TWM516174U - 光罩檢測裝置 - Google Patents

Description

光罩檢測裝置

本創作是有關於一種光罩檢測裝置，特別是有關於一種可藉由轉動平台對光罩之放置位置進行校正，且利用大面積背光打光方式，擷取清楚的光罩之全幅檢測影像進行檢測之光罩檢測裝置。

就現有的半導體元件製造技術來說，半導體元件的電路圖案是藉由光罩將電路圖案轉印至晶圓的表面上形成的。

續言之，由於半導體元件的微小化，在製造半導體元件的過程中，光罩的缺陷將會大大影響矽晶圓表面之電路圖案之品質，例如造成電路圖案之扭曲或變形；而，目前最常見的造成光罩缺陷的原因在於光罩的表面附有微粒。

承上述，如何在光罩的使用之前，將表面附有微粒的光罩檢測出來，將是該相關產業亟需思考並解決的一大課題。

有鑑於上述習知之問題，本創作的目的在於提供一種光罩檢測裝置，用以解決習知技術中所面臨之問題。

基於上述目的，本創作係提供一種光罩檢測裝置，其包含轉動平台、承載平台、影像擷取模組及檢測處理模組。轉動平台之一面設置發光單元。承載平台設於轉動平台設有發光單元之一面上，承載平台承載光罩，而發光單元照射光罩對應轉動平台之一面。影像擷取模組對應光罩之另一面，且位於承載平台之上方，以擷取光罩之校正前影像。檢測處理模組接收並判斷校正前影像中之光罩是否符合預設放置位置，若不符合則產生校正訊號，使轉動平台依據校正訊號水平轉動校正角度，若符合則產生檢測訊號，使影像擷取模組擷取光罩之全幅檢測影像，檢測處理模組接收且讀取全幅檢測影像上之條碼圖示而取得光罩資訊，並檢測全幅檢測影像中之微粒以產生檢測資訊。

較佳地，當轉動平台水平轉動校正角度後，影像擷取模組可擷取校正後之光罩之校正後影像，當檢測處理模組接收並判斷校正後影像中之光罩符合預設放置位置時，將產生檢測訊號以使影像擷取模組擷取光罩之全幅檢測影像，若校正後影像中之光罩不符合預設放置位置時，將再產生校正訊號至轉動平台。

較佳地，光罩上之至少二個鄰近角落處可分別具有定位圖示。

較佳地，檢測處理模組可依據校正前影像中或校正後影像中所顯示的至少二個定位圖示之位置，判斷光罩是否符合預設放置位置。

較佳地，光罩檢測裝置更可包含顯示模組，其接收全幅檢測影像及檢測資訊，且據以顯示檢測畫面。

較佳地，光罩檢測裝置更可包含輸送導軌，其連結轉動平台，以使轉動平台沿著輸送導軌往復位移。

較佳地，發光單元可為背光板。

較佳地，校正角度可為0至360度。

較佳地，檢測處理模組可以對應光罩資訊之檢測模式檢測全幅檢測影像。

較佳地，檢測資訊可包含微粒位置、微粒尺寸或其組合。

承上所述，本創作之光罩檢測裝置藉由影像擷取模組所擷取之校正前影像及後續擷取之校正後影像，以供檢測處理模組可據以判斷，而具有校正光罩至正確放置位置之功效；進一步地，藉由發光單元對光罩進行大面積打光，可使對光罩擷取之全幅檢測影像更為清楚，而達到精密檢測之目的，且具有增進檢測效率之功效。

為利貴審查員瞭解本創作之特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本創作配合圖式，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本創作實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本創作於實際實施上的權利範圍。

本創作之優點、特徵以及達到之技術方法將參照例示性實施例及所附圖式進行更詳細地描述而更容易理解，且本創作或可以不同形式來實現，故不應被理解僅限於此處所陳述的實施例，相反地，對所屬技術領域具有通常知識者而言，所提供的實施例將使本揭露更加透徹與全面且完整地傳達本創作的範疇，且本創作將僅為所附加的申請專利範圍所定義。

請參閱第1及2圖；第1圖係為本創作之光罩檢測裝置之示意圖；第2圖係為本創作之光罩檢測裝置之方塊圖。如圖所示，本創作之光罩檢測裝置100包含了轉動平台110、承載平台120、影像擷取模組130及檢測處理模組140。其中，轉動平台110用以帶動承載平台120一同轉動以進行校正，影像擷取模組130則於各階段擷取對應之影像，而檢測處理模組140則電性連結該轉動平台110及影像擷取模組130，並於各階段產生對應之訊號以控制轉動平台110、影像擷取模組130或其他模組元件作動。

