TWM515192U - 隨身碟 - Google Patents

Description

隨身碟

本創作涉及一種存儲裝置，尤其涉及一種隨身碟。

按，隨身碟作為一種便捷式的用快速記憶體來存儲和傳輸資料的介質，深受廣大用戶的喜愛。習知的電子產品如個人電腦、列印機等電子產品大都採用USB(Universal Serial Bus通用串列總線)接口作為標準傳輸介面。如今智慧型手機、數位相機等電子產品的普及，藉由體積等方面的原因無法採用USB接口而採用較小的接口作為傳輸介面。為了同時適用USB接口和一較小的接口，現市場上有許多隨身碟都同時設有USB插頭和一較小的插頭兩種不同規格的插頭。

請參閱第六圖，習知的一種設有一USB插頭20’與一較小的第一插頭30’的雙插頭通用隨身碟100’，包括一本體部10’，本體部10’的內部設有電路板(圖未示)，該本體部10’的後端設有一凸伸出本體部10’後表面並與電路板電性連接的USB插頭20’，該本體部10 ’的前端設有一與電路板電性連接並凸伸出本體部10’前表面的第一插頭30’。第一插頭30’包括一後端固設於電路板上且收容於本體部10’內的基部31’，基部31’的前表面向前凸伸出一前端伸出本體部30’前表面的較小的舌板部32’。第一插頭30’還包括兩組分別與電路板電性連接的導電端子33’和一屏蔽殼體34’。兩組導電端子33’分別固設於舌板部32’內且分別呈橫向排列地裸露出舌板部32’的上表面和下表面，屏蔽殼體34’包覆於舌板部32’的外圍，屏蔽殼體34’對應兩組導電端子33’處皆開設有一開孔341’。

惟，為了保護智慧型手機，使用者通常會給智慧型手機套上一保護殼，而保護殼對應智慧型手機接口處會開設有一對接孔，由於保護殼的造型不一，保護殼的外表面至智慧型手機接口的距離也不一樣。當保護殼的外表面至手機接口的距離較遠時，需先拆卸保護殼，才能將第一插頭30插設至智慧型手機的接口內。為了省去拆卸保護殼的麻煩，如果只單純的對第一插頭30’之舌板部32’進行延長，使舌板部32’的前表面至本體部10’的前表面的距離加長，惟因為舌板部32’較小，會造成第一插頭30’的強度不夠，反而與智慧型手機的接口插接時容易損壞。

因此，有必要提供一種無需拆卸手機保護殼便可與智慧型手機的接口插接，且不容易損壞的隨身碟。

本創作的目的是針對習知技術存在的缺陷和不足提供一種無需拆卸手機保護殼便可與智慧型手機的接口插接，且不容易損壞的隨身碟。

為實現上述目的，本創作隨身碟，包括一電路板、一第一插頭、一主殼體和一第一封閉蓋；第一插頭包括一後端固設於電路板前端的主體部、與電路板電性連接的導電端子和一屏蔽殼體，主體部的前表面向前凸伸出一舌板部，導電端子固設於舌板部內且裸露出舌板部的外表面，屏蔽殼體包覆於舌板部的外圍，屏蔽殼體對應導電端子處開設有一開孔；主殼體套設於電路板的外圍；第一封閉蓋具有一第一基板，第一基板的前表面凸設有一小於第一基板的第一對接部，第一基板套設於主體部的後部並將主殼體的前端封閉，第一對接部套設於主體部的前部及舌板部和屏蔽殼體的後部。

如上所述，本創作隨身碟藉由設置一第一封閉蓋，第一封閉蓋具有一套設於主體部的後部並將主殼體的前端封閉的第一基板，第一基板的前表面凸設有一小於第一基板的第一對接部，第一對接部套設於主體部的前部及舌板部和屏蔽殼體的後部，從而使舌板部的前端至第一基板的前表面距離較長且舌板部的強度依然較大，該第一插頭插接時不容易損壞，當手機保護殼的外表面至手機接口的距離較遠時，無需拆卸手機保護殼便可與智慧型手機的接口插接，以提高使用上之便利 性。

