TW202001056A - 磁磚整平器結構 - Google Patents

Abstract

本發明係有關一種磁磚整平器結構，尤指一種無需額外工具即可構成磁磚整平器平均抵壓二磁磚上層表面，而達到快速且有效調校磁磚間的平整度之磁磚整平器結構，其主要是於固定座的底座往上一體成型有一調整片，該調整片近頂端位置處設有單向齒排，且該調整片係供一整平座的穿槽穿入，該整平座底端二側的左樞結座及右樞結座可供左翼片及右翼片的樞設，藉由按壓左翼片的左按壓段及右翼片的右按壓段並往整平座的方向位移，可使左翼片的左底座及右翼片的右底座確實抵壓於磁磚的上層表面上，使磁磚得以與水泥地貼合而無縫隙，且得以一平整表面的磁磚舖設者。

Description

磁磚整平器結構

本發明係有關一種磁磚整平器結構，尤指一種無需額外工具即可構成磁磚整平器平均抵壓二磁磚上層表面，而達到快速且有效調校磁磚間的平整度之磁磚整平器結構者。

按，一般建築物表面或住宅內的地板或牆壁都會貼附有磁磚，而於鋪設磁磚的平整度，一般皆必須仰賴施工人員的專業與經驗，因此要將磁磚鋪設平整係為相當不易之作業，而習知最常見舖設磁磚的方法，係先於牆面或地面塗佈一定厚度的水泥，以將牆面或地面的縫隙與凹洞填平，再將磁磚鋪蓋於水泥上面，並利用木製槌子於磁磚上方作敲打整平動作，以將磁磚緊密貼附於水泥層上，但如此施作方式，卻可能因為施工人員以敲打方式調整磁磚的平整度，因此很容易因為施力不均勻而導致平整度不佳的問題，再者，當磁磚敲打調整完後，由於水泥並未完全乾燥，造成容易受到重力作用而有發生變動情形，導致影響磁磚之間的平整度的問題與缺點。

緣此，請參閱第一圖所示，其係習用之磁磚整平器，其係於底座10之頂面中央往上一體成型有一調整片11，該調整片11於其近頂端12之一側面設有單向齒排13，且該調整片11與底座10連接段形成有一易斷點14； 一整平座20，該整平座20為中空罩體型態，其包含有一上操作面21以及一下抵壓面22，其中該上操作面21對應延伸調整片11更設有一貫穿孔23，該貫穿孔23係可供調整片11之頂端12由整平座20內往外穿設，而於該貫穿孔23二側設有一單向棘齒24，該單向棘齒24係對應調整片11的單向齒排13設置，使單向棘齒24能夠與單向齒排13相互嚙合。

如此，請參閱第二圖所示，首先施工人員在鋪設磁磚之前可先於地面上或磁磚背面塗佈一層水泥，再將磁磚貼附於地面，各相鄰磁磚P1與P2之間須插組有至少一個磁磚整平器，使底座10的頂面置於磁磚P1與P2的底面，此時磁磚P1與P2舖設於水泥上方時係呈高低落差之不平整狀，施工人員可藉由工具(本圖為拉釘鉗)抵靠於整平座20的上操作面21並夾拉調整片11，其中由於調整片11為塑膠所構成之片體型態，因此具有彈性與可撓性，而構成拉釘鉗對整平座20產生向下抵壓作用力，令整平座20向下移動(如箭號L1所示)，以使其下抵壓面42平均抵壓二磁磚頂面P1與P2，且藉由單向棘齒24與單向齒排13相互嚙合而位，可達到快速且有效調校磁磚P1、P2間的平整度，當所有的磁磚P1、P2貼附完畢且水泥也乾燥定型後，即可透過工具將調整片11向上拉動，使其從易斷點14斷開，令調整片11連同整平座20與底座10分離，即完成磁磚P1、P2鋪設作業。但如此的結構，不論其施工時下壓整平座20，或是施工完成令調整片11連同整平座20與底座10分離，都需要拉釘鉗的輔助始得完成，不但需要增加工具的攜帶，且無論是向下壓整平座20或將調整片11向上拉動，都是藉由拉釘鉗拉動該調整片20，其受力會由該易斷點14承受，要不是下壓整平座20時，使該易斷點14承受不了拉力而斷力，則是造成調整片11向上 拉動，令調整片11連同整平座20與底座10分離時需費較大的力氣。

緣此，本案之發明人基於其從事各種建築五金工具的設計及製造多年的經驗，鑑於現有磁磚整平器於使用上的不便，期以提供一種不需工具輔助且可簡易並確實壓制磁磚的磁磚整平器，乃積極加以研究改良，經由多次的試驗及改變，終得本發明的產生。