更詳細地說，本創作之光罩檢測裝置100所包含之轉動平台110之一面設置有發光單元111；發光單元111可為背光板，以對光罩121進行大面積打光，但並不以此為限。

承載平台120設於轉動平台110設有發光單元111之一面上，承載平台120承載著光罩121，光罩121距離發光單元111一定距離，而發光單元111則照射光罩121對應轉動平台110之一面。

影像擷取模組130對應光罩121之另一面，且位於承載平台120之上方，以擷取光罩121之校正前影像；然，影像擷取模組130並不只對光罩121擷取校正前影像，而後影像擷取模組130將對光罩121擷取全幅檢測影像，更甚之，可能於擷取全幅檢測影像之前需擷取至少一張校正後影像；而，其將於後續內容中進行詳細說明。

檢測處理模組140接收並判斷校正前影像中之光罩121是否符合預設放置位置，若不符合則產生校正訊號，使轉動平台110依據校正訊號水平轉動校正角度，校正角度可為0至360度；若符合則產生檢測訊號，使影像擷取模組130擷取光罩121之全幅檢測影像，檢測處理模組140接收且讀取全幅檢測影像上之條碼圖示而取得光罩資訊，並檢測全幅檢測影像中之微粒以產生檢測資訊。

續言之，當轉動平台110水平轉動校正角度後，影像擷取模組130可擷取校正後之光罩121之校正後影像，當檢測處理模組140接收並判斷校正後影像中之光罩121符合預設放置位置時，將產生檢測訊號以使影像擷取模組130擷取光罩121之全幅檢測影像；若校正後影像中之光罩121不符合預設放置位置時，將再產生校正訊號至轉動平台110。因此，當檢測處理模組140判斷校正前之光罩121不符合預設放置位置時，需執行至少一次由轉動平台110轉動校正，再以影像擷取模組130擷取校正後影像供檢測處理模組140判斷是否校正至預設放置位置之校正作動，方能完成光罩121之放置位置之校正；換言之，於校正光罩121之放置位置之校正過程中，轉動平台110將執行至少一次的轉動，影像擷取模組130則擷取至少一次的校正後影像。

於實際操作本創作之光罩檢測裝置100時，需以機械手臂或人工運送方式將待檢測之光罩121放至於承載平台120之上；而無論是以機械手臂或人工運送，光罩121相對於承載平台120之放置位置皆有可能具有誤差。

因此，本創作之光罩檢測裝置100需先對光罩121進行校正檢測；首先，影像擷取模組130將擷取光罩121之校正前影像；檢測處理模組140將接收影像擷取模組130所擷取之校正前影像，並對校正前影像進行分析判斷。其中，若判斷結果其符合預設放置位置，即光罩121之放置位置並未具有誤差時，檢測處理模組140將會對應產生檢測訊號，並將檢測訊號傳送至影像擷取模組130，影像擷取模組130將依據檢測訊號對光罩121擷取全幅檢測影像，並將全幅檢測影像提供給檢測處理模組140進行檢測分析。

然，若判斷結果為不符合預設放置位置時，則表示光罩121相對承載平台120之放置位置存在誤差，故需進行校正；檢測處理模組140將對應產生校正訊號，並傳送校正訊號至轉動平台110，以驅使轉動平台110依據校正訊號轉動一校正角度。而，影像擷取模組130將於轉動平台110轉動後，對校正後之光罩121擷取校正後影像，並提供校正後影像予檢測處理模組140進行判斷分析。

進一步地，若校正後之判斷結果為符合預設放置位置時，則表示校正完成，檢測處理模組140將對應產生檢測訊號，以進行後續檢測作動，該檢測作動已於上述中說明，故不再予以贅述；然，若判斷結果仍不符合預設放置位置時，需再執行上述之校正作動，其包含產生校正訊號、轉動一校正角度及擷取校正後影像以供分析判斷等作動。

發光單元111將於影像擷取模組130對光罩121擷取校正前影像、校正後影像或全幅檢測影像時，對光罩121對應發光單元111(或轉動平台110)之一面進行大面積的照射打光。

檢測處理模組140讀取全幅檢測影像(或校正前影像、校正後影像)中之位於光罩121上的條碼圖示，進而取得對應光罩121之光罩資訊，光罩資訊可包含光罩名稱、類型、尺寸等相關資訊，進而檢測處理模組140可採取對應該些光罩資訊之檢測模式對全幅檢測影像進行檢測。

待檢測處理模組140對全幅檢測影像檢測之後，將對應產生檢測資訊，檢測資訊可包含位於光罩121上之微粒位置、微粒尺寸或其組合，以及其他相關資訊。然，上述僅為本創作之其中一示例說明，不應以此為限。

此外，本創作之光罩檢測裝置100除包含上述元件及模組之外，更可包含顯示模組150，顯示模組150電性連結檢測處理模組140，進而可接收全幅檢測影像及檢測資訊，且據以顯示檢測畫面；而，檢測人員可於檢測畫面中進行相關操作。

