良 - Google Patents

Description

無腳電阻結構改良

本創作為一種無腳電阻，尤指一種具有模壓保護層的無腳電阻，可達到高密合度、高可靠度以及壽命長優勢之無腳電阻結構改良。

按，電阻器（Resistor）是電子電路中相當常見的電子元件，其可利用各種不同的材質所構成，例如：水泥、薄膜或是高電阻系數的鎳鉻合金等等材質。電阻器可作為控制電路的電壓與電流比例、分配部分電路的電壓比例、限制電流等等用途。

請參閱中華民國專利第M513444所揭露，其揭露一種電阻元件，包含一由絕緣材料構成的長條型基體、一連接單元、一電阻單元，及一斷路保險單元，該連接單元包括二設置於該基體兩端的焊點件，及一設置於該基體的中置件，該電阻單元選自預定阻值的材料構成且相反二端分別連接該其中一焊點件與中置件，該斷路保險單元選自熔點低於該電阻單元的構成材料的導體材料構成，並連接該另一焊點件與中置件。藉由串聯導通的該連接單元、該電阻單元與該斷路保險單元，在該電阻單元過熱時，該斷路保險單元會先行達到熔點而熔斷，避免元件溫度過高的狀況發生，提昇應用該電阻元件的電器產品的整體安全性能。

以及，請參閱中華民國專利第M532639所揭露，其為一種電阻元件，包含一基體、一連接單元、一電阻單元、一斷路保險單元，及一表層單元。該連接單元包括二設置於該基體兩端的焊點件，及一設置於該基體的中置件，該電阻單元選自預定阻值的材料且相反端分別連接其中一焊點件與中置件，該斷路保險單元選自熔點低於該電阻單元的導體材料，並連接該另一焊點件與中置件。藉由串聯導通的該連接單元、該電阻單元，與該斷路保險單元，使得該電阻單元過熱時，該斷路保險單元會先行達到熔點而熔斷，避免元件溫度過高的狀況發生；而該表層單元能精簡製造時的封裝步驟，解決過熱問題亦同時提高生產效率。

由以上先前技術可以清楚得知，於電子工業蓬勃發展的現今，電阻器已經有相當普遍的應用，且業者也開發出各式各樣具有更多附加功能的電阻器。但隨著科技的進步，目前的電子產品隨著消費者的需求而更趨向於輕薄短小的設計作為目標。因此，傳統具有接腳的電阻器由於利用接腳來與電路板來進行電路連接，其必須要預留有一定的高度來作為電阻接腳的預留空間，卻也造成了電子產品無法有效的縮小。為了解決這個問題，無腳電阻因為不用接腳即可以達到電子連接的特性，可以有效的減少電子產品的內部空間。

請參閱中華民國第507487 號所揭露一種無腳式電子零組件之製程方法，係指於表面黏著式(Surface Mount Type, SMD)印刷電路板上所使用的電子零組件，將傳統有腳式電子零組件改製成無腳式電子零組件的製程方法，該製成步驟包括：1.將該有腳式零組件成品切下兩端接腳；2.將該無腳式零組件兩端各壓入一金屬帽；3.測試該無腳式零組件；4.將測試完成之零組件加以包裝。

雖然現在無腳電阻已廣泛的應用於電子產業中，然而，由於電阻在電子電路中扮演著分壓、分流等角色，需要長時間承受著不同的電流通過，並因為電流的流通而造成本身電阻器的發熱。長久下來，常常導致電阻的可靠度、壽命降低，甚至因此而電阻器損壞。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本創作之創作人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本創作之創作人有鑑於上述缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種新型專利者。

本創作之目的在於提供一種具有模壓保護層之無腳電阻，可達到高密合度、高可靠度以及壽命長之無腳電阻結構改良。

為了達到上述或其他目的，本創作一種無腳電阻結構改良，包括：一電阻本體，係為桿體態樣，包括一電阻層以及一模壓保護層，其中該模壓保護層係以模壓方式包覆於該電阻層之外表面；一第一金屬端蓋，係設置於該電阻本體之一端；以及一第二金屬端蓋，係設置於該電阻本體之另一端。