本發明之主要目的，乃在提供一種藉由左、右翼片的轉動位移並扣合於調整座上而限位，使左、右翼片的左右底座得以確實抵壓於磁磚的上層表面，使磁磚得以與水泥地貼合而無縫隙，而不需工具輔助即可簡易並確實壓制磁磚的磁磚整平器。

為達上述之目的，本發明主要由固定座的底座往上一體成型有調整片，該調整片之近頂端位置處設有單向齒排，且該調整片與底座連接段形成有一易斷點；該整平座上設有縱向貫穿整平座的穿槽，該穿槽可供導引調整片由整平座的底端往穿槽穿設，該整平座之近頂端一體成型一限位片，該限位片上設有複數個卡齒，該複數個卡齒係由整平座外往穿槽方向設置，而該整平座底端二側分別設置有一左樞結座及右樞結座，該左樞結座及右樞結座上分別設有左樞結孔及右樞結孔，並於整平座上位於左樞結孔及右樞結孔上方設有第一彈片及第二彈片，而於該整平座之頂端二側分別設有左卡結塊及右卡結塊；該左翼片係將左樞結座套設於其第一內凹容室內，且藉由一第一軸桿穿設其上之第一軸孔，並穿設左樞結座的左樞結孔內而樞結，該左翼片的左底座往上形成一左按壓段，並於左按壓段之內側形成一左卡合座；該右翼片係將右樞結座套設於其第二內凹容室 內，且藉由一第二軸桿穿設其上之第二軸孔，並穿右樞結座的右樞結孔內而樞結，該右翼片的右底座往上形成一右按壓段，並於右按壓段之內側形成一右卡合座。

本發明可達到的優點乃在於：藉由左、右翼片的轉動位移並扣合於整平座上而限位，使左翼片的左底座、右翼片的右底座得以確實抵壓於磁磚的上層表面，使磁磚得以與水泥地貼合而無縫隙，而不需工具輔助即可簡易並確實壓制磁磚的磁磚整平器。

