TWM511547U - 液體補充機構及液冷系統 - Google Patents

液體補充機構及液冷系統 Download PDF

Info

Publication number
TWM511547U
TWM511547U TW104207978U TW104207978U TWM511547U TW M511547 U TWM511547 U TW M511547U TW 104207978 U TW104207978 U TW 104207978U TW 104207978 U TW104207978 U TW 104207978U TW M511547 U TWM511547 U TW M511547U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
magnetic region
magnetic
liquid
region
replenishing mechanism
Prior art date
Application number
TW104207978U
Other languages
English (en)
Inventor
Pen-Hung Liao
Shih-Wei Huang
Hsin-Hung Chen
Original Assignee
Cooler Master Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cooler Master Co Ltd filed Critical Cooler Master Co Ltd
Priority to TW104207978U priority Critical patent/TWM511547U/zh
Publication of TWM511547U publication Critical patent/TWM511547U/zh

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

液體補充機構及液冷系統
本創作有關於一種液體補充機構及液冷系統,尤指一種可在液冷系統中的冷卻液不足時即時補充冷卻液之液體補充機構。
一般而言,液冷系統主要係由複數個管路連接液冷頭、散熱器、泵浦以及儲液箱所構成。液冷系統在對電子元件進行散熱時,係由泵浦將冷卻液打入液冷頭,冷卻液吸收電子元件所產生的熱量,再由散熱器對冷卻液進行冷卻。液冷系統在長時間使用後,冷卻液會因為遇熱蒸發而減少,造成冷卻液的不足。若使用者未適時地補充冷卻液,冷卻系統在冷卻液不足的情況下持續運作,便有可能發生損壞。
本創作提供一種液體補充機構及具有此液體補充機構之液冷系統,以解決上述之問題。
根據一實施例,本創作之液體補充機構包含一殼體、一蓋體以及一活塞。殼體具有一液體出口。蓋體連接於殼體。一腔室形成於殼體與蓋體之間。腔室與液體出口相連通。蓋體具有一第一磁性區。活塞可移動地設置於腔室中。活塞具有一第二磁性區。第一磁性區之位置對應第二磁性區之位置,且第一磁性區面向第二磁性區之一端的磁極與第二磁性區面向第一磁性區之一端的磁極相同,使得第一磁性區與第二磁性區之間產生一磁斥力。
根據另一實施例,本創作之液冷系統包含一液冷頭、一散熱器、一泵浦、一儲液箱、複數個管路以及一液體補充機構。管路連接於液冷頭、 散熱器、泵浦與儲液箱之間。液體補充機構選擇性地連接於液冷頭、散熱器、泵浦、儲液箱與管路的其中之一。液體補充機構包含一殼體、一蓋體以及一活塞。殼體具有一液體出口。蓋體連接於殼體。一腔室形成於殼體與蓋體之間。腔室與液體出口相連通。蓋體具有一第一磁性區。活塞可移動地設置於腔室中。活塞具有一第二磁性區。第一磁性區之位置對應第二磁性區之位置,且第一磁性區面向第二磁性區之一端的磁極與第二磁性區面向第一磁性區之一端的磁極相同,使得第一磁性區與第二磁性區之間產生一磁斥力。
