TWM524548U - 電感構造 - Google Patents

Description

電感構造

本創作係有關於一種電感構造。

請參閱第一圖所示為一種習用的電感1，其係由一鐵芯組件10以及一穿設該鐵芯組件10的鐵芯夾片(CLIP)11所構成，該鐵芯夾片11的兩個末端分別向內彎折並抵靠於該鐵芯組件10底部，分別形成該電感1的兩個端電極12，藉此，俾當一電路板15上設置有與該兩個端電極12相對應的電性接點(pad)16時，該電感1即可以表面黏著技術(SMT)方式快速焊置於該電路板15上。

習用的電感1雖可順利與所述電路板15的電性接點16相焊接，但其製造涉及鐵芯夾片11與鐵芯組件10的組立結合程序，僅能以單顆方式製作，產量不易提升，因而，請參閱第二圖所示為另一種習知的電感2，其係由一磁膠本體20與一繞線線圈21所構成，其中，該磁膠本體20係以模壓方式成型並包覆該繞線線圈21，又該繞線線圈21兩端的端緣211係分別外露於該磁膠本體20的兩個側面，又該磁膠本體20外露有所述端緣211的兩個側面其外表面分別鍍設有一端電極層22，從而使該端電極層22與繞線線圈21的端緣211相接觸而實現電性連接，此種電感2因採用模壓成型，因而適合以切割、沖壓等方式大量生產，解決了習用電感1量產不易的問題，但其端電 極層22的寬度與整個電感2或磁膠本體20的寬度相同，導致端電極層22的寬度過大，故此種電感2若搭配使用於前述的電路板15，其端電極層22很容易超出該電性接點16的範圍，致使超出的部份可能會接觸到電路板15的其他線路，而有發生短路甚至造成電子產品故障損壞之風險，限制了習用電感2的適用性，是故，如何針對上述缺失加以改進，即為本案申請人所欲解決之技術困難點所在。

有鑑於習用含鐵芯夾片的電感不易大量生產，而模壓成型之電感其端電極層過寬，無法適用於具有較小之電性接點的電路板，導致產品的適用性較差，因此本創作之目的在於發展一種可易於大量生產且適用性高之電感結構。

為達成以上之目的，本創作係提供一種電感構造，其包含：一繞線線圈，係以垂直方向由下而上繞設；一磁膠本體，該磁膠本體包覆該繞線線圈，且該繞線線圈兩端的端緣分別外露於該磁膠本體的兩個相對的側面，又該磁膠本體係以模壓方式成型；兩個端銀層，該兩個端銀層分別鍍設於該磁膠本體外露有所述端緣的兩個側面並與該端緣相接觸，而使端銀層可與繞線線圈電性連接，且該端銀層的寬度係大於繞線線圈的線寬但小於該磁膠本體的寬度。

此外，本創作也提供一種電感構造，其包含：一繞線線圈，該繞線線圈係以水平方向由內而外繞設，又該繞線線圈兩端分別設有一彎折部；一磁膠本體，該磁膠本體包覆該繞線線圈，該磁膠本體兩側的中間部位分別向外凸出形成一端子部，且該繞線線圈兩端的彎折部分別外露於 該端子部表面，又該磁膠本體係以模壓方式成型；兩個端銀層，該兩個端銀層分別鍍設於該磁膠本體的兩個端子部表面並與該彎折部相接觸。

藉由本創作的電感其磁膠本體同樣係以模壓方式成型，故可具有容易大量生產之特點，同時又藉由該端銀層的寬度大於繞線線圈的線寬但小於磁膠本體的寬度，而使本創作也可適用於具有較小之電性接點的電路板，進而使本創作可同時兼具易於大量生產且適用性高之功效。