100‧‧‧隨身碟

10‧‧‧電路板

20‧‧‧第一插頭

21‧‧‧主體部

211‧‧‧舌板部

212‧‧‧限位凸條

22‧‧‧導電端子

23‧‧‧屏蔽殼體

231‧‧‧開孔

30‧‧‧第二插頭

40‧‧‧第一封閉蓋

41‧‧‧第一基板

42‧‧‧第一對接部

43‧‧‧後安裝孔

44‧‧‧前安裝孔

45‧‧‧限位槽

46‧‧‧第一固持部

461‧‧‧第一卡槽

47‧‧‧上卡扣

48‧‧‧下卡扣

49‧‧‧從板

50‧‧‧第二封閉蓋

51‧‧‧第二基板

52‧‧‧第二對接部

53‧‧‧第二安裝孔

54‧‧‧第二固持部

55‧‧‧第二卡槽

56‧‧‧上蓋板

561‧‧‧凸板

562‧‧‧上卡持孔

57‧‧‧下蓋板

571‧‧‧缺口

572‧‧‧下卡持孔

60‧‧‧主殼體

61‧‧‧收容腔

70‧‧‧第一外蓋

80‧‧‧第二外蓋

第一圖係本創作隨身碟一種實施例之立體圖。

第二圖係第一圖所示隨身碟沒有第一外蓋和第二外蓋之立體圖。

第三圖係第一圖所示隨身碟之立體分解圖。

第四圖係第一圖所示隨身碟另一角度之立體分解圖。

第五圖係本創作隨身碟之第一封閉蓋之立體圖。

第六圖係習知技術隨身碟之立體圖。

為詳細說明本創作之技術內容、構造特徵、所達成的目的及功效，以下茲例舉實施例並配合圖式詳予說明。

請參閱第一圖和第三圖，本創作隨身碟100包括一電路板10、一第一插頭20、一第二插頭30、一第一封閉蓋40、一第二封閉蓋50、一主殼體60，一第一外蓋70和一第二外蓋80。

請參閱第二圖和第三圖，所述第一插頭20包括一後端固設於電路板10前端的主體部21、兩組分別與電路板10電性連接的導電端子22和一屏蔽殼體23。所述主體部21的前表面向前凸伸出一舌板部211，主體部21的兩側皆凸設有一呈前後延伸的限位凸條212。所述兩組導電端子22分別固設於舌板部211內且分別呈橫向排列地裸露 出舌板部211的上表面和下表面，所述屏蔽殼體23包覆於舌板部211的外圍，屏蔽殼體23對應兩組導電端子22處皆開設有一開孔231。所述第二插頭30固設於電路板10的後端。

請參閱第三圖至第五圖，所述第一封閉蓋40具有一呈跑道形的第一基板41，第一基板41的前表面向前凸伸出一小於第一基板41的第一對接部42，第一基板41的後表面向前開設一延伸至第一對接部42前部的後安裝孔43，後安裝孔43的前壁向前開設一貫穿第一對接部42前表面的小於後安裝孔43的前安裝孔44，後安裝孔43左右兩側壁的後部皆開設有一限位槽45。第一基板41的後表面於後安裝孔43外圍的左右兩側皆向後凸伸出一相對設立的呈C形的第一固持部46，兩第一固持部46的中部對應的開設有一第一卡槽461。第一基板41後表面的上部於兩第一固持部46之間向後凸設有一自由端超出兩第一固持部46後端的上卡扣47。第一基板41後表面的下部於兩第一固持部46之間設有至少一自由端超出兩第一固持部46後端的下卡扣48。具體地，第一基板41後表面的下部於兩第一固持部46之間向後凸伸出一從板49，第一基板41後表面的下部於從板49和兩第一固持部46之間分別設有一自由端超出兩第一固持部46末端的下卡扣48。

