TWM514033U - 保護殼 - Google Patents

Description

保護殼

本新型是關於一種殼體結構，特別是關於一種保護殼。

隨著電子產業以及資訊科技的快速發展，資訊產品的應用也愈趨普及，例如各式各樣的手機就頻繁地出現於你我身邊。

消費者購買手機後往往無法自行進行記憶體擴充，且市面上外接記憶體使用時外露於手機部分，影響手機整體外形觀感，且攜帶與使用不便，於長時間使用情況下缺乏安全與便利性。

本新型提出一種適用於電子裝置的保護殼，兼具記憶體擴充及保護電子裝置的功能。

於本新型的一實施例中，保護殼適用於容置電子裝置，電子裝置包含背面及相對設置的第一側面及第二側面，且第一側面及第二側面分別連接背面。保護殼包含第一殼體、第二殼體、記憶擴充模組與連接單元。第一殼體可拆卸地套 設於電子裝置之第一側面，第二殼體可拆卸地套設於電子裝置之第二側面，且第二殼體能夠與第一殼體互相卡合以共同地包覆電子裝置的第一側面、第二側面及背面。記憶擴充模組設置於第二殼體內。連接單元設置於第二殼體且電性連接記憶擴充模組，且可插拔地電性連接電子裝置。

於本新型的一實施例中，第二殼體包含內蓋與外蓋。外蓋能夠與內蓋結合，其中記憶擴充模組設置於外蓋，當外蓋與內蓋結合時，記憶擴充模組位於內蓋與外蓋之間。

於本新型的一實施例中，連接單元設置於外蓋且電性連接記憶擴充模組。

於本新型的一實施例中，連接單元包含轉接頭與軟性電路板。轉接頭可插拔地電性連接電子裝置。軟性電路板電性連接記憶擴充模組與轉接頭，其中當外蓋與內蓋結合時，軟性電路板位於內蓋與外蓋之間。

於本新型的一實施例中，內蓋具有貫穿孔，當外蓋與內蓋結合時，轉接頭穿過貫穿孔適以可插拔地電性連接電子裝置。

於本新型的一實施例中，轉接頭包含凸部與凹部。凸部用於可插拔地連接電子裝置的一連接埠，凹部用於可插拔地連接一擴充裝置。

於本新型的一實施例中，記憶擴充模組包含印刷電路板與記憶體。印刷電路板電性連接軟性電路板。記憶體電性連接印刷電路板。

於本新型的一實施例中，記憶擴充模組包含印刷電路板與記憶卡插槽。印刷電路板電性連接軟性電路板。記憶卡插槽形成於外蓋，且該記憶卡插槽連接該印刷電路板。

於本新型的一實施例中，記憶擴充模組更包含記憶卡插槽。記憶卡插槽形成於外蓋且連接印刷電路板。

於本新型的一實施例中，當外蓋與內蓋結合時，記憶卡插槽的開口係朝向第一殼體。

綜上所述，本新型之技術方案與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。本新型的保護殼可分拆成第一、第二殼體，電子裝置可設置於第一、第二殼體結合所構成的容置空間內。另外，記憶擴充模組設置於第二殼體內，改善傳統外接記憶體外露的情況，使用便利、安全性佳且便於攜帶。

