TWM512260U - 可抑住馬達內部升溫之散熱構造 - Google Patents

可抑住馬達內部升溫之散熱構造 Download PDF

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可抑住馬達內部升溫之散熱構造
本創作係為一種可抑住馬達內部升溫之散熱構造,尤其是指一種在馬達殼體外周面套設一個具有複數個隆起之導風罩的散熱套圈,該等導風罩恰可位於殼體上之通風口的上方,其導風口可直接導納散熱扇葉所產生的前進氣流進入馬達之殼體內部,使馬達之轉子在作用中不易產生高熱溫升的現象,可提高馬達的運轉效率。
在現今科技工業領域中,馬達係為相當普遍被應用之動力物件,然不論是提供大功率之大馬達,或是提供小功率之小馬達,在馬達啟動轉子運轉後,包含鐵芯片(armature core)、漆包線圈(armature winding)、換向器(commutator)等構造在內的電樞(armature)或統稱為轉子(rotor)及殼體內周壁上所設磁石均會產生出高熱,因而造成溫度的上升,尤其是電樞中之換向器(commutator)與碳刷(carbon brush)二者間的接觸摩擦作用,不僅讓整個電樞產生高熱,這種高熱不僅讓碳刷容易產生積碳的缺點,影響電流之流通,而積聚在馬達殼體內之高熱亦對殼體內周壁所設的磁石之磁力產生影響,會導致磁石之磁力產生衰降,連帶地亦造成馬達之運轉效率逐漸降低。再觀目前被應用在家居生活物品上的小功率馬達,譬如是提供汽車在輪胎破損後施以急救的灌膠補胎及同時充氣的空氣壓縮機,由於有些國家的交通法令規定汽車駕駛人在行駛高速公路發生輪胎破損的時候,駕駛人需在法令規定的時限內完成修復並將汽車駛離事發點,以防止後方來車追撞,用以保護所有開車者的安全,因此,所使用的馬達由於需要在短時間內迅速處理輪胎破損的狀況,在馬達快速旋轉作用中,轉子旋轉中所產生之高熱大部分均積聚在馬達殼體內部,在無法有效地散發熱度的情況下,會使馬達的運轉效率變低轉弱,當溫度上升到一定的程度後,電樞中的漆包線圈的絕緣物更會被破壞,進而造成漆包線圈的短路而燒毀整個馬達,乃至於衍生其它的危險。為了防範此種缺失,目前普遍使用的技術均會在馬達軸心處附設一散熱扇葉,藉以抑制馬達軸心在運轉中所急速提升的溫度,然此種技術僅是讓散熱扇葉之前進風力經由馬達的殼體外圍表面吹過,實際上並無法有效地提供風力讓馬達殼體內部的電樞適時地散熱,尤其是電流流通之漆包線圈所產生之高熱更無法被散熱,因此現階段所使用之馬達的殼體內容易積熱的弊端缺失仍是無法克服解決。
緣是:
本創作之主要目的,其係提供一種可抑住馬達內部升溫之散熱構造,該馬達之殼體外周面套設一個具有複數個隆起之導風罩的散熱套圈,該等導風罩恰可位於殼體上之通風口的上方,其導風口可直接導納散熱扇葉所產生的前進氣流進入馬達之殼體內部,可強力將運轉中之轉子所產生的高熱予以散熱,可讓馬達之殼體內部因不易積熱而發揮馬達運轉的最高輸出功率,進而提升馬達的運轉效率,同時也可延長馬達之使用壽命者。
為使更詳細了解本創作之結構,請參閱第一及四圖所示,由於馬達之基本構造已為相當公開及普遍的技術,因此本創作中僅約略敘述其基本構成物件,其運作原理則不再予以贅述。馬達,其包含有一筒狀之殼體1,該殼體1之前向端係為一封閉面101,於封閉面101中央處設置有一軸承11,且封閉面101上具有數透孔103,而殼體1之後向端係具有一開口102,於殼體1之環周面上設有至少一完全貫穿之通風口10。
馬達於殼體1內側周壁具有一對磁石12,於殼體1內更設有一轉子組件,其包含有數墊片13、181、一止推環14、一調整片15、一轉軸16、一纏繞有漆包線圈172之鐵芯片171、一換向器173、一變阻器174、一止油片18、一錫絲182、一端子19及一壓環191,且轉子組件之轉軸16係樞設於殼體1之封閉面101上所設置的軸承11內。
