TWM447578U - 具可翻轉蓋體之可攜式記憶儲存裝置 - Google Patents

Description

具可翻轉蓋體之可攜式記憶儲存裝置

本創作係關於一種可攜式記憶裝置，特別是關於一種具可翻轉的系統級封裝(SiP)之記憶儲存裝置，且具有一微型快閃式記憶體。

可攜式記憶儲存裝置，例如：具有通用串列(USB)接頭之記憶裝置，逐漸地被當作成可攜式地轉換電子資料。其中一種可攜式資料儲存裝置通常被簡稱為USB記憶裝置，USB記憶裝置具有符合人體工學大小的殼，以便使用者簡單地握在手上。

第1圖係為先前技術USB記憶裝置之立體圖。在第1圖中，一USB記憶裝置10具有一外殼12，包含一上半外殼13及一下半外殼14。在USB記憶裝置10的前端，一USB公接頭11會從外殼12突出。

在USB記憶裝置10之拇指驅動(thumb drive)之前端的USB公接頭11與印刷電路板總成(PCBA)的電路電性連接，透過放置於外殼12內，並利用焊接或其他先前技術的方法而放置於外殼內永久固定於PCBA上，。USB公接頭11是一具有複數電性接觸點的USB公接頭，該等電性接觸點是設置在具有一前開口及上表面有二個孔洞之金屬外殼內。電性接觸點、金屬外殼及孔洞的尺寸是被USB的規格所標準化及規範。

USB記憶裝置10可與膝上型電腦、桌上型電腦、週邊裝置、其 他USB相容的機器或裝置中的USB埠連接。USB記憶裝置10適可夠小以簡單的裝入使用者之口袋中，並且有效的用於可攜式的儲存資料。USB記憶裝置10之外殼12為一符合人類手掌之尺寸。它不會太大因為會太笨重，且它也不會太小以避免難以握取及使用。

近來，小型化的記憶體組件已出現並取代傳統型PCBA。這些新型組件與記憶體儲存裝置、控制器以及其他必要電路在很小的封裝中結合，例如可參考「系統級封裝(System-in-Package；SiP)」。一種SiP裝置可為在多晶片封裝(multi-chip package)中一個功能性完整的單元並包含用以連接的複數適當的電性接觸點。這些SiP裝置的尺寸可被客制化但一般而言都非常小。例如：一個SiP裝置的厚度不會比一個便仕硬幣後，且長度會小於1英吋或2.5公分。SiP記憶裝置一般而言不會大於一般傳統USB公接頭以必須用於連接一膝上型或更小機器的USB埠。然而，該小型的SiP記憶裝置的該等電性接觸點會被暴露且無法被保護。

因此，需要一個用於一小型化記憶裝置例如：SiPr記憶裝置的一保護結構，同時也要讓使用者方便握取並在攜帶時可減少丟失。也必須是一個小型化的記憶裝置包含晶片封裝的一保護蓋體，且複數電性接觸點可簡單露出以經由其他裝置的USB埠與其記憶裝置連接。

根據本創作之實施例針對一可攜式記憶裝置，由於先前技術的 限制及缺點，可攜式記憶裝置可實質上地排除一個或多個問題。

本創作之一目的在於提供一USB記憶裝置，USB記憶裝置包括一非常小的記憶封裝，像是系統級封裝(System-in-Package；SiP)或SiP記憶裝置。

本創作之另一目的在於提供一具可翻轉蓋體之USB記憶裝置，包括一非常小的記憶封裝，像是系統級封裝或SiP記憶裝置，及可簡單露出複數電性接觸點以經由其他裝置的USB埠與其記憶裝置連接。

本創作之另一目的在於提供一USB記憶裝置，USB記憶裝置包括一非常小的記憶封裝及一蓋體，非常小的記憶封裝像是系統級封裝或SiP記憶裝置，蓋體可能被鎖進一關閉位置及一開啟位置，以選擇性地為了露出複數電性接觸點以經由其他裝置的USB埠與其記憶裝置連接。

本創作之實施例的其他特徵及優點置於下述說明的前面部分，及部份會在以下說明中清楚的說明，或可藉由本創作之實施例的實踐而被學習。藉由以下說明、申請專利範圍及追加的圖式中特別指出的結構，本創作之實施例的目的及其他優點將會實現及達到。

