TWM511180U - 薄膜剝離裝置 - Google Patents

Description

薄膜剝離裝置

本創作係有關一種薄膜剝離裝置，尤指一種提高薄膜剝離效率的薄膜剝離裝置。

為了避免汙染或損壞表面結構而影響後續加工良率，印刷電路板(printed circuit board)在加工製程前或搬運過程中往往覆蓋有一層保護薄膜。在進行加工製程時，該印刷電路板需要移除該保護薄膜。

傳統移除保護薄膜的技術，主要係利用滾輪初步剝離保護薄膜之後，再利用空氣噴嘴輸出高壓空氣加大保護薄膜脫離基板(如：印刷電路板)的程度。如中華民國發明專利第230292號，揭露一種從疊層板(疊有多層乾薄膜之板)上移除蓋片(保護薄膜)之裝置，主要包含有一滾紋輪以及一空氣噴嘴，二者協同工作，使該蓋片與乾薄膜之邊緣剝離。該裝置更設有一吸起滾子與該滾紋輪與該空氣噴嘴合作，當該吸起滾子與該疊層板之表面接觸時，該吸起滾子開始轉動，從而使在一區域中與乾薄膜分離之蓋片由吸起滾子吸起並剝離乾薄膜，且隨吸起滾子之繼續轉動，蓋片整個移離乾薄膜。中華民國發明專利第346470號，揭露一種保護薄膜剝離方法以及 裝置，主要係對於張貼有一保護薄膜之基板之該保護薄膜之一邊之端緣進行剝離，該裝置係由一旋轉自如之一個或複數之推壓輥所組成之推壓輥裝置，一面推壓於基板之厚度方向，一面使之行走於與上述保護薄膜之端緣成平行之方向，以資從該基板表面剝離上述保護薄膜之端緣。此外，該薄膜剝離裝置更具有設置於托架上的噴吹噴嘴可以輸出壓縮空氣流加大該保護薄膜之端緣與基板的捲起程度，並偕同薄膜剝離裝置的運作直到該保護薄膜完全從基板上剝離。

然而，傳統移除保護薄膜的裝置無法有效初步剝離保護薄膜，縱使配合空氣噴嘴輸出高壓空氣亦無法有效在保護薄膜與印刷電路板的邊緣形成初步剝離的結構，以至於在不破壞基板的情況下將保護薄膜從基板上完整移除的成功率相當低。實務上，仍須仰賴大量人力的協助，不利於自動化製程的發展。

本創作之主要目的，在於解決傳統移除保護薄膜裝置不易在不破壞基板的情況下將保護薄膜從基板上完整移除，仍需依賴人力加工剝離的問題。

為達上述目的，本創作提供一種薄膜剝離裝置，包括有一承載平台以及一相對該承載平台設置的穿刺組件。該承載平台支撐並展平一未處理板材，該未處理板材包含有一基板以及一貼附於該基板上的保護薄膜。該穿刺組件包含有一穿刺單元以及一驅動該穿刺單元沿著一位移方向從一收納位置往一穿刺位置移動的驅動單元，該穿刺單元包含有至少一於 該穿刺組件位於該穿刺位置時刺入該保護薄膜的穿刺部以及一鄰接該穿刺部且氣動連接一氣體供應源的供氣通道，當該穿刺組件位於該穿刺位置時該供氣通道輸出氣體至該保護薄膜與該基板之間以形成一氣室。

本創作一實施例中，該薄膜剝離裝置更包含有一滾壓該未處理板材使其進入該承載平台的壓輪組。

本創作一實施例中，該位移方向垂直該承載平台。

本創作一實施例中，該穿刺部環繞於該供氣通道周圍。

本創作一實施例中，該薄膜剝離裝置更包含有一輔助剝膜滾輪，該輔助剝膜滾輪黏附該保護薄膜相對於該氣室的位置，經由一滾動行程擴大該保護薄膜與該基板之間的間隙。

本創作薄膜剝離裝置利用特殊設計的該穿刺組件，對該保護薄膜進行穿刺並利用該供氣通道主動提供氣體於該保護薄膜與該基板之間以形成該氣室，如此，直接在該保護薄膜與該基板之間所形成的該氣室有效增加該保護薄膜與該基板之間的間隙，也增加該保護薄膜剝離該基板的成功率，並可在不破壞該基板的情況下將該保護薄膜從該基板上完整剝離。如此，本創作薄膜剝離裝置有助於該基板加工自動化製程的發展，減少人力的配置。

10‧‧‧輸送系統

11‧‧‧輸入平台

12‧‧‧壓輪組

13‧‧‧輸出平台

14‧‧‧輔助剝膜滾輪

20‧‧‧承載平台

30‧‧‧穿刺組件

31‧‧‧穿刺單元

311‧‧‧穿刺部

312‧‧‧供氣通道

32‧‧‧驅動單元

40‧‧‧未處理板材

41‧‧‧基板

42‧‧‧保護薄膜

50‧‧‧氣室

D‧‧‧位移方向

圖1，為本創作薄膜剝離裝置一實施例之架構示意圖。

圖2-1至圖2-4，為本創作薄膜剝離裝置一實施例之剝離步驟示意圖。

圖3，為本創作薄膜剝離裝置的穿刺單元另一實施例之結構示意圖。

有關本創作之詳細說明及技術內容，現就配合圖式說明如下：請參閱『圖1』，本創作薄膜剝離裝置一實施例之架構示意圖，如圖所示：本創作薄膜剝離裝置，包括有一輸送系統10，一位於該輸送系統10中的承載平台20以及一相對該承載平台20設置的穿刺組件30。該輸送系統10包含有一供一未處理板材40移動的輸入平台11，一在該輸入平台11上滾壓該未處理板材40使其進入該承載平台20的壓輪組12，一設置於該承載平台20後端的輸出平台13，以及一位於該輸出平台13上的輔助剝膜滾輪14。於本創作中，該未處理板材40包含有一基板41以及一貼附於該基板41上的保護薄膜42。該基板41於本實施例為印刷電路板，亦可應用於玻璃材料、晶圓、軟性電路板等，本創作不以此為限。該保護薄膜42常使用麥拉薄膜(Mylar® film)，亦可使用聚酯、聚丙烯、聚氟乙烯、聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯等所製成的薄膜。該壓輪組12可由複數旋轉滾輪所組成，並輸送該未處理板材40進入該承載平台20。