10‧‧‧底座

11‧‧‧調整片

12‧‧‧頂端

13‧‧‧單向齒排

14‧‧‧易斷點

20‧‧‧整平座

21‧‧‧上操作面

22‧‧‧下抵壓面

23‧‧‧貫穿孔

24‧‧‧單向棘齒

30‧‧‧固定座

31‧‧‧底座

32‧‧‧調整片

33‧‧‧頂端

34‧‧‧單向齒排

35‧‧‧易斷點

36‧‧‧定位透孔

40‧‧‧整平座

41‧‧‧穿槽

42‧‧‧限位片

421‧‧‧卡齒

43‧‧‧底端

44‧‧‧左樞結座

441‧‧‧左樞結孔

442‧‧‧第一彈片

45‧‧‧右樞結座

451‧‧‧右樞結孔

452‧‧‧第二彈片

46‧‧‧左卡結塊

47‧‧‧右卡結塊

48‧‧‧套合柱

50‧‧‧左翼片

51‧‧‧第一內凹容室

52‧‧‧第一軸桿

53‧‧‧第一軸孔

54‧‧‧左底座

55‧‧‧左按壓段

56‧‧‧左卡結座

60‧‧‧右翼片

61‧‧‧第二內凹容室

62‧‧‧第二軸桿

63‧‧‧第二軸孔

64‧‧‧右底座

65‧‧‧右按壓段

66‧‧‧右卡結座

70‧‧‧磁磚

第一圖，係為習用磁磚整平器的立體分解示意圖。

第二圖，係為習用磁磚整平器的實施狀態剖面分解示意圖。

第三圖，係為本發明的立體組合示意圖。

第四圖，係為本發明的立體分解示意圖。

第五圖，係為本發明右翼片另一視角的立體外觀示意圖。

第六圖，係為本發明的組合剖面示意圖一。

第七圖，係為本發明的組合剖面示意圖二。

第八圖，係為本發明實施狀態的動作示意圖一。

第九圖，係為本發明實施狀態的動作示意圖二。

第十圖，係為本發明較佳實施例的立體組合示意圖。

第十一圖，係為本發明較佳實施例的立體分解示意圖。

第十二圖，係為本發明較佳實施例的組合剖面示意圖。

以下，茲就本發明之結構內容及其特徵，並配合圖式詳細說明如后，相信能就本發明之內容及其產生的功效，作更進一步的了解。

請參閱第三~七圖所示者，其中，本發明主要包含有一固定座30、一整平座40、一左翼片50及一右翼片60，其中：一固定座30，該固定座30係於其底座31往上一體成型有調整片32，該調整片32之近頂端33位置處設有單向齒排34，且該調整片32與底座31連接段形成有一易斷點35；一整平座40，該整平座40上設有縱向貫穿整平座40的穿槽41，該穿槽41可供導引調整片32由整平座40的底端往穿槽41穿設，該整平座40之近頂端一體成型一限位片42，該限位片42上設有複數個卡齒421，該複數個卡齒421係由整平座40外往穿槽41方向設置，而該整平座40底端43二側分別設置有一左樞結座44及右樞結座45，該左樞結座44及右樞結座45上分別設有左樞結孔441及右樞結孔451，並於整平座40上位於左樞結孔441及右樞結孔451上方設有第一彈片442及第二彈片452，而於該整平座40之頂端二側分別設有左卡結塊46及右卡結塊47；一左翼片50，該左翼片50係將左樞結座44套設於其第一內凹容室51內，並藉由一第一軸桿52穿設其上之第一軸孔53，並穿設左樞結座44的左樞結孔441內而樞結，該左翼片50的左底座54往上形成一左按壓段55，並於左按壓段55之內側形成一左卡合座56；一右翼片60，該右翼片60係將右樞結座45套設於其第二內凹容室61內，並藉由一第二軸桿62穿設其上之第二軸孔63，並穿右樞結座45的右樞結孔451內而樞結，該右翼片60的右底座64往上形成一右按壓段65， 並於右按壓段65之內側形成一右卡合座66。

請參閱第八圖所示，首先施工人員在鋪設磁磚之前可先於地面上或磁磚背面塗佈一層水泥，再將磁磚貼附於地面，各相鄰磁磚70之間須插組有至少一個固定座30，使固定座30的底座31頂面置於磁磚70的底面，此時每個磁磚70舖設於水泥上方時係呈高低落差之不平整狀，施工人員可將整平座40以其底端43的穿槽41由固定座30的調整片32頂端33往下穿設，當該整平座40繼續往下位移時，直至左翼片50的左底座54及右翼片60的右底座6443抵壓於磁磚70的上層表面時，藉由該單向齒排34與限位片42的卡齒421呈卡合限位狀態，並藉由卡齒421為複數個設置，而可達到多點卡掣，而呈現確實的定位。

請參閱第九圖所示，藉由單向齒排34與卡齒421的卡掣及未乾水泥的支撐，難免使磁磚70與水泥地間仍有些微餘隙，此時，操作者以其單手的姆指及食指分別按壓左翼片50的左按壓段55及右翼片60的右按壓段65並往整平座40的方向位移，而按壓的左翼片50會以第一軸桿52為中心而轉動(因左翼片50的左底座54與左按壓段55間所形成夾角的角度大於整平座40的底端43與左樞結座44間所形成的夾角角度、右翼片60的右底座64與右按壓段65間所形成夾角的角度大於整平座40的底端43與右樞結座45間所形成的夾角角度，使左翼片50及右翼片60有空間得以轉動位移)，右翼片60以第二軸桿62為中心而轉動，並使左翼片50的左底座54及右翼片60的右底座64抵壓於磁磚70的上層表面，且至左翼片50的左卡結段56卡掣限位於整平座40的左卡結塊46、右翼片60的右卡結段66卡掣限位於整平座40的右卡結塊47而限位(此時的第一彈片442 受壓縮於第一內凹容室51內、第二彈片452受壓縮於第二內凹容室61內)，而可使左翼片50的左底座54及右翼片60的右底座64確實抵壓於磁磚70的上層表面，使磁磚得以與水泥地貼合而無縫隙，且得以一平整表面的磁磚舖設者。

當所有的磁磚70貼附完畢且水泥也乾燥定型後，施工者僅需以腳部踢或以木槌敲打該整平座40，即可將整平座40與調整片32由易斷點35而斷裂分離，即可回收該整平座40及斷裂後的調整片32，再由調整片32的頂端33拉出該調整片32，而左翼片50及右翼片60分別由其第一彈片442及第二彈片452的彈力回復，而回復至未按壓時的狀態，使該整平座40得以再次使用。

如此，本發明藉由固定座30與整平座40的設置，配合左翼片50、右翼片60與整平座40的卡合限位，除可達到平整表面的磁磚舖設，施工者無需以工具輔助即可簡易達成之磁磚整平器結構者。

請參閱第十~十二圖示，其係為本發明的較佳實施例，其中：該固定座30係於其底座31往上一體成型有調整片32，該調整片32上設有多數排列的定位透孔36，且該調整片32與底座31連接段形成有一易斷點35；該整平座40上設有縱向貫穿整平座40的穿槽41，該穿槽41為一由整平座40外往內凹設的凹槽，並於該穿槽41內設有多數排列的套合柱48。