為了實現這些和其他的優點及依照本創作之實施例的目的(例如：具體化及廣泛的描述)，一裝置包括一記憶體、一外殼、一外殼及至少一栓塞。此記憶體包括複數電性接觸點。外殼包覆記憶體，且具有一第一端部。蓋體可相對於外殼之第一端部轉動。栓 塞與蓋體嚙合，且可安裝於外殼之第一端部。其中，蓋體可相對於外殼之第一端部轉動，以選擇地覆蓋或露出電性接觸點。

另一方面，一裝置包括一記憶體、一外殼、一蓋體及至少一栓塞。記憶體包括複數電性接觸點。外殼包覆記憶體，且具有一第一端部。蓋體可相對於外殼之第一端部轉動。栓塞與蓋體及外殼嚙合，且可安裝於外殼之第一端部。其中，蓋體可相對於外殼之第一端部轉動，以選擇地覆蓋或露出電性接觸點，及當蓋體轉動外殼之第一端部時，栓塞會相對於蓋體之第一端部轉動。

另一方面，一裝置包括一記憶體、一外殼、一蓋體及至少一栓塞。記憶體包括複數電性接觸點。外殼包覆記憶體，且具有一第一端部。蓋體可相對於外殼之第一端部轉動。栓塞與蓋體及外殼嚙合，且可安裝於外殼之第一端部。其中，蓋體可相對於外殼之第一端部轉動，以選擇地覆蓋或露出複數電性接觸點，及當蓋體位於一第一鎖定狀態，蓋體會露出該等電性接觸點。

然而另一方面，一裝置包括一記憶體、一外殼、一蓋體及至少一栓塞。記憶體包括複數電性接觸點。外殼包覆記憶體，且具有一第一端部。蓋體可相對於外殼之第一端部轉動。栓塞與蓋體及外殼嚙合，且可安裝於外殼之第一端部。其中，蓋體可相對於外殼之第一端部轉動，以選擇性地覆蓋或露出電性接觸點，第一端部包括一溝槽設置於一內側表面上，當蓋體相對於外殼之第一端部轉動時，栓塞會相對於蓋體之第一端部轉動，且當蓋體為一第一鎖定狀態時，栓塞之一突起會緊靠溝槽之一側面。

為了能夠瞭解本創作之內容，將透過前面一般的描述以及以下更詳細的描述，並更進一步提供本創作所主張之實施例的解釋。

以下將詳述本創作之較佳實施例，且亦將搭配所附圖式進行說明。

第2圖為本創作之實施例之記憶儲存裝置於拆卸狀態時之立體圖。在第2圖中，一可攜式記憶儲存裝置20包括一上半外殼40a及一下半外殼40b。上半外殼40a及下半外殼40b具有一第一圓或圓端部及一第二端部。上半外殼40a及下半外殼40b可能具有不同的長度。當組裝在一起時，上半外殼40a及下半外殼40b形成一開口於下半外殼40b之該第二端部。

下半外殼40b支撐具有複數電性接觸點51之一微型記憶儲存總成封裝或PCBA 50。記憶儲存封裝或PCBA 50包括快閃記憶體及複數電性接觸點符合USB規格的敘述。當上半外殼40a及下半外殼40b實質上蓋住記憶儲存封裝50之其他表面，該等電性接觸點51仍會經過外殼之開口露出。複數凸條43可被形成於外殼之該圓端部的內表面上，以提供一機械夾具以在下半外殼40b內限制記憶儲存封裝50。一凹槽44可被形成於下半外殼40b之另一端的一側面。且凹槽44可提供其中之一種結構給使用者以握住記憶儲存封裝50。

可攜式記憶儲存裝置20亦包括一蓋體60。蓋體60略大於下半 外殼40a，如此一來，蓋體60可覆蓋整個上半外殼40a及圍繞下半外殼40b之二長側面。且蓋體60可相對上半外殼40a及下半外殼40b之該第一端部轉動。需特別說明的是，蓋體60可被翻轉及可選擇地露出或覆蓋電性接觸點51。

蓋體60亦包括一第一圓或圓端部62。蓋體60之第一端部62可塑造成相似於外殼之第一端部。舉例來說，一孔洞AP可在蓋體60之第一端部62和上半外殼40a及下半外殼40b之第一端部。

根據本創作之一實施例，可攜式記憶儲存裝置20更包括一栓塞70。且栓塞70包括一凸緣71、一第一尖端72及一第二尖端73。凸緣71可包括一浮雕或銘刻形成於一外表面上。第一尖端72及第二尖端73分別從栓塞70之一內表面突出。第一尖端72及第二尖端73可剛好通過該孔洞AP。第一尖端72及第二尖端73之其中一個可具有一延伸端部，如此一來，在栓塞70通過該孔洞AP被插入後，第一尖端72及第二尖端73之端部緊靠於下半外殼40b之一內表面及避免栓塞70自可攜式記憶儲存裝置20上鬆脫。

