TWM514161U - 馬達之散熱構造 - Google Patents

Description

馬達之散熱構造

本創作係為一種馬達之散熱構造，尤其是指一種可抑住馬達內部升溫之散熱構造，其係在馬達殼體外周面套設一個具有全周邊隆起之導風罩，該導風罩恰可位於殼體上之通風口的上方，其導風槽可直接完全導納風扇所產生的前進氣流進入馬達之殼體內部，使馬達之轉子在作用中不易產生高熱溫升的現象，可提高馬達的運轉效率。

在現今科技工業領域中，馬達係為相當普遍被應用之動力物件，然不論是提供大功率之大馬達，或是提供小功率之小馬達，在馬達啟動轉子運轉後，包含鐵芯片(armature core)、漆包線圈(armature winding)、換向器(commutator)等構造在內的電樞(armature)或統稱為轉子(rotor)及殼體內周壁上所設磁石均會產生出高熱，因而造成溫度的上升，尤其是電樞中之換向器(commutator)與碳刷(carbon brush)二者間的接觸摩擦作用，不僅讓整個電樞產生高熱，這種高熱不僅讓碳刷容易產生積碳的缺點，影響電流之流通，而積聚在馬達殼體內之高熱亦對殼體內周壁所設的磁石之磁力產生影響，會導致磁石之磁力產生衰降，連帶地亦造成馬達之運轉效率逐漸降低。再觀目前被應用在家居生活物品上的小功率馬達，譬如是提供汽車在輪胎破損後施以急救的灌膠補胎及同時充氣的空氣壓縮機，由於有些國家的交通法令規定汽車駕駛人在行駛高速公路發生輪胎破損的時候，駕駛人需在法令規定的時限內完成修復並將汽車駛離事發點，以防止後方來車追撞，用以保護所有開車者的安全，因此，所使用的馬達由於需要在短時間內迅速處理輪胎破損的狀況，在馬達快速旋轉作用中，轉子旋轉中所產生之高熱大部分均積聚在馬達殼體內部，在無法有效地散發熱度的情況下，會使馬達的運轉效率變低轉弱，當溫度上升到一定的程度後，電樞中的漆包線圈的絕緣物更會被破壞，進而造成漆包線圈的短路而燒毀整個馬達，乃至於衍生其它的危險。為了防範此種缺失，目前普遍使用的技術均會在馬達軸心處附設一風扇，藉以抑制馬達軸心在運轉中所急速提升的溫度，然此種技術僅是讓風扇之前進風力經由馬達的殼體外圍表面吹過，實際上並無法有效地提供風力讓馬達殼體內部的電樞適時地散熱，尤其是電流流通之漆包線圈所產生之高熱更無法被散熱，因此現階段所使用之馬達的殼體內容易積熱的弊端缺失仍是無法克服解決。

緣是：

本創作之主要目的，其係提供一種馬達之散熱構造，該馬達之殼體外周面套設一個具有全周邊隆起之導風罩，該導風罩恰可位於殼體上之通風口的上方，其導風槽可直接完全導納風扇所產生的前進氣流進入馬達之殼體內部，可強力將運轉中之轉子所產生的高熱予以散熱，可讓馬達之殼體內部因不易積熱而發揮馬達運轉的最高輸出功率，進而提升馬達的運轉效率，同時也可延長馬達之使用壽命者。

有關本創作為達前述目的所據以實施的具體構造及其功效，茲佐以圖式說明如后。

為使更詳細了解本創作之結構，請參閱第一至七圖所示，由於馬達之基本構造已為相當公開及普遍的技術，因此本創作中僅約略敘述其基本構成物件，其運作原理則不再予以贅述。馬達，其包含有一筒狀之殼體1，於殼體1內係包括有一轉子組件，其包含有一轉軸16、一纏繞有漆包線圈172之鐵芯片171、一換向器173，殼體1內周壁則設有定子組件之一對相對向之磁石12，於殼體1之後向端係為一封閉面101，於封閉面101中央處設置有一固定轉軸16之軸承11，且封閉面101上具有數透孔103，前述轉軸16在穿出殼體1之前向端的一端上則設有一風扇4，於殼體1前向端之環周面上設有至少一完全貫穿之通風口10，使馬達殼體1之內部及馬達殼體1之外部可產生氣流流通。一環圈狀之導磁套圈3，其係套置於殼體1外表面，導磁套圈3為一金屬材質，具備導磁之作用，可提升馬達之運轉效率。