以下將以實施方式對上述之說明作詳細的描述，並對本新型之技術方案提供更進一步的解釋。

為讓本新型之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附符號之說明如下：

100‧‧‧保護殼

110‧‧‧第一殼體

120‧‧‧第二殼體

121‧‧‧內蓋

122‧‧‧貫穿孔

123‧‧‧外蓋

125‧‧‧第一邊緣

126‧‧‧第二邊緣

127‧‧‧凹槽

130‧‧‧連接單元

131‧‧‧轉接頭

132‧‧‧凸部

133‧‧‧凹部

135‧‧‧軟性電路板

300‧‧‧電子裝置

310‧‧‧第一側面

320‧‧‧第二側面

322‧‧‧連接埠

330‧‧‧背面

500‧‧‧記憶擴充模組

510‧‧‧印刷電路板

512‧‧‧連接處

520‧‧‧記憶卡插槽

530‧‧‧記憶體

600‧‧‧記憶卡

800‧‧‧開口

1200‧‧‧擴充裝置

為讓本新型之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖是依照本新型一實施例之一種保護殼的正面的立體圖；第2圖是依照本新型一實施例之一種保護殼的背面的立體圖； 第3圖是依照本新型一實施例之一種保護殼於容置電子裝置時的立體圖；第4圖是依照本新型一實施例之第一、第二殼體分離時的立體分解圖；第5圖是依照本新型一實施例之一種第二殼體分拆成內蓋與外蓋的立體分解圖；第6圖是依照本新型一實施例之一種外蓋上各元件的爆炸圖；第7圖是依照本新型一實施例之一種第二殼體套設於電子裝置時的立體圖；第8圖是第7圖中虛線圈選處的放大圖；第9圖是依照本新型一實施例之一種連接單元於一視角下的立體圖；第10圖是依照本新型一實施例之一種連接單元於另一視角下的立體圖；第11圖是依照本新型一實施例之一種第二殼體將套設於電子裝置時的立體圖；第12圖是依照本新型一實施例之一種保護殼於接上擴充裝置時的局部立體圖；以及第13圖是依照本新型一實施例之一種連接單元的功能方塊圖。

為了使本新型之敘述更加詳盡與完備，可參照 所附之圖式及以下所述各種實施例，圖式中相同之號碼代表相同或相似之元件。另一方面，眾所週知的元件與步驟並未描述於實施例中，以避免對本新型造成不必要的限制。

本新型之技術態樣是一種適用於電子裝置的保護殼，兼具記憶體擴充及保護電子裝置的功能，其中電子裝置可為電腦、攜帶型或手持型電子裝置、媒體播放器、儲存裝置、個人數位助理、遊戲機、翻譯機或其他電子產品，但不以此為限。以下將搭配第1~13圖來說明本新型之具體實施方式。

第1圖是依照本新型一實施例之一種保護殼100正面的立體圖，第2圖是依照本新型一實施例之一種保護殼100背面的立體圖。如第1、2圖所示，保護殼100包含第一殼體110與第二殼體120，第一殼體110與第二殼體120之間可拆卸式的結合(如：卡合、扣合、鎖附…等方式)。於一實施例中，保護殼100大致呈矩形，各邊角以弧角修飾，整體外觀線條流暢且富時尚感。

本新型的記憶擴充模組設置於第二殼體120內，因此於外觀上不會顯露出來，從而改善了傳統外接記憶體外露的情況。記憶擴充模組電性連接連接單元130，連接單元130設置於第二殼體120。如第3圖所示，連接單元130可插拔地電性連接電子裝置300，做為記憶擴充模組與電子裝置300之間資料傳輸的媒介，電子裝置300設置於第一殼體110與第二殼體120結合所構成的容置空間內。具體而言，第二殼體120能夠與第一殼體110互相卡合以共同地包 覆電子裝置300的第一側面310、第二側面320(繪示於第4圖)及背面330(繪示於第7圖)，其中相對設置的第一側面310及第二側面320分別連接背面330。於使用上，藉由保護殼100吸收掉落，重擊時產生的部分能量，使電子裝置300不易受到傷害。

第4圖是依照本新型一實施例之第一殼體110與第二殼體120分離時的立體分解圖。如第4圖所示，第一殼體110可拆卸地套設於電子裝置300之第一側面310，第二殼體110可拆卸地套設於電子裝置300之第二側面320，其中第一側面310與第二側面320彼此相對。電子裝置300之第二側面320設有連接埠322，連接埠322可連接第二殼體120的連接單元130。藉此，電子裝置300可透過連接單元130存取第二殼體120內部的記憶擴充模組的資料。

為了對第二殼體120及其內部的記憶擴充模組做更進一步的闡述，請參照第5圖，第5圖是依照本新型一實施例之一種第二殼體120分拆成內蓋121與外蓋123的立體分解圖，外蓋123能夠與內蓋121結合。如第5圖所示，第二殼體120包含內蓋121與外蓋123所構成的雙層結構，具有足夠空間容納記憶擴充模組500，使記憶擴充模組500設置於第二殼體120內。具體而言，記憶擴充模組500設置於外蓋123，當外蓋123與內蓋121結合時，記憶擴充模組500位於內蓋121與外蓋123之間。藉此，記憶擴充模組500被內蓋121遮蔽，而無外露情況，因此使用上較方便亦不會有遺忘攜帶外接記憶體之疑慮。