本創作的該穿刺組件30，請參閱『圖1』、『圖2-1』至『圖2-2』、『圖3』所示，包含有一穿刺單元31以及一驅動該穿刺單元31沿著一位移方向D從一收納位置往一穿刺位置移動的驅動單元32。該穿刺單元31包含有至少一於該穿刺組件30位於該穿刺位置時刺入該保護薄膜42的穿刺部311，以及一鄰接該穿刺部311且氣動連接一氣體供應源(圖中未示)的供氣通道 312。該驅動單元32可為一馬達或其他提供主動動力的裝置。於本創作中，該穿刺單元31的該穿刺部311數目可為1個(如圖2-1所示)，或者為多個(如圖3所示)環繞於該供氣通道312周圍。

請參閱『圖2-1』至『圖2-4』，為本創作薄膜剝離裝置一實施例之剝離步驟示意圖，如圖所示：當該未處理板材40受到該壓輪組12的滾壓而進入該承載平台20時，如『圖2-1』所示，該穿刺組件30的該穿刺單元31最初位於該收納位置，並未接觸該未處理板材40。待該未處理板材40移動至該承載平台20既定位置時，該穿刺單元31受到該驅動單元32的驅動，沿著一位移方向D，如『圖2-2』所示，往該未處理板材40移動至該穿刺位置並使該穿刺部311刺入該保護薄膜42，但未接觸該基板41以避免破壞該基板41的表面結構。於本實施例中，該位移方向D垂直該承載平台20。再者，如『圖2-3』所示，當該穿刺組件30位於該穿刺位置時，該穿刺部311於該保護薄膜42上形成至少一穿孔，該供氣通道312經由該穿孔輸出來自於氣體供應源(圖中未示)的氣體至該保護薄膜42與該基板41之間以形成一氣室50。在輸出氣體至該保護薄膜42與該基板41之間的時候，可以調整輸出氣體量的多寡而決定該氣室50的大小，以及破壞該保護薄膜42與該基板41之間的密合程度。甚至，當該穿刺單元31從該穿刺位置回復至該收納位置時，可利用該穿刺單元31的表面摩擦力將該保護薄膜42向該收納位置的方向拉提，更進一步使該保護薄膜42脫離該基板41。最後，如『圖2-4』所示，當該基板41繼續往該承載平台20後方移動至該輸出平台13，位於該輸出平台13上的該輔助剝膜滾輪14黏附該保護薄膜42相對於該氣室50的位置。因為該氣室50已經破壞該保護薄膜42與該基板41之間的密合程度，該輔助剝 膜滾輪14經由一滾動行程擴大該保護薄膜42與該基板41之間的間隙，甚至完全將該保護薄膜42從該基板41上剝離。

本創作薄膜剝離裝置藉由該穿刺單元穿刺該保護薄膜時，利用該供氣通道在該保護薄膜與該基板之間提供氣體並形成該氣室，該氣室的存在可有效破壞該保護薄膜與該基板之間的密合程度，大幅提升將該保護薄膜從該基板上剝離的成功率，以及避免該基板在該保護薄膜剝離時受到破壞，降低仰賴人工剝離的需要，有助於該基板加工自動化製程的發展。

以上已將本創作做一詳細說明，惟以上所述者，僅為本創作之一較佳實施例而已，當不能以此限定本創作實施之範圍，即凡依本創作申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬本創作之專利涵蓋範圍內。

20‧‧‧承載平台

30‧‧‧穿刺組件

31‧‧‧穿刺單元

311‧‧‧穿刺部

312‧‧‧供氣通道

32‧‧‧驅動單元

40‧‧‧未處理板材

41‧‧‧基板

42‧‧‧保護薄膜

Claims (5)

1. 一種薄膜剝離裝置，包括有：一承載平台，支撐並展平一未處理板材，該未處理板材包含有一基板以及一貼附於該基板上的保護薄膜；以及一穿刺組件，相對該承載平台設置，包含有一穿刺單元以及一驅動該穿刺單元沿著一位移方向從一收納位置往一穿刺位置移動的驅動單元，該穿刺單元包含有至少一於該穿刺組件位於該穿刺位置時刺入該保護薄膜的穿刺部以及一鄰接該穿刺部且氣動連接一氣體供應源的供氣通道，當該穿刺組件位於該穿刺位置時該供氣通道輸出氣體至該保護薄膜與該基板之間以形成一氣室。
2. 如請求項1所述之薄膜剝離裝置，更包含有一滾壓該未處理板材使其進入該承載平台的壓輪組。
3. 如請求項1所述之薄膜剝離裝置，其中，該位移方向垂直該承載平台。
4. 如請求項1所述之薄膜剝離裝置，其中，該穿刺部環繞於該供氣通道周圍。
5. 如請求項1所述之薄膜剝離裝置，更包含有一輔助剝膜滾輪，該輔助剝膜滾輪黏附該保護薄膜相對於該氣室的位置，經由一滾動行程擴大該保護薄膜與該基板之間的間隙。