TWM539759U - 熱擴散式電子裝置 - Google Patents

Description

熱擴散式電子裝置

本創作係有關於電子裝置，特別係有關於一種熱擴散式電子裝置，可運用於產品厚度受到規格限制的電子裝置，例如固態硬碟(Solid State Disk,SSD)、可攜式資料儲存裝置…等等。

隨著積體電路製程的演進，電子裝置也朝著厚度薄化與重量輕便化持續發展。當電子裝置為扁平化，內部特定元件在運算時產生熱量將變得更不容易散發。傳統地，電子裝置會加裝金屬散熱鰭片或熱管(heat pipe)等散熱機構，不僅會增加電子裝置的高度與重量，並且電子裝置的主電路板需要增設散熱機構的安裝孔，影響了主電路板的線路佈局。

為了解決上述之問題，本創作之主要目的係在於提供一種熱擴散式電子裝置，所包含之主熱源積體電路元件不會有局部積熱之現象，用以改善薄型電子產品的元件固著以避免元件剝離與系統崩潰問題。

本創作之次一目的係在於提供一種熱擴散式電子裝置，所包含之主熱源積體電路元件的安裝位置不受到限制，當該主熱源積體電路元件偏心地裝配在一系統連接板上，亦可達到有 效的橫向水平面導熱，使得元件安裝佈置能有更大的設計彈性。

本創作之再一目的係在於提供一種熱擴散式電子裝置，除了可以省略散熱鰭片，也可以省略熱界面材料或減少熱界面材料之使用量。並且，系統連接板也不需要配置散熱機構的安裝孔。

本創作的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。本創作揭示一種熱擴散式電子裝置，包含一系統連接板、一主熱源積體電路元件、至少一第一次熱源積體電路元件以及一可撓性熱擴散貼片。該系統連接板係具有一元件接合面。該主熱源積體電路元件係偏心地裝配在該系統連接板之該元件接合面上，該主熱源積體電路元件係具有一第一發熱面。該第一次熱源積體電路元件係裝配在該系統連接板之該元件接合面上並位於該主熱源積體電路元件之一側，該第一次熱源積體電路元件係具有一第二發熱面，該主熱源積體電路元件與該第一次熱源積體電路元件之間係具有一間隔。該可撓性熱擴散貼片係具有一貼附面與一相對於該貼附面之熱擴散面，該貼附面係接觸至該第一發熱面與該第二發熱面，該可撓性熱擴散貼片係更具有一由該貼附面至該些熱擴散面方向之厚度向導熱率與一順從於該熱擴散面之表面向導熱率，該表面向導熱率係大於該厚度向導熱率五倍以上，該可撓性熱擴散貼片係整片式延伸方地蓋過該間隔而同時貼附於該主熱源積體電路元件之該第一發熱面與該第一次熱源積體電路元件之該第二發熱面，以使該第二發熱面轉換為受熱表面。

本創作的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。

在前述熱擴散式電子裝置中，該表面向導熱率係更具體地大於該厚度向導熱率十倍以上，而介於450~1700W/m K，以加快橫向水平面的熱擴散。

在前述熱擴散式電子裝置中，該第一發熱面至該系統連接板係可具有一第一高度，該第二發熱面至該系統連接板係可具有一第二高度，較佳地該第二高度係不相同於該第一高度，並且該可撓性熱擴散貼片懸浮於該間隔上之一區段係為柔軟可復位。因此，該可撓性熱擴散貼片可以跨過元件橫向導熱且不受制於元件安裝的高度差而需要添加導熱膏等熱界面材料。

在前述熱擴散式電子裝置中，可另包含一辨識圖案，係形成於該可撓性熱擴散貼片之該熱擴散面上，該辨識圖案在該可撓性熱擴散貼片上之佔據面積係大於該第一發熱面。因此，該辨識圖案不會受到表面溫度不均勻的影響而剝離。

