TWM523739U

TWM523739U - 磁磚整平器

Info

Publication number: TWM523739U
Application number: TW105202066U
Authority: TW
Inventors: 林柏賢
Original assignee: 林柏賢
Priority date: 2016-02-05
Filing date: 2016-02-05
Publication date: 2016-06-11

Description

磁磚整平器

本新型是有關於一種磁磚整平器，且特別是有關於一種用於複數磁磚貼設整平的器具。

按，目前習知之磁磚整平器如台灣第新型M496665號發明專利圖1所示，磁磚整平器100a由一T型座200a及一抵撐座300a所構成，而T型座200a設有包含一前側板211a及一後側板212a之一底板210a，與一包含柄部221a、一連接部222a及一穿孔部223a之立片220a，其中前側板211a與後側板212a上有複數圓柱凸肋400a，且前側板211a與後側板212a中央分別向內凹入設有一凹口500a。藉由抵撐座300a穿過穿孔部223a，而使抵撐座300a對磁磚施以一向下作用力後，可進行調整各磁磚頂、底面間平整度。

然而，習知磁磚整平器僅於前側板與後側板之中央設置類三角型或梯型的凹口來排出多餘的混凝土，故實際上其平整的效果有限。此外，習知磁磚整平器是以前側板及後側板上之圓柱凸肋來支撐起磁磚，磁磚間之混凝土也很容易堆積於圓柱凸肋與磁磚的支撐面上。

有鑑於此，本創作人遂以其多年從事相關行業的研發與製作經驗，針對目前所面臨之問題深入研究，並經長期努力、研發與試作，終於研發出一種磁磚整平器，已可大幅改善習用技術之缺弊，此即為本創作之設計宗旨。

本新型之目的是在於提供一種磁磚整平器，其改變習知磁磚整平器與磁磚面接觸的結構，且於磁磚整平器增加更多導泥結構來排出多餘的混凝土，藉此改善磁磚難以平整之問題。

根據本新型一實施方式是在提供一種磁磚整平器，其包含一整平件以及一抵固件。整平件包含一底板及一立板。底板之中心兩側分別形成具有對稱之複數三角凸肋、複數導泥面以及複數導泥槽，各導泥面及各導泥槽分別位於其中二三角凸肋之間，且各導泥面分別連接各導泥槽。立板直立位於底板之中心，立板具有一穿孔、二板腳以及一板頂，二板腳及板頂圍繞穿孔，使立板概呈ㄇ字型，二板腳對稱位於穿孔兩側，且板頂位於穿孔上側且連接二板腳。抵固件可對應穿設於穿孔。

根據前述磁磚整平器之一實施例，其中板頂具有一防滑部。板頂連接穿孔的一側具有一卡掣部，卡掣部與各板腳之間具有一縫隙。抵固件具有一握持部及一調整部，握持部概呈一半橢圓型以供手部握持，調整部對應卡掣部具有一階梯斜面。各板腳具有一分離面，各分離面上具有一分離導溝，各分離導溝之兩側又分別具有一分離導角。各板腳之分離面及分離導溝之數量分別為二。各三角凸肋之外緣分別具有複數弧面。

因此，本新型所提出之磁磚整平器，其具有複數三角凸肋，使磁磚與三角凸肋之間形成點接觸結構，避免混凝土堆積於其接觸位置。另一方面，在兩兩三角凸肋之間設置導泥面及導泥槽，更進一步有助於排除多餘的混凝土。此外，二板腳分別設置分離溝及分離導角，板頂設有防滑部，方便手部握持後穩固出力讓板頂及部分二板腳沿著分離溝及分離導角順利分離。

抵固件上設有半橢圓形之握持部，可供使用者握持抵固件。此外，由於立板上卡掣部與板腳間具有縫隙，使卡掣部具有良好的機構彈性力，因此在調整施加於磁磚上的壓力時，不會因為使用者推壓抵固件之力量過大導致卡掣部損壞，也不會因為使用者推壓抵固件力量過小而無法藉由抵固件調整施加於磁磚之壓力。