根據另一實施例,本創作之液體補充機構包含一殼體、一蓋體以及一活塞。殼體具有一液體出口以及一第一磁性區。蓋體連接於殼體。一腔室形成於殼體與蓋體之間。腔室與液體出口相連通。活塞可移動地設置於腔室中。活塞具有一第二磁性區。第一磁性區之位置對應第二磁性區之位置,且第一磁性區面向第二磁性區之一端的磁極與第二磁性區面向第一磁性區之一端的磁極相異,使得第一磁性區與第二磁性區之間產生一磁吸力。
根據另一實施例,本創作之液冷系統包含一液冷頭、一散熱器、一泵浦、一儲液箱、複數個管路以及一液體補充機構。管路連接於液冷頭、散熱器、泵浦與儲液箱之間。液體補充機構選擇性地連接於液冷頭、散熱器、泵浦、儲液箱與管路的其中之一。液體補充機構包含一殼體、一蓋體以及一活塞。殼體具有一液體出口以及一第一磁性區。蓋體連接於殼體。一腔室形成於殼體與蓋體之間。腔室與液體出口相連通。活塞可移動地設置於腔室中。活塞具有一第二磁性區。第一磁性區之位置對應第二磁性區之位置,且第一磁性區面向第二磁性區之一端的磁極與第二磁性區面向第一磁性區之一端的磁極相異,使得第一磁性區與第二磁性區之間產生一磁吸力。
綜上所述,本創作可將液體補充機構選擇性地連接於液冷頭、散熱器、泵浦、儲液箱與管路的其中之一,在冷卻液減少而使得液冷系統內之液壓降低時,液體補充機構即可利用磁斥力或磁吸力驅動活塞移動,進而將腔室內的冷卻液注入液冷系統。換言之,本創作之液體補充機構可在冷卻液 不足時自動補充冷卻液,進而避免冷卻系統因冷卻液不足而發生損壞。
關於本創作之優點與精神可以藉由以下的創作詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。
1‧‧‧液冷系統
10‧‧‧液冷頭
12‧‧‧散熱器
14‧‧‧泵浦
16‧‧‧儲液箱
18‧‧‧管路
20、20'、30‧‧‧液體補充機構
22、32‧‧‧冷卻液
200、300‧‧‧殼體
202、302‧‧‧蓋體
204、304‧‧‧活塞
206、306‧‧‧墊圈
208、308‧‧‧腔室
210、310‧‧‧第一磁性區
212、312‧‧‧第二磁性區
214‧‧‧第三磁性區
2000、3000‧‧‧液體出口
X-X‧‧‧剖面線
第1圖為根據本創作一實施例之液冷系統的示意圖。
第2圖為根據本創作一實施例之液體補充機構的示意圖。
第3圖為第2圖中的液體補充機構的爆炸圖。
第4圖為第2圖中的液體補充機構於另一視角的爆炸圖。
第5圖為第2圖中的液體補充機構沿X-X線的剖面圖。
第6圖為根據本創作另一實施例之液體補充機構的剖面圖。
第7圖為根據本創作另一實施例之液體補充機構的剖面圖。
請參閱第1圖至第5圖,第1圖為根據本創作一實施例之液冷系統1的示意圖,第2圖為根據本創作一實施例之液體補充機構20的示意圖,第3圖為第2圖中的液體補充機構20的爆炸圖,第4圖為第2圖中的液體補充機構20於另一視角的爆炸圖,第5圖為第2圖中的液體補充機構20沿X-X線的剖面圖。
如第1圖所示,液冷系統1包含一液冷頭10、一散熱器12、一泵浦14、一儲液箱16以及複數個管路18。管路18連接於液冷頭10、散熱器12、泵浦14與儲液箱16之間,用以於液冷頭10、散熱器12、泵浦14與儲液箱16之間輸送一冷卻液。冷卻液係充斥於液冷頭10、散熱器12、泵浦14、儲液箱16與管路18中(未繪示於第1圖中)。當本創作之液冷系統1用來對電子元件(未顯示)進行散熱時,液冷系統1之液冷頭10係貼設於電子元件上。由泵浦14將冷卻液打入液冷頭10,冷卻液吸收電子元件所產生的熱量,再由散熱器12對冷卻液進行冷卻。
如第2圖至第5圖所示,液冷系統1另包含一液體補充機構20,其中液體補充機構20可選擇性地連接於第1圖中的液冷頭10、散熱器12、泵浦14、儲液箱16與管路18的其中之一,視實際應用而定。