一設在馬達殼體1前向端之蓋體2，其中央處設置有一固定在轉軸16之軸承21，可讓風扇4之旋轉更為順暢，於蓋體2上設有穿透之入風口22、23，該等入風口22、23可讓風扇4之前進氣流穿過而進入馬達內部，基本上可提供馬達內部之散熱作用。

本創作最主要特徵即是：於馬達殼體1外周面套設一個具有全周邊隆起之導風罩5，該導風罩5係在實體上形成一頸段51及頭段52，前述頸段51外端處形成一具有口徑之後通口510，頭段52外端處亦形成一具有口徑之前通口520，頸段51與頭段52相銜接處形成一仍具有口徑之阻擋界面7，由阻擋界面7以漸增口徑的方式延伸至前通口520。於本說明書中之一實施例，前述頸段51之後通口510、頭段52之前通口520及阻擋界面7之口徑可為圓型口徑之設計，亦即後通口510之圓徑為Y，前通口520之圓徑為X，阻擋界面7之圓徑為Z，在此種圓型口徑之設計下，使整個導風罩5之造型可猶如漏斗狀。前述前通口520之圓徑X大於後通口510之圓徑Y及阻擋界面7之圓徑Z，即X＞Y、X＞Z；但阻擋界面7之圓徑Z等於後通口510之圓徑Y，即Z=Y。藉由後通口510將導風罩5套入馬達之筒狀殼體1外周面，導風罩5之頸段51可契合套固於殼體1上，而導風罩5之頭段52則不與殼體1圓周面相接觸，其相對位置可猶如由殼體1圓周面隆起之狀態。當導風罩5結合在馬達殼體1後，該導風罩5之頭段52恰位在殼體1之通風口10上方，導風罩5之頭段52與馬達殼體1之環周面間，二者可共同形成一導風槽6，並讓前述通風口10位於阻擋界面7與前通口520之間的導風槽6範圍內，可讓前進氣流完全匯集於導風槽6之範圍內，由於通風口10之左側向(以第五圖之視圖方向而論)完全被導風罩5之頸段51所阻擋，因此位於通風口10右側向之風扇4於旋轉時所產生之前進氣流可同樣被導風罩5之頸段51所阻擋，可讓前進氣流完全匯集於導風槽6之範圍內，前進氣流並可充分地由通風口10進入馬達殼體1內部，有效提供馬達內部之散熱功能。

請參閱第五圖所示，本創作之馬達所裝設的風扇4於進行圓周旋轉時，其所產生的前進氣流除了可由入風口22、23進入外，因前進氣流會被阻擋界面7及頭段52所阻擋，使大部分的前進氣流均匯集於導風槽6的範圍內，並由馬達殼體1之通風口10處進入馬達內部，讓馬達殼體1內部產生散熱作用，進入殼體1內部之前進氣流除了可將碳刷192與換向器173容易產生高熱的段位予以散熱，如第六圖所示者；亦同時讓轉子段位中之鐵芯片171及其上所繞之漆包線圈172予以散熱，如第七圖所示意者；因此在馬達殼體1內係不容易發生積熱的現象及缺失。殼體1內部之前進氣流可再由馬達殼體1之封閉面101上的透孔103將高溫氣流導出，使馬達因具有散熱作用而不容易積熱毀損，而可延長馬達之使用壽命。另方面，若風扇4之最大外徑大於導風罩5的前通口520，風扇4於進行圓周旋轉所產生的空氣氣流，除了進入殼體1內部之前進氣流外，會有部分的前進氣流經由導風罩5外圍吹過殼體1的外表面，讓外部殼體1亦同時被散熱，即如第五圖所示意者。