根據本創作之一實施例，當蓋體60相對於外殼之第一端部轉動時，栓塞70亦會隨著蓋體60相對於外殼之第一端部轉動。需特別說明的是，蓋體60具有至少一鎖定開啟狀態及可於鎖定開啟狀態轉動。舉例而言，第一尖端72及第二尖端73的其中之一更包括一突起72a。當蓋體60及栓塞70轉動時，突起72a最終會緊靠於一溝槽之一端，該溝槽在該鎖定開啟狀態會形成於下半外殼40b及蓋體60之孔洞AP的側邊。突起72a亦可於鎖定狀態之間促使摩擦力對著側面且沿著路徑以防止鬆動旋轉。

第3圖為本創作之實施例之用於記憶儲存裝置之栓塞之立體圖。第3圖顯示，一個或多個迷你的柱74可形成於栓塞70之內表面上。當栓塞70嚙合於可攜式記憶儲存裝置20內時，迷你的柱74可插入蓋體60上相對的孔洞(顯示於第2圖)。

第4圖為本創作之實施例於鎖定狀態時具有可翻轉蓋體之記憶儲存裝置之立體圖。第4圖顯示，蓋體60可包括在一第二端部之一缺口61，如此一來，當蓋體60於一關閉狀態時，下半外殼40b之凹槽44會保持露出。此外，當蓋體60為關閉狀態時，蓋體60會覆蓋電性接觸點51(顯示於第2圖)、上半外殼40a之上表面(顯示於第2圖)及下半外殼40b之側面之至少一些部分(顯示於第2圖)。

第5圖為本創作之實施例於開啟狀態時具有可翻轉蓋體之記憶儲存裝置之立體圖。第5圖顯示，當蓋體60於鎖定開啟狀態時，蓋體60會露出該等電性接觸點51。

第2圖顯示，上半殼體40a及下半殼體40b可包括凸起部分45於側面上。當蓋體60相對於外殼之第一端部轉動，凸起部份45於外殼及蓋體60之間達成緩衝功用，從而提供較長的產品生命週期於可攜式記憶儲存裝置20。

進一步而言，蓋體60、上半殼體40a、下半殼體40b及栓塞70可由不同的材料形成。舉例來說，蓋體60由金屬材料形成，且上半外殼40a、下半外殼40b及栓塞70可由樹脂形成。

上半外殼40a及下半外殼40b用一膠黏劑組合在一起，以維持 記憶儲存封裝50。當組合時，使用者會從上半殼體40a及下半殼體40b翻轉蓋體60來露出記憶儲存封裝50之電性接觸點51。另外，使用者藉由上半外殼40a及下半外殼40b遠離蓋體60以露出記憶儲存封裝之電性接觸點51。使用者可按住上半外殼40a及下半外殼40b藉由進入下半外殼40b之側邊的凹槽。

根據本創作實施例之可攜式記憶儲存裝置提供用於微型記憶儲存封裝(例如：SiP記憶封裝)之一保護外殼。此可攜式記憶儲存裝置提供硬的框架及可翻轉的蓋體，並可選擇地露出微型記憶儲存封裝之複數電性接觸點。此外，可攜式記憶儲存裝置之可翻轉的蓋體可具有鎖定開啟狀態。進一步而言，當蓋體相對外殼之一端部轉動，外殼會緩衝蓋體及外殼之間之凸起部分

上述之實施例僅用來例舉本創作之實施態樣，以及闡釋本創作之技術特徵，並非用來限制本創作之保護範疇。任何熟悉此技術者可輕易完成之改變或均等性之安排均屬於本創作所主張之範圍，本創作之權利保護範圍應以申請專利範圍為準。