液體補充機構20包含一殼體200、一蓋體202、一活塞204以及一墊圈206。殼體200具有一液體出口2000。蓋體202連接於殼體200,且一腔室208形成於殼體200與蓋體202之間。腔室208與液體出口2000相連通且容納一冷卻液22。於實際應用中,冷卻液22可為水或其它液體。活塞204可移動地設置於腔室208中。墊圈206套設於活塞204之外壁且與殼體200之內壁抵接。藉此,墊圈206可防止冷卻液22進入蓋體202與活塞204之間的空間。
當液體補充機構20連接於第1圖中的液冷頭10、散熱器12、泵浦14、儲液箱16與管路18的其中之一時,液體出口2000與液冷頭10、散熱器12、泵浦14、儲液箱16與管路18的其中之一相連通,使得腔室208中的冷卻液22可經由液體出口2000充填至液冷頭10、散熱器12、泵浦14、儲液箱16與管路18的其中之一中。
蓋體202具有一第一磁性區210,且活塞204具有一第二磁性區212,其中第一磁性區210之位置對應第二磁性區212之位置。如第5圖所示,第一磁性區210面向第二磁性區212之一端的磁極與第二磁性區212面向第一磁性區210之一端的磁極相同,使得第一磁性區210與第二磁性區212之間產生一磁斥力。需說明的是,第一磁性區210面向第二磁性區212之一端的磁極與第二磁性區212面向第一磁性區210之一端的磁極可為N極或S極,視實際應用而定。於此實施例中,第一磁性區210可為一磁鐵或一電磁鐵,且第二磁性區212可為一磁鐵。
在液體補充機構20組裝完成且腔室208容納有冷卻液22時,第一磁性區210與第二磁性區212之間產生的磁斥力與冷卻液22產生的液壓達到平衡。此時,活塞204於腔室208中靜止不動。當液冷系統1中的冷卻液 減少而使得液壓降低時,第一磁性區210與第二磁性區212之間產生的磁斥力即會推動活塞204,進而將腔室208內的冷卻液22注入液冷頭10、散熱器12、泵浦14、儲液箱16與管路18的其中之一中。換言之,本創作之液體補充機構20可在冷卻液不足時自動補充冷卻液,進而避免液冷系統1因冷卻液不足而發生損壞。當第一磁性區210與第二磁性區212之間產生的磁斥力與冷卻液22產生的液壓再次達到平衡時,活塞204即會停止移動。
請參閱第6圖,第6圖為根據本創作另一實施例之液體補充機構20'的剖面圖。液體補充機構20'與上述的液體補充機構20的主要不同之處在於,液體補充機構20'之殼體200具有一第三磁性區214,其中第二磁性區212介於第一磁性區210與第三磁性區214之間。如第6圖所示,第二磁性區212面向第三磁性區214之一端的磁極與第三磁性區214面向第二磁性區212之一端的磁極相異,使得第二磁性區212與第三磁性區214之間產生一磁吸力。需說明的是,第二磁性區212面向第三磁性區214之一端的磁極可為N極或S極,且第三磁性區214面向第二磁性區212之一端的磁極可為S極或N極,視實際應用而定。於此實施例中,第三磁性區214可為一導磁性材料(例如,鐵或其它金屬)、一磁鐵或一電磁鐵。需說明的是,第6圖中與第5圖中所示相同標號的元件,其作用原理大致相同,在此不再贅述。
在液體補充機構20'組裝完成且腔室208容納有冷卻液22時,第一磁性區210與第二磁性區212之間產生的磁斥力、第二磁性區212與第三磁性區214之間產生的磁吸力與冷卻液22產生的液壓達到平衡。此時,活塞204於腔室208中靜止不動。當液冷系統1中的冷卻液減少而使得液壓降低時,第一磁性區210與第二磁性區212之間產生的磁斥力即會推動活塞204,且第二磁性區212與第三磁性區214之間產生的磁吸力即會拉動活塞204,進而將腔室208內的冷卻液22注入液冷頭10、散熱器12、泵浦14、儲液箱16與管路18的其中之一中。當第一磁性區210與第二磁性區212之間產生的磁斥力、第二磁性區212與第三磁性區214之間產生的磁吸力與冷卻液22 產生的液壓再次達到平衡時,活塞204即會停止移動。