綜上所述，本創作之導風罩5可將風扇4進行運轉時所產生的空氣氣流快速匯集於導風槽6範圍內，並由馬達通風口10處進入至馬達內部，對馬達提供相當有效之散熱作用，可提升馬達之運轉效率外，馬達也因不容易積熱而更能延長馬達之使用壽命。

(1)‧‧‧殼體
(10)‧‧‧通風口
(101)‧‧‧封閉面
(11)‧‧‧軸承
(103)‧‧‧透孔
(12)‧‧‧磁石
(16)‧‧‧轉軸
(171)‧‧‧鐵芯片
(172)‧‧‧漆包線圈
(173)‧‧‧換向器
(192)‧‧‧碳刷
(2)‧‧‧蓋體
(21)‧‧‧軸承
(22)(23)‧‧‧入風口
(3)‧‧‧導磁套圈
(4)‧‧‧風扇
(5)‧‧‧導風罩
(51)‧‧‧頸段
(510)‧‧‧後通口
(52)‧‧‧頭段
(520)‧‧‧前通口
(6)‧‧‧導風槽
(7)‧‧‧阻擋界面

第一圖：係本創作馬達之立體圖。 第二圖：係本創作馬達之另一角度立體圖。 第三圖：係本創作馬達之部分元件分解圖。 第四圖：係本創作之外觀平面圖。 第五圖：係第四圖A-A剖面，呈現前進氣流進入馬達殼體內部及外部發揮散熱的使用狀態圖。 第六圖：係第四圖B-B剖面，呈現前進氣流進入馬達殼體內發揮散熱的使用狀態圖。 第七圖：係第四圖C-C剖面，呈現前進氣流進入馬達殼體內發揮散熱的使用狀態圖。

(1)‧‧‧殼體

(10)‧‧‧通風口

(101)‧‧‧封閉面

(16)‧‧‧轉軸

(2)‧‧‧蓋體

(22)(23)‧‧‧入風口

(3)‧‧‧導磁套圈

(4)‧‧‧風扇

(5)‧‧‧導風罩

(51)‧‧‧頸段

(510)‧‧‧後通口

(52)‧‧‧頭段

(520)‧‧‧前通口

(6)‧‧‧導風槽

(7)‧‧‧阻擋界面

Claims (3)

1. 一種馬達之散熱構造，該馬達係具有一筒狀之殼體，於位於殼體前向端之轉軸的一端固定有一風扇，當馬達作動時該風扇可產生前進氣流，在接近風扇之殼體的環周面上設有至少一貫穿之通風口，使馬達殼體之內部及馬達殼體之外部可產生氣流流通，其特徵在於：於馬達殼體外周面套設一個具有全周邊隆起之導風罩，該導風罩係在實體上形成一頸段及頭段，前述頸段外端處形成一後通口，頭段外端處形成一前通口，頸段與頭段相銜接處形成一阻擋界面，由阻擋界面以漸增口徑的方式延伸至前通口，可藉由後通口將導風罩套入馬達之筒狀殼體外周面，導風罩之頸段可契合套固於殼體上，而導風罩之頭段則不與殼體圓周面相接觸，該導風罩之頭段恰位在殼體之通風口上方，導風罩之頭段與馬達殼體之環周面間，二者可共同形成一導風槽，並讓前述通風口位於阻擋界面與前通口之間的導風槽範圍內，可讓前進氣流完全匯集於導風槽之範圍內，前進氣流並可充分地由通風口進入馬達殼體內部，有效提供馬達內部之散熱功能。
2. 如申請專利範圍第1項所述之馬達之散熱構造，其中，前述後通口之口徑可為圓型口徑，即為圓徑Y；前述前通口之口徑可為圓型口徑，即為圓徑X；前述阻擋界面之口徑可為圓型口徑，即為圓徑Z；由阻擋界面以漸增圓徑的方式延伸至前通口，使整個導風罩之造型猶如漏斗狀者。
3. 如申請專利範圍第2項所述之馬達之散熱構造，其中，前述前通口之圓徑X大於後通口之圓徑Y及阻擋界面之圓徑Z，即X＞Y、X＞Z；但阻擋界面之圓徑Z等於後通口之圓徑Y，即Z=Y。