請參閱第三圖和第四圖，所述第二封閉蓋50具 有一呈跑道形的第二基板51，第二基板51的後表面向後凸伸出一呈矩形狀的第二對接部52，第二對接部52的後表面向內開設一前後貫穿的第二安裝孔53。第二基板51的前表面於第二安裝孔53的外圍向前凸伸出一環繞第二安裝孔53的呈跑道形的第二固持部54，第二固持部54左右兩側的中部對應地開設有一第二卡槽55，第二固持部54前表面的上部向前凸伸出一上蓋板56，上蓋板56前端緣的中部向前凸伸出一凸板561，上蓋板56的前部開設有一上卡持孔562。第二固持部54前表面的下部向前凸伸出一下蓋板57，下蓋板57前端的中部開設一缺口571，下蓋板57的前部開設有至少一下卡持孔572。具體地，下蓋板57前部的左右兩側皆開設有一下卡持孔572。

請參閱第三圖，所述主殼體60呈前後延伸，其截面呈跑道形，主殼體60中間具有一前後貫穿的收容腔61，主殼體60套設於電路板10的外部。

請參閱第一圖至第五圖，所述第一封閉蓋40之第一基板41套設於主體部21的後部並將主殼體60的前端封閉，第一對接部42套設於主體部21的前部及舌板部211和屏蔽殼體23的後部。具體地，主體部21的前部固設於後安裝孔43內，舌板部211和屏蔽殼體23的後部固設於前安裝孔44內，限位凸條212卡設於限位槽45內，電路板10前端的兩側分別卡設兩第一卡槽461內並抵頂於 第一基板41的後表面，主殼體60的前表面抵頂於第一基板41的後表面，兩第一固持部46分別卡設於收容腔61內壁的前端。

所述第二插頭30固設於電路板10的後端，所述第二封閉蓋50固裝於第二插頭30的前部並將主殼體60的後端封閉。具體地，第二插頭30的前部固設於第二安裝孔53內，電路板10後端的左右兩側分別卡設於一第二卡槽55內並抵頂於第二基板51的前表面。凸板561設於兩第一固持部46之間，上卡扣47卡設於上卡持孔562內，從板49設於缺口571內，兩下卡扣48分別卡設於一下卡持孔572內。所述主殼體60的後表面抵頂於第二基板51的前表面，第二固持部54及上蓋板56和下蓋板57卡設於收容腔61內。所述第一外蓋70和第二外蓋80分別套設於第一插頭20的前部和第二插頭30的後部。

如上所述，本創作隨身碟100藉由設置一第一封閉蓋40，第一封閉蓋40具有一套設於主體部21的後部並將主殼體60的前端封閉的第一基板41，第一基板41的前表面凸設有一小於第一基板41的第一對接部42，第一對接部42固設於主體部21的前部及舌板部211和屏蔽殼體23的後部，從而使舌板部211的前端至第一基板41的前表面距離較長且舌板部211的強度依然較大，該第一插頭20插接時不容易損壞，當保護殼的外表面至手機接口的距離 較遠時，無需拆卸手機保護殼便可與手機的接口插接，以提高使用上之便利性。

100‧‧‧隨身碟

10‧‧‧電路板

20‧‧‧第一插頭

21‧‧‧主體部

211‧‧‧舌板部

212‧‧‧限位凸條

22‧‧‧導電端子

23‧‧‧屏蔽殼體

30‧‧‧第二插頭

40‧‧‧第一封閉蓋

41‧‧‧第一基板

42‧‧‧第一對接部

43‧‧‧後安裝孔

44‧‧‧前安裝孔

46‧‧‧第一固持部

461‧‧‧第一卡槽

47‧‧‧上卡扣

48‧‧‧下卡扣

50‧‧‧第二封閉蓋

51‧‧‧第二基板

52‧‧‧第二對接部

54‧‧‧第二固持部

55‧‧‧第二卡槽

56‧‧‧上蓋板

561‧‧‧凸板

562‧‧‧上卡持孔

57‧‧‧下蓋板

571‧‧‧缺口

572‧‧‧下卡持孔

60‧‧‧主殼體

61‧‧‧收容腔

70‧‧‧第一外蓋

80‧‧‧第二外蓋

Claims (10)