記憶擴充模組500電性連接連接單元130，連接單元130設置於外蓋123。具體而言，連接單元130包含轉接頭131與軟性電路板135。轉接頭131位於外蓋123之第一邊緣125。軟性電路板135設置於外蓋123且電性連接記憶擴充模組500與轉接頭131，以做為轉接頭131與記憶擴充模組500之間的傳輸路徑。當外蓋123與內蓋121結合時，軟性電路板135位於內蓋121與外蓋123之間。藉此，軟性電路板135亦被內蓋121遮蔽。另外，內蓋121具有貫穿孔122，當外蓋123與內蓋121結合時，轉接頭131穿過貫穿孔122適以可插拔地電性連接上述的電子裝置300。

記憶擴充模組500可包含印刷電路板510、記憶卡插槽520與記憶體530(如：快閃記憶體或其他儲存元件)。印刷電路板510設置於外蓋123且電性連接軟性電路板135。記憶體530電性連接印刷電路板510。記憶卡插槽520形成於外蓋123，記憶卡插槽520連接印刷電路板510，其中第一邊緣125與第二邊緣126彼此相對。當連接埠322連接轉接頭131時，電子裝置300可透過轉接頭131、軟性電路板135及印刷電路板510存取記憶體530內部的資料。

應瞭解到，雖然第5圖繪示記憶擴充模組500兼具記憶卡插槽520與記憶體530，但此並不限制本新型。於另一實施例中，記憶擴充模組500可包含印刷電路板510與記憶卡插槽520，但無需安裝記憶體530。或者，於又一實施例中，記憶擴充模組500可包含印刷電路板510與記憶體530，但無需製作記憶卡插槽520。

為了對外蓋123上各元件的組裝方式做更清楚的說明，請參照第6圖，第6圖是依照本新型一實施例之一種外蓋123上各元件的爆炸圖。如第6圖所示，外蓋123具有凹槽127，軟性電路板135與印刷電路板510設置於凹槽127中。於一實施例中，軟性電路板135與印刷電路板510可藉由熱壓熔錫焊接(Hot-Bar)方式結合，以減少整體厚度，藉此讓外蓋123更加輕薄。

記憶卡插槽520與凹槽127連通，若外接記憶卡600插入記憶卡插槽520中，外接記憶卡600可接觸到印刷電路板510的連接處512。藉此，轉接頭131可經由軟性電路板135與印刷電路板510電性連接至外接記憶卡600。當連接埠322連接轉接頭131時，電子裝置300可透過轉接頭131、軟性電路板135及印刷電路板510存取外接記憶卡600內部的資料。於一實施例中，記憶卡插槽520可為一種直接拔取式卡槽，但此並不限制本新型。於其他實施例中，記憶卡插槽520可製作成自彈式(Push-Push Type)插槽，並視當時需要彈性調整之。

為了對記憶卡的插拔方式做更清楚的說明，請參照第7、8圖，第7圖是依照本新型一實施例之一種第二殼體120套設於電子裝置300時的立體圖，第8圖是第7圖中虛線圈選處的放大圖。如第7、8圖所示，第二殼體120外蓋123與內蓋121結合，記憶卡插槽的開口800位於外蓋123之第二邊緣126。藉此，開口800可做為記憶卡的插入處。

另一方面，請同時參照第2、7、8圖，若第一 殼體110與第二殼體120結合時，記憶卡插槽的開口800係朝向第一殼體110且被第一殼體110遮蔽，藉以有效防止記憶卡掉落。

為了對連接單元130做更清楚的說明，請參照第9、10圖，第9圖是依照本新型一實施例之一種連接單元於一視角的立體圖，第10圖是依照本新型一實施例之一種連接單元於另一視角的立體圖。如第9、10圖所示，軟性電路板135連接轉接頭131的底部，轉接頭131包含凸部132與凹部133，凸部132與與凹部133位於轉接頭131的相對兩側。舉例而言，凸部132可為公端，凹部133可為母端，但此僅為例示，並不限制本新型。

關於轉接頭131的凸部132的作用，請參照第11圖，第11圖是依照本新型一實施例之一種第二殼體120將套設於電子裝置300時的立體圖。如第11圖所示，轉接頭131的凸部132可連接於電子裝置300之第二側面320。具體而言，凸部132用於可插拔地連接電子裝置300的連接埠322(繪示於第4圖)。