在前述熱擴散式電子裝置中，該系統連接板之一第一側邊係具體地設有複數個接觸指，該系統連接板之一第二側邊係具體地相對於該第一側邊設有一定位凹槽，該可撓性熱擴散貼片係遮蓋住該主熱源積體電路元件與該第一次熱源積體電路元件而顯露該些接觸指與該定位凹槽，藉此該可撓性熱擴散貼片不干擾該系統連接板之對外電性連接與板材機械固定。

在前述熱擴散式電子裝置中，可另包含至少一被動 元件與一電源模組，係裝配在該系統連接板之該元件接合面上，該可撓性熱擴散貼片係至少局部遮蓋住該被動元件與該電源模組，以達到防塵保護效果。

在前述熱擴散式電子裝置中，具體地該主熱源積體電路元件係為一控制器晶片封裝件，該第一次熱源積體電路元件係包含一非揮發性記憶體晶片封裝件。

在前述熱擴散式電子裝置中，可另包含至少一第二次熱源積體電路元件，係裝配在該系統連接板之該元件接合面上並位於該主熱源積體電路元件之一相對側，而使該主熱源積體電路元件間隔在該第一次熱源積體電路元件與該第二次熱源積體電路元件之間，該第二次熱源積體電路元件係具有一第三發熱面，該可撓性熱擴散貼片亦同時貼附於該第二次熱源積體電路元件之該第三發熱面。

在前述熱擴散式電子裝置中，具體地該第二次熱源積體電路元件係包含一揮發性記憶體晶片封裝件。

在前述熱擴散式電子裝置中，較佳地該可撓性熱擴散貼片係包含一金屬核心以及夾合該金屬核心之一上熱擴散層與一下熱擴散層，該上熱擴散層之一外表面係覆蓋一包覆膜，用以提供該熱擴散面，該下熱擴散層之一底面係覆蓋一黏著層，用以提供該貼附面。

在前述熱擴散式電子裝置中，較佳地該包覆膜係更延伸包覆至該金屬核心之一第一周緣、該上熱擴散層之一第二周 緣與該下熱擴散層之一第三周緣，用以防止該上熱擴散層與該下熱擴散層之碎屑脫落並避免該金屬核心之側緣外露。

在前述熱擴散式電子裝置中，具體地該上熱擴散層與該下熱擴散層係包含複數層疊設之平面結晶體，用以增加該表面向導熱率相對於該厚度向導熱率之相差倍數。

藉由上述的技術手段，本創作提供一種熱擴散式電子裝置，利用該可撓性熱擴散貼片之該表面向導熱率係大於該厚度向導熱率五倍以上，並且該可撓性熱擴散貼片整片式延伸方地蓋過該間隔而同時貼附於該主熱源積體電路元件之該第一發熱面與該第一次熱源積體電路元件之該第二發熱面，以使該第一次熱源積體電路元件之該第二發熱面轉換為受熱表面，用以改善薄型電子產品的元件固著以避免元件剝離與系統崩潰問題。