另一方面，本創作之光罩檢測裝置100除包含上述元件及模組之外，更可包含輸送導軌160，其連結轉動平台110，以使轉動平台110可沿著輸送導軌160往復位移。

請參閱第3圖，其係為本創作之光罩檢測裝置之光罩之示意圖。如圖所示，光罩121上之條碼圖示101可供檢測處理模組140讀取而取得對應光罩121之光罩資訊；而，光罩121之至少二個鄰近角落處可分別具有定位圖示102，以供檢測處理模組140可依據校正前影像中或校正後影像中所顯示的至少二個定位圖示102之位置，判斷光罩121是否符合預設放置位置。

承上所述，本創作之光罩檢測裝置藉由影像擷取模組所擷取之校正前影像及後續擷取之校正後影像，以供檢測處理模組可據以判斷光罩是否位於正確的放置位置；進一步地，藉由發光單元對光罩進行大面積打光，以使對光罩擷取之全幅檢測影像可更為清楚，而達到精密檢測之目的，且具有增進檢測效率之功效。

以上所述之實施例僅係為說明本創作之技術思想及特點，其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本創作之內容並據以實施，當不能以之限定本創作之專利範圍，即大凡依本創作所揭示之精神所作之均等變化或修飾，仍應涵蓋在本創作之專利範圍內。

100‧‧‧光罩檢測裝置
101‧‧‧條碼圖示
102‧‧‧定位圖示
110‧‧‧轉動平台
111‧‧‧發光單元
120‧‧‧承載平台
121‧‧‧光罩
130‧‧‧影像擷取模組
140‧‧‧檢測處理模組
150‧‧‧顯示模組
160‧‧‧輸送導軌

第1圖係為本創作之光罩檢測裝置之示意圖。 第2圖係為本創作之光罩檢測裝置之方塊圖。 第3圖係為本創作之光罩檢測裝置之光罩之示意圖。

100‧‧‧光罩檢測裝置

110‧‧‧轉動平台

111‧‧‧發光單元

120‧‧‧承載平台

121‧‧‧光罩

130‧‧‧影像擷取模組

160‧‧‧輸送導軌

Claims (10)

1. 一種光罩檢測裝置，其包含： 一轉動平台，其一面係設置一發光單元； 一承載平台，係設於該轉動平台設有該發光單元之一面上，該承載平台係承載一光罩，而該發光單元係照射該光罩對應該轉動平台之一面； 一影像擷取模組，係對應該光罩之另一面，且位於該承載平台之上方，以擷取該光罩之一校正前影像；以及 一檢測處理模組，係接收並判斷該校正前影像中之該光罩是否符合一預設放置位置，若不符合則產生一校正訊號，使該轉動平台依據該校正訊號水平轉動一校正角度，若符合則產生一檢測訊號，使該影像擷取模組擷取該光罩之一全幅檢測影像，該檢測處理模組係接收且讀取該全幅檢測影像上之一條碼圖示而取得一光罩資訊，並檢測該全幅檢測影像中之微粒以產生一檢測資訊。
2. 如申請專利範圍第1項所述之光罩檢測裝置，其中當該轉動平台水平轉動該校正角度後，該影像擷取模組係擷取校正後之該光罩之一校正後影像，當該檢測處理模組接收並判斷該校正後影像中之該光罩符合該預設放置位置時，將產生該檢測訊號以使該影像擷取模組擷取該光罩之該全幅檢測影像，若該校正後影像中之該光罩不符合該預設放置位置時，將再產生該校正訊號至該轉動平台。
3. 如申請專利範圍第2項所述之光罩檢測裝置，其中該光罩上之至少二個鄰近角落處係分別具有一定位圖示。
4. 如申請專利範圍第3項所述之光罩檢測裝置，其中該檢測處理模組係依據該校正前影像中或該校正後影像中所顯示的至少二個該定位圖示之位置，判斷該光罩是否符合該預設放置位置。
5. 如申請專利範圍第2項所述之光罩檢測裝置，其更包含一顯示模組，係接收該全幅檢測影像及該檢測資訊，且據以顯示一檢測畫面。
6. 如申請專利範圍第2項所述之光罩檢測裝置，其更包含一輸送導軌，係連結該轉動平台，以使該轉動平台沿著該輸送導軌往復位移。
7. 如申請專利範圍第2項所述之光罩檢測裝置，其中該發光單元係為背光板。
8. 如申請專利範圍第2項所述之光罩檢測裝置，其中該校正角度係為0至360度。
9. 如申請專利範圍第2項所述之光罩檢測裝置，其中該檢測處理模組係以對應該光罩資訊之一檢測模式檢測該全幅檢測影像。
10. 如申請專利範圍第2項所述之光罩檢測裝置，其中該檢測資訊係包含微粒位置、微粒尺寸或其組合。