關於轉接頭131的凹部133的作用，請參照第12圖，第12圖是依照本新型一實施例之一種保護殼100於接上擴充裝置1200時的局部立體圖。如第12圖所示，第二殼體120之內蓋121與外蓋123結合，內蓋121套接電子裝置300之第二側面320，轉接頭的凹部133的外緣與內蓋121的貫穿孔122的開口邊緣切齊，使外觀線條流暢。轉接頭的凹部133用於可插拔地連接擴充裝置1200(如：傳輸線)，擴充 裝置1200可連接至一外部電子裝置，如：電腦、行動電源、電源轉接器…等等。

第13圖是依照本新型一實施例之一種連接單元130的功能方塊圖。如第13圖所示，連接單元130電性連接記憶擴充模組500，其轉接頭131可插拔地電性連接電子裝置300。轉接頭131的凸部132電性連接電子裝置300，轉接頭131的凹部133電性連接擴充裝置1200。於使用時，擴充裝置1200可連接至一外部電子裝置。藉此，電子裝置300可以與該外部電子裝置傳輸資料與/或電力。

另一方面，轉接頭131透過軟性電路板135電性連接記憶擴充模組500。於使用時，電子裝置300可以存取記憶擴充模組500的資料。

綜上所述，本新型的保護殼可分拆成第一、第二殼體，電子裝置可設置於第一、第二殼體結合所構成的容置空間內。另外，記憶擴充模組設置於第二殼體內，改善傳統外接記憶體外露的情況，使用便利、安全性佳且便於攜帶。

雖然本新型已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何熟習此技藝者，於不脫離本新型之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本新型之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧保護殼

110‧‧‧第一殼體

120‧‧‧第二殼體

130‧‧‧連接單元

Claims (10)

1. 一種保護殼，適用於容置一電子裝置，該電子裝置包含一背面及相對設置的一第一側面及一第二側面，且該第一側面及該第二側面分別連接該背面，該保護殼包含：一第一殼體，可拆卸地套設於該電子裝置之該第一側面；一第二殼體，可拆卸地套設於該電子裝置之該第二側面，且該第二殼體能夠與該第一殼體互相卡合以共同地包覆該電子裝置的該第一側面、該第二側面及該背面；一記憶擴充模組，設置於該第二殼體內；以及一連接單元，設置於該第二殼體，該連接單元電性連接該記憶擴充模組且可插拔地電性連接該電子裝置。
2. 如請求項1所述的保護殼，其中該第二殼體包含：一內蓋；以及一外蓋，能夠與該內蓋結合，其中該記憶擴充模組設置於該外蓋，當該外蓋與該內蓋結合時，該記憶擴充模組位於該內蓋與該外蓋之間。
3. 如請求項2所述的保護殼，其中該連接單元設置於該外蓋且電性連接該記憶擴充模組。
4. 如請求項3所述的保護殼，其中該連接單 元包含：一轉接頭，可插拔地電性連接該電子裝置；以及一軟性電路板，電性連接該記憶擴充模組與該轉接頭，其中當該外蓋與該內蓋結合時，該軟性電路板位於該內蓋與該外蓋之間。
5. 如請求項4所述的保護殼，其中該內蓋具有一貫穿孔，當該外蓋與該內蓋結合時，該轉接頭穿過該貫穿孔適以可插拔地電性連接該電子裝置。
6. 如請求項4所述的保護殼，其中該轉接頭包含：一凸部，用於可插拔地連接該電子裝置的一連接埠；以及一凹部，用於可插拔地連接一擴充裝置。
7. 如請求項4所述的保護殼，其中該記憶擴充模組包含：一印刷電路板，電性連接該軟性電路板；以及一記憶體，電性連接該印刷電路板。
8. 如請求項4所述的保護殼，其中該記憶擴充模組包含：一印刷電路板，電性連接該軟性電路板；以及一記憶卡插槽，形成於該外蓋，且該記憶卡插槽連接 該印刷電路板。
9. 如請求項7所述的保護殼，其中該記憶擴充模組更包含一記憶卡插槽，該記憶卡插槽形成於該外蓋且連接該印刷電路板。
10. 如請求項8或9所述的保護殼，其中當該外蓋與該內蓋結合時，該記憶卡插槽的一開口係朝向該第一殼體。