TWM557284U - 磁磚整平器 - Google Patents
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Abstract
一種磁磚整平器，包括有一底板及一設於底板上之立板。立板設有以一預斷裂口連接之一上部及一下部，以及一穿孔，上部於立板之一側界定有一第一設置區，並設有至少一導引塊，此導引塊之厚度由上朝下漸增而形成有一導引斜面；下部於第一設置區下方界定有一第二設置區，並設有與導引塊上下對應之至少一凸塊，此凸塊之厚度與導引塊之最大厚度相等。本創作可藉由導引塊將磁磚順利向下導引至平鋪於底板的位置，以利後續磁磚整平之作業。
Description
本創作與磁磚施工輔助用具有關，尤指一種磁磚整平器。
如第７圖所示的習知磁磚整平器，其具有一底板４１及一立板４２，其中該立板４２之其中一側設有凸塊４３，藉此可使磁磚５Ａ、５Ｂ鋪設於該立板４２兩側後，使二者之間產生一間隔，以便於操作磁磚整平器。
惟鋪設磁磚時，通常會將磁磚以側緣頂住該立板４２的上端，再沿該立板４２向下滑落至平鋪該底板４１上。然而此做法在鋪設具有凸塊４３之一側的磁磚５Ｂ時，容易使磁磚５Ｂ卡在該凸塊４３之上緣而無法繼續向下移動，此時磁磚５Ｂ將相對鋪設面呈現歪斜狀，且無法透過操作楔形塊將其整平。一旦發生此情形，往往須等到無法利用楔形塊整平才會發現原因，而不能即時得知以及早重做，因而延長完成工程的工時且降低工作效率。
有鑑於此，如何改進上述問題即為本創作所欲解決之首要課題。
本創作之主要目的在於提供一種磁磚整平器，其立板設有導引斜塊，藉此導引磁磚順利確實地鋪設，以便於磁磚整平之施工作業。
為達前述之目的，本創作提供一種磁磚整平器，其包括有： 一底板； 一立板，其設於該底板上；該立板設有一供調整塊插入之穿孔；該立板具有一上部及一下部，且該上部與該下部之間以一預斷裂口連接，其中該上部於該立板之一側界定有一第一設置區，且該下部於該第一設置區之下方界定有一第二設置區； 至少一導引塊，其設於各第一設置區，該導引塊之厚度由上朝下漸增而形成有一導引斜面； 至少一凸塊，其設於各第二設置區且與該導引塊呈上下對應設置，其中該凸塊之厚度與該導引塊之最大厚度相等。
於一實施例中，各凸塊面對該導引塊之一端形成弧形圓角。
於一實施例中，各第一設置區設有一個導引塊，該導引塊之寬度大於該第一設置區之寬度的一半；各第二設置區設有一個凸塊，該凸塊之寬度大於該第二設置區之寬度的一半。
於一實施例中，各第一設置區設有至少二個呈間隔設置之導引塊，各導引塊之寬度小於該第一設置區之寬度的一半；各第二設置區設有至少二個呈間隔設置之凸塊，各凸塊之寬度小於該第二設置區之寬度的一半。
於一實施例中，該立板之上部設有至少一個吊掛孔。
於一實施例中，該底板設有複數個呈突起狀的肋條。
於一實施例中，該底板設有複數個導泥槽。
於一實施例中，該穿孔之上緣呈扁尖狀。
於一實施例中，該底板相對於該立板之兩側呈翹起狀。
而本創作之上述目的與優點，不難從下述所選用實施例之詳細說明與附圖中獲得深入了解。
請參閱第１、２圖，所示者為本創作提供之磁磚整平器，其包括有一底板１及一立板２，其中該立板２豎立於該底板１上，且該底板１相對於該立板２之兩側呈翹起狀。於本實施例中，該底板１設有複數個呈突起狀的肋條１１及複數個導泥槽１２，藉此可將多餘的水泥自各肋條１１之間的間隙及各導泥槽１２適當地導出。
承上，該立板２具有一上部２１及一下部２２，其中該上部２１設有至少一個吊掛孔２３，可如第５圖所示地設置掛勾２３１以供吊掛工具或雜物之用。該立板２設有一穿孔２４，俾供整平磁磚時利用一楔形的調整塊（圖中未示）插入該穿孔２４，以進行整平磁磚的動作；於本實施例中，該穿孔２４之上緣２４１呈扁尖狀，藉此可配合調整塊上的防滑紋路達到穩固定位調整塊的功效。該上部２１與該下部２２之間以一預斷裂口２５連接，其形成該立板２的結構弱化處，進而形成該立板２受力後應力集中的位置，令該立板２於受力後容易在此處斷裂。