〔習用〕

1‧‧‧電感

10‧‧‧鐵芯組件

11‧‧‧鐵芯夾片

12‧‧‧端電極

15‧‧‧電路板

16‧‧‧電性接點

2‧‧‧電感

20‧‧‧磁膠本體

21‧‧‧繞線線圈

211‧‧‧端緣

22‧‧‧端電極層

〔本創作〕

3‧‧‧繞線線圈

31‧‧‧端緣

32‧‧‧彎折部

4‧‧‧磁膠本體

41‧‧‧側面

42‧‧‧端子部

5‧‧‧端銀層

H1‧‧‧寬度

H2‧‧‧寬度

第一圖係習用電感與電路板結合之示意圖。

第二圖係另一種習用電感之結構示意圖。

第三圖係本創作之結構示意圖。

第四圖係本創作與電路板結合之示意圖。

第五圖係本創作其第二實施例之結構示意圖。

請參閱第三圖所示，本創作係提供一種電感構造，其包含：一繞線線圈3，該繞線線圈3係以垂直方向由下而上繞設；一磁膠本體4，該磁膠本體4包覆該繞線線圈3，且該繞線線圈3兩端的端緣31分別外露於該磁膠本體4的兩個相對的側面41，又該磁膠本體4係以模壓方式成型，其詳細的製程步驟屬先前技術且非本案技術特徵，故在此不予詳述；兩個端銀層5，該兩個端銀層5分別鍍設於該磁膠本體4外露有所述端緣31的兩個側面41並與該端緣31相接觸，而使端銀層5可與繞線線 圈3電性連接，且該端銀層5的寬度H1係大於繞線線圈3的線寬但小於該磁膠本體4的寬度H2，在此，該端銀層5具體可為銅層、銀層或上述的組合(組合指銅層與銀層兩者的層疊結構，不限順序)，且該端銀層5係以各種鍍法如濺鍍、電鍍或滾鍍而鍍設在該磁膠本體4上；請再參閱第三圖所示，藉由本創作的電感其磁膠本體4同樣係以模壓方式成型，故除了可具有容易大量生產之特點之外，同時又藉由該端銀層5的寬度H1大於繞線線圈3的線寬但小於磁膠本體4的寬度H2，而可縮小該端銀層5的寬度，請再配合參閱第四圖所示，俾使本創作的電感也可適用於具有較小之電性接點16的電路板15，進而使本創作可同時兼具易於大量生產且適用性高之功效。

此外，請再參閱第五圖所示為本創作之第二實施例，其與第一實施例的差異在於，該繞線線圈3係以水平方向由內而外繞設，且該繞線線圈3兩端分別具有一彎折部32，又該磁膠本體4兩側的中間部位分別向外凸出形成一端子部42，且該繞線線圈3的彎折部32係外露於該端子部42表面，該兩個端銀層5則分別鍍設於該端子部42表面並與該彎折部32相接觸，藉此，由於該端子部42的寬度仍然會小於整個磁膠本體4的寬度，從而同樣可適用於具有較小之電性接點16的電路板15，同時，又藉由該繞線線圈3係以水平方式繞線，故可降低電感的厚度尺寸，進而使本創作可兼具更佳之小型化優勢。

3‧‧‧繞線線圈

31‧‧‧端緣

4‧‧‧磁膠本體

41‧‧‧側面

5‧‧‧端銀層

H1‧‧‧寬度

H2‧‧‧寬度

Claims (4)

1. 一種電感構造，其包含：一繞線線圈，該繞線線圈係以垂直方向由下而上繞設；一磁膠本體，該磁膠本體包覆該繞線線圈，且該繞線線圈兩端的端緣分別外露於該磁膠本體的兩個相對的側面，又該磁膠本體係以模壓方式成型；兩個端銀層，該兩個端銀層分別鍍設於該磁膠本體外露有所述端緣的兩個側面並與該端緣相接觸，而使端銀層可與繞線線圈電性連接，且該端銀層的寬度係大於繞線線圈的線寬但小於該磁膠本體的寬度。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電感構造，其中該端銀層為銅層、銀層或上述的組合。
3. 一種電感構造，其包含：一繞線線圈，該繞線線圈係以水平方向由內而外繞設，又該繞線線圈兩端分別設有一彎折部；一磁膠本體，該磁膠本體包覆該繞線線圈，該磁膠本體兩側的中間部位分別向外凸出形成一端子部，且該繞線線圈兩端的彎折部分別外露於該端子部表面，又該磁膠本體係以模壓方式成型；兩個端銀層，該兩個端銀層分別鍍設於該磁膠本體的兩個端子部表面並與該彎折部相接觸。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電感構造，其中該端銀層為銅層、銀層或上述的組合。