於此實施例中,第三磁性區214可拆卸地設置於殼體200之一底部。當使用者欲對液體補充機構20'補充冷卻液22時,可先將第三磁性區214自殼體200之底部拆卸下來,以避免第二磁性區212與第三磁性區214之間產生的磁吸力阻礙冷卻液22的補充。
請參閱第7圖,第7圖為根據本創作另一實施例之液體補充機構30的剖面圖。如第7圖所示,液體補充機構30包含一殼體300、一蓋體302、一活塞304以及一墊圈306。殼體300具有一液體出口3000。蓋體302連接於殼體300,且一腔室308形成於殼體300與蓋體302之間。腔室308與液體出口3000相連通且容納一冷卻液32。於實際應用中,冷卻液32可為水或其它液體。活塞304可移動地設置於腔室308中。墊圈306套設於活塞304之外壁且與殼體300之內壁抵接。藉此,墊圈306可防止冷卻液32進入蓋體302與活塞304之間的空間。
當液體補充機構30連接於第1圖中的液冷頭10、散熱器12、泵浦14、儲液箱16與管路18的其中之一時,液體出口3000與液冷頭10、散熱器12、泵浦14、儲液箱16與管路18的其中之一相連通,使得腔室308中的冷卻液22可經由液體出口3000充填至液冷頭10、散熱器12、泵浦14、儲液箱16與管路18的其中之一中。
殼體300具有一第一磁性區310,且活塞304具有一第二磁性區312,其中第一磁性區310之位置對應第二磁性區312之位置。如第7圖所示,第一磁性區310面向第二磁性區312之一端的磁極與第二磁性區312面向第一磁性區310之一端的磁極相異,使得第一磁性區310與第二磁性區312之間產生一磁吸力。需說明的是,第一磁性區310面向第二磁性區312之一端的磁極可為N極或S極,且第二磁性區312面向第一磁性區310之一端的磁極可為S極或N極,視實際應用而定。於此實施例中,第一磁性區310可為一導磁性材料(例如,鐵或其它金屬)、一磁鐵或一電磁鐵,且第二磁性區 312可為一磁鐵。
在液體補充機構30組裝完成且腔室308容納有冷卻液32時,第一磁性區310與第二磁性區312之間產生的磁吸力與冷卻液22產生的液壓達到平衡。此時,活塞304於腔室308中靜止不動。當液冷系統1中的冷卻液減少而使得液壓降低時,第一磁性區310與第二磁性區312之間產生的磁吸力即會拉動活塞304,進而將腔室308內的冷卻液22注入液冷頭10、散熱器12、泵浦14、儲液箱16與管路18的其中之一中。換言之,本創作之液體補充機構30可在冷卻液不足時自動補充冷卻液,進而避免液冷系統1因冷卻液不足而發生損壞。當第一磁性區310與第二磁性區312之間產生的磁吸力與冷卻液22產生的液壓再次達到平衡時,活塞304即會停止移動。
於此實施例中,第一磁性區310可拆卸地設置於殼體300之一底部。當使用者欲對液體補充機構30補充冷卻液32時,可先將第一磁性區310自殼體300之底部拆卸下來,以避免第一磁性區310與第二磁性區312之間產生的磁吸力阻礙冷卻液32的補充。
綜上所述,本創作可將液體補充機構選擇性地連接於液冷頭、散熱器、泵浦、儲液箱與管路的其中之一,在冷卻液減少而使得液冷系統內之液壓降低時,液體補充機構即可利用磁斥力及/或磁吸力驅動活塞移動,進而將腔室內的冷卻液注入液冷系統。換言之,本創作之液體補充機構可在冷卻液不足時自動補充冷卻液,進而避免冷卻系統因冷卻液不足而發生損壞。
以上所述僅為本創作之較佳實施例,凡依本創作申請專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本創作之涵蓋範圍。
20‧‧‧液體補充機構
22‧‧‧冷卻液
200‧‧‧殼體
202‧‧‧蓋體
204‧‧‧活塞
206‧‧‧墊圈
208‧‧‧腔室
210‧‧‧第一磁性區
212‧‧‧第二磁性區
2000‧‧‧液體出口