1. 一種隨身碟，包括：一電路板；一第一插頭，包括一後端固設於電路板前端的主體部、與電路板電性連接的導電端子和一屏蔽殼體，主體部的前表面向前凸伸出一舌板部，導電端子固設於舌板部內且裸露出舌板部的外表面，屏蔽殼體包覆於舌板部的外圍，屏蔽殼體對應導電端子處開設有一開孔；一主殼體，套設於電路板的外圍；一第一封閉蓋，具有一第一基板，第一基板的前表面凸設有一小於第一基板的第一對接部，第一基板套設於主體部的後部並將主殼體的前端封閉，第一對接部套設於主體部的前部及舌板部和屏蔽殼體的後部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之隨身碟，其中所述第一基板後表面的左右兩側皆向後凸伸出一第一固持部；所述主殼體的中間具有一前後貫穿的收容腔；所述主殼體的前表面抵頂於第一基板的後表面，所述兩第一固持部分別卡設於收容腔內壁的前端。
3. 如申請專利範圍第2項所述之隨身碟，其中所述第一基板的後表面向前開設一延伸至第一對接部前部的後安裝孔，後安裝孔的前壁向前開設一貫穿第一對接部前表面的小於後安裝孔的前安裝孔；所述主體部的前部固設於後安裝孔內，舌板部和屏蔽殼體的後部固設於前安裝孔內；所述兩第一固持部係從後安裝孔外圍的左右兩側相對的向後凸伸而成。
4. 如申請專利範圍第3項所述之隨身碟，其中所述兩第一固持部的中部對應的開設有一第一卡槽；所述電路板前端的兩側分別卡設於兩第一卡槽內並抵頂於第一基板的後表面。
5. 如申請專利範圍第3項所述之隨身碟，進一步包括一第二插頭，該第二插頭固設於電路板的後端，以及一固裝於第二插頭的前部並將主殼體的後端封閉的第二封閉蓋，所述第二封閉蓋具有一第二基板，第二基板上開設一前後貫穿的第二安裝孔，所述第二插頭的前部固設於第二安裝孔內。
6. 如申請專利範圍第5項所述之隨身碟，其中所述第二基板的後表面向後凸伸出一第二對接部，所述第二安裝孔係從第二對接部的後表面向前開設而成。
7. 如申請專利範圍第5項所述之隨身碟，其中所述第二基板的前表面於第二安裝孔的外圍向前凸伸出一環繞第二安裝孔的第二固持部，所述主殼體的後表面抵頂於第二基板的前表面，所述第二固持部卡設於收容腔內。
8. 如申請專利範圍第7項所述之隨身碟，其中所述第二固持部左右兩側的中部對應地開設有一第二卡槽；所述電路板後端的左右兩側分別卡設於一第二卡槽內並抵頂於第二基板的前表面。
9. 如申請專利範圍第7項所述之隨身碟，其中所述第二固持部前表面的上部向前凸伸出一上蓋板，上蓋板的前部開設有一上卡持孔，第二固持部前表面的下部向前凸伸出一下蓋板，下蓋板的前部開設有至少一下卡持孔；所述第一基板後表面的上部於兩第一固持部之間向後凸設有一自由端超出兩第 一固持部後端的上卡扣，所述第一基板後表面的下部於兩第一固持部之間設有至少一自由端超出兩第一固持部後端的下卡扣；所述上卡扣卡設於上卡持孔內，所述下卡扣卡設於下卡持孔內。
10. 如申請專利範圍第1項所述之隨身碟，其中所述第一插頭設有兩組導電端子，該兩組導電端子分別固設於舌板部內且分別呈橫向排列地裸露出舌板部的上表面和下表面。