H1‧‧‧第一高度

H2‧‧‧第二高度

S‧‧‧間隔

100‧‧‧熱擴散式電子裝置

110‧‧‧系統連接板

111‧‧‧元件接合面

112‧‧‧接觸指

113‧‧‧定位凹槽

120‧‧‧主熱源積體電路元件

121‧‧‧第一發熱面

130‧‧‧第一次熱源積體電路元件

131‧‧‧第二發熱面

140‧‧‧可撓性熱擴散貼片

141‧‧‧貼附面

142‧‧‧熱擴散面

143‧‧‧金屬核心

143A‧‧‧第一周緣

144‧‧‧上熱擴散層

144A‧‧‧第二周緣

145‧‧‧下熱擴散層

145A‧‧‧第三周緣

146‧‧‧包覆膜

147‧‧‧黏著層

150‧‧‧辨識圖案

160‧‧‧被動元件

170‧‧‧第二次熱源積體電路元件

171‧‧‧第三發熱面

180‧‧‧電源模組

200‧‧‧熱擴散式電子裝置

221‧‧‧第一發熱面

第1圖：依據本創作之第一具體實施例，一種熱擴散式電子裝置之截面示意圖。

第2圖：依據本創作之第一具體實施例，該熱擴散式電子裝置之正面示意圖。

第3圖：依據本創作之第一具體實施例，該熱擴散式電子裝置在未貼附一可撓性熱擴散貼片之前之立體示意圖。

第4圖：依據本創作之第一具體實施例，該熱擴散式電子裝置在未貼附該可撓性熱擴散貼片之前之正面示意圖。

第5圖：依據本創作之第一具體實施例，該熱擴散式電子裝置之該可撓性熱擴散貼片在層次式局部剖切下之立體示意圖。

第6圖：依據本創作之第一具體實施例，該熱擴散式電子裝置之該可撓性熱擴散貼片之局部截面示意圖。

第7圖：依據本創作之第二具體實施例，另一種熱擴散式電子裝置之截面示意圖。

以下將配合所附圖示詳細說明本創作之實施例，然應注意的是，該些圖示均為簡化之示意圖，僅以示意方法來說明本創作之基本架構或實施方法，故僅顯示與本案有關之元件與組合關係，圖中所顯示之元件並非以實際實施之數目、形狀、尺寸做等比例繪製，某些尺寸比例與其他相關尺寸比例或已誇張或是簡化處理，以提供更清楚的描述。實際實施之數目、形狀及尺寸比例為一種選置性之設計，詳細之元件佈局可能更為複雜。

依據本創作之第一具體實施例，一種熱擴散式電子裝置100舉例說明於第1圖之截面示意圖與第2圖之正面示意圖。該熱擴散式電子裝置100係包含一系統連接板110、一主熱源積體電路元件120、至少一第一次熱源積體電路元件130以及一可撓性熱擴散貼片140。其中，該熱擴散式電子裝置100在未貼附該可撓性熱擴散貼片140之型態係可見於第3圖之立體示意圖與第4圖之正面示意圖。第5圖繪示該可撓性熱擴散貼片140在層次式局部剖切下之立體示意圖。第6圖繪示該可撓性熱擴散貼片140之局部截面 示意圖。在本實施例中，該熱擴散式電子裝置100係為一固態硬碟(Solid State Disk,SSD)。

請參閱第1至4圖，該系統連接板110係具有一元件接合面111。該系統連接板110之具體結構係可為一印刷電路板，該元件接合面111上係形成有線路與接墊(圖中未繪出)。在本實施例中，該系統連接板110之一第一側邊係具體地設有複數個接觸指112，以供插接方式電連接至一電腦裝置或是用以溝通一可攜式電子產品之一轉接連接器或轉接盒，該系統連接板110之一第二側邊係具體地相對於該第一側邊設有一定位凹槽113。該些接觸指112之組合具體可構成一M.2介面，該定位凹槽113係可為半圓形，該元件接合面111在該定位凹槽113之周緣係設有金屬層圍繞。

該主熱源積體電路元件120係偏心地裝配在該系統連接板110之該元件接合面111上，該主熱源積體電路元件120係具有一第一發熱面121。在一預設電壓的運算下，該主熱源積體電路元件120之發熱量應大於次熱源積體電路元件之單位發熱量。在本實施例中，具體地該主熱源積體電路元件120係為一控制器晶片封裝件(controller chip package)。該主熱源積體電路元件120之封裝型態係為球格陣列封裝件，其包含一控制器晶片，封裝件之底面可設置複數個銲球。該第一發熱面121係具體可為一晶片背面；在不同實施例中，該第一發熱面121係可為一封裝材料之頂面或是一內置散熱片之頂面。而上述的「偏心地裝配」表示該主熱源積體電路元件120之中心點係不對準於該元件接合面111之中心點。

