TWM512026U - 轉接式半導體設備接地機構 - Google Patents

Description

轉接式半導體設備接地機構

本創作係有關於半導體設備之接地機構，尤其是一種轉接式半導體設備接地機構。

一般半導體設備(如化學氣相沉積設備，簡稱CVD)的接地機構係應用一地線(如鎳合金地線)的一端連接該半導體設備，另一端連接一接頭螺絲，並且將該接頭螺絲以鎖固的方式連接一用於接地的盤體(如鉬網陶瓷盤)，以達成接地的作用。由於該地線在製程中會受到侵蝕受損，因此在使用一段時間後需要拆下並且更換新品。

惟在更換過程中，由於需要將該接頭螺絲由該盤體拆下，並且更換另一地線。當經過多次的更換作業後，會對該盤體上用於鎖固該接頭螺絲的螺孔造成損耗，導致該地線與該盤體之間形成接觸不良而影響接地功能，此時需要連同將該盤體報廢換新，而增加了整體的維護成本。

故本案希望提出一種嶄新的轉接式半導體設備接地機構，以解決先前技術上的缺陷。

所以本創作的目的係為解決上述習知技術上的問題，本創作中提出一種轉接式半導體設備接地機構，係將一地線的一端經由一轉接件連接至用於接地的盤體，該盤體以一接頭連接該轉接件，該地線另一端連接至一半導體設備。該地線係以可拆卸的方式安裝到該轉接件上。當更換該地線時，僅需將該地線從該轉接件拆卸下來，並更換另一條地線即可，而該接頭仍然穩固的固接在該盤體上。所以該接頭與該盤體之間的連接沒有受到任何的損害。因此透過本案的方式可以有效解決傳統更換地線過程中因頻繁拆裝該接頭而導致該盤體損壞的問題。因此本案除了可以節省維護成本，也可以更快速的完成更換作業，提升整體維護作業的效率。

為達到上述目的本創作中提出一種轉接式半導體設備接地機構，包含：一盤體，用於接地；一接頭，其下端以鎖固的方式固接於該盤體；一轉接件，其下端固接於該接頭的上端；其中該轉接件係介接一地線；該地線以可拆卸的方式安裝到該轉接件上；當欲更換該地線時，僅需將該地線從該轉接件拆卸下來，並更換另一條地線即可，而該接頭仍然穩固的固接在該盤體上；所以該接頭與該盤體之間的連接沒有受到任何的損害。再者也可以更快速地完成更換該地線的時間。

由下文的說明可更進一步瞭解本創作的特徵及其優點，閱讀時並請參考附圖。

10‧‧‧盤體

11‧‧‧螺孔

20‧‧‧接頭

21‧‧‧凹孔

30‧‧‧轉接件

31‧‧‧螺孔

40‧‧‧轉接頭

41‧‧‧上凹孔

42‧‧‧下凹孔

50‧‧‧固定螺絲

100‧‧‧地線

圖1顯示本案之元件分解圖。

圖2顯示本案之元件組合圖。

茲謹就本案的結構組成，及所能產生的功效與優點，配合圖式，舉本案之一較佳實施例詳細說明如下。

請參考圖1至圖2所示，顯示本創作之轉接式半導體設備接地機構，包含下列元件：一盤體10，用於接地。該盤體10內部包含鉬網，其外部則是由陶瓷材料製造而成，如由氮化鋁陶瓷材料製造而成。

一接頭20，其下端以鎖固的方式固接於該盤體10，本例中該接頭20下端具有螺紋，該盤體10上具有一螺孔11，該接頭20以其螺紋螺接於該盤體10的該螺孔11，但是本案並不限制於此固定方式，凡是可將接頭20固鎖到該盤體10的結構均在本案的範圍之內。

一轉接件30，其下端固接於該接頭20的上端。其中該轉接件30係介接一地線100。該地線100以可拆卸的方式安裝到該轉接件30上。當欲更換該地線100時，僅需將該地線100從該轉接件30拆卸下來，並更換另一條地線100即可，而該接頭20仍然穩固的固接在該盤體10上。所以該接頭20與該盤體10之間的連接沒有受到任何的損害。再者也可以更 快速地完成更換該地線100的時間。

較佳者，該地線100主要為鎳合金構成。

圖1及圖2中顯示本案之轉接件30之一實施例，其中該轉接件30約略呈柱狀，其下端連接固定於該接頭20上。

較佳者，該接頭20上方具有一凹孔21。該轉接件30的下端係插入該凹孔21，並以真空焊接的方式將該轉接件30的下端固定於該凹孔21。

本例中該地線100係透過一轉接頭40安裝於該轉接件30上。該轉接頭40之一端連接該地線100的一端，該地線100的另一端連接一半導體設備。

其中該轉接頭40以一固定螺絲50安裝於該轉接件30上，該固定螺絲50的下端具有螺紋。其中該轉接件30上方具有一螺孔31。該轉接頭40的另一端的上表面形成一上凹孔41；該另一端下表面形成一下凹孔42，該下凹孔42用於套入該轉接件30的上端。該上凹孔41係連通於該下凹孔42。