在一較佳實施例中，其中該模壓保護層係為環氧樹脂。

在一較佳實施例中，其中該電阻本體外表面設置有電阻色碼或雷射刻字。

在一較佳實施例中，其中該電阻層為碳膜、金屬膜、氧化金屬膜、玻璃釉或是繞線所製成。

其中，由於本創作無腳電阻結構改良包括有模壓保護層，該模壓保護層可以確保無腳電阻的密合度、可靠度，可達到提升無腳電阻壽命之優勢。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本創作較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱圖1、2以及3所示，係為依據本創作無腳電阻結構改良較佳實施例之立體圖、立體分解圖以及剖視圖。由圖中可清楚看出，本創作無腳電阻結構改良，所謂的無腳電阻係也可稱為晶圓電阻，其可應用於表面黏著式（Surface Mount Type, SMD）的印刷電路板上，可有效地減少電阻器於印刷電路板所佔的空間。該無腳電阻結構改良包括：一電阻本體1、一第一金屬端蓋2以及一第二金屬端蓋3。

該電阻本體1係為桿體態樣，包括一電阻層11以及一模壓保護層12，其中該模壓保護層12係以模壓方式包覆於該電阻層11之外表面。其中，該電阻層11即為本創作無腳電阻結構改良所提供電阻值之來源，較佳地，可採用碳膜、金屬膜、氧化金屬膜、玻璃釉或是繞線所製成，但不限於此。進一步說明，具體而言該電阻層11可再分為內部的絕緣基體（圖中未示）以及包覆於絕緣基體外的阻值層（圖中未示）所組成。而該模壓保護層12特別是指，以模壓方式形成包覆於該電阻層11之外表面之模壓保護層12，藉以保護該電阻層11不與外界接觸。較佳地，該模壓保護層12係為環氧樹脂所製成。

該第一金屬端蓋2係設置於該電阻本體1之一端，較佳地，該第一金屬端蓋2係以導電良好之材質所製成。

該第二金屬端蓋3係設置於該電阻本體1之另一端，較佳地，該第二金屬端蓋3係以導電良好之材質所製成。

再者，該電阻本體1外表面設置有電阻色碼13或雷射刻字（圖中未示）等相關可供辨識該電阻本體1之阻值的標示。

藉由上述之結構、組成設計，茲就本創作之使用作動情形說明如下：由於本創作無腳電阻結構改良包括有模壓保護層12，且該模壓保護層12係以模壓方式形成於該電阻層11。藉此，本創作可以確保無腳電阻外表面的模壓保護層12具有高密合度、高可靠度，以達到提升無腳電阻壽命之優勢。

故，請參閱全部附圖所示，本創作使用時，與習用技術相較，著實存在下列優點： 本創作無腳電阻結構改良具有模壓保護層12，可達到高密合度、高可靠度以及壽命長之優勢。

惟，以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此即拘限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。

1‧‧‧電阻本體
11‧‧‧電阻層
12‧‧‧模壓保護層
13‧‧‧電阻色碼
2‧‧‧第一金屬端蓋
3‧‧‧第二金屬端蓋

〔圖1〕係為依據本創作無腳電阻結構改良較佳實施例之立體圖； 〔圖2〕係為依據本創作無腳電阻結構改良較佳實施例之立體分解圖；以及 〔圖3〕係為依據本創作無腳電阻結構改良較佳實施例之剖視圖。

1‧‧‧電阻本體

12‧‧‧模壓保護層

13‧‧‧電阻色碼

2‧‧‧第一金屬端蓋

3‧‧‧第二金屬端蓋

Claims (4)

1. 一種無腳電阻結構改良，包括： 一電阻本體，係為桿體態樣，包括一電阻層以及一模壓保護層，其中該模壓保護層係以模壓方式包覆於該電阻層之外表面； 一第一金屬端蓋，係設置於該電阻本體之一端；以及 一第二金屬端蓋，係設置於該電阻本體之另一端。
2. 如申請專利範圍第1項所述之無腳電阻結構改良，其中該模壓保護層係為環氧樹脂。
3. 如申請專利範圍第1項所述之無腳電阻結構改良，其中該電阻本體外表面設置有電阻色碼或雷射刻字。
4. 如申請專利範圍第1項所述之無腳電阻結構改良，其中該電阻層為碳膜、金屬膜、氧化金屬膜、玻璃釉或是繞線所製成。