該上部２１於該立板２之一側界定有一第一設置區２１１，其中該穿孔２４之兩側分別設有一個第一設置區２１１，各第一設置區２１１為一平面，於本實施例中，各第一設置區２１１設有一導引塊２６，其中該導引塊２６之寬度大於該第一設置區２１１之寬度的一半，而佔有該第一設置區２１１的大部分面積。更進一步地，該導引塊２６之厚度由上朝下漸增，進而形成有一朝向該上部２１外側之導引斜面２６１。
另一方面，該立板２之下部２２於各第一設置區２１１之下方分別界定有一第二設置區２２１，各第二設置區２２１為一平面，於本實施例中，各第二設置區２２１設有一凸塊２７，該凸塊２７用以使鋪於該立板２兩側之磁磚以其厚度形成間隔；其中該凸塊２７之寬度大於該第二設置區２２１之寬度的一半，而佔有該第二設置區２２１的大部分面積。上述該凸塊２７設於該導引塊２６之正下方，其厚度與該導引塊２６之最大厚度相等。更進一步地，於本實施例中，各凸塊２７面對該導引塊２６之一端形成弧形圓角２７１。
利用本創作鋪設磁磚時如第３圖所示，該底板１平置於鋪好的水泥面上，一個磁磚３Ａ鋪於該立板２不具該導引塊２６及該凸塊２７之一側並抵靠於該立板２，另一個磁磚３Ｂ則鋪於該立板２具有該導引塊２６及該凸塊２７之一側。鋪設磁磚３Ｂ的過程中，使磁磚３Ｂ以一側抵於該立板２並沿其向下朝該底板１滑落，當行經該導引塊２６時，磁磚３Ｂ可順著該導引斜面２６１而逐漸遠離該立板２，而在該導引斜面２６１之底端處與該立板２之間形成固定的間隔距離。接著，由於該導引塊２６之最大厚度相等於該凸塊２７之厚度，故磁磚３Ｂ繼續滑落時，可在不被該凸塊２７之頂端阻擋的情形下如第４圖所示地順利平鋪於該底板１上；換言之，磁磚３Ｂ可利用該導引塊２６之導引斜面２６１導引其移動，使其越過該凸塊２７之厚度而順利平鋪於該底板１上。
此外，更進一步地，若磁磚３Ｂ不慎卡入該導引塊２６與該凸塊２７之間的間隙，仍可利用該凸塊２７之弧形圓角２７１順利滑落，而不會卡在該間隙中。據此，磁磚３Ａ、３Ｂ可順利鋪設於水泥面上，且與調整塊妥適配合，以利後續的整平作業。
第６圖所示者為本創作之第二實施例，本實施例係以前述第一實施例之結構為基礎，而在該導引塊２６及該凸塊２７之數量上做調整。於本實施例中，各第一設置區２１１設有二個導引塊２６’，各導引塊２６’之寬度小於該第一設置區２１１之寬度的一半，各導引塊２６’呈間隔設置；另一方面，各第二設置區２２１設有二個凸塊２７’，各凸塊２７’之寬度小於該第二設置區２２１之寬度的一半，各凸塊２７’呈間隔設置。據此結構，本實施例可較前述第一實施例節省材料，仍能達到相同之功效。
惟，以上實施例之揭示僅用以說明本創作，並非用以限制本創作，故舉凡等效元件之置換仍應隸屬本創作之範疇。
綜上所述，可使熟知本項技藝者明瞭本創作確可達成前述目的，實已符合專利法之規定，爰依法提出申請。
１‧‧‧底板
１１‧‧‧肋條
１２‧‧‧導泥槽
２‧‧‧立板
２１‧‧‧上部
２１１‧‧‧第一設置區
２２‧‧‧下部
２２１‧‧‧第二設置區
２３‧‧‧吊掛孔
２３１‧‧‧掛勾
２４‧‧‧穿孔
２４１‧‧‧上緣
２５‧‧‧預斷裂口
２６、２６’‧‧‧導引塊
２６１‧‧‧導引斜面
２７、２７’‧‧‧凸塊
２７１‧‧‧弧形圓角
３Ａ、３Ｂ‧‧‧磁磚
４１‧‧‧底板
４２‧‧‧立板
４３‧‧‧凸塊
５Ａ、５Ｂ‧‧‧磁磚
１１‧‧‧肋條
１２‧‧‧導泥槽
２‧‧‧立板
２１‧‧‧上部
２１１‧‧‧第一設置區
２２‧‧‧下部
２２１‧‧‧第二設置區
２３‧‧‧吊掛孔
２３１‧‧‧掛勾
２４‧‧‧穿孔
２４１‧‧‧上緣
２５‧‧‧預斷裂口
２６、２６’‧‧‧導引塊
２６１‧‧‧導引斜面
２７、２７’‧‧‧凸塊
２７１‧‧‧弧形圓角
３Ａ、３Ｂ‧‧‧磁磚
４１‧‧‧底板
４２‧‧‧立板
４３‧‧‧凸塊
５Ａ、５Ｂ‧‧‧磁磚