一蓋體2,其中央處設置有一軸承21,且蓋體2係可封閉住前述殼體1之開口102,前述轉子組件之轉軸16亦樞接穿設於蓋體2之軸承21內,如第二圖所示。
請參閱第一圖,一散熱扇葉4,其係裝設於前述轉子組件之轉軸16上且位於蓋體2外側面。
請參閱第三圖,一環圈狀之散熱套圈3,該散熱套圈3係可為一非金屬材質,其係套置於殼體1外表面,散熱套圈3上表面設有複數個相間隔隆起的導風罩31,該導風罩31於殼體1外圓周面隆起一具有角度之斜面狀的頂板311,該頂板311二側緣各延伸一與散熱套圈3相連結成一體之側板312、313,二側板312、313與頂板311之間形成一導風口314,該導風罩31係位在前述殼體1上之通風口10上方,且導風罩31之頂板311的銳角面係作為迎風面,可直接導納前述散熱扇葉4旋轉時所產生之前進氣流(請同時參考第五圖)。在二隆起導風罩31之間乃形成一前後貫通不受阻擋之通縫32。
請參閱第五圖所示,本創作之馬達所裝設的散熱扇葉4於進行圓周旋轉時,其所產生的前進氣流可直接依循散熱套圈3之導風罩31的導風口314而進入馬達殼體1之通風口10處,亦即前進氣流由二側板312、313及頂板311所框圍而成的導風口314進入,前進氣流再由通風口10處進入馬達之殼體1內部讓殼體1內的轉子組件產生散熱作用,進入殼體1內部之前進氣流除了可將碳刷192與換向器173容易產生高熱的段位予以散熱,如第七圖所示者;亦同時讓轉子段位中之鐵芯片171及其上所繞之漆包線圈172予以散熱,如第八圖所示意者,因此在馬達殼體1內係不容易發生積熱的現象及缺失。另方面,未進入殼體1內部之前進氣流,其可經由二導風罩31間之通縫32吹過殼體1的外表面,讓外部殼體1亦同時被散熱,即如第九圖所示意者。殼體1內部之前進氣流再由馬達殼體1之封閉面101上的透孔103將高溫氣流導出,使馬達因具有散熱作用而不容易積熱毀損,而可延長馬達之使用壽命。
本創作之散熱套圈3亦可為一金屬材質,其除了可將馬達所裝設的散熱扇葉4於進行圓周旋轉所產生的空氣氣流直接依循散熱套圈3之導風罩31而進入馬達殼體1之通風口10處外,更具備導磁之作用,可提升馬達之效率。
綜上所述,本創作係提供一種裝設在馬達一側之散熱扇葉4於進行運轉所產生的空氣氣流快速引導至馬達通風口10處,進而達到散熱作用之可抑住馬達內部升溫之散熱構造,其係利用一散熱套圈3套置於殼體1外表面,散熱套圈3上表面設有複數個斜面狀導風罩31,該導風罩31具有一與上表面形成有角度之斜面狀的頂板311,該頂板311二側緣各延伸一與散熱套圈3相連結成一體之側板312、313,二側板312、313與頂板311之間形成一導風口314,該導風罩31係位在前述殼體1上之通風口10上方,且導風罩31之頂板311的銳角面係作為迎風面,可直接導納前述散熱扇葉4旋轉時所產生之前進氣流,當馬達所裝設的散熱扇葉4於進行圓周旋轉時,其所產生的空氣氣流可直接依循散熱套圈3之導風罩31而進入馬達殼體1之通風口10處,並由通風口10處進入馬達之殼體1內部讓殼體1內的轉子組件產生散熱作用,再由馬達殼體1之封閉面101上的透孔103將高溫氣流導出,使馬達因具有散熱作用而不容易積熱毀損,而可延長馬達之使用壽命。
(1)‧‧‧殼體
(10)‧‧‧通風口
(101)‧‧‧封閉面
(102)‧‧‧開口
(11)‧‧‧軸承
(103)‧‧‧透孔
(12)‧‧‧磁石
(13)‧‧‧墊片
(14)‧‧‧止推環
(15)‧‧‧調整片
(16)‧‧‧轉軸
(171)‧‧‧鐵芯片
(172)‧‧‧漆包線圈