較佳者，該下凹孔42的口徑大於該上凹孔41。

在安裝狀態下，將該轉接頭40的該下凹孔42套入該轉接件30的上端，並且將該固定螺絲50的下端穿過該上凹孔41與該下凹孔42，而以鎖固的方式螺接於該轉接件30的該螺孔31，而將該轉接頭40固定於該轉接件30，使得該地線 100透過該轉接頭40接觸該轉接件30，並且透過該轉接件30接觸該接頭20與該盤體10，而達成接地的目的。

當對該地線100進行更換作業時，將該固定螺絲50拆下，即可將該轉接頭40拆下，而將該地線100與該盤體10分離，然後更換另一轉接頭40與另一地線100，將新的轉接頭40套入該轉接件30，最後將該固定螺絲50鎖固於該轉接件30而固定該另一轉接頭40，即完成整個更換作業。由於在更換作業中不需要拆裝該接頭20，因此不會對該盤體10造成損耗，而不會造成該盤體10與該地線100之間產生接觸不良的問題。

本案的優點在於將一地線的一端經由一轉接件連接至用於接地的盤體，該盤體以一接頭連接該轉接件，該地線另一端連接至一半導體設備。該地線係以可拆卸的方式安裝到該轉接件上。當更換該地線時，僅需將該地線從該轉接件拆卸下來，並更換另一條地線即可，而該接頭仍然穩固的固接在該盤體上。所以該接頭與該盤體之間的連接沒有受到任何的損害。因此透過本案的方式可以有效解決傳統更換地線過程中因頻繁拆裝該接頭而導致該盤體損壞的問題。因此本案除了可以節省維護成本，也可以更快速的完成更換作業，提升整體維護作業的效率。

綜上所述，本案人性化之體貼設計，相當符合實際需求。 其具體改進現有缺失，相較於習知技術明顯具有突破性之進步優點，確實具有功效之增進，且非易於達成。本案未曾公開或揭露於國內與國外之文獻與市場上，已符合專利法規定。

上列詳細說明係針對本創作之一可行實施例之具體說明，惟該實施例並非用以限制本創作之專利範圍，凡未脫離本創作技藝精神所為之等效實施或變更，均應包含於本案之專利範圍中。

10‧‧‧盤體

11‧‧‧螺孔

20‧‧‧接頭

21‧‧‧凹孔

30‧‧‧轉接件

31‧‧‧螺孔

40‧‧‧轉接頭

41‧‧‧上凹孔

42‧‧‧下凹孔

50‧‧‧固定螺絲

100‧‧‧地線

Claims (9)

1. 一種轉接式半導體設備接地機構，包含：一盤體，用於接地；一接頭，其下端以鎖固的方式固接於該盤體；一轉接件，其下端固接於該接頭的上端；其中該轉接件係介接一地線；該地線以可拆卸的方式安裝到該轉接件上；當欲更換該地線時，僅需將該地線從該轉接件拆卸下來，並更換另一條地線即可，而該接頭仍然穩固的固接在該盤體上；所以該接頭與該盤體之間的連接沒有受到任何的損害。
2. 如申請專利範圍第1項之轉接式半導體設備接地機構，其中該轉接件約略呈柱狀，其下端連接固定於該接頭上。
3. 如申請專利範圍第2項之轉接式半導體設備接地機構，其中該地線係透過一轉接頭安裝於該轉接件上；該轉接頭之一端連接該地線的一端；其中該轉接頭以一固定螺絲安裝於該轉接件上。
4. 如申請專利範圍第3項之轉接式半導體設備接地機構，其中該固定螺絲的下端具有螺紋；其中該轉接件上方具有一螺孔；該轉接頭的另一端的上表面形成一上凹孔；該另一端下表面形成一下凹孔，該下凹孔用於套入該轉接件的上端；該上凹孔係連通於該下凹孔；在安裝狀態下，將該轉接頭的該下凹孔套入該轉接件的 上端，並且將該固定螺絲的下端穿過該上凹孔與該下凹孔，而以鎖固的方式螺接於該轉接件的該螺孔，而將該轉接頭固定於該轉接件。
5. 如申請專利範圍第1項之轉接式半導體設備接地機構，其中該接頭上方具有一凹孔；該轉接件的下端係插入該凹孔，並以真空焊接的方式將該轉接件的下端固定於該凹孔。
6. 如申請專利範圍第1項之轉接式半導體設備接地機構，其中該接頭下端具有螺紋，該盤體上具有一螺孔，該接頭以其螺紋螺接於該盤體的該螺孔。
7. 如申請專利範圍第1項之轉接式半導體設備接地機構，其中該地線主要為鎳合金構成。
8. 如申請專利範圍第1項之轉接式半導體設備接地機構，其中該盤體內部包含鉬網，該盤體外部則是由陶瓷材料製造而成。
9. 如申請專利範圍第8項之轉接式半導體設備接地機構，其中該盤體外部由氮化鋁陶瓷材料製造而成。