TWM516076U - 磁磚整平器 - Google Patents

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TWM516076U
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Ching-Tien Teng
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Ching-Tien Teng
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    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F21/00—Implements for finishing work on buildings
    • E04F21/20—Implements for finishing work on buildings for laying flooring
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    • E04F21/18—Implements for finishing work on buildings for setting wall or ceiling slabs or plates
    • E04F21/1838—Implements for finishing work on buildings for setting wall or ceiling slabs or plates for setting a plurality of similar elements
    • E04F21/1877—Leveling devices

Description

磁磚整平器
本創作係有關於一種磁磚整平器尤指藉以轉動轉環板使其下端面與磁磚上端面貼合，該轉動轉環板轉動下壓之同時，插板轉向單元與轉動轉環板反向移動，俾使下扣件下端入縫插板之二下扣部抵固於相鄰之磁磚下端面。則排列相鄰之磁磚上端面及底面彼此之間可有效調校其平整度而保持舖磚整齊一致。
按，目前一般舖設磁磚之施工作業時，其習知最常見的方法大多係須仰賴專業人士憑藉多年的工作經驗利用手工具及目測觀察施行下敲觸磁磚，令磁磚舖設排列彼此間可保持平整均一，如此方能將磁磚舖設整齊，故，舖設磁磚之施工作業須花費大量時間及精力，再者，一旦施工人員於施工過程中稍有閃失或精神不濟時，即有可能發生磁磚舖設後呈現高低落差之不平整情形，進而影響整體之觀瞻，為其既存之缺失。
又猶如申請人業已向 鈞局申請公告第M473422號之「磁磚整平器」新型專利案，其抵撐座為插設入水泥使磁磚底面抵於抵撐座上使藉其持板拉上磁磚受抵壓套壓持整平，然，抵撐座僅藉底面水平凸條壓抵水泥面，接觸水泥時易產生空隙而使磁磚與水泥、黏著劑接著較無法密合，故鋪磚效果較不佳，乃有其缺失之存在，實有改良之必要。
有鑑於上述習知之缺失所在，本創作人乃遂竭其心智悉心研究及設計，並秉持鍥而不捨之創作精神，經多方探討及試作與充分完善之構思及改良下，乃推出本創作。
本新型之目的，即在提供一種磁磚整平器，包括：一上端面設有凸垣之上壓環，該凸垣內部設一螺紋孔，且凸垣外部設一轉環板。一上端設一結合塊、中段設一連桿、下端設一入縫插板之下扣件，該入縫插板上緣二端對應設以下扣部。一由A、B轉向件對應貼合所組成之插板轉向單元，該A轉向件內面平整之下段設一供結合塊及連桿上段嵌入之A嵌塊槽與A嵌桿槽，且A轉向件下段外部對應轉環板之螺紋孔設置A外螺紋，另該B轉向件內面平整之下段設一供結合塊及連桿上段嵌入之B嵌塊槽與B嵌桿槽，且B轉向件下段外部對應轉環板之螺紋孔設置B外螺紋。
上述下扣部之結合塊設為多邊形或非圓形。
上述A、B嵌塊槽係對應該結合塊之形狀設置。
上述上壓環之下端面平整。
上述A、B轉向件之內面對應設為平整。
上述下扣部呈角尖狀。
本創作所提供磁磚整平器，藉以轉動轉環板使其下端面與磁磚上端面貼合，該轉動轉環板轉動下壓之同時，插板轉向單元與轉動轉環板反向移動，俾使入縫插板之二下扣部抵固於相鄰之磁磚下端面。則排列相鄰之磁磚上端面及底面彼此之間可有效調校其平整度而保持舖磚整齊一致。若入縫插板在磁磚整平器拔離過程損毀，只需將插板轉向單元從轉環 板中退出，再將夾設於A、B嵌桿槽內部之下扣件汰換更新，無須將整組磁磚整平器丟棄，具有減少磁磚鋪設耗材支出之優點。
1‧‧‧上壓環
11‧‧‧凸垣
12‧‧‧螺紋孔
13‧‧‧轉環板
2‧‧‧下扣件
21‧‧‧結合塊
22‧‧‧連桿
23‧‧‧入縫插板
24‧‧‧扣抵端
3‧‧‧插板轉向單元
31‧‧‧A轉向件
311‧‧‧A嵌塊槽
312‧‧‧A嵌桿槽
313‧‧‧A外螺紋
32‧‧‧B轉向件
321‧‧‧B嵌塊槽
322‧‧‧B嵌桿槽
323‧‧‧B外螺紋
4‧‧‧磁磚
5‧‧‧水泥面
第1圖係本創作磁磚整平器之構件分解圖。
第2圖係本創作磁磚整平器之外觀立體圖。
第3圖係本創作之實施使用立體圖(入縫插板與磁磚間隙平行)。
第4圖係本創作之實施使用剖視圖(入縫插板與磁磚間隙平行)。
第5圖係本創作之實施使用立體圖(入縫插板與磁磚間隙垂直)。
第6圖係本創作之實施使用剖視圖(入縫插板與磁磚間隙垂直)。
第7圖係本創作之轉環板下壓、入縫插板的扣抵端扣固磁磚底面剖視圖。
有關於本創作之相關申請專利特色與技術內容，在以下配合參考圖式之較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。
參閱第1及2圖，其為本創作磁磚整平器，包括：
一上端面設有凸垣11之上壓環1，該凸垣11內部設一螺紋孔12，且凸垣11外部設一轉環板13。該上壓環1之下端面平整。
一上端設一結合塊21、中段設一連桿22及下端設一入縫插板23之下扣件2，該入縫插板23上緣二端對應設以扣抵端24。該下扣件2之結合塊21設為多邊形或非圓形。該扣抵端24呈角尖狀。
一由A、B轉向件31、32對應貼合所組成之插板轉向單元3，該A轉向件31之內面下段設一供結合塊21及連桿22上段嵌入之A嵌塊槽311 與A嵌桿槽312，且A轉向件31下段外部對應轉環板1之螺紋孔12設置A外螺紋313。該B轉向件32之內面下段設一供結合塊21及連桿22上段嵌入之B嵌塊槽321與B嵌桿槽322，且B轉向件32下段外部對應轉環板1之螺紋孔12設置B外螺紋323。該A、B轉向件31、32之A、B嵌塊槽311、321係對應結合塊21之形狀設置。該A、B轉向件31、32之內面對應設為平整。
參閱第3及4圖，藉以本創作磁磚整平器實施貼合磁磚4整平時，首先將下扣件2上端之結合塊21嵌入A、B轉向件31、32之A、B嵌塊槽311、321中，將A、B轉向件31、32之內面對應貼合，將下扣件2之連桿22下段穿貫轉環板1之螺紋孔12，再將A、B外螺紋313、323與轉環板1之螺紋孔12螺合。接著將下扣件2下端之入縫插板23插入相鄰磁磚4之間隙中，並將入縫插板23深入磁磚4下方之水泥面5中。
參閱第5及6圖，藉由插板轉向單元3轉動A、B轉向件31、32及結合塊21，使入縫插板23與磁磚4之間隙垂直。參閱第7圖，欲藉以本創作磁磚整平器整平貼合之磁磚4，只需轉動轉環板1使其下端面5與磁磚4上端面貼合，該轉動轉環板1轉動下壓之同時，插板轉向單元3與轉動轉環板1反向移動，俾使入縫插板23之二扣抵端24抵固於相鄰之磁磚4下端面。則排列相鄰之磁磚4上端面及底面彼此之間可有效調校其平整度而保持舖磚整齊一致。
實施本創作磁磚整平器拔離時，可轉動插板轉向單元3使抵固於磁磚4下端面之入縫插板23回復為與磁磚4之間隙平行，隨後扣拉插板轉向單元3使入縫插板23拔離磁磚4之間隙，若入縫插板23在磁磚整平器拔離過程損毀，只需將插板轉向單元3從轉環板1中退出，再將夾設於A、B嵌 桿槽312、322內部之下扣件2汰換更新，無須將整組磁磚整平器丟棄，達到減少施工磁磚鋪設耗材之支出，俾以增進相關產業上之實施利用更具實用性。
綜上所述，當知本創作確實可為相關產業廣為利用，且本創作於申請前已符合專利法之規定，爰依法提出新型專利申請，懇請 鈞局明察，惠准專利，實為感禱。
惟以上所述者，僅為本創作之一可行實施例而已，當不能以之限定本創作實施之範圍，即大凡依本創作申請範圍所述之特徵及精神所為之均等變化或修飾，皆應仍屬本創作專利涵蓋之範圍內。
1‧‧‧上壓環
11‧‧‧凸垣
12‧‧‧螺紋孔
13‧‧‧轉環板
2‧‧‧下扣件
21‧‧‧結合塊
22‧‧‧連桿
23‧‧‧入縫插板
24‧‧‧下扣部
3‧‧‧插板轉向單元
31‧‧‧A轉向件
311‧‧‧A嵌塊槽
312‧‧‧A嵌桿槽
313‧‧‧A外螺紋
32‧‧‧B轉向件
321‧‧‧B嵌塊槽
322‧‧‧B嵌桿槽
323‧‧‧B外螺紋

Claims (6)

  1. 一種磁磚整平器，包括：一上端面設有凸垣之上壓環，該凸垣內部設一螺紋孔，且凸垣外部設一轉環板；一上端設一結合塊、中段設一連桿及下端設一入縫插板之下扣件，該入縫插板上緣二端對應設以扣抵端；及一由A、B轉向件對應貼合所組成之插板轉向單元，該A轉向件之內面下段設一供結合塊及連桿上段嵌入之A嵌塊槽與A嵌桿槽，且A轉向件下段外部對應轉環板之螺紋孔設置A外螺紋，另該B轉向件之內面下段設一供結合塊及連桿上段嵌入之B嵌塊槽與B嵌桿槽，且B轉向件下段外部對應轉環板之螺紋孔設置B外螺紋。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之磁磚整平器，其中，該下扣件之結合塊設為多邊形或非圓形。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之磁磚整平器，其中，該A、B嵌塊槽係對應結合塊之形狀設置。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之磁磚整平器，其中，該上壓環之下端面設為平整。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之磁磚整平器，其中，該A、B轉向件之內面對應設為平整。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之磁磚整平器，其中，該扣抵端呈角尖狀。
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