該第一次熱源積體電路元件130係裝配在該系統連接板110之該元件接合面111上並位於該主熱源積體電路元件120之一側，該第一次熱源積體電路元件130係具有一第二發熱面131，該主熱源積體電路元件120與該第一次熱源積體電路元件130之間係具有一間隔S。在本實施例中，該第一次熱源積體電路元件130係包含一非揮發性記憶體晶片封裝件，例如：第一次熱源積體電路元件130之內部係可密封複數個NAND flash晶片。該第一次熱源積體電路元件130之封裝型態係亦可為球格陣列封裝件。然而，非限定地，上述「裝配」方式在本較佳實施例中是利用銲球連接之「表面接合」(surface mounting)；但在不同變化例中，「裝配」也可以是「直接晶粒貼附」(direct die attaching)。基於各式積體電路元件的規格不同或是晶片堆疊、晶片厚度、模封厚度之差異，該第二發熱面131與該第一發熱面121可不位於同一水平面。在本實施例中，該第一發熱面121至該系統連接板110係可具有一第一高度H1，該第二發熱面131至該系統連接板110係可具有一第二高度H2，較佳地該第二高度H2係不相同於該第一高度H1，具體地，該第一高度H1小於該第二高度H2。此外，在一截面形成之上述間隔S應不大於該主熱源積體電路元件120在同一截面形成之寬度二分之一。

請參閱第1、2、5、6圖，該可撓性熱擴散貼片140係具有一貼附面141與一相對於該貼附面141之熱擴散面142，該貼附面141係接觸至該第一發熱面121與該第二發熱面131，該可撓性熱 擴散貼片140係更具有一由該貼附面141至該些熱擴散面142方向之厚度向導熱率與一順從於該熱擴散面142之表面向導熱率，該表面向導熱率係大於該厚度向導熱率五倍以上，換言之，該可撓性熱擴散貼片140在縱向導熱速度應大於表面向導熱速度五倍以上。在本實施例中，該表面向導熱率係更具體地大於該厚度向導熱率十倍以上，而介於450~1700W/m K，以加快橫向水平面的熱擴散。通常該厚度向導熱率係約介於5~15W/m K。該表面向導熱率至少應大於純銅的導熱率(約介於350~400W/m K)。

並且，該可撓性熱擴散貼片140係整片式延伸方地蓋過該間隔S而同時貼附於該主熱源積體電路元件120之該第一發熱面121與該第一次熱源積體電路元件130之該第二發熱面131，以使該第二發熱面131轉換為受熱表面。較佳地，該可撓性熱擴散貼片140懸浮於該間隔S上之一區段係為柔軟可復位。在此所稱的「柔軟可復位」表示在手指外力下，該可撓性熱擴散貼片140之上述懸浮區段為受力變形；並且其後在無外力下，上述懸浮區段將彈性復位至貼附時初始狀態。因此，該可撓性熱擴散貼片140可以跨過元件橫向導熱且不受制於元件安裝的高度差而需要添加導熱膏等熱界面材料。該主熱源積體電路元件120之運算熱量不會局部積熱在該主熱源積體電路元件120，而是將該主熱源積體電路元件120與所有次熱源積體電路元件之運算熱量總合平均分散在該主熱源積體電路元件120與所有次熱源積體電路元件，大幅降低熱衝擊產生的缺陷。此外，如第2圖所示，該可撓性熱擴散貼片140之長寬 尺寸可為接近但不大於該系統連接板110之長寬尺寸。特別是該可撓性熱擴散貼片140之寬度係可介於該系統連接板110之寬度80%~100%，而該可撓性熱擴散貼片140由朝向該些接觸指112之一側至朝向該定位凹槽113之另一側之長度應大於該可撓性熱擴散貼片140之寬度。即是，該可撓性熱擴散貼片140相對於該系統連接板110之寬度比值介於0.8~1.0，且大於該可撓性熱擴散貼片140相對於該系統連接板110之長度比值，以使該可撓性熱擴散貼片140不遮蓋該些接觸指112與該定位凹槽113，並且該可撓性熱擴散貼片140又具有足夠大的熱擴散面積，而在經由該系統連接板110輸送與固定該熱擴散式電子裝置100之過程中，該可撓性熱擴散貼片140之用以計算寬度兩側不會受到磨擦接觸。