10‧‧‧USB記憶裝置

11‧‧‧USB公接頭

12‧‧‧外殼

13‧‧‧上半外殼

14‧‧‧下半外殼

20‧‧‧可攜式記憶儲存裝置

40a‧‧‧上半外殼

40b‧‧‧下半外殼

43‧‧‧凸條

44‧‧‧凹槽

45‧‧‧凸起部分

50‧‧‧記憶儲存封裝

51‧‧‧電性接觸點

60‧‧‧蓋體

61‧‧‧缺口

70‧‧‧栓塞

71‧‧‧凸緣

72‧‧‧第一尖端

72a‧‧‧突起

73‧‧‧第二尖端

74‧‧‧迷你的柱

AP‧‧‧孔洞

閱讀以上結合附圖對各種實施例所作之詳細說明，可更徹底地理解本創作之該等實施例。

第1圖為先前技術之USB記憶裝置之立體圖；第2圖為本創作之實施例之記憶儲存裝置於拆卸狀態時之立體圖； 第3圖為本創作之實施例之用於記憶儲存裝置之栓塞之立體圖；第4圖為本創作之實施例具有可翻轉蓋體之記憶儲存裝置於鎖定狀態時之立體圖；以及第5圖為本創作之實施例具有可翻轉蓋體之記憶儲存裝置於開啟狀態時之立體圖。

20‧‧‧可攜式記憶儲存裝置

40a‧‧‧上半外殼

40b‧‧‧下半外殼

43‧‧‧凸條

44‧‧‧凹槽

45‧‧‧凸起部分

50‧‧‧記憶儲存封裝

51‧‧‧電性接觸點

60‧‧‧蓋體

61‧‧‧缺口

62‧‧‧第一端部

70‧‧‧栓塞

71‧‧‧凸緣

72‧‧‧第一尖端

73‧‧‧第二尖端

AP‧‧‧孔洞

Claims (17)

1. 一種具可翻轉蓋體之可攜式記憶儲存裝置，包含：一記憶體，該記憶體具有複數電性接觸點；一外殼，該外殼包覆該記憶體，且具有一第一端部；一蓋體，該蓋體可相對於該外殼之該第一端部轉動；以及至少一栓塞，與該外殼及該蓋體嚙合，且可安裝於該外殼之該第一端部；其中，該蓋體可相對於該外殼之該第一端部轉動，以選擇地覆蓋或露出該等電性接觸點。
2. 如請求項1所述之裝置，其中當蓋體相對於該外殼之該第一端部轉動時，該栓塞會與該蓋體相對於該第一端部轉動。
3. 如請求項1所述之裝置，其中該蓋體包含至少一第一鎖定開啟狀態，且當該蓋體於該第一鎖定開啟狀態時，該蓋體會露出該等電性接觸點。
4. 如請求項1所述之裝置，其中該栓塞包含一凸緣及一第一尖端，該第一尖端由該凸緣之一側延伸。
5. 如請求項4所述之裝置，其中該第一尖端包含一延伸端部，當該栓塞安裝於該外殼之該第一端部時，該延伸端部緊靠該蓋體之一表面。
6. 如請求項5所述之裝置，其中該第一尖端之該延伸端部係呈階梯狀。
7. 如請求項5所述之裝置，其中該第一尖端更包含一突起。
8. 如請求項7所述之裝置，其中該第一端部包含一溝槽設置於一內表面上，當該蓋體相對於該外殼之該第一端部轉動，且該栓塞與該蓋體相對於該第一端部轉動時，該突起係緊靠該溝槽之一側面。
9. 如請求項7所述之裝置，其中該栓塞更包含由該凸緣延伸之一第二尖端，該第二尖端相對於該第一尖端設置。
10. 如請求項9所述之裝置，其中該第二尖端包含一延伸端部，且當該栓塞相對於該外殼之該第一端部設置時，該延伸端部緊靠該外殼之一表面。
11. 如請求項4所述之裝置，其中該栓塞包含由該凸緣延伸之一第二尖端，該第二尖端相對於該第一尖端設置。
12. 如請求項11所述之裝置，其中該第二尖端包含一延伸端部，且當該栓塞相對於該外殼之該第一端部設置時，該延伸端部緊靠該外殼之一表面。
13. 如請求項4所述之裝置，其中該栓塞之該凸緣包含至少一柱，該柱位於一第一表面上，以與該蓋體嚙合。
14. 如請求項1所述之裝置，其中該外殼包含一第二端部，該第二端部具有一凹槽。
15. 如請求項14所述之裝置，其中當該蓋體覆蓋該等電性接觸點，該蓋體就不會覆蓋於該外殼之該第二端部之該凹槽。
16. 如請求項1所述之裝置，其中該外殼包含至少一凸塊，該凸塊位於該第一端部之一側表面上。
17. 如請求項1所述之裝置，其中該外殼包含至少一凸條在該第一端部之一內表面上，且當該外殼裝有記憶體時，該記憶體會鄰接於該凸條。