100‧‧‧磁磚整平器

200‧‧‧整平件

210‧‧‧底板

211‧‧‧三角凸肋

212‧‧‧導泥面

213‧‧‧導泥槽

214‧‧‧弧面

220‧‧‧立板

221‧‧‧穿孔

222‧‧‧板腳

223‧‧‧板頂

224‧‧‧分離面

225‧‧‧分離導溝

226‧‧‧分離導角

227‧‧‧防滑部

228‧‧‧卡掣部

300‧‧‧抵固件

310‧‧‧握持部

320‧‧‧調整部

321‧‧‧階梯斜面

400‧‧‧磁磚

為讓本新型之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：圖1係繪示習知磁磚整平器之立體示意圖。

圖2係繪示依照本新型一實施方式的一種磁磚整平器的立體示意圖。

圖3係繪示圖2磁磚整平器中整平件之立體示意圖。

圖4係繪示圖3整平件之俯視圖。

圖5係繪示圖3整平件之前視圖。

圖6係繪示圖3整平件之剖面示意圖。

圖7係繪示圖2磁磚整平器整平磁磚之立體示意圖。

圖8係繪示圖2磁磚整平器整平磁磚之使用示意圖。

請參照圖2至圖6，其中圖2係繪示依照本新型一實施方式的一種磁磚整平器100的立體示意圖。圖3係繪示圖2磁磚整平器100中整平件200之立體示意圖。圖4係繪示圖3整平件200之俯視圖。圖5係繪示圖3整平件200之前視圖。圖6係繪示圖3整平件200之剖面示意圖。

磁磚整平器100包含一整平件200以及一抵固件300。

整平件200包含一底板210及一立板220。底板210之中心兩側分別形成具有對稱之複數三角凸肋211、複數導泥面212以及複數導泥槽213，各三角凸肋211之外緣分別具有複數弧面214。各導泥面212及各導泥槽213分別位於其中二三角凸肋211之間，且各導泥面212分別連接各導泥槽213。立板220直立位於底板210之中心，立板220具有一穿孔221、二板腳222以及一板頂223，二板腳222及板頂223圍繞穿孔221，使立板220概呈ㄇ字型，二板腳222對稱位於穿孔221兩側，二板腳222各具有一分離面224，各分離面224上具有一分離導溝225，各分離導溝225之兩側又分別具有一分離導角226。且板頂223位於穿孔221上側且連接二板腳222，板頂223具有一防滑部227及一卡掣部228，防滑部227供手部穩固握持，卡掣部228係位於板頂223連接穿孔221的一側，且卡掣部228與各板腳222之間具有一縫隙。

抵固件300可對應穿設於立板220之穿孔221，抵固件300具有一握持部310及一調整部320，握持部310概呈一半橢圓型以供手部握持，調整部320對應卡掣部228具有一階梯斜面321。

在此說明本實施方式中，圖6中雖繪示板腳222兩側分別具有分離面224及分離導溝225，但在其餘實施方式中，分離面及分離導溝可僅分布在板腳222其中一側。

請一併參照圖2至圖8，其中圖7係繪示圖2磁磚整平器100整平磁磚400之立體示意圖。圖8係繪示圖2磁磚整平器100整平磁磚400之使用示意圖。

磁磚整平器100整平磁磚400的方式係將磁磚整平器100置於兩磁磚400之間，此時底板210上之三角凸肋211會與磁磚400形成點接觸結構，防止混凝土堆積。此外，多餘的混凝土也會藉由各導泥面212及各導泥槽213排出。接著，便可利用抵固件300穿設於立板220的穿孔221，藉由調整部320上之階梯斜面321與立板220的卡掣部228來調整施加於磁磚400上的壓力。而當確定整平磁磚 400後，即可將抵固件300抽出，並施力於二板腳222之分離面224，沿著分離導溝225以及分離導角226將板頂223以及部分板腳222分離。

如此一來，本實施方式之磁磚整平器可產生以下優點：

1.整平件之底板上設置複數的三角凸肋，使磁磚與三角凸肋之間形成點接觸結構，改善習知磁磚整平器與磁磚之間的面接觸結構，避免混凝土堆積於其接觸位置而影響其平整度。且各三角凸肋間僅部分藉由導泥面相連，故能更彈性且更細微的調整磁磚平整度。

2.在兩兩三角凸肋之間設置導泥面及導泥槽，更進一步有助於排除多餘的混凝土，改善習知磁磚整平器僅具有單一凹口排除混凝土之缺點。

3.磁磚整平器中立板之二板腳分別設置分離溝及分離導角，板頂設有防滑部，方便手部握持後穩固於分離面出力，以讓板頂及部分二板腳沿著分離溝及分離導角輕易且順利地分離。

4.抵固件上設有半橢圓形之握持部，可供使用者握持抵固件易於施力，且不易刮傷施力的手部。

5.立板上卡掣部與板腳間具有縫隙，使卡掣部具有良好的機構彈性力，因此在調整施加於磁磚上的壓力時，不會因為使用者推壓抵固件之力量過大導致卡掣部損壞，也不會因為使用者推壓抵固件力量過小而無法藉由抵固件調整施加於磁磚之壓力。

6.前述該磁磚400間之間隙略大於該分離面224之厚度，使其可順利地將該分離面224脫離磁磚間之間隙，而不致造成卡抵，進而可順利回收該立板220。

雖然本新型已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何熟習此技藝者，在不脫離本新型之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本新型之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。