如第1、5、6圖所示，該可撓性熱擴散貼片140係為多層複合結構。在本實施例中，較佳地該可撓性熱擴散貼片140係包含一例如銅層之金屬核心143以及上下夾合該金屬核心143之一上熱擴散層144與一下熱擴散層145，該上熱擴散層144之一外表面係覆蓋一包覆膜146，用以提供該熱擴散面142並作為貼片之外露保護層。該下熱擴散層145之一底面係覆蓋一黏著層147，用以提供該貼附面141並具有導熱性。該金屬核心143係為該可撓性熱擴散貼片140之中間層，用以增強結構。該金屬核心143之厚度約可介於1.5~5密爾(mil)。在本實施例中，具體地該上熱擴散層144與該下熱擴散層145係包含複數層疊設之平面結晶體，例如可水平結晶之石墨層，用以增加該表面向導熱率相對於該厚度向導熱率之 相差倍數。該可撓性熱擴散貼片140之整體厚度係可介於0.02~0.1mm，具體為0.05mm。

如第1圖所示，在本實施例中，較佳地該包覆膜146係更延伸包覆至該金屬核心143之一第一周緣143A、該上熱擴散層144之一第二周緣144A與該下熱擴散層145之一第三周緣145A，用以防止該上熱擴散層144與該下熱擴散層145之碎屑脫落並避免該金屬核心143之側緣外露。

如第1及2圖所示，該可撓性熱擴散貼片140係遮蓋住該主熱源積體電路元件120與該第一次熱源積體電路元件130而顯露該些接觸指112與該定位凹槽113，藉此該可撓性熱擴散貼片140不干擾該系統連接板110之對外電性連接與板材機械固定。在本實施例中，該熱擴散式電子裝置100係可另包含至少一被動元件160與一電源模組180，係裝配在該系統連接板110之該元件接合面111上，該可撓性熱擴散貼片140係至少局部遮蓋住該被動元件160與該電源模組180，以達到防塵保護效果。該可撓性熱擴散貼片140係可更貼附至該電源模組180。當該電源模組180的高度過低時，該可撓性熱擴散貼片140係可不貼附至該電源模組180與該被動元件160。

在本實施例中，該熱擴散式電子裝置100係可另包含一辨識圖案150，係形成於該可撓性熱擴散貼片140之該熱擴散面142上，該辨識圖案150在該可撓性熱擴散貼片140上之佔據面積係大於該第一發熱面121。因此，該辨識圖案150不會受到表面溫度 不均勻的影響而剝離。具體地，該辨識圖案150之表現意義係可為一品牌標誌，亦可為產品規格。該辨識圖案150之結構型態係可為一黏貼標籤，亦可為一印刷層。

在本實施例中，該熱擴散式電子裝置100係可另包含至少一第二次熱源積體電路元件170，係裝配在該系統連接板110之該元件接合面111上並位於該主熱源積體電路元件120之一相對側，而使該主熱源積體電路元件120間隔在該第一次熱源積體電路元件130與該第二次熱源積體電路元件170之間，該第二次熱源積體電路元件170係具有一第三發熱面171，該可撓性熱擴散貼片140亦同時貼附於該第二次熱源積體電路元件170之該第三發熱面171。在本實施例中，具體地該第二次熱源積體電路元件170係包含一揮發性記憶體晶片封裝件，例如包含動態隨機存取記憶體晶片(DRAM chip)。該第二次熱源積體電路元件170之封裝型態係亦可為球格陣列封裝件。