Claims (20)

  1. 一種液體補充機構,包含:一殼體,具有一液體出口;一蓋體,連接於該殼體,一腔室形成於該殼體與該蓋體之間,該腔室與該液體出口相連通,該蓋體具有一第一磁性區;以及一活塞,可移動地設置於該腔室中,該活塞具有一第二磁性區,該第一磁性區之位置對應該第二磁性區之位置,該第一磁性區面向該第二磁性區之一端的磁極與該第二磁性區面向該第一磁性區之一端的磁極相同,使得該第一磁性區與該第二磁性區之間產生一磁斥力。
  2. 如請求項1所述之液體補充機構,其中該第一磁性區為一磁鐵或一電磁鐵,且該第二磁性區為一磁鐵。
  3. 如請求項1所述之液體補充機構,另包含一墊圈,套設於該活塞之外壁且與該殼體之內壁抵接。
  4. 如請求項1所述之液體補充機構,其中該殼體具有一第三磁性區,該第二磁性區介於該第一磁性區與該第三磁性區之間,該第二磁性區面向該第三磁性區之一端的磁極與該第三磁性區面向該第二磁性區之一端的磁極相異,使得該第二磁性區與該第三磁性區之間產生一磁吸力。
  5. 如請求項4所述之液體補充機構,其中該第三磁性區為一導磁性材料、一磁鐵或一電磁鐵。
  6. 如請求項4所述之液體補充機構,其中該第三磁性區可拆卸地設置於該殼體之一底部。
  7. 一種液冷系統,包含:一液冷頭;一散熱器;一泵浦; 一儲液箱;複數個管路,連接於該液冷頭、該散熱器、該泵浦與該儲液箱之間;以及一液體補充機構,選擇性地連接於該液冷頭、該散熱器、該泵浦、該儲液箱與該等管路的其中之一,該液體補充機構包含:一殼體,具有一液體出口;一蓋體,連接於該殼體,一腔室形成於該殼體與該蓋體之間,該腔室與該液體出口相連通,該蓋體具有一第一磁性區;以及一活塞,可移動地設置於該腔室中,該活塞具有一第二磁性區,該第一磁性區之位置對應該第二磁性區之位置,該第一磁性區面向該第二磁性區之一端的磁極與該第二磁性區面向該第一磁性區之一端的磁極相同,使得該第一磁性區與該第二磁性區之間產生一磁斥力。
  8. 如請求項7所述之液冷系統,其中該第一磁性區為一磁鐵或一電磁鐵,且該第二磁性區為一磁鐵。
  9. 如請求項7所述之液冷系統,其中該液體補充機構另包含一墊圈,套設於該活塞之外壁且與該殼體之內壁抵接。
  10. 如請求項7所述之液冷系統,其中該殼體具有一第三磁性區,該第二磁性區介於該第一磁性區與該第三磁性區之間,該第二磁性區面向該第三磁性區之一端的磁極與該第三磁性區面向該第二磁性區之一端的磁極相異,使得該第二磁性區與該第三磁性區之間產生一磁吸力。
  11. 如請求項10所述之液冷系統,其中該第三磁性區為一導磁性材料、一磁鐵或一電磁鐵。
  12. 如請求項10所述之液冷系統,其中該第三磁性區可拆卸地設置於該殼體之一底部。
  13. 一種液體補充機構,包含: 一殼體,具有一液體出口以及一第一磁性區;一蓋體,連接於該殼體,一腔室形成於該殼體與該蓋體之間,該腔室與該液體出口相連通;以及一活塞,可移動地設置於該腔室中,該活塞具有一第二磁性區,該第一磁性區之位置對應該第二磁性區之位置,該第一磁性區面向該第二磁性區之一端的磁極與該第二磁性區面向該第一磁性區之一端的磁極相異,使得該第一磁性區與該第二磁性區之間產生一磁吸力。
  14. 如請求項13所述之液體補充機構,其中該第一磁性區為一導磁性材料、一磁鐵或一電磁鐵,且該第二磁性區為一磁鐵。
  15. 如請求項13所述之液體補充機構,另包含一墊圈,套設於該活塞之外壁且與該殼體之內壁抵接。
  16. 如請求項13所述之液體補充機構,其中該第一磁性區可拆卸地設置於該殼體之一底部。
  17. 一種液冷系統,包含:一液冷頭;一散熱器;一泵浦;一儲液箱;複數個管路,連接於該液冷頭、該散熱器、該泵浦與該儲液箱之間;以及一液體補充機構,選擇性地連接於該液冷頭、該散熱器、該泵浦、該儲液箱與該等管路的其中之一,該液體補充機構包含:一殼體,具有一液體出口以及一第一磁性區;一蓋體,連接於該殼體,一腔室形成於該殼體與該蓋體之間,該腔室與該液體出口相連通;以及一活塞,可移動地設置於該腔室中,該活塞具有一第二磁性區,該 第一磁性區之位置對應該第二磁性區之位置,該第一磁性區面向該第二磁性區之一端的磁極與該第二磁性區面向該第一磁性區之一端的磁極相異,使得該第一磁性區與該第二磁性區之間產生一磁吸力。
  18. 如請求項17所述之液冷系統,其中該第一磁性區為一導磁性材料、一磁鐵或一電磁鐵,且該第二磁性區為一磁鐵。
  19. 如請求項17所述之液冷系統,其中該液體補充機構另包含一墊圈,套設於該活塞之外壁且與該殼體之內壁抵接。
  20. 如請求項17所述之液冷系統,其中該第一磁性區可拆卸地設置於該殼體之一底部。
TW104207978U 2015-05-22 2015-05-22 液體補充機構及液冷系統 TWM511547U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104207978U TWM511547U (zh) 2015-05-22 2015-05-22 液體補充機構及液冷系統