(173)‧‧‧換向器
(174)‧‧‧變阻器
(18)‧‧‧止油片
(181)‧‧‧墊片
(182)‧‧‧錫絲
(19)‧‧‧端子
(191)‧‧‧壓環
(192)‧‧‧碳刷
(2)‧‧‧蓋體
(21)‧‧‧軸承
(3)‧‧‧散熱套圈
(31)‧‧‧導風罩
(311)‧‧‧頂板
(312)(313)‧‧‧側板
(314)‧‧‧導風口
(32)‧‧‧通縫
(4)‧‧‧散熱扇葉
第一圖:係本創作馬達之立體圖。 第二圖:係本創作馬達之另一角度立體圖。 第三圖:係本創作馬達之部分元件分解圖。 第四圖:係本創作馬達之立體分解圖。 第五圖:係本創作之外觀平面圖。 第六圖:係第五圖A-A剖面,呈現前進氣流進入馬達殼體內發揮散熱的使用狀態圖。 第七圖:係第五圖B-B剖面,呈現前進氣流進入馬達殼體內發揮散熱的使用狀態圖。 第八圖:係第五圖C-C剖面,呈現前進氣流進入馬達殼體內發揮散熱的使用狀態圖。 第九圖:係前進氣流經由通縫將馬達殼體外表面散熱之使用狀態圖。
(1)‧‧‧殼體
(10)‧‧‧通風口
(101)‧‧‧封閉面
(16)‧‧‧轉軸
(19)‧‧‧端子
(2)‧‧‧蓋體
(3)‧‧‧散熱套圈
(31)‧‧‧導風罩
(311)‧‧‧頂板
(312)(312)‧‧‧側板
(314)‧‧‧導風口
(32)‧‧‧通縫
(4)‧‧‧散熱扇葉

Claims (5)

  1. 一種可抑住馬達內部升溫之散熱構造,其係包括: 一筒狀之殼體,該殼體之前向端係為一封閉面,於封閉面中央處設置有一軸承,且封閉面上具有數透孔,而殼體之後向端係具有一開口,於殼體之環周面上設有至少一貫穿之通風口; 一轉子組件,其係裝設於殼體內可進行轉動; 一蓋體,其中央處設置有一軸承,且蓋體係可封閉住前述殼體之開口; 一散熱扇葉,其係裝設於前述轉子組件之轉軸上且位於蓋體外側面; 其特徵在於: 在馬達殼體外周面套設一個具有複數個隆起之導風罩的散熱套圈,該等導風罩恰可位於殼體上之通風口的上方,該等導風罩之導風口可直接導納散熱扇葉所產生的前進氣流進入馬達之殼體內部,可讓馬達之殼體內部因不易積熱而發揮馬達運轉的最高輸出功率,進而提升馬達的運轉效率,同時也可延長馬達之使用壽命者。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之可抑住馬達內部升溫之散熱構造,其中,該導風罩於殼體外圓周面隆起一具有角度之斜面狀的頂板,該頂板二側緣各延伸一與散熱套圈相連結成一體之側板,二側板與頂板之間形成一導風口,該導風罩係位在前述殼體上之通風口上方,且導風罩之頂板的銳角面係作為迎風面,可直接導納前述散熱扇葉旋轉時所產生之前進氣流。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之可抑住馬達內部升溫之散熱構造,其中,該散熱套圈係為一非金屬材質。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之可抑住馬達內部升溫之散熱構造,其中,該散熱套圈亦可為一金屬材質,其除了可將馬達所裝設的散熱扇葉於進行圓周旋轉所產生的空氣氣流直接依循散熱套圈之導風罩而進入馬達殼體之通風口處外,更具備導磁之作用,可提升馬達之效率。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之可抑住馬達內部升溫之散熱構造,其中,在二隆起導風罩之間乃形成一前後貫通不受阻擋之通縫,可讓未進入殼體內部之前進氣流經由通縫吹過殼體的外表面,讓外部殼體亦同時被散熱。
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