依據本創作之第二具體實施例，另一種熱擴散式電子裝置200舉例說明於第7圖之截面示意圖。該熱擴散式電子裝置200係包含一系統連接板110、一主熱源積體電路元件120、至少一第一次熱源積體電路元件130以及一可撓性熱擴散貼片140。除了第一高度與第二高度的變化，第二具體實施例之元件細部結構大致相同於第一具體實施例之元件細部結構，故沿用相同圖號並不再贅述。

該主熱源積體電路元件120係具有一第一發熱面 221。該第一發熱面221係具體可為一封裝材料之頂面。該第一次熱源積體電路元件130係具有一第二發熱面131。在本實施例中，該第一發熱面221至該系統連接板110係可具有一第一高度H1，該第二發熱面131至該系統連接板110係可具有一第二高度H2，該第二高度H2係不相同於該第一高度H1。具體地，該第一高度H1大於該第二高度H2。

藉由上述的技術手段，本創作提供一種熱擴散式電子裝置100、200，例用該可撓性熱擴散貼片140整片式延伸方地蓋過該間隔S而同時貼附於該主熱源積體電路元件120之該第一發熱面121、221與該第一次熱源積體電路元件130之該第二發熱面131，並且該表面向導熱率係大於該厚度向導熱率五倍以上，以使該第一次熱源積體電路元件130之該第二發熱面131轉換為受熱表面，用以改善薄型電子產品的元件固著以避免元件剝離與系統崩潰問題。

本創作提供之一種熱擴散式電子裝置100、200具有以下之功效：

一、所包含之主熱源積體電路元件120不會有局部積熱之現象，用以改善薄型電子產品的元件固著以避免元件剝離與系統崩潰問題。

二、所包含之主熱源積體電路元件120的安裝位置不受到限制，當該主熱源積體電路元件120偏心地裝配在一系統連接板110上，亦可達到有效的橫向水平面導熱，使得元件安裝佈置能有更大的設 計彈性。

三、除了可以省略散熱鰭片，也可以省略熱界面材料或減少熱界面材料之使用量。並且，系統連接板110也不需要配置散熱機構的安裝孔。

以上所揭露的僅為本創作較佳實施例而已，當然不能以此來限定本創作之權利範圍，因此依本創作權利要求所作的等同變化，仍屬本創作所涵蓋的範圍。

H1‧‧‧第一高度

H2‧‧‧第二高度

S‧‧‧間隔

100‧‧‧熱擴散式電子裝置

110‧‧‧系統連接板

111‧‧‧元件接合面

112‧‧‧接觸指

113‧‧‧定位凹槽

120‧‧‧主熱源積體電路元件

121‧‧‧第一發熱面

130‧‧‧第一次熱源積體電路元件

131‧‧‧第二發熱面

140‧‧‧可撓性熱擴散貼片

141‧‧‧貼附面

142‧‧‧熱擴散面

143‧‧‧金屬核心

143A‧‧‧第一周緣

144‧‧‧上熱擴散層

144A‧‧‧第二周緣

145‧‧‧下熱擴散層

145A‧‧‧第三周緣

146‧‧‧包覆膜

147‧‧‧黏著層

150‧‧‧辨識圖案

160‧‧‧被動元件

170‧‧‧第二次熱源積體電路元件

171‧‧‧第三發熱面

180‧‧‧電源模組

Claims (12)