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104207978U TWM511547U (zh) 2015-05-22 2015-05-22 液體補充機構及液冷系統

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM511547U true TWM511547U (zh) 2015-11-01

Family

ID=55218791

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104207978U TWM511547U (zh) 2015-05-22 2015-05-22 液體補充機構及液冷系統

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWM511547U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9992910B2 (en) 2015-06-11 2018-06-05 Cooler Master Co., Ltd. Liquid supply mechanism and liquid cooling system
CN113287956A (zh) * 2020-02-21 2021-08-24 张文腾 定量给液装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9992910B2 (en) 2015-06-11 2018-06-05 Cooler Master Co., Ltd. Liquid supply mechanism and liquid cooling system
CN113287956A (zh) * 2020-02-21 2021-08-24 张文腾 定量给液装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7019981B2 (ja) 冷却装置、冷却システム及び電子装置の冷却方法
US9161480B2 (en) Vacuum pumped liquid cooling system for computers
ES2666138T3 (es) Bomba de motor encapsulada de imán permanente con carcasa resistente a la corrosión
US10470339B2 (en) Heat-pipe heat dissipation system and power device
TWI407898B (zh) 一種液態冷卻流體熱交換室
ATE351986T1 (de) Pumpenmotor mit flüssigkeitskühlungssystem
US20110155353A1 (en) Liquid cooling device
TWM562420U (zh) 一體式雙幫浦液冷式循環散熱模組
TWM501689U (zh) 類密閉循環散熱系統
TWM511547U (zh) 液體補充機構及液冷系統
TWM548683U (zh) 液體補充裝置及液冷系統
US11026346B2 (en) Water-replenishing and gas-removing structure for water cooling device
TW201641820A (zh) 液體補充機構及液冷系統
CN107654381B (zh) 自冷却真空泵系统
US20160366786A1 (en) Liquid supply mechanism and liquid cooling system
TWM500843U (zh) 液冷散熱裝置之補水結構、具有該補水結構之幫浦及液冷散熱裝置
TWM511738U (zh) 液體補充機構及液冷系統
TW202117493A (zh) 用於伺服器機櫃內之液體冷卻分配裝置
CN203884681U (zh) 一种烟枪循环冷却系统
CN207149873U (zh) 一种循环散热装置
JP2005252271A (ja) 液冷システム
TWM513353U (zh) 液體補充裝置及液冷系統
CN104571418A (zh) 服务器冷却装置以及服务器系统
TWM542802U (zh) 液冷系統
CN211090361U (zh) 一种散热装置