第１圖為本創作第一實施例之立體示意圖； 第２圖為本創作第一實施例之側面示意圖； 第３、４圖為本創作第一實施例之使用狀態示意圖； 第５圖為本創作第一實施例設置掛勾之使用狀態示意圖； 第６圖為本創作第二實施例之立體示意圖； 第７圖為習知結構之使用狀態示意圖。
Claims (9)
- 一種磁磚整平器，其包括有： 一底板； 一立板，其設於該底板上；該立板設有一供調整塊插入之穿孔；該立板具有一上部及一下部，且該上部與該下部之間以一預斷裂口連接，其中該上部於該立板之一側界定有一第一設置區，且該下部於該第一設置區之下方界定有一第二設置區； 至少一導引塊，其設於各第一設置區，該導引塊之厚度由上朝下漸增而形成有一導引斜面； 至少一凸塊，其設於各第二設置區且與該導引塊呈上下對應設置，其中該凸塊之厚度與該導引塊之最大厚度相等。
- 如請求項１所述之磁磚整平器，其中，各凸塊面對該導引塊之一端形成弧形圓角。
- 如請求項１所述之磁磚整平器，其中，各第一設置區設有一個導引塊，該導引塊之寬度大於該第一設置區之寬度的一半；各第二設置區設有一個凸塊，該凸塊之寬度大於該第二設置區之寬度的一半。
- 如請求項１所述之磁磚整平器，其中，各第一設置區設有至少二個呈間隔設置之導引塊，各導引塊之寬度小於該第一設置區之寬度的一半；各第二設置區設有至少二個呈間隔設置之凸塊，各凸塊之寬度小於該第二設置區之寬度的一半。
- 如請求項１所述之磁磚整平器，其中，該立板之上部設有至少一個吊掛孔。
- 如請求項１所述之磁磚整平器，其中，該底板設有複數個呈突起狀的肋條。
- 如請求項１所述之磁磚整平器，其中，該底板設有複數個導泥槽。
- 如請求項１所述之磁磚整平器，其中，該穿孔之上緣呈扁尖狀。
- 如請求項１所述之磁磚整平器，其中，該底板相對於該立板之兩側呈翹起狀。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW106216202U TWM557284U (zh) | 2017-11-01 | 2017-11-01 | 磁磚整平器 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW106216202U TWM557284U (zh) | 2017-11-01 | 2017-11-01 | 磁磚整平器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM557284U true TWM557284U (zh) | 2018-03-21 |
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ID=62192509
Family Applications (1)
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| TW106216202U TWM557284U (zh) | 2017-11-01 | 2017-11-01 | 磁磚整平器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM557284U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWD202522S (zh) | 2019-06-28 | 2020-02-01 | 柯凱騰 | 磁磚整平器 |
-
2017
- 2017-11-01 TW TW106216202U patent/TWM557284U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWD202522S (zh) | 2019-06-28 | 2020-02-01 | 柯凱騰 | 磁磚整平器 |
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