1. 一種熱擴散式電子裝置，包含：一系統連接板，係具有一元件接合面；一主熱源積體電路元件，係偏心地裝配在該系統連接板之該元件接合面上，該主熱源積體電路元件係具有一第一發熱面；至少一第一次熱源積體電路元件，係裝配在該系統連接板之該元件接合面上並位於該主熱源積體電路元件之一側，該第一次熱源積體電路元件係具有一第二發熱面，該主熱源積體電路元件與該第一次熱源積體電路元件之間係具有一間隔；以及一可撓性熱擴散貼片，係具有一貼附面與一相對於該貼附面之熱擴散面，該貼附面係接觸至該第一發熱面與該第二發熱面，該可撓性熱擴散貼片係更具有一由該貼附面至該些熱擴散面方向之厚度向導熱率與一順從於該熱擴散面之表面向導熱率，該表面向導熱率係大於該厚度向導熱率五倍以上，該可撓性熱擴散貼片係整片式延伸方地蓋過該間隔而同時貼附於該主熱源積體電路元件之該第一發熱面與該第一次熱源積體電路元件之該第二發熱面，以使該第二發熱面轉換為受熱表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之熱擴散式電子裝置，其中該表面向導熱率係大於該厚度向導熱率十倍以上，而介於 450~1700瓦特/(公尺×克耳文)(W/m K)。
3. 如申請專利範圍第1項所述之熱擴散式電子裝置，其中該第一發熱面至該系統連接板係具有一第一高度，該第二發熱面至該系統連接板係具有一第二高度，該第二高度係不相同於該第一高度，並且該可撓性熱擴散貼片懸浮於該間隔上之一區段係為柔軟可復位。
4. 如申請專利範圍第1項所述之熱擴散式電子裝置，另包含一辨識圖案，係形成於該可撓性熱擴散貼片之該熱擴散面上，該辨識圖案在該可撓性熱擴散貼片上之佔據面積係大於該第一發熱面。
5. 如申請專利範圍第1項所述之熱擴散式電子裝置，其中該系統連接板之一第一側邊係設有複數個接觸指，該系統連接板之一第二側邊係相對於該第一側邊設有一定位凹槽，該可撓性熱擴散貼片係遮蓋住該主熱源積體電路元件與該第一次熱源積體電路元件而顯露該些接觸指與該定位凹槽。
6. 如申請專利範圍第5項所述之熱擴散式電子裝置，另包含至少一被動元件與一電源模組，係裝配在該系統連接板之該元件接合面上，該可撓性熱擴散貼片係至少局部遮蓋住該被動元件與該電源模組。
7. 如申請專利範圍第6項所述之熱擴散式電子裝置，其中該主熱源積體電路元件係為一控制器晶片封裝件，該第一次熱源積體電路元件係包含一非揮發性記憶體晶片封裝件。
8. 如申請專利範圍第1項所述之熱擴散式電子裝置，另包含至少一第二次熱源積體電路元件，係裝配在該系統連接板之該 元件接合面上並位於該主熱源積體電路元件之一相對側，而使該主熱源積體電路元件間隔在該第一次熱源積體電路元件與該第二次熱源積體電路元件之間，該第二次熱源積體電路元件係具有一第三發熱面，該可撓性熱擴散貼片亦同時貼附於該第二次熱源積體電路元件之該第三發熱面。
9. 如申請專利範圍第8項所述之熱擴散式電子裝置，其中該第二次熱源積體電路元件係包含一揮發性記憶體晶片封裝件。
10. 如申請專利範圍第1至9項任一項所述之熱擴散式電子裝置，其中該可撓性熱擴散貼片係包含一金屬核心以及夾合該金屬核心之一上熱擴散層與一下熱擴散層，該上熱擴散層之一外表面係覆蓋一包覆膜，用以提供該熱擴散面，該下熱擴散層之一底面係覆蓋一黏著層，用以提供該貼附面。
11. 如申請專利範圍第10項所述之熱擴散式電子裝置，其中該包覆膜係更延伸包覆至該金屬核心之一第一周緣、該上熱擴散層之一第二周緣與該下熱擴散層之一第三周緣。
12. 如申請專利範圍第11項所述之熱擴散式電子裝置，其中該上熱擴散層與該下熱擴散層係包含複數層疊設之平面結晶體。