如此，施工人員可將整平座40由穿槽41外往內套設，並可依磁磚的厚度而選擇套合柱48套設於相對位置的定位透孔36上(如磁磚的厚度為6CM時，將最底端的套合柱48套設於標示6的定位透孔36上， 以此類推)，並藉由多數排列的定位透孔36與多數排列的套合柱48的套合，而可呈現簡易且確實的定位，再藉由左翼片50及右翼片60的卡合限位(此部份的卡合限位與上述者相同，故不再贅述)，使磁磚得以與水泥地貼合而無縫隙，且得以一平整表面的磁磚舖設者。

上述本發明僅以最佳實施例作舉例說明，對熟悉該項技藝之人員，當可進行各變化實施，惟此變化實施，均應包括在本發明之精神及範疇內。

綜上所述，本發明藉由固定座、整平座、左翼片及右翼片的設置，無需工具輔助即可達到平整表面的磁磚舖設，其不論是結構上的改變，抑或是功效上的增進，皆已毋庸置疑，且本發明於申請前未見於刊物，亦未公開使用，實已符合專利申請要件，爰依法提出專利申請。

30‧‧‧固定座

31‧‧‧底座

32‧‧‧調整片

33‧‧‧頂端

34‧‧‧單向齒排

35‧‧‧易斷點

40‧‧‧整平座

42‧‧‧限位片

43‧‧‧底端

44‧‧‧左樞結座

441‧‧‧左樞結孔

442‧‧‧第一彈片

45‧‧‧右樞結座

451‧‧‧右樞結孔

452‧‧‧第二彈片

46‧‧‧左卡結塊

47‧‧‧右卡結塊

50‧‧‧左翼片

51‧‧‧第一內凹容室

52‧‧‧第一軸桿

53‧‧‧第一軸孔

54‧‧‧左底座

55‧‧‧左按壓段

56‧‧‧左卡結座

60‧‧‧右翼片

61‧‧‧第二內凹容室

62‧‧‧第二軸桿

63‧‧‧第二軸孔

64‧‧‧右底座

65‧‧‧右按壓段

66‧‧‧右卡結座

Claims (9)

1. 一種磁磚整平器結構，主要包含有一固定座、一整平座、一左翼片及一右翼片，其中：一固定座，該固定座係於其底座往上一體成型有調整片，該調整片與底座連接段形成有一易斷點；一整平座，該整平座上設有縱向貫穿整平座的穿槽，該穿槽可供調整片穿設，該整平座底端二側分別設置有一左樞結座及右樞結座，該左樞結座及右樞結座上分別設有左樞結孔及右樞結孔，而於該整平座之頂端二側分別設有左卡結塊及右卡結塊；一左翼片，該左翼片藉由一第一軸桿穿設其上之第一軸孔，並穿設左樞結座的左樞結孔內而樞結，該左翼片的左底座往上形成一左按壓段，並於左按壓段之內側形成一左卡合座；一右翼片，該右翼片藉由一第二軸桿穿設其上之第二軸孔，並穿右樞結座的右樞結孔內而樞結，該右翼片的右底座往上形成一右按壓段，並於右按壓段之內側形成一右卡合座。
2. 如申請專利範圍第1項所述之磁磚整平器結構，其中，該調整片之近頂端位置處設有單向齒排，而該整平座之近頂端一體成型一限位片，該限位片上設有複數個卡齒，該複數個卡齒係由整平座外往穿槽方向設置，使該單向齒排與限位片的卡齒呈卡合限位狀態。
3. 如申請專利範圍第1項所述之磁磚整平器結構，其中，該整平座上位於左樞結孔上方設有第一彈片，而於該右樞結孔上方設有一第二彈片。
4. 如申請專利範圍第1項所述之磁磚整平器結構，其中，該左翼片設有第 一內凹容室，該第一內凹容室可供左樞結座套設其中，該右翼片設有第二內凹容室，該第二內凹容室可供右樞結座套設其中。
5. 如申請專利範圍第1項所述之磁磚整平器結構，其中，該左翼片的左底座與左按壓段間所形成夾角的角度大於整平座的底端與左樞結座間所形成的夾角角度，右翼片的右底座與右按壓段間所形成夾角的角度大於整平座的底端與右樞結座間所形成的夾角角度，使左翼片及右翼片有空間得以轉動位移。
6. 如申請專利範圍第1項所述之磁磚整平器結構，其中，該固定座於其底座往上一體成型有調整片，該調整片上設有定位透孔，該整平座上設有縱向貫穿整平座的穿槽，並於該穿槽內設有套合柱。
7. 如申請專利範圍第6項所述之磁磚整平器結構，其中，該穿槽為一由整平座外往內凹設的凹槽。
8. 如申請專利範圍第6項所述之磁磚整平器結構，其中，該調整片可供整平座的穿槽由外往套設，並使該套合柱套合於定位透孔而限位。
9. 如申請專利範圍第6項所述之磁磚整平器結構，其中，該調整片上設有多數排列的定位透孔，該整平座上的穿槽內設有多數排列的套合柱。

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