TWM536450U - 基板表面貼附之結構 - Google Patents

Description

基板表面貼附之結構

本新型為提供一種有效節省成本，且可將整體的體積縮小，並且因共平面佳，所以不會發生空焊問題的基板表面貼附之結構。

按，電子產品的普及度已經非常的廣泛，且每一個電子產品都一定會有連接器，以做為電子資訊傳輸之媒介，而連接器一般主要結構包括有連接器本體及與連接器本體相互電性連接之基板，以藉此完成一個電子資訊傳輸之媒介，而再以連接器本體與基板連接之結構來說，皆利用焊接端子將連接器與基板做橋接，以便於透過焊接端子來進行傳輸，然而，一般的焊接端子皆具有一定的體積，因此會使得多個連接器本體並行設置時，整體的體積相對較大，且當其中一個焊接端子上翹或共平面較不平整時，在連接時較易發生空焊問題，且必須使用到多個焊接端子，因此在生產時的成本相對較高。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本新型之創作人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本新型之申請人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種有效節省成本，且可將整體的體積縮小，並且因共平面佳，所以不會發生空焊問題的基板表面貼附之結構的新型專利者。

本新型之主要目的在於：透過電路基板上開設多個凹槽，並且在凹槽上鍍上傳輸導體層，進而達到免焊接端子即可進行傳輸之優勢，且因沒有使用焊接端子，故可以將整體的凹槽設計上彼此間更為靠近，有效縮小體積，更重要的是，因採用凹槽直接鍍上傳輸導體層之技術，因此共面性比習用焊接端子的共 面性更佳，更不會發生空焊之問題。

本新型能夠達成上述目的之主要結構包括一個電路基板，在電路基板的一側或兩異的兩側處可設有數個並行排列的凹槽，且各凹槽的表面處設有以銅材層與金材層所構成的傳輸導體層，並電路基板得以與一電路板連結，藉此，電路基板上的電子元件欲將訊號傳輸至電路板上時，可經由傳輸導體層與電路板上的傳輸部相互連結配合作動，即可將訊號傳送至電路板，如此在生產過程當中無須使用焊接端子，僅須在電路基板的側邊處開設凹槽，並在凹槽上設置傳輸導體層即可進行導電連結，非常節省成本，更可節省所佔空間。

藉由上述技術，可針對習用連接器本體與基板連接之結構所存在之使用焊接端子導致整體的體積必須包含焊接端子的體積，而焊接端子因具有一定的寬度體積，使得整體組裝完成後的體積較大；且在設置焊接端子時必須一個一個對位後連接設置，在生產時間上較長，且共面性較差的問題點加以突破，達到本新型如上述優點之實用進步性。

1‧‧‧電路基板

11‧‧‧凹槽

12‧‧‧傳輸導體層

121‧‧‧銅材層

122‧‧‧金材層

2‧‧‧電子元件

3‧‧‧電路板

31‧‧‧傳輸部

第一圖 係為本新型較佳實施例之立體圖。

第二圖 係為本新型較佳實施例之連結電路板示意圖。

第三圖 係為本新型較佳實施例之使用於RJ連接器組示意圖。

為達成上述目的及功效，本新型所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本新型較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖、第二圖及第三圖所示，係為本新型較佳實施例之立體圖、連結電路板示意圖、及使用於RJ連接器組示意圖，由圖中可清楚看出本新型係包括：一為PCB電路板之電路基板1，係供電子元件2設置於上；數個形成於該電路基板1至少一側處之凹槽11，凹槽11乃為半圓形態樣；及數個分別設於各該凹槽11表面處之傳輸導體層12，傳輸導體層12包含一設於該凹槽11上的銅材層121、及一設於該銅材層121背離該凹槽 11側處之金材層122，且傳輸導體層12於兩端處乃凸出該電路基板1之表面，如此電子元件2得以藉由該傳輸導體層12與一電路板3電性連結。

本實施例之電子元件2係為RJ連接器模組為代表，除此之外還可為USB連接器模組、或轉接卡其中之一者，並不局限。

另外所述的電路板3上乃設有數個得以與該傳輸導體層12對應連結之傳輸部31。

如此，經上述結構，在生產製造時，可直接在電路基板1的兩側邊直接開設多個並行排列的凹槽11，爾後在凹槽11的表面處直接鍍上一銅材層121，再鍍上一金材層122，即完成一個可達到具傳輸訊號功能之傳輸導體層12。

此時電路基板1與電路板3上可設置電子元件2，故，在進行電路基板1與電路板3連結之過程中，可將每個凹槽11去對位傳輸部31，再將凹槽11上的傳輸導體層12與傳輸部31相互抵觸，此時即可使用回焊技術，將傳輸導體層12與傳輸部31熔融結合，即完成結合。

惟，以上所述僅為本新型之較佳實施例而已，非因此即局限本新型之專利範圍，故舉凡運用本新型說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本新型之專利範圍內，合予陳明。

故，請參閱全部附圖所示，本新型使用時，與習用技術相較，著實存在下列優點：透過電路基板1上開設多個凹槽11，並且在凹槽11上鍍上傳輸導體層12，進而達到免焊接端子即可進行傳輸之優勢，且因沒有使用焊接端子，故可以將整體的凹槽11設計上彼此間更為靠近，有效縮小體積，更重要的是，因採用凹槽11直接鍍上傳輸導體層12之技術，因此共面性比習用焊接端子的共面性更佳，更不會發生空焊之問題。

綜上所述，本新型之基板表面貼附之結構於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本新型誠為一實用性優異之創作，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本新型，以保障創作人之辛苦創作，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

1‧‧‧電路基板

11‧‧‧凹槽

12‧‧‧傳輸導體層

121‧‧‧銅材層

122‧‧‧金材層

2‧‧‧電子元件

3‧‧‧電路板

31‧‧‧傳輸部

Claims (7)

1. 一種基板表面貼附之結構，主要包括：一電路基板，係供電子元件設置於上；數個形成於該電路基板至少一側處之凹槽；及數個分別設於各該凹槽表面處之傳輸導體層，該電子元件得以藉由該傳輸導體層與一電路板電性連結。
2. 如請求項1所述之基板表面貼附之結構，其中該傳輸導體層包含一設於該凹槽上的銅材層、及一設於該銅材層背離該凹槽側處之金材層。
3. 如請求項1所述之基板表面貼附之結構，其中該電子元件係為RJ連接器模組、USB連接器模組、或轉接卡其中之一者。
4. 如請求項1所述之基板表面貼附之結構，其中該凹槽乃為半圓形態樣。
5. 如請求項1所述之基板表面貼附之結構，其中該電路基板乃為PCB電路板。
6. 如請求項1所述之基板表面貼附之結構，其中該傳輸導體層於兩端處乃凸出該電路基板之表面。
7. 如請求項1所述之基板表面貼附之結構，其中該電路板上乃設有數個得以與該傳輸導體